本發(fā)明涉及一種電子連接器件的套筒，具體涉及一種光通訊連接用陶瓷套筒。

背景技術(shù)：

目前光通訊連接常用陶瓷套筒為圓形內(nèi)孔陶瓷套筒，如附圖5c所示，該陶瓷套筒為在內(nèi)孔為圓形的基礎(chǔ)上對(duì)內(nèi)孔進(jìn)行研磨，然后在套筒壁的長(zhǎng)度方向開一條槽所得。該圓形內(nèi)孔陶瓷套筒具有以下缺陷：(1)、在圓形的套筒上開槽后，套筒會(huì)發(fā)生部分形變，內(nèi)孔相對(duì)縮小，拔插力接觸時(shí)實(shí)際只是點(diǎn)接觸(大約三個(gè)接觸點(diǎn)，此時(shí)形變后內(nèi)孔非正圓形)，從而導(dǎo)致拔插力集中性差；(2)、內(nèi)徑研磨后孔徑有微量偏差，導(dǎo)致插損偏大(插損>0.16db)；(3)、多次拔插后易粘附臟污等在孔內(nèi)壁容易影響磨擦力情況，導(dǎo)致拔插力數(shù)值偏大，污染會(huì)增大插芯對(duì)接偏差導(dǎo)致插損數(shù)值偏高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處而提供一種光通訊連接用陶瓷套筒。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：一種光通訊連接用陶瓷套筒，所述套筒為圓柱形中空管狀結(jié)構(gòu)，所述套筒的內(nèi)壁周向上設(shè)有凹槽，所述凹槽沿套筒的長(zhǎng)度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，所述凹槽至少有一個(gè)。

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒具有以下優(yōu)勢(shì)：(1)、在內(nèi)壁設(shè)置多個(gè)凹槽，可以使套筒內(nèi)壁與光纖的所有的接觸點(diǎn)形成在同一圓周上，夾持力更集中，拔插力集中性范圍縮?。?2)、套筒內(nèi)壁的多個(gè)凹槽的設(shè)置，可以在進(jìn)行內(nèi)孔研磨時(shí)，確保研磨液充裕帶入，使內(nèi)孔研磨更加均勻，尺寸集中，從而縮小插損；(3)、套筒內(nèi)壁的多個(gè)凹槽的設(shè)置，可以使套筒經(jīng)多次插拔后產(chǎn)生臟污(粉塵，油垢等)會(huì)掉落到凹槽中，從而減少插損。

本發(fā)明所述凹槽的設(shè)置能達(dá)到減小插損的效果，凹槽的具體形狀和數(shù)量可以根據(jù)用戶的需要和實(shí)際情況確定。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述套筒的管壁設(shè)有一道通縫。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述套筒的毛坯的內(nèi)孔橫截面為多邊形。

在套筒的內(nèi)孔進(jìn)行研磨時(shí)，現(xiàn)有套筒的研磨對(duì)套筒內(nèi)孔進(jìn)行整圓研磨，現(xiàn)只需磨多邊內(nèi)孔各邊，使用內(nèi)孔橫截面的多邊形結(jié)構(gòu)的毛坯，可以使套筒內(nèi)孔的磨削量減少，可以提高研磨效率。多邊形可以為普通的多邊形，也可以為正多邊形，優(yōu)選為正多邊形。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凹槽的橫截面為弧形、v型、u型和多邊形中的至少一種。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凹槽至少有3個(gè)。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凹槽至少有6個(gè)。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凹槽至少有8個(gè)。

當(dāng)凹槽數(shù)為至少8個(gè)時(shí)，套筒的生產(chǎn)效率較高，且使用效果較好。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凹槽均勻設(shè)于套筒的圓周上。凹槽的均勻設(shè)置可以使套筒內(nèi)壁受力更加均勻，從而減少插損。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述套筒的材料為氧化鋯、氧化鋁、氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一種。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凹槽的開口尺寸為0.1～2mm，所述凹槽的深度為0.01～0.2mm。

凹槽的開口尺寸過小或者深度過小時(shí)，對(duì)加工精度的要求高，加工的難度大，且不利于研磨液的充裕帶入；凹槽的開口尺寸過大，會(huì)導(dǎo)致套筒與插芯的結(jié)合力不夠，導(dǎo)致光傳輸損耗；凹槽的開口深度過大，套筒在該處壁厚過小，導(dǎo)致套筒易發(fā)生斷裂。因此只有當(dāng)凹槽的開口尺寸和凹槽的深度為上述范圍時(shí)，才能更加有效地減少插損。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種上述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法，所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法包括以下步驟：

