技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種金屬結(jié)構(gòu)件與PCB非接觸式整體加熱錫釬焊方法，包括以下步驟：在傳動(dòng)系統(tǒng)上放置工件，并通過傳動(dòng)系統(tǒng)向加熱系統(tǒng)傳輸所述工件，所述工件為金屬結(jié)構(gòu)件、PCB、焊料及周轉(zhuǎn)夾具組成的共同體；對(duì)工件進(jìn)行非接觸式熱輻射整體加熱，使工件上的焊料熔融；對(duì)加熱焊接完成的工件進(jìn)行冷卻，使熔融的焊料快速凝固成所需的焊點(diǎn)。通過將焊接器件固定、焊料添加、加熱焊接進(jìn)行拆分，設(shè)立不同工序，通過精細(xì)的分工有利于各個(gè)工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)模塊化管理。其中工件在整體加熱焊接裝置的加熱系統(tǒng)中進(jìn)行非接觸式加熱，焊料在焊點(diǎn)處充分吸熱熔融、潤(rùn)濕、流動(dòng)，在冷卻系統(tǒng)中快速冷卻形成所需的焊點(diǎn)，提高了焊接效率，保證焊接質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：呂曉勝;郭林波;王文長(zhǎng);孫善球;劉海濱;朱龍翔;岳德周
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;京信通信系統(tǒng)（中國(guó)）有限公司;天津京信通信系統(tǒng)有限公司
文檔號(hào)碼：201610705280
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2016.12.21