一種高電隔離度的光模塊光接口組件及組裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)涉及一種高電隔離度的光模塊光接口組件及組裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高速光模塊光接口要求光學(xué)次模塊4與外部連接部位金屬接頭1之間要進(jìn)行完全的電隔離，隔離度要求高。為了解決此問(wèn)題，常規(guī)設(shè)計(jì)例如圖1采取在金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3之間增加絕緣墊片8的方式，其缺點(diǎn)是金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3固定到陶瓷插芯6上后，沒(méi)有防止金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3串動(dòng)的考慮，可靠性風(fēng)險(xiǎn)很大，另外增加絕緣墊片8本身增加了成本，同時(shí)導(dǎo)致金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3壓配到陶瓷插芯6的工藝復(fù)雜度增加。
[0003]另一種設(shè)計(jì)例如圖2，采用在金屬接頭1和焊接金屬環(huán)3之間設(shè)計(jì)空間間隔形成空氣絕緣間隔2，解決了圖1中采用絕緣墊片的問(wèn)題，同時(shí)，在陶瓷插芯6柱面的空氣絕緣間隔的部位設(shè)計(jì)凹槽，保證金屬件1和焊接金屬環(huán)3壓配到陶瓷插芯6上后不串動(dòng)，但這種結(jié)構(gòu)的致命缺陷有:
[0004]a、空氣絕緣間隔可靠性有風(fēng)險(xiǎn):由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的原因，在金屬件1壓配到陶瓷插芯6上時(shí)，陶瓷插芯6必須先將與焊接金屬環(huán)3配合的部分全程穿過(guò)金屬接頭1，由于摩擦力的影響，陶瓷插芯外柱面會(huì)帶出金屬粉粒污染空氣絕緣間隔，嚴(yán)重時(shí)會(huì)有細(xì)小金屬絲或擠壓形成的膜，引起金屬接頭1與焊接金屬環(huán)3之間的電隔離度下降或失效；
[0005]b、金屬接頭1與焊接金屬環(huán)3有串動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，不能100%保證設(shè)計(jì)目的:金屬接頭1壓入陶瓷插芯6時(shí)，首先必須先將陶瓷插芯6與焊接金屬環(huán)3配合的部位全程穿過(guò)金屬接頭1，導(dǎo)致金屬接頭1的內(nèi)孔被擴(kuò)張一次，再將金屬件1繼續(xù)壓入陶瓷插芯6時(shí)，金屬接頭1和陶瓷插芯6之間的配合力有風(fēng)險(xiǎn)；同樣，由于結(jié)構(gòu)的原因，焊接金屬環(huán)3壓入陶瓷插芯6時(shí)由于焊接金屬環(huán)3內(nèi)孔必須全程穿過(guò)陶瓷插芯凹槽的右側(cè)，壓配過(guò)程中內(nèi)孔被全程擴(kuò)張一次，導(dǎo)致焊接金屬環(huán)3防串動(dòng)的設(shè)計(jì)發(fā)生風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種高電隔離度的光模塊光接口組件及組裝方法，將陶瓷插芯與光學(xué)次模塊對(duì)準(zhǔn)耦合的一端設(shè)計(jì)成微型的二臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，既保證金屬接頭、焊接金屬環(huán)分別與陶瓷插芯壓配后防串動(dòng)的目的，又實(shí)現(xiàn)了空氣絕緣間隔形成過(guò)程無(wú)污染。
[0007]本發(fā)明具體是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0008]—種高電隔離度的光模塊光接口組件，包括金屬接頭、以及與金屬接頭兩端耦合連接的外部光纖和光學(xué)次模塊，陶瓷插芯貫穿金屬接頭的內(nèi)孔，一端與外部光纖對(duì)接配合，另一端穿過(guò)焊接金屬環(huán)的內(nèi)孔，光學(xué)次模塊通過(guò)定位金屬環(huán)固定后與陶瓷插芯對(duì)接配合，所述陶瓷插芯呈二臺(tái)階結(jié)構(gòu)，包括一體成型且直徑遞減的陶瓷插芯本體、第一級(jí)臺(tái)階、第二級(jí)臺(tái)階，所述陶瓷插芯本體過(guò)盈配合于所述金屬接頭的內(nèi)孔中，所述第二級(jí)臺(tái)階過(guò)盈配合于所述焊接金屬環(huán)的內(nèi)孔中，所述第一級(jí)臺(tái)階處于金屬接頭和焊接金屬環(huán)之間形成空氣絕緣間隔。