(1)凹槽加工：在套筒毛坯的內(nèi)壁上形成至少一個(gè)凹槽；

(2)成品加工：將步驟(1)所得具有凹槽的套筒進(jìn)行內(nèi)徑加工、外徑加工、長(zhǎng)度加工、開槽加工后得到所述套筒。

作為本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法的優(yōu)選實(shí)施方式，步驟(1)之前還包括步驟(1a)：毛坯的制備。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供了一種光通訊連接用陶瓷套筒，本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒在內(nèi)壁設(shè)置多個(gè)凹槽，可以使套筒內(nèi)壁與光纖的所有的接觸點(diǎn)形成在同一圓周上，夾持力更集中，拔插力集中性范圍縮??；套筒內(nèi)壁的多個(gè)凹槽的設(shè)置，可以在進(jìn)行內(nèi)孔研磨時(shí)，確保研磨液充裕帶入，使內(nèi)孔研磨更加均勻，尺寸集中，從而縮小插損；套筒內(nèi)壁的多個(gè)凹槽的設(shè)置，可以使套筒經(jīng)多次插拔后產(chǎn)生臟污(粉塵，油垢等)會(huì)掉落到凹槽中，從而能有效減少插損。

附圖說明

圖1為實(shí)施例1所述光通訊連接用陶瓷套筒的內(nèi)徑研磨流程圖；其中圖1a為毛坯橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b為內(nèi)孔研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1c為成品的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；100為凹槽的示意圖；

圖2為實(shí)施例1所述光通訊連接用陶瓷套筒的設(shè)計(jì)思路圖；

圖3為實(shí)施例2所述光通訊連接用陶瓷套筒的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為實(shí)施例3所述光通訊連接用陶瓷套筒的橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的內(nèi)徑研磨流程圖；其中圖5a為毛坯橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5b為內(nèi)孔研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5c為成品橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更好的說明本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)，下面將結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實(shí)施例的內(nèi)徑研磨流程圖，如附圖1所示，其中，圖1a為毛坯內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1b為內(nèi)徑研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1c為成品的內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；

本實(shí)施例所述光通訊連接用陶瓷套筒為圓柱形中空管狀結(jié)構(gòu)，套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為近似正八邊形(圖1a)，近似正八邊形表示套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面為每個(gè)角均倒圓角的正八邊形，近似正八邊形的內(nèi)切圓的直徑為外接圓的直徑為大于2.495mm，對(duì)近似正八邊形的內(nèi)切圓的位置進(jìn)行研磨后，得到內(nèi)徑最小的位置的直徑為(圖1b)；最后在套筒的管壁上開一道通縫，即得本實(shí)施例所述光通訊連接用陶瓷套筒(圖1c)。

本實(shí)施例所述光通訊連接用陶瓷套筒的設(shè)計(jì)思路如附圖2所示。具體地，本實(shí)施例所述光通訊連接用陶瓷套筒的設(shè)計(jì)思路為：

(1)、選用內(nèi)孔橫切面為近似正八邊形的毛坯(圖2a)；

(2)、對(duì)近似正八邊形的毛坯進(jìn)行加工，即形成凹槽100，凹槽100沿套筒的長(zhǎng)度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端(圖2b、2c)；

(3)、套筒的內(nèi)孔橫切面為近似正八邊形的各邊進(jìn)行內(nèi)徑加工，然后進(jìn)行外徑加工、長(zhǎng)度加工、開槽加工后，即得本實(shí)施例所述光通訊連接用陶瓷套筒(圖2d、2e)。

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的制備方法不局限于本實(shí)施例的設(shè)計(jì)思路，還可以根據(jù)實(shí)際情況對(duì)不同凹槽的結(jié)構(gòu)和凹槽數(shù)目采用不同的方法進(jìn)行加工以獲得。

實(shí)際上使用時(shí)，光纖與套筒接觸的部位為原毛坯內(nèi)孔為近似正八邊形的邊的位置，此處的直徑為本實(shí)施例所述套筒的內(nèi)壁與光纖的接觸點(diǎn)增多，且均在圓周上，可以使套筒的夾持力更集中，減小插損。

