一種熱管散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱管散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、熱管、散熱外殼，所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過熱管固定連接，所述的散熱外殼與散熱基座包圍的空間中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與芯片連接。本發(fā)明的有益效果在于，利用熱管散熱，防止芯片溫度上升過快，芯片不易因高溫損壞，燈的使用壽命長。制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
【專利說明】 一種熱管散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱裝置，尤其是一種熱管散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片技術(shù)發(fā)展非常迅猛，由于發(fā)光芯片的發(fā)光效率高，亮度大，在照明方面應(yīng)用越來越廣，由于在工作中發(fā)熱很大，但是，高熱是芯片穩(wěn)定工作的殺手，如果芯片的熱量沒有及時散發(fā)到外界，將導(dǎo)致芯片溫度升高，在高溫下工作，往往芯片失效。為增加工作的可靠性，要設(shè)計散熱器對芯片散熱。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種熱管散熱裝置，具有良好的散熱性能。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0005]一種熱管散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、熱管、散熱外殼，所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過熱管固定連接，所述的散熱外殼與散熱基座包圍的空間中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與芯片連接。
[0006]所述的散熱基座和散熱外殼均采用銅或鋁制成。
[0007]所述的熱管內(nèi)的工作液體是甲醛或水。
[0008]本發(fā)明的有益效果在于:
[0009](1)利用熱管散熱，防止芯片溫度上升過快，芯片不易因高溫損壞，燈的使用壽命長。
[0010](2)制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明的示意圖。
[0012]圖2是圖1的A-A視圖。
[0013]圖中:1、燈罩2、芯片3、散熱基座4、熱管5、散熱外殼。

【具體實施方式】
[0014]結(jié)合圖1和圖2對本發(fā)明【具體實施方式】作進一步描述:
[0015]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種熱管散熱裝置，包括燈罩1、芯片2、散熱基座3、熱管4、散熱外殼5，所述的芯片2緊貼散熱基座3上，所述的散熱外殼5與散熱基座3通過熱管4固定連接，所述的散熱外殼5與散熱基座3包圍的空間中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與芯片2連接。
[0016]所述的散熱基座3和散熱外殼5均采用銅或鋁制成。
[0017]所述的熱管4內(nèi)的工作液體是甲醛或水。
[0018]本發(fā)明的工作過程是:采用上述的方案，散熱外殼5與散熱基座3通過熱管4固定連接，在芯片工作時，溫度升高，芯片2所散發(fā)出的熱量先后通過導(dǎo)熱基座3、熱管4、散熱外殼5后散入環(huán)境中，防止芯片2溫度上升過快。本發(fā)明的有益效果在于:利用熱管4散熱，防止芯片2溫度上升過快，芯片2不易因高溫損壞，燈的使用壽命長；制作和安裝簡單，易于生產(chǎn)操作。
[0019]以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種熱管散熱裝置，包括燈罩、芯片、散熱基座、熱管、散熱外殼，其特征在于:所述的芯片緊貼散熱基座上，所述的散熱外殼與散熱基座通過熱管固定鏈接，所述的散熱外殼與散熱基座包圍的空間中安裝有控制電路，控制電路利用導(dǎo)線與芯片連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱裝置，其特征在于:所述的散熱基座和散熱外殼均采用銅或鋁制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱管散熱裝置，其特征在于:所述的熱管內(nèi)的工作液體是甲醛或水。
【文檔編號】F21V29/51GK104315477SQ201410528086
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月1日
【發(fā)明者】陸萍 申請人:陸萍