[0009]優(yōu)選地，所述第一級(jí)臺(tái)階外圓直徑設(shè)計(jì)要求是:比陶瓷插芯本體外圓直徑小至少0.001mm，同時(shí)小于金屬接頭與陶瓷插芯本體壓配前的內(nèi)孔直徑；比第二級(jí)臺(tái)階的外圓直徑大至少0.001mm，同時(shí)大于焊接金屬環(huán)與第二級(jí)臺(tái)階壓配前的內(nèi)孔直徑。
[0010]優(yōu)選地，所述陶瓷插芯本體、第一級(jí)臺(tái)階、第二級(jí)臺(tái)階連接處采用光滑圓弧過(guò)渡處理，圓弧角長(zhǎng)大于0.005mm。
[0011]優(yōu)選地，所述金屬接頭內(nèi)孔靠近空氣絕緣間隔的一端必須越過(guò)陶瓷插芯本體與第一級(jí)臺(tái)階的交叉圓弧，焊接金屬環(huán)靠近空氣絕緣間隔一端必須越過(guò)第一級(jí)臺(tái)階與第二級(jí)臺(tái)階的交叉圓弧，即:陶瓷插芯本體與第一級(jí)臺(tái)階的交叉圓弧至少有一部分處于金屬接頭內(nèi)孔中，第一級(jí)臺(tái)階與第二級(jí)臺(tái)階的交叉圓弧至少有一部分處于焊接金屬環(huán)內(nèi)孔中。
[0012]一種高電隔離度的光模塊光接口組件的組裝方法，包括以下方法:
[0013]步驟1:從陶瓷插芯的第二級(jí)臺(tái)階一端壓入金屬接頭，保證第一級(jí)臺(tái)階、第二級(jí)臺(tái)階外圓松配合即無(wú)干涉穿過(guò)金屬接頭與陶瓷插芯本體配合的內(nèi)孔，金屬接頭內(nèi)孔靠近空氣絕緣間隔的一端必須越過(guò)陶瓷插芯本體與第一級(jí)臺(tái)階的交叉圓弧，形成金屬接頭防止串動(dòng)的結(jié)構(gòu)；
[0014]步驟2:焊接金屬環(huán)從陶瓷插芯的第二級(jí)臺(tái)階一端壓入，保證壓配焊接金屬環(huán)時(shí)完全不干涉第一級(jí)臺(tái)階的外圓，并保證焊接金屬環(huán)靠近空氣絕緣間隔一端必須越過(guò)陶瓷插芯的第一級(jí)臺(tái)階外圓與第二級(jí)臺(tái)階外圓的交叉圓弧，形成焊接金屬環(huán)防止串動(dòng)的結(jié)構(gòu)。
[0015]本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果為:本發(fā)明通過(guò)對(duì)陶瓷插芯的二臺(tái)階設(shè)計(jì)，既保證了空氣絕緣間隔的有效形成，又保證了金屬接頭、焊接金屬環(huán)分別與陶瓷插芯配合關(guān)系的穩(wěn)定，有效防止了焊接后的串動(dòng)現(xiàn)象發(fā)生。
【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為一種現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0018]圖2為另一種現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0019]圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為本發(fā)明的陶瓷插芯的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]如圖3?4所示一種高電隔離度的光模塊光接口組件，包括金屬接頭1、以及與金屬接頭1兩端耦合連接的外部光纖7和光學(xué)次模塊4，陶瓷插芯6貫穿金屬接頭1的內(nèi)孔，一端與外部光纖7對(duì)接配合，另一端穿過(guò)焊接金屬環(huán)3的內(nèi)孔，光學(xué)次模塊4通過(guò)定位金屬環(huán)5固定后與陶瓷插芯6對(duì)接配合，所述陶瓷插芯6呈二臺(tái)階結(jié)構(gòu)，包括一體成型且直徑遞減的陶瓷插芯本體61、第一級(jí)臺(tái)階62、第二級(jí)臺(tái)階63，所述陶瓷插芯本體61過(guò)盈配合于所述金屬接頭1的內(nèi)孔中，所述