專利名稱：改善防焊開窗尺寸的曝光方法及實施該方法的曝光框的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種把曝光框上框的撓性透光板采用托撐式設計，尤其涉及一種改善防焊開窗尺寸的曝光方法及實施該方法的曝光框。
背景技術：
電路板防焊層的曝光程序，是令定位于曝光框的曝光底片及待曝光基板，先于曝光機外部的對位區(qū)進行對位的程序，然后再將曝光框送入曝光機內(nèi)部的曝光室，把曝光底片對于電路焊墊所制作的防焊開窗圖案，借由曝光顯影而成像于基板。如圖1所示的現(xiàn)有曝光框，是令底片10附著于一上框20下方，而該上框20乃于一框體22固定設置一玻璃板21，并將基板30置放于一底座40的對位平臺41上方；但由于進行曝光程序前，該基板30必須相對該底片10進行對位工作，致使該基板30與該底片10 之間必須留有對位間距，并于對位后，借由對該上框20與底座40間的曝光框內(nèi)部空間抽真空，讓該底片10得以因自然垂懸而貼靠于該基板30。再者，如圖2所示，由于現(xiàn)有曝光框，并無法讓該底片10非常密合于該基板30，遂會讓該底片10的防焊開窗圖案11與該基板30的電路焊墊32間產(chǎn)生些許的夾角，致使底片10的防焊開窗圖案11的實際罩遮面積縮小，故會于進行后續(xù)的防焊層31顯影工作后， 產(chǎn)生防焊開窗311尺寸縮小的現(xiàn)象，嚴重的話，防焊層31甚至會覆蓋到電路焊墊32。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，是為了解決現(xiàn)有技術無法讓底片非常密合于基板進而造成防焊開窗尺寸縮小的問題，而提供一種改善防焊開窗尺寸的曝光方法及實施該方法的曝光框，其具有大幅增加底片與基板密合度以改善防焊開窗尺寸的功效，且方便更換底片。本發(fā)明改善防焊開窗尺寸的曝光方法是—種改善防焊開窗尺寸的曝光方法，其特征在于，其包括下列步驟a).將底片附著定位于曝光框內(nèi)部；b).將基板置放定位于曝光框內(nèi)部；c).令基板相對底片進行對位程序；d).對曝光框內(nèi)部空間抽真空，底片與基板間因真空的形成，致使底片自然垂懸而貼靠于基板；e).將底片下壓，確保底片與基板間無空氣殘留，且致使底片更加貼靠于基板；f).對密合度極高的底片與基板進行曝光程序。 本發(fā)明改善防焊開窗尺寸的曝光方法的曝光框是一種改善防焊開窗尺寸的曝光方法的曝光框，其特征在于，包括有一底座，設置有對位平臺；一上框，將一框邊樞設于該底座，并于該底座與框邊間設置有第一氣密膠條，而該框邊底緣向框內(nèi)設置具有一個以上通氣孔的托板部，且借該托板部托撐一具有撓性的透光板，而于該托板部與透光板間設置有位于該通氣孔外圍的第二氣密膠條，另由一片以上的壓板壓制該透光板。前述的曝光框，其中框邊由樞設于所述底座的固定外框與設置所述托板部的活動內(nèi)框所組成。前述的曝光框，其中進一步于所述固定外框與活動內(nèi)框之間設置有快拆鎖件。前述的曝光框，其中托板部一體成型于所述框邊或是另外裝設于所述框邊底緣。前述的曝光框，其中透光板 為丙烯酸樹脂板或是薄玻璃板。本發(fā)明的有益效果是，其具有大幅增加底片與基板密合度以改善防焊開窗尺寸的功效，且方便更換底片。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是現(xiàn)有曝光框的結構示意圖。圖2是現(xiàn)有曝光技術產(chǎn)生防焊開窗尺寸縮小現(xiàn)象的示意圖。圖3是本發(fā)明的外觀結構示意圖。圖4是本發(fā)明的結構剖視圖。圖5是本發(fā)明改善防焊開窗尺寸的示意圖。圖中標號說明10底片42第一氣密膠條11防焊開窗圖案50上框20 上框51 透光板21 玻璃板52 框邊22 框體52a固定外框30 基板52b活動內(nèi)框31 防焊層521通氣孔311防焊開窗522托板部32 電路焊墊523第二氣密膠條40 底座524壓板41 對位平臺525快拆鎖件
具體實施例方式首先，請參閱圖3、圖4所示，本發(fā)明的曝光方法包括下列步驟a.)將底片10附著定位于曝光框上框50的邊框52下方，而具有撓性的透光板51被托撐設置于該框體52，且令該框體52形成有通氣孔521 ；b.)將基板30置放定位于曝光框底座40的對位平臺41上方；c.)令基板30相對底片10進行對位程序；d.)對上框50與底座40間的曝光框內(nèi)部空間抽真空，底片10與基板30間因真空的形成，致使底片10自然垂懸而貼靠于基板30 ；e.) 因該框體52的通氣孔521而致使底片10與透光板51間形成真空，該透光板51則因其撓性而將底片10下壓，確保底片10與基板30間無空氣殘留，且致使底片10更加貼靠于基板 30 ；以及f.)對密合度極高的底片10與基板30進行曝光程序。
