本實(shí)用新型涉及LCD制造領(lǐng)域，尤其涉及一種適用于LCD及軟板等貼合，滿足平板設(shè)備制造工藝精度要求的貼附機(jī)。

背景技術(shù)：

當(dāng)前LCD(liquid crystal display，液晶顯示器)及軟板(保護(hù)膜、偏光片、OCA光學(xué)膠)的軟對(duì)硬貼附技術(shù)應(yīng)用十分廣泛。

現(xiàn)有技術(shù)在制造過(guò)程中，主要采用兩個(gè)真空貼附板配合貼合滾輪進(jìn)行貼附，或者采用一個(gè)真空貼附板，另一個(gè)采用真空網(wǎng)版吸附進(jìn)行貼附。

然而，隨著平板顯示產(chǎn)品尺寸要求越來(lái)越精密、分辨力越來(lái)越高、厚度越來(lái)越薄的發(fā)展要求，以上方式的貼附方法越來(lái)越難滿足實(shí)際生產(chǎn)要求。

具體而言，本實(shí)用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：上述兩種方法在實(shí)際使用過(guò)程中，軟板在真空貼附板上剝離離型膜時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，引起精度偏差；且兩個(gè)真空貼附板貼合容易產(chǎn)生氣泡、壓痕等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種適用于LCD及軟板的貼附機(jī)，滿足平板設(shè)備貼附高精度、無(wú)氣泡、無(wú)壓痕等工藝要求。

一種貼附機(jī)，所述貼附機(jī)包括：主體架以及設(shè)置在主體架上的LCD裝載平臺(tái)、軟板供給料盒、軟板搬送裝置、撕膜機(jī)構(gòu)、以及貼合機(jī)構(gòu)；所述LCD裝載平臺(tái)包括設(shè)置在所述主體架上的三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)、真空貼合機(jī)構(gòu)，第一拍照機(jī)構(gòu)、以及第二拍照機(jī)構(gòu)，所述真空貼合機(jī)構(gòu)用于裝載LCD主板，所述三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于將所述LCD主板運(yùn)載至貼合機(jī)構(gòu)的貼合位置，所述第一拍照機(jī)構(gòu)用于獲取所述LCD主板的位置，所述第二拍照機(jī)構(gòu)用于獲取軟板的位置，且所述三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)所述第一拍照機(jī)構(gòu)及第二拍照機(jī)構(gòu)所確定的位置調(diào)節(jié)所述LCD主板，以使所述LCD主板對(duì)準(zhǔn)所述軟板；所述軟板供給料盒用于裝載軟板，所述軟板上貼附有離型膜；所述軟板搬送裝置用于將軟板供給料盒中的軟板運(yùn)載至所述撕膜機(jī)構(gòu)；所述撕膜機(jī)構(gòu)用于剝離軟板的離型膜并將所述軟板進(jìn)一步運(yùn)載至所述貼合位置；所述貼合機(jī)構(gòu)用于將相對(duì)準(zhǔn)的所述軟板與所述LCD主板進(jìn)行貼合。

在其中一種實(shí)施方式中，所述貼合機(jī)構(gòu)包括一個(gè)特制粘著板、一個(gè)相對(duì)所述特制粘著板設(shè)置的伺服橫移機(jī)構(gòu)、以及一個(gè)恒壓頂升壓合輥，所述特制粘著板用于承載LCD主板，所述伺服橫移機(jī)構(gòu)用于移動(dòng)所述軟板以使其對(duì)準(zhǔn)所述LCD主板，所述恒壓頂升壓合輥用于將所述軟板壓合在所述LCD主板上。

在其中一種實(shí)施方式中，所述撕膜機(jī)構(gòu)包括：兩個(gè)扭矩馬達(dá)、一個(gè)膠帶供給輪、一個(gè)回收輪、一個(gè)第一伺服馬達(dá)及一個(gè)第二伺服馬達(dá)，所述膠帶供給輪用于傳送膠帶并通過(guò)膠帶傳送軟板，所述回收輪用于回收所述軟板上的離型膜，且所述膠帶纏繞在所述扭矩馬達(dá)的軸體上，以保持膠帶的張力，所述第一伺服馬達(dá)用于精密控制膠帶的供給量，所述第二伺服馬達(dá)用于控制撕膜位置。

在其中一種實(shí)施方式中，所述貼附機(jī)進(jìn)一步包括一個(gè)控制單元，所述第一拍照機(jī)構(gòu)拍攝所述LCD主板并獲取對(duì)應(yīng)其的第一虛擬中心，所述第二拍照機(jī)構(gòu)拍攝軟板并獲取對(duì)應(yīng)其的第二虛擬中心，所述控制單元根據(jù)所述第一、第二虛擬中心的位置控制所述三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)所述LCD主板，以使所述LCD主板對(duì)準(zhǔn)所述軟板。

在其中一種實(shí)施方式中，所述第一拍照機(jī)構(gòu)、第二拍照機(jī)構(gòu)分別包括CCD圖像感測(cè)器。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼附機(jī)中，可以通過(guò)各個(gè)機(jī)構(gòu)的配合無(wú)氣泡、無(wú)壓痕的全自動(dòng)貼附，另一方面，通過(guò)第一拍照機(jī)構(gòu)獲取所述LCD主板的位置，第二拍照機(jī)構(gòu)獲取軟板的位置，有利于根據(jù)所確定的位置調(diào)節(jié)所述LCD主板，從而使所述LCD主板精確對(duì)準(zhǔn)所述軟板進(jìn)行貼合，極大地提升貼合的精度。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼附機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示的貼附機(jī)所包含的LCD裝載平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2所示的LCD裝載平臺(tái)所包含的第一拍照機(jī)構(gòu)、第二拍照機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖1所示的貼附機(jī)所包含的軟板供給料盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖1所示的貼附機(jī)所包含的軟板搬送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖

