本實(shí)用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域,具體的是指一種無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲、由上述燈絲組成的燈絲組及包括上述燈絲的燈泡。
背景技術(shù):
LED芯片也稱為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片,是LED燈的核心組件,也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。市場(chǎng)上目前使用最多的是LED燈珠,但是LED燈珠均采用單個(gè)晶片進(jìn)行封裝,且在封裝的過(guò)程中均需借助鍵合絲、基板或者支架,成品燈珠的體積大、可靠性差、光效差,不能滿足大功率、高光效、多發(fā)光點(diǎn)集成的高可靠性要求。
市場(chǎng)上的普通鎢絲燈泡,因其發(fā)光效率低、電能損失較大、使用壽命短且存在二次污染等現(xiàn)象而被無(wú)污染、能耗低的LED燈所取代,鎢絲燈泡逐漸淡出人們的視野;普通LED燈泡是把單個(gè)燈珠固定在支架上安裝在燈泡內(nèi),大功率的燈泡安裝的燈珠數(shù)量增加后就導(dǎo)致燈泡體積增大,增加了生產(chǎn)成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提出了一種無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,該燈絲以LED芯片發(fā)光點(diǎn)為基本組成單位,將芯片發(fā)光點(diǎn)以陣列的方式排布最后封裝形成具有一定柔性的條帶狀燈絲,擺脫了支架的支撐,便于滿足不同的加工工藝需求,減少成本投入;取消封裝過(guò)程的鍵合絲工藝提升產(chǎn)品的可靠性。
基于上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,本實(shí)用新型還提出了燈絲組,該燈絲組能夠進(jìn)一步擴(kuò)大上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲發(fā)光程度及范圍,以滿足不同使用場(chǎng)合的需求。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種燈泡,該燈泡利用上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲取代原有的鎢絲,且與普通LED燈不同的是,該燈泡在保證原來(lái)燈泡體積大小的情況下能夠達(dá)到不同的發(fā)光亮度。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:
本實(shí)用新型提出一種無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,包括LED芯片,所述LED芯片發(fā)光點(diǎn)以陣列的方式排布,所述LED燈絲包括按行排列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)或按列排列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)或者多行多列排列的LED芯片發(fā)光點(diǎn),所述LED芯片發(fā)光點(diǎn)之間的距離為0.1-10mm,所述發(fā)光芯片之間通過(guò)串聯(lián)或者并聯(lián)進(jìn)行導(dǎo)電連接,所述LED芯片發(fā)光點(diǎn)排布于一個(gè)平面,所述發(fā)光芯片封裝后呈扁平條狀、橢圓狀或圓柱體狀。
進(jìn)一步的,所述LED燈絲包括1~30行的LED芯片發(fā)光點(diǎn)及1~90列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)。
進(jìn)一步的,所述LED燈絲封裝后的長(zhǎng)度為1-100mm,寬度為4mil-20mm,厚度為1mil-10mm。
本實(shí)用新型的另一目的提出一種燈絲組,包括燈絲及導(dǎo)線,所述導(dǎo)線連接于燈絲之間,所述燈絲為上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,所述導(dǎo)線采用柔性金屬制成,所述燈絲的兩端采用膠、塑料或金屬遮光片中的一種進(jìn)行遮光和導(dǎo)電、散熱處理,所述燈絲與導(dǎo)線的連接方式選取搭接連接、框接連接或者包接連接的一種。
本實(shí)用新型的又一目的在于提出一種燈泡,包括燈絲及防護(hù)罩,所述燈絲為權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,所述燈絲懸掛于燈泡的內(nèi)部空間,所述燈絲包括1~20層,每層燈絲的條數(shù)為1~30條。
本實(shí)用新型的有益效果:
1.無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲是把多個(gè)LED芯片發(fā)光點(diǎn)集成到一顆芯片內(nèi)封裝成一個(gè)整體燈絲,并且燈絲與燈絲之間可以通過(guò)串聯(lián)或者并聯(lián)再次組合在一起,且可以不需要支架支撐,通過(guò)燈絲與導(dǎo)電軟金屬材料把他們連接成一個(gè)整體,便于滿足不同的加工工藝需求,減少成本投入和提高耐溫等可靠性;
2.本實(shí)用新型有效的把多個(gè)發(fā)光點(diǎn)集成在了一起無(wú)需LED芯片基板支撐進(jìn)行封裝,通過(guò)導(dǎo)電金屬把各燈絲之間連接在了一起,能夠無(wú)支架的使用于燈泡,安裝節(jié)省了成本、縮小了燈泡體積,提高可靠性,更能發(fā)揮節(jié)能減排的發(fā)展要求。
附圖說(shuō)明
圖1為無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲的示意圖;
圖2為單列燈絲組的示意圖;
圖3為燈絲與導(dǎo)線的搭接連接方式示意圖;
圖4為燈絲與導(dǎo)線的框接連接方式示意圖;
圖5為燈絲與導(dǎo)線的包接連接方式示意圖;
圖6為燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為燈泡燈絲的排列圖;
