本實(shí)用新型屬于熱管理技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多孔熱管。

背景技術(shù)：

在電動(dòng)汽車、工業(yè)電子、消費(fèi)類電子、機(jī)房、數(shù)據(jù)服務(wù)器等領(lǐng)域，設(shè)備或者器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，這種熱量如果不能及時(shí)散走，會(huì)使設(shè)備的溫度或者環(huán)境溫度不斷上升，高溫會(huì)嚴(yán)重影響到設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和壽命，因此需要進(jìn)行各種熱管理，使得設(shè)備在適合的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行工作。熱管理包含傳熱和散熱。目前市場(chǎng)上主要采用的傳熱裝置為單孔熱管，該單孔熱管的傳熱效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有的單孔熱管傳熱效率較低的缺陷，提供一種多孔熱管。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：

提供一種多孔熱管，所述多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管內(nèi)部具有相互隔絕的多個(gè)回路結(jié)構(gòu)，每一所述回路結(jié)構(gòu)包括多個(gè)相通的微通道孔。

可選地，每一所述回路結(jié)構(gòu)中橫向兩側(cè)的孔壁延伸至與所述第一封閉端及第二封閉端相接，每一所述回路結(jié)構(gòu)中位于橫向兩側(cè)的孔壁之間的孔壁與所述第一封閉端及第二封閉端間隔。

可選地，所述多孔熱管的一端焊接形成第一封閉端，所述多孔熱管的另一端焊接形成第二封閉端。

可選地，所述多孔熱管的一端通過(guò)插入一與所述多孔熱管橫截面形狀匹配的第一堵帽以形成第一封閉端。

可選地，所述多孔熱管的另一端通過(guò)插入一與所述多孔熱管橫截面形狀匹配的第二堵帽以形成第二封閉端。

可選地，所述微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)。

可選地，多個(gè)所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量相同。

可選地，多個(gè)所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為兩個(gè)或三個(gè)。

可選地，多個(gè)所述回路結(jié)構(gòu)中包含至少兩種數(shù)量的微通道孔。

可選地，一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為兩個(gè)，另一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為三個(gè)。

根據(jù)本實(shí)用新型的多孔熱管，多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，多孔熱管內(nèi)部具有相互隔絕的多個(gè)回路結(jié)構(gòu)，每一回路結(jié)構(gòu)包括多個(gè)相通的微通道孔。由此，多個(gè)微通道孔在各自的回路結(jié)構(gòu)中相互連通，多孔熱管中充裝的工作介質(zhì)在獨(dú)立的回路結(jié)構(gòu)中循環(huán)，有效地提升了該多孔熱管的傳熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的多孔熱管的示意圖(透視)；

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的多孔熱管其橫截面的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的多孔熱管的示意圖(透視)。

說(shuō)明書(shū)中的附圖標(biāo)記如下：

1、多孔熱管(第一實(shí)施例)；11、第一封閉端；12、第二封閉端；13、回路結(jié)構(gòu)；131、孔壁；132、孔壁；14、微通道孔；141、齒狀結(jié)構(gòu)；

2、多孔熱管(第二實(shí)施例)；21、第一封閉端；22、第二封閉端；23、回路結(jié)構(gòu)；24、微通道孔。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的多孔熱管1。所述多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，所述多孔熱管1內(nèi)部具有相互隔絕的多個(gè)回路結(jié)構(gòu)13，每一所述回路結(jié)構(gòu)13包括多個(gè)相通的微通道孔14。所述多孔熱管1內(nèi)部具有相互獨(dú)立的多個(gè)微通道孔14。

本實(shí)施例中，如圖1及圖2所示，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中橫向兩側(cè)的孔壁131延伸至與所述第一封閉端11及第二封閉端12相接，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中位于橫向兩側(cè)的孔壁131之間的孔壁132與所述第一封閉端11及第二封閉端12間隔。由此，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的一端在孔壁132與第一封閉端11之間的空間相通，每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的另一端在孔壁132與第二封閉端12之間的空間相通。

本實(shí)施例中，所述多孔熱管1的一端焊接形成第一封閉端11，所述多孔熱管1的另一端焊接形成第二封閉端12。

然而，在其它實(shí)施例中，也可以采用以下方案：所述多孔熱管1的一端通過(guò)插入一與所述多孔熱管1橫截面形狀匹配的第一堵帽以形成第一封閉端11。所述多孔熱管1的另一端通過(guò)插入一與所述多孔熱管1橫截面形狀匹配的第二堵帽以形成第二封閉端12。