實(shí)施例2

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實(shí)施例，如圖3所示，本實(shí)施例所述套筒的凹槽數(shù)為6，套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為近似正六邊形，近似正六邊形表示套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面為每個(gè)角均倒圓角的正六邊形，凹槽沿套筒的長(zhǎng)度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，設(shè)計(jì)思路與實(shí)施例1相同。

實(shí)施例3

本發(fā)明所述光通訊連接用陶瓷套筒的一種實(shí)施例，如圖4所示，本實(shí)施例所述套筒的凹槽數(shù)為10，套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為近似正十邊形，近似正十邊形表示套筒毛坯的內(nèi)孔橫截面為每個(gè)角均倒圓角的正十邊形，凹槽沿套筒的長(zhǎng)度方向從套筒的一端延伸至套筒的另一端，設(shè)計(jì)思路與實(shí)施例1相同。

對(duì)比例

本發(fā)明所述套筒的一種對(duì)比例的內(nèi)徑研磨流程圖如附圖5所示，其中圖5a為毛坯內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5b為內(nèi)孔研磨后橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5c為成品的內(nèi)孔橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。

本對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒為圓柱形中空管狀結(jié)構(gòu)，毛坯的內(nèi)孔橫截面的形狀為圓形(圖5a)，圓形內(nèi)孔的直徑為與實(shí)施例1中相等，對(duì)圓形內(nèi)孔進(jìn)行打磨后，得到直徑為(圖5b)，與實(shí)施例1中的相等，最后在套筒的管壁上開一道通縫，即得本對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒(圖5c)。

實(shí)施例4

將實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒進(jìn)行套筒性能測(cè)試插損情況，具體測(cè)試方法為：通過插回?fù)p測(cè)試儀和插拔力測(cè)試儀，每個(gè)測(cè)試組分別隨機(jī)選取15個(gè)陶瓷套筒，測(cè)試每個(gè)成型的陶瓷套筒的一次插損，并統(tǒng)計(jì)1000次插拔后套筒插損的最高臨界點(diǎn)和插拔力集中性范圍，其中a端和b端分別表示陶瓷套筒的兩端。插損的具體實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果見表1，具體實(shí)驗(yàn)分析結(jié)果見表2。

表1實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的插損測(cè)試結(jié)果

表2實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒與對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的插損統(tǒng)計(jì)結(jié)果

從表1和表2可以看出，實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的內(nèi)孔插損集中在0.03-0.06db，而對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的內(nèi)孔插損在0.03-0.09db，實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的內(nèi)孔插損更小且更集中。出現(xiàn)這樣的結(jié)果是因?yàn)楸景l(fā)明所述套筒的內(nèi)壁與光纖的接觸點(diǎn)增多，且均在圓周上，可以使套筒的夾持力更集中，這樣能使1000次插拔后套筒的插拔力集中性范圍從原4n縮小至2n范圍內(nèi)。

對(duì)實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒和對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的內(nèi)孔進(jìn)行研磨時(shí)，由于實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒具有多個(gè)凹槽，確保研磨液充裕帶入，使內(nèi)孔研磨更加均勻，尺寸集中性更好，可以有效縮小插損；同時(shí)，在使用時(shí)，實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒經(jīng)多次插拔后產(chǎn)生臟污(粉塵，油垢等)會(huì)掉落到凹槽中，使得實(shí)施例1～3所述光通訊連接用陶瓷套筒的1000次插損≤0.12db，而對(duì)比例所述圓形內(nèi)孔陶瓷套筒的1000次插損≤0.16db，大大地縮小插損。

另外，對(duì)比例所述套筒在對(duì)套筒內(nèi)孔進(jìn)行研磨時(shí)需要整圓研磨，采用實(shí)施例1～3的設(shè)計(jì)思路對(duì)套筒內(nèi)孔進(jìn)行研磨時(shí)，現(xiàn)只需磨多邊內(nèi)孔各邊，使用多邊形結(jié)構(gòu)的毛坯，可以使套筒內(nèi)孔的磨削量減少，內(nèi)徑研磨時(shí)間原7～9分鐘縮短至3～4分鐘，可以提高100％研磨效率。

最后所應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。