背板的制作方法及背板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種背板的制作方法及背板，其中，一種背板的制作方法，包括：提供背板的第一部分和第二部分，所述背板的第一部分具有容納第二部分的第一凹槽；所述第二部分至少具有一個(gè)第二凹槽；在所述第一凹槽的底部形成釬料層；將第二部分置入形成釬料層的第一凹槽內(nèi)，所述第二部分具有第二凹槽的一面與釬料層接觸；利用電子束焊接工藝將第二部分側(cè)壁與第一凹槽側(cè)壁進(jìn)行焊接；電子束焊接工藝后，利用釬焊工藝將第二部分具有第二凹槽的一面與第一凹槽的底面進(jìn)行釬焊，形成背板。本發(fā)明還提供一種背板。采用本發(fā)明的背板的制作方法可以增加背板的使用壽命較短，而且提高基片鍍膜質(zhì)量，來(lái)滿(mǎn)足要求越來(lái)越高的濺射工藝。
【專(zhuān)利說(shuō)明】背板的制作方法及背板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種背板的制作方法及背板。
【背景技術(shù)】
[0002]在真空濺鍍工藝中，靶材組件由符合濺射性能的靶材和與所述靶材結(jié)合、具有一定強(qiáng)度的背板構(gòu)成。所述背板不僅在所述靶材組件裝配至濺射基臺(tái)中起到支撐作用，而且其具有傳導(dǎo)熱量的功效，用于磁控濺鍍工藝中靶材的散熱。
[0003]在磁控濺鍍過(guò)程中，靶材組件工作環(huán)境較為苛刻。其溫度較高(如300°C至500°C )，靶材組件處于高壓電場(chǎng)和磁場(chǎng)強(qiáng)度較大的磁場(chǎng)中，且正面在10_9Pa的高真空環(huán)境下，受到各種高能量離子轟擊，致使靶材發(fā)生濺射，而濺射出的中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜。靶材組件的溫度會(huì)急劇升高，因而需要通過(guò)靶材組件中的背板傳遞并迅速消散靶材的熱量，并避免由此產(chǎn)生的靶材變形、靶材使用壽命減短、影響基片鍍膜質(zhì)量等問(wèn)題。為此在靶材組件磁控濺射實(shí)踐操作過(guò)程中，會(huì)向背板的背面采用高壓冷卻水沖擊措施，從而提高靶材組件的散熱功效。
[0004]在
【發(fā)明者】姚力軍, 相原俊夫, 大巖一彥, 潘杰, 王學(xué)澤, 楊廣 申請(qǐng)人:寧波江豐電子材料有限公司