圖6是圖1所示的貼附機(jī)所包含的撕膜機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是圖1所示的貼附機(jī)所包含的貼合機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)一起參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種貼附機(jī)100，所述貼附機(jī)100包括：主體架10A以及設(shè)置在主體架10A上的LCD裝載平臺(tái)20、軟板供給料盒30、軟板搬送裝置40、撕膜機(jī)構(gòu)50、以及貼合機(jī)構(gòu)60；

在本實(shí)施例中，所述主體架10A為貼附機(jī)100的承載部分，其大體呈立方體結(jié)構(gòu)，可以理解的是，在其它變更實(shí)施方式中，該主體架10A也可以為其它形狀，如圓柱體形等，并不局限于具體實(shí)施例。

請(qǐng)一起參閱圖2及圖3，所述LCD裝載平臺(tái)20包括設(shè)置在所述主體架10A上的三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)21、真空貼合機(jī)構(gòu)22(詳見(jiàn)圖2)，第一拍照機(jī)構(gòu)23、以及第二拍照機(jī)構(gòu)24(詳見(jiàn)圖3)。

其中，所述真空貼合機(jī)構(gòu)22用于裝載LCD主板22A(詳見(jiàn)圖2)，所述三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)21用于將所述LCD主板22A運(yùn)載至貼合機(jī)構(gòu)60的貼合位置P(詳見(jiàn)圖7)。

所述第一拍照機(jī)構(gòu)23用于獲取所述LCD主板22A的位置，所述第二拍照機(jī)構(gòu)24用于獲取軟板30A(詳見(jiàn)圖6)的位置，且所述三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)21根據(jù)所述第一拍照機(jī)構(gòu)23及第二拍照機(jī)構(gòu)24所確定的位置調(diào)節(jié)所述LCD主板22A，以使所述LCD主板22A對(duì)準(zhǔn)所述軟板30A。在本實(shí)施例中，所述第一拍照機(jī)構(gòu)23、第二拍照機(jī)構(gòu)24分別包含CCD圖像感測(cè)器。所述軟板30A在本實(shí)施例中包括了保護(hù)膜、偏光片、OCA光學(xué)膠等。

請(qǐng)一起參閱圖4，所述軟板供給料盒30用于裝載軟板30A，所述軟板30A上貼附有離型膜301。

請(qǐng)一起參閱圖5及圖6，所述軟板搬送裝置40用于將軟板供給料盒30中的軟板30A運(yùn)載至所述撕膜機(jī)構(gòu)50。

請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖7，所述撕膜機(jī)構(gòu)50用于剝離軟板30A的離型膜并將所述軟板30A進(jìn)一步運(yùn)載至所述貼合位置P。

如圖6所示，所述撕膜機(jī)構(gòu)50包括：兩個(gè)扭矩馬達(dá)51、一個(gè)膠帶供給輪52、一個(gè)回收輪53、一個(gè)第一伺服馬達(dá)54及一個(gè)第二伺服馬達(dá)55，所述膠帶供給輪52用于傳送膠帶50A并通過(guò)膠帶50A傳送軟板30A，所述回收輪53用于回收所述軟板30A上的離型膜301，且所述膠帶50A纏繞在所述扭矩馬達(dá)51的軸體上，以保持膠帶50A的張力，所述第一伺服馬達(dá)54用于精密控制膠帶50A的供給量，所述第二伺服馬達(dá)55用于控制撕膜位置。

如圖7所示，所述貼合機(jī)構(gòu)60用于將相對(duì)準(zhǔn)的所述軟板30A與所述LCD主板22A進(jìn)行貼合。

在本實(shí)施例中，所述貼合機(jī)構(gòu)60包括一個(gè)特制粘著板61、一個(gè)相對(duì)所述特制粘著板61設(shè)置的伺服橫移機(jī)構(gòu)62、以及一個(gè)恒壓頂升壓合輥63，所述特制粘著板61用于承載LCD主板22A，所述伺服橫移機(jī)構(gòu)62用于移動(dòng)所述軟板30A以使其對(duì)準(zhǔn)所述LCD主板22A，所述恒壓頂升壓合輥63用于將所述軟板30A壓合在所述LCD主板22A上。在本實(shí)施例中，所述特制粘著板61采用超薄不銹鋼片基材制成。

可以理解的是，所述貼附機(jī)100可進(jìn)一步包括一個(gè)控制單元(圖未示)，使用時(shí)，所述第一拍照機(jī)構(gòu)23拍攝所述LCD主板22A并獲取對(duì)應(yīng)其的第一虛擬中心，所述第二拍照機(jī)構(gòu)24拍攝軟板30A并獲取對(duì)應(yīng)其的第二虛擬中心，所述控制單元根據(jù)所述第一、第二虛擬中心的位置控制所述三軸聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)21調(diào)節(jié)所述LCD主板22A，以使所述LCD主板22A對(duì)準(zhǔn)所述軟板30A。

綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的貼附機(jī)100中，可以通過(guò)各個(gè)機(jī)構(gòu)的配合無(wú)氣泡、無(wú)壓痕的全自動(dòng)貼附，另一方面，通過(guò)第一拍照機(jī)構(gòu)23獲取所述LCD主板22A的位置，第二拍照機(jī)構(gòu)24獲取軟板30A的位置，有利于根據(jù)所確定的位置調(diào)節(jié)所述LCD主板22A，從而使所述LCD主板22A精確對(duì)準(zhǔn)所述軟板30A進(jìn)行貼合，極大地提升貼合的精度。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。