接著，本發(fā)明用以實施前述方法的曝光框，包括有一底座40，設置有供待曝光基板30置放定位的對位平臺41 ；以及一上框50，將一框邊52樞設于該底座40，并于該底座 40與框邊52間設置有第一氣密膠條42，而該框邊52底緣向框內(nèi)設置具有一個以上通氣孔 521的托板部522，該托板部522可一體成型于該框邊52或是另外裝設于該框邊52底緣， 且借該托板部522托撐一具有撓性的透光板51，該透光板51可為丙烯酸樹脂板或是薄玻璃板，而于該托板部522與透光板51間設置有位于該通氣孔521外圍的第二氣密膠條523，另由一片以上的壓板524壓制該透光板51，以確保該托板部522與透光板51間的氣密性。再者，該框邊52可由樞設于該底座40的固定外框52a與設置該托板部522的活動內(nèi)框52b所組成，并進一步于該固定外框52a與活動內(nèi)框52b之間設置有快拆鎖件525 ； 借此，可將該活動內(nèi)框52b快速自該固定外框52a拆解下來，而具有方便更換底片的功效。基于上述結構，本發(fā)明是把曝光框上框50的撓性 透光板51采用托撐式設計，而有別于現(xiàn)有的固定式設計，且于用以托撐該透光板51的框邊52托板部522形成有一個以上通氣孔521，而把底片10附著定位于框邊52的托板部522下緣，且令該底片10不會遮蓋住該通氣孔521 ；于是，當對曝光框內(nèi)部空間抽真空之際，底片10與基板30間因真空的形成， 致使底片10自然垂懸而貼靠于基板30，隨即因該通氣孔521而致使該底片10與透光板51 間形成真空，該透光板51因其撓性而將底片10下壓，將底片10與基板30間的殘留空氣驅離，讓該底片10得以更加貼靠于基板30，然后于如圖5所示的狀態(tài)下進行曝光程序，基板 30的防焊層31所顯影出來的防焊開窗311尺寸，會非常接近于底片10的防焊開窗圖案11 尺寸，避免防焊層31覆蓋到電路焊墊32 ；是以，本發(fā)明讓底片10與基板30以密合度極高的狀態(tài)進行曝光程序，而具有大幅增加底片與基板密合度以改善防焊開窗尺寸的功效。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。綜上所述，本發(fā)明在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創(chuàng)新構造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關發(fā)明專利要件的規(guī)定，故依法提起申請。
權利要求
1.一種改善防焊開窗尺寸的曝光方法，其特征在于，其包括下列步驟a).將底片附著定位于曝光框內(nèi)部；b).將基板置放定位于曝光框內(nèi)部；c).令基板相對底片進行對位程序；d).對曝光框內(nèi)部空間抽真空，底片與基板間因真空的形成，致使底片自然垂懸而貼靠于基板；e).將底片下壓，確保底片與基板間無空氣殘留，且致使底片更加貼靠于基板；f).對密合度極高的底片與基板進行曝光程序。
2.一種實施如權利要求1所述的改善防焊開窗尺寸的曝光方法的曝光框，其特征在于，包括有一底座，設置有對位平臺；一上框，將一框邊樞設于該底座，并于該底座與框邊間設置有第一氣密膠條，而該框邊底緣向框內(nèi)設置具有一個以上通氣孔的托板部，且借該托板部托撐一具有撓性的透光板， 而于該托板部與透光板間設置有位于該通氣孔外圍的第二氣密膠條，另由一片以上的壓板壓制該透光板。
3.根據(jù)權利要求2所述的曝光框，其特征在于，所述框邊由樞設于所述底座的固定外框與設置所述托板部的活動內(nèi)框所組成。
4.根據(jù)權利要求3所述的曝光框，其特征在于，進一步于所述固定外框與活動內(nèi)框之間設置有快拆鎖件。
5.根據(jù)權利要求2、3或4所述的曝光框，其特征在于，所述托板部一體成型于所述框邊或是另外裝設于所述框邊底緣。
6.根據(jù)權利要求5所述的曝光框，其特征在于，所述透光板為丙烯酸樹脂板或是薄玻璃板。
全文摘要
一種改善防焊開窗尺寸的曝光方法及實施該方法的曝光框，其改善防焊開窗尺寸的曝光方法，包括下列步驟將底片附著定位于曝光框內(nèi)部；將基板置放定位于曝光框內(nèi)部；令基板相對底片進行對位程序；對曝光框內(nèi)部空間抽真空，底片與基板間因真空的形成，致使底片自然垂懸而貼靠于基板；將底片下壓，確保底片與基板間無空氣殘留，且致使底片更加貼靠于基板；對密合度極高的底片與基板進行曝光程序；其曝光框，包括一底座，設置有對位平臺；一上框，將一框邊樞設于該底座，并于該底座與框邊間設置有第一氣密膠條。本發(fā)明具有大幅增加底片與基板密合度以改善防焊開窗尺寸的功效，且方便更換底片。
文檔編號G03F7/20GK102436148SQ20101029582
公開日2012年5月2日 申請日期2010年9月29日 優(yōu)先權日2010年9月29日
發(fā)明者張鴻明 申請人:川寶科技股份有限公司