圖8為燈泡燈絲的另一排列圖。
其中,1-LED芯片發(fā)光點(diǎn),2-燈絲,3-導(dǎo)線,4-防護(hù)罩。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
如圖1所示,本實(shí)用新型提出一種無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,包括LED芯片發(fā)光點(diǎn)1,上述LED芯片發(fā)光點(diǎn)1以陣列的方式排布,即LED燈絲包括按行排列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)1及按列排列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)1,或者多行多列排列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)1,并且LED芯片發(fā)光點(diǎn)1之間的距離優(yōu)選為0.1-10mm,LED芯片發(fā)光點(diǎn)1之間通過(guò)串聯(lián)、并聯(lián)的方式進(jìn)行連接,LED芯片發(fā)光點(diǎn)1排布于一個(gè)平面,LED芯片封裝后呈扁平條狀、橢圓狀或圓柱體狀。其中,上述封裝后形成的LED燈絲包括1~30行的LED芯片發(fā)光點(diǎn)1及1~90列的LED芯片發(fā)光點(diǎn)1,LED燈絲封裝后的長(zhǎng)度為1-100mm,寬度為4mil-20mm,厚度為1mil-10mm。本實(shí)用新型通過(guò)把多個(gè)LED芯片發(fā)光點(diǎn)集成到一顆芯片內(nèi)封裝成一個(gè)整體燈絲,并且燈絲與燈絲之間可以通過(guò)串聯(lián)或者并聯(lián)再次組合在一起,且可以不需要支架支撐,通過(guò)導(dǎo)電軟金屬材料把LED燈絲連接成一個(gè)整體,便于滿足不同的加工工藝需求,減少成本投入和提高耐溫等可靠性;
基于上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,本實(shí)用新型還提出了一種燈絲組,參照?qǐng)D2,燈絲組包括燈絲2及導(dǎo)線3,導(dǎo)線3連接于燈絲2之間,燈絲2為上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,導(dǎo)線3采用柔性金屬制成,柔性金屬導(dǎo)電率高、韌性大、可塑性好等特點(diǎn),且硬度低于無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲的整體硬度,使用柔性金屬連接無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,能夠保證燈絲連接的柔性,防止燈絲之間由于摩擦或者碰撞等而損壞燈絲,延長(zhǎng)了燈絲的使用壽命;柔性金屬的長(zhǎng)度大于0.5mm,燈絲的兩端采用膠、塑料或金屬遮光片中的一種進(jìn)行遮光、導(dǎo)電及散熱處理,如圖3-5所示,燈絲2與導(dǎo)線3的連接方式選取搭接連接、框接連接或者包接連接的一種。當(dāng)采用搭接連接時(shí),連接部位用錫膏、膠粘連、鍵合連接等;當(dāng)采用框接連接時(shí),連接部位用錫膏、膠粘連、鍵合連接等;當(dāng)采用包接連接時(shí),連接部位用錫膏、膠粘連、鍵合連接等。
需要說(shuō)明的是,上述燈絲組在包裝支架上的排列方式從1列到5列共5種,排列行距為4mil-25mm、列距為1mm-150mm,無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲的封裝方式有正裝或者倒裝兩種方式,無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲封裝后其發(fā)光面可設(shè)計(jì)成單面發(fā)光或者多面發(fā)光,無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲封裝后其背面為透明色、半透明色或不透明色三種形式。
除以上所述外,本實(shí)用新型還提出了一種燈泡,參照?qǐng)D6,燈泡包括燈絲2及防護(hù)罩4,燈絲2為上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲,無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲懸掛于燈泡的內(nèi)部空間,無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲包括1~20層,每層無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲的條數(shù)為1~30條。本實(shí)施例將燈絲2直接懸掛于燈泡的防護(hù)罩4之內(nèi),且不需要支架支撐,安裝節(jié)省了成本、縮小了燈泡體積,更能發(fā)揮節(jié)能減排的發(fā)展要求。
在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中,上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲在燈泡內(nèi)部的排列呈梯形結(jié)構(gòu),在本實(shí)用新型的另一種實(shí)施例中,上述無(wú)基板自發(fā)光LED燈絲在燈泡內(nèi)部的排列呈六邊形結(jié)構(gòu),當(dāng)然,無(wú)論是梯形結(jié)構(gòu)還是六邊形結(jié)構(gòu)都需留出開口以形成P極和N極。
惟以上所述者,僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此限定本新型實(shí)施之范圍,即大凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求及實(shí)用新型說(shuō)明書所記載的內(nèi)容作出簡(jiǎn)單的等效變化與修飾,皆仍屬本實(shí)用新型權(quán)利要求所涵蓋范圍之內(nèi)。此外,摘要部分和標(biāo)題僅是用來(lái)輔助專利文件搜尋之用,并非用來(lái)限制本實(shí)用新型之權(quán)利范圍。