本實(shí)施例中，如圖1及圖2所示，多孔熱管1呈扁平狀，即多孔熱管1為微通道多孔扁管，多孔熱管1內(nèi)裝入一定量的制冷劑作為工作介質(zhì)。制冷劑具有低沸點(diǎn)的特性，以在吸收發(fā)熱元件的熱量時(shí)能夠汽化。

本實(shí)施例中，如圖1所示，多個(gè)所述回路結(jié)構(gòu)13中微通道孔14的數(shù)量相同，圖1中每一所述回路結(jié)構(gòu)13中的微通道孔14的數(shù)量均為兩個(gè)。

如圖2所示，所述微通道孔14的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有齒狀結(jié)構(gòu)141。一方面，齒狀結(jié)構(gòu)141能夠在微通道孔14的孔徑不增大的情況下，增大制冷劑與微通道孔14的接觸面積，進(jìn)一步提升熱傳導(dǎo)效率。另一方面，微通道孔14的內(nèi)側(cè)壁的齒狀結(jié)構(gòu)141類似于毛細(xì)結(jié)構(gòu)，使得微通道孔14形成類似的毛細(xì)孔，有利于液化的制冷劑由散熱端回流至吸熱端，以形成循環(huán)。

上述實(shí)施例的多孔熱管1其工作原理如下：

多孔熱管1的吸熱端接入一發(fā)熱元件，發(fā)熱元件的熱量傳導(dǎo)至多孔熱管1，以使得多孔熱管1吸熱端中的制冷劑受熱汽化，形成氣體，在汽化過(guò)程中吸收大量的熱量，氣體從多孔熱管1的吸熱端經(jīng)多個(gè)回路結(jié)構(gòu)13進(jìn)入多孔熱管1的散熱端，通過(guò)與散熱器接觸，氣體冷卻并釋放熱量。熱量由散熱器散發(fā)。然后，冷卻后的液體制冷劑再通過(guò)多個(gè)回路結(jié)構(gòu)13回流到多孔熱管1的吸熱端。如此循環(huán)反復(fù)，以將發(fā)熱元件的熱量通過(guò)多孔熱管1傳導(dǎo)之后，經(jīng)散熱器散發(fā)。

根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的多孔熱管，多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，多孔熱管內(nèi)部具有相互隔絕的多個(gè)回路結(jié)構(gòu)，每一回路結(jié)構(gòu)包括多個(gè)相通的微通道孔。由此，多個(gè)微通道孔在各自的回路結(jié)構(gòu)中相互連通，多孔熱管中充裝的工作介質(zhì)在獨(dú)立的回路結(jié)構(gòu)中循環(huán)，有效地提升了該多孔熱管的傳熱效率。

另外，如圖3所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的多孔熱管2。在第二實(shí)施例中，所述多孔熱管2的兩端封閉以形成第一封閉端21及第二封閉端22，所述多孔熱管2內(nèi)部具有相互隔絕的多個(gè)回路結(jié)構(gòu)23，每一所述回路結(jié)構(gòu)23包括多個(gè)相通的微通道孔24。

本實(shí)施例中，如圖3所示，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中橫向兩側(cè)的孔壁231延伸至與所述第一封閉端21及第二封閉端22相接，每一所述回路結(jié)構(gòu)24中位于橫向兩側(cè)的孔壁231之間的孔壁232與所述第一封閉端21及第二封閉端22間隔。由此，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中的一端在孔壁232與第一封閉端21之間的空間相通，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中的另一端在孔壁232與第二封閉端22之間的空間相通。

與第一實(shí)施例不同之處在于，在第二實(shí)施例中，每一所述回路結(jié)構(gòu)23中的微通道孔24的數(shù)量均為三個(gè)。

然而，在其它實(shí)施例中，也可以是，多個(gè)所述回路結(jié)構(gòu)中包含至少兩種數(shù)量的微通道孔。即，一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量相同，另一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量不同。例如，一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為兩個(gè)，另一部分所述回路結(jié)構(gòu)中微通道孔的數(shù)量為三個(gè)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。