本實用新型涉及LED燈具領域，具體涉及一種LED燈底座支架。

背景技術：

目前市面上的LED燈泡通常是直接焊接在底座上的，再采用導熱熔環(huán)氧樹脂封裝。焊接成本高且生產(chǎn)耗能高、效率低、對環(huán)境影響大，且在焊接過程中，焊接操作不當還容易影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的是為了提供一種方便固定LED燈泡的LED燈底座支架。

本實用新型的目的采用以下技術方案實現(xiàn)：

一種LED燈底座支架，該底座支架呈扁平狀，其中心設有一供LED芯片安裝的安裝孔，所述底座支架的頂面沿所述安裝孔向外開鑿一圈第一臺階；所述底座支架還包括至少2個定位孔，所述定位孔沿所述安裝孔均勻分布；所述底座支架還包括至少2個螺接孔，所述螺接孔沿所述安裝孔均勻分布；所述底座支架還包括2個接線孔，所述接線孔與所述第一臺階連通，該2個接線孔設置于所述安裝孔的兩相對側(cè)；所述底座支架的底面沿所述安裝孔向外開鑿有連通所述接線孔和所述定位孔的第二臺階。

作為優(yōu)選，所述底座支架呈圓盤型，且所述底座支架的頂面外緣設有弧形倒角。

作為優(yōu)選，所述安裝孔的內(nèi)側(cè)壁設有防滑紋。

作為優(yōu)選，所述接線孔靠近安裝孔的側(cè)壁呈與所述安裝孔同心的弧形。

作為優(yōu)選，所述接線孔靠近安裝孔的側(cè)壁自底面至頂面向外傾斜。

作為優(yōu)選，該2個接線孔呈長圓狀。

作為優(yōu)選，該2個接線孔平行。

相比現(xiàn)有技術，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型提供的LED燈底座支架，可以直接與LED燈泡進行組裝，同時方便封裝，組裝過程更加方便，組裝后連接強度更高。

附圖說明

圖1為實施例1的結(jié)構示意圖；

圖2為實施例1的另一視角結(jié)構示意圖；

其中，各附圖標記：1、底座支架；2、安裝孔；3、第一臺階；4、螺接孔；5、定位孔；6、接線孔；7、第二臺階；8、弧形倒角。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

實施例1

一種LED燈底座支架，該底座支架1呈扁平狀，其中心設有一供LED芯片安裝的安裝孔2，所述底座支架的頂面沿所述安裝孔向外開鑿一圈第一臺階3；所述底座支架還包括至少2個定位孔5，所述定位孔沿所述安裝孔均勻分布；所述底座支架還包括至少2個螺接孔4，所述螺接孔沿所述安裝孔均勻分布；所述底座支架還包括2個接線孔6，所述接線孔與所述第一臺階連通，該2個接線孔設置于所述安裝孔的兩相對側(cè)；所述底座支架的底面沿所述安裝孔向外開鑿有連通所述接線孔和所述定位孔的第二臺階7。

第一臺階方便LED燈固定安裝和方便樹脂封裝；定位孔用于使LED燈泡的支腳插接固定，定位孔繞安裝孔均勻分布有助于使LED燈泡在該底座支架上保持水平；螺接孔用于將該燈座支架連接互基板或固定界面上，采用沿安裝孔均勻分布的方式，也有助于使固定時，該底座支架保持水平；接線孔是用于將LED芯片的線材或LED燈泡的線材導出，其與第一臺階連通，也使該線保持在底座支架的頂面之上或頂面之上，從而使線材不外露，以使LED燈泡安裝后，連接強度更高。

實施例1中，具體地，所述底座支架呈圓盤型，且所述底座支架的頂面外緣設有弧形倒角8。在美觀的同時外緣不易磨損，持久耐用。

實施例1中，作為更進一步的方案，所述安裝孔的內(nèi)側(cè)壁設有防滑紋，一方面提高LED芯片與該LED燈腳支架的連接強度。

實施例1中，所述接線孔靠近安裝孔的側(cè)壁呈與所述安裝孔同心的弧形，即線材從安裝孔延伸至所述接線孔相交面較大，方便引出或引入線材。在此基礎上，更進一步的，所述接線孔靠近安裝孔的側(cè)壁自底面至頂面向外傾斜，即從芯片底面接出來的線，不易受接線孔側(cè)壁的阻擋或摩擦，不易外露，不易破損，更加持久耐用。

實施例1中，具體地，該2個接線孔呈長圓狀，由底座支架中心向外延伸。在此基礎上，該2個接線孔平行，使進出的線材更加方向一致，更加方便在基板或固定界面上布線。

對本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內(nèi)。