本實用新型涉及光電轉(zhuǎn)換模塊的領(lǐng)域，尤其涉及一種超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊。

背景技術(shù)：

光纖通信具有電絕緣性能高、抗干擾能力強、容量大、傳輸質(zhì)量高等優(yōu)點，所以在雷達測控系統(tǒng)、工業(yè)自動化測控傳輸系統(tǒng)中應用光纖通信就可以實現(xiàn)通信的高效、安全和穩(wěn)定運行。

相控陣雷達的天線陣面是由許多個輻射單元和接收單元（稱為陣元）組成，單元數(shù)目和雷達的功能有關(guān)，可以從幾百個到幾萬個。這些單元有規(guī)則的排列在平面上，構(gòu)成陣列天線。天線的單元數(shù)目越多，則波束在空間可能的方位就越多。一個雷達陣面幾萬個單元的數(shù)據(jù)要和計算機間進行數(shù)據(jù)傳輸分析處理，光纖通信的優(yōu)異性能成為通信的首選。附圖1，相控雷達的接收部分示意圖。

相控雷達的接收機信號要傳輸?shù)嚼走_控制中心的信號處理機，光纖通信是最佳方案。但是，大量的光電轉(zhuǎn)換模塊要密集安裝在雷達上，采用普通的小型化光電轉(zhuǎn)換模塊外型尺寸比較大，一只光電轉(zhuǎn)換模塊只能上傳一路信號，相對于相控雷達密集的裝配空間非常不便。

用普通的小型化光電轉(zhuǎn)換模塊存在以下不足：

1）普通小型化光電轉(zhuǎn)換模塊只有一路發(fā)射、一路接收，一只普通光電轉(zhuǎn)換模塊同時只能傳輸一路發(fā)射信號，不利于控制設備的小型化；

2）普通小型化光電轉(zhuǎn)換模塊的外形尺寸比較大，不便于密集安裝，不利于設備的小型化；

3）普通小型化光電轉(zhuǎn)換模塊和系統(tǒng)板的連接是金手指接插方式連接，必須用籠子固定并散熱，籠子占用系統(tǒng)板空間大，不利于密集裝配。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊，滿足相控雷達及類似工控采樣設備的設計要求，實現(xiàn)單只光電轉(zhuǎn)換模塊傳輸雙路發(fā)射光信號，更適應采樣數(shù)據(jù)多路傳輸設備的小型化；針對相控雷達及類似工控控制設備的特殊化應用，對光電轉(zhuǎn)換模塊外形尺寸及光電轉(zhuǎn)換模塊和系統(tǒng)板的連接方式進行改進，大幅度減小光電轉(zhuǎn)換模塊的安裝尺寸，提高安裝地可靠性，解決了光電轉(zhuǎn)換模塊在系統(tǒng)板上密集安裝問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供了一種超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊，包括小封裝外殼、光纖接口以及電接口，所述的光纖接口和電接口分別設置在封裝外殼的兩側(cè)邊，所述的小封裝外殼內(nèi)還設置有第一激光驅(qū)動器、第二激光驅(qū)動器、第一激光器和第二激光器，所述的光纖接口分別通過相連接的第一激光驅(qū)動器和第一激光器以及相連接的第二激光驅(qū)動器和第二激光器與電接口相連接。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述的電接口采用10腳的表面貼裝方式。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述的小封裝外殼的底部設置有兩個螺絲柱。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述的第一激光驅(qū)動器和第二激光驅(qū)動器均采用集成電路MAX3738。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述的第一激光器和第二激光器均采用FP或DFB激光器。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述的小封裝外殼采用金屬外殼、電隔離設計結(jié)構(gòu)。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊，采樣的雙路數(shù)據(jù)信號通過光電轉(zhuǎn)換模塊的數(shù)據(jù)口輸入到激光驅(qū)動器，激光驅(qū)動器調(diào)制驅(qū)動激光器發(fā)光實現(xiàn)采樣信號的電光轉(zhuǎn)換，輸出的雙路激光信號通過光纖傳輸?shù)竭h端的信號處理機，保證采樣信號的快速可靠采集處理。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1 是本實用新型帶有超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊一較佳實施例的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中小封裝外殼的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖；

附圖標記如下：1、小封裝外殼，2、光纖接口，3、電接口，4、螺絲柱，11、第一激光驅(qū)動器，12、第二激光驅(qū)動器，13、第一激光器，14、第二激光器。

具體實施方式

下面將對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1至圖3所示，本實用新型實施例包括：

一種超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊，包括小封裝外殼1、光纖接口2以及電接口3，所述的光纖接口1和電接口3分別設置在封裝外殼1的兩側(cè)邊，所述的小封裝外殼1內(nèi)還設置有第一激光驅(qū)動器11、第二激光驅(qū)動器12、第一激光器13和第二激光器14，所述的光纖接口2分別通過相連接的第一激光驅(qū)動器11和第一激光器13以及相連接的第二激光驅(qū)動器12和第二激光器14與電接口3相連接。

上述中，所述的電接口3采用10腳的表面貼裝方式；所述的小封裝外殼1的底部設置有兩個螺絲柱4。

光纖接口1的方式和尺寸同普通的小封裝光電轉(zhuǎn)換模塊兼容，長度縮小接近一半；電接口3和系統(tǒng)板（圖未視）的連接方式采用10腳的表面貼裝方式，封裝外殼1和系統(tǒng)板采用螺絲固定方式，滿足更高的抗震性，提高嚴酷環(huán)境下工作的可靠性。

設計原理：

1、電路方案設計：激光驅(qū)動芯片選擇已大批量使用過的成熟集成電路MAX3738，電路板采用多層板設計，為了滿足小空間設計，采用軟硬板結(jié)合過渡設計；

2、光組件設計：采用結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，散熱可靠的管殼結(jié)構(gòu)，根據(jù)設計指標選用FP或DFB激光器，耦合制作全溫度范圍工作穩(wěn)定可靠的光組件；

3、外殼及裝配設計：光接口兼容小封裝光電轉(zhuǎn)換模塊（SFP MAS）多元協(xié)議，采用金屬外殼，電隔離設計結(jié)構(gòu)，電接口排針采用后夾緊方式，保證裝配好的光電轉(zhuǎn)換模塊整體穩(wěn)定可靠。

本實用新型的超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊具有如下優(yōu)點：

1、使一個光電轉(zhuǎn)換模塊只需要占用普通小封裝光電轉(zhuǎn)換模塊一半的空間可以傳輸兩路采樣信號，極大的提高了系統(tǒng)板的安裝密度，實現(xiàn)設備的小型化設計；

2、光電轉(zhuǎn)換模塊電接口和系統(tǒng)板的連接采用表面貼裝方式，同時光電轉(zhuǎn)換模塊和系統(tǒng)板通過螺絲固定，保證了光電轉(zhuǎn)換模塊在各種嚴酷環(huán)境下的使用，提高了整個系統(tǒng)的可靠性。

綜上所述，本實用新型的超小封裝雙發(fā)射光電轉(zhuǎn)換模塊，采樣的雙路數(shù)據(jù)信號通過光電轉(zhuǎn)換模塊的數(shù)據(jù)口輸入到激光驅(qū)動器，激光驅(qū)動器調(diào)制驅(qū)動激光器發(fā)光實現(xiàn)采樣信號的電光轉(zhuǎn)換，輸出的雙路激光信號通過光纖傳輸?shù)竭h端的信號處理機，保證采樣信號的快速可靠采集處理。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。