本實用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種平面光波導(dǎo)(PLC：Planar Light Circuit)耦合新結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PLC產(chǎn)品是光通信中的核心器件，如光分支器(Splitter)、陣列波導(dǎo)光柵(AWG)、光可變衰減器(VOA)，在不同的使用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)不同的重要作用。AWG和VOA一般都是加熱型PLC芯片，它們通過外部加熱才能維持性能穩(wěn)定或?qū)崿F(xiàn)相應(yīng)的功能，目前成熟技術(shù)的加熱型PLC芯片均是硅基，硅基導(dǎo)熱性良好，跟金屬類似，但是兩種加熱型PLC芯片如果直接耦合或生長在一起，就會帶來一個問題，熱串?dāng)_非常大。

傳統(tǒng)的PLC產(chǎn)品在實現(xiàn)比較復(fù)雜的性能時，一般采用以下幾種方案實現(xiàn)：

(1)如圖1所示，將PLC芯片1與一光纖陣列(fiber array)耦合在一起，該光纖陣列包括輸入光纖陣列11和輸出光纖陣列12，然后將PLC芯片2與另一光纖陣列耦合在一起，該光纖陣列包括輸入光纖陣列21和輸出光纖陣列22，將PLC芯片1的輸出光纖陣列12和PLC芯片2的輸出光陣列22剪到合適的長度(幾十厘米或一米左右)，最后再將光纖陣列首尾熔接到一起，固定兩PLC芯片，然后將光纖繞到產(chǎn)品外殼內(nèi)，PLC芯片1和PLC芯片2一般并排放置。這種方式由于光纖陣列成本較高，因此PLC產(chǎn)品整體成本較高；且由于內(nèi)部需要燒纖，因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較大，且制造工藝較為復(fù)雜。

(2)將兩PLC芯片直接耦合到一起，可以直接省掉中間的兩個光纖陣列，并且結(jié)構(gòu)小，無需繞纖。然而由于兩種PLC芯片是加熱型芯片，熱串?dāng)_問題不好解決，如果用半導(dǎo)體致冷器(TEC：Thermoelectric Cooler)溫度控制，則功耗大，控制難度較大。

(3)在晶圓制造(wafer fab)時將兩種或兩種以上的PLC芯片生長在一起，這種方案和方案(2)存在同樣的問題，且芯片優(yōu)率低，成本極高。

綜上所述，有必要提供一種新的PLC芯片與PLC芯片耦合的新結(jié)構(gòu)，以解決上述方案存在的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于，提出一種抑制熱串?dāng)_的PLC耦合結(jié)構(gòu)，其成本低、結(jié)構(gòu)簡單、性能好，無熱串?dāng)_問題，且制造工藝較為簡單。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種抑制熱串?dāng)_的PLC耦合結(jié)構(gòu)，其包括：一輸入光纖陣列、一輸出光纖陣列，以及設(shè)于該輸入光纖陣列及輸出光纖陣列之間的多個PLC芯片，該多個PLC芯片之間均耦合有一段阻熱波導(dǎo)。

本實用新型中，所述PLC芯片為加熱型PLC芯片。

所述加熱型PLC芯片至少為2個。

特別的，所述阻熱波導(dǎo)可以為PLC芯片或V槽光纖陣列結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述阻熱波導(dǎo)可以為光可自由通過的任意阻熱材料制成的結(jié)構(gòu)。

具體的，所述阻熱波導(dǎo)的長度可以為1mm-15mm。

優(yōu)選的，所述阻熱波導(dǎo)的長度為5mm。

再者，所述PLC芯片與阻熱波導(dǎo)、PLC芯片與輸入光纖陣列，以及PLC芯片與輸出光纖陣列的耦合面研磨角度為任意角度。

本實用新型抑制熱串?dāng)_的PLC耦合結(jié)構(gòu)，其通過簡單的結(jié)構(gòu)就能實現(xiàn)比較復(fù)雜的性能，且具有成本低、結(jié)構(gòu)小、性能好，無熱串?dāng)_問題等優(yōu)點；再者，其制造工藝較為簡單，適用于工業(yè)化大規(guī)模推廣使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PLC產(chǎn)品一種具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型抑制熱串?dāng)_的PLC耦合結(jié)構(gòu)一種具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖2所示，本實用新型提供一種抑制熱串?dāng)_的PLC耦合結(jié)構(gòu)，其包括：一輸入光纖陣列10、一輸出光纖陣列20，以及設(shè)于該輸入光纖陣列10及輸出光纖陣列20之間的多個PLC芯片，該多個PLC芯片之間均耦合有一段阻熱波導(dǎo)40。其中，所述PLC芯片為加熱型PLC芯片，該加熱型PLC芯片是一種通過外部加熱才能維持性能穩(wěn)定或?qū)崿F(xiàn)功能的PLC芯片。本實用新型由于在PLC芯片之間耦合進一截阻熱波導(dǎo)40，實現(xiàn)光的自由通過，又因阻熱導(dǎo)熱性很差，可以抑制加熱型芯片之間的熱交換(熱串?dāng)_)，從而可以讓阻熱波導(dǎo)40兩邊的PLC芯片在高低溫的環(huán)境下都可以正常工作。

本實用新型中，所述PLC芯片不僅可以為長方形，也可以為其它形狀，因此阻熱波導(dǎo)40也可以不僅限于直波導(dǎo)，其還可以為其它彎曲波導(dǎo)或者分支波導(dǎo)。特別的，本實用新型中的阻熱波導(dǎo)40可以為PLC芯片或V槽光纖陣列結(jié)構(gòu)。進一步地，所述阻熱波導(dǎo)40可以為光可自由通過的任意阻熱材料，例如玻璃、塑料等材料制成的結(jié)構(gòu)。作為本實用新型的具體實施例，所述阻熱波導(dǎo)40的長度可以為1mm-15mm。作為本實用新型的一種優(yōu)選實施例，該阻熱波導(dǎo)的長度可以為5mm。

本實用新型中，所述加熱型PLC芯片至少為2個。本實施例以2個PLC芯片為例，首先將PLC芯片32與輸入光纖陣列10粘接在一起；然后將PLC芯片32另一端與阻熱波導(dǎo)40耦合粘接到一起；最后將阻熱波導(dǎo)40另一端與PLC芯片34另一端與輸出光纖陣列20同時耦合粘接到一起。所述PLC芯片與阻熱波導(dǎo)40、PLC芯片與輸入光纖陣列10，以及PLC芯片與輸出光纖陣列20的耦合面研磨角度為8度，0度或其它任意角度。上述描述可知，本實用新型的抑制熱串?dāng)_的PLC耦合結(jié)構(gòu)小且簡單，但是其性能較好，無熱串?dāng)_問題，且制作工作較為簡單，因此成本較低，適用于工業(yè)化大規(guī)模推廣使用。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。