本發(fā)明屬于激光加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工方法及裝置。
背景技術(shù)：
使用激光技術(shù)進(jìn)行的檢測具有快速性、非接觸和非破壞性等特點(diǎn)，因此三維成像激光雷達(dá)使用在現(xiàn)代城市三維建模、數(shù)字水利、森林探測等領(lǐng)域，擴(kuò)大了現(xiàn)代工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)、海洋開發(fā)等的應(yīng)用，產(chǎn)生了可觀的經(jīng)濟(jì)效益。目前存在多種光學(xué)三維獲取技術(shù)，按照獲取的過程可將他們分為兩大類別：實(shí)體輪廓描述和光場捕獲。實(shí)體輪廓描述技術(shù)又分為脈沖飛行時(shí)間法、相位測距法、三角測量法和條紋管法等多種方法。
脈沖飛行時(shí)間法基于激光脈沖測距的方式獲取像素點(diǎn)距離值，通過對目標(biāo)表面輪廓的橫向像素劃分進(jìn)行離散采樣，分別獲取各像素的角度-角度-距離信息對其空間位置進(jìn)行確定，所有測量像素點(diǎn)組合在一起構(gòu)成的點(diǎn)云便可以對目標(biāo)外形輪廓進(jìn)行描述。
相位測距法是將距離測量方式替換為相位測距，通過將激光信號(hào)調(diào)制上連續(xù)的正弦信號(hào)進(jìn)行探測，反射的回波信號(hào)根據(jù)目標(biāo)距離加載上相位延遲，再經(jīng)過和本地振蕩進(jìn)行比對鑒相得到2π內(nèi)的相位差，通過改變調(diào)制頻率多次測量，可以計(jì)算出整數(shù)相位，從而獲取目標(biāo)真實(shí)位置，實(shí)現(xiàn)掃描式三維獲取。
三角測量法是基于三角測距的三維獲取方式，是目前近場測量中最主流的技術(shù)，也是各種技術(shù)中商用產(chǎn)品最成熟的一種。三角測量法的基本原理為：設(shè)A為待測物體表面，激光束照射物體后反射形成光點(diǎn)，通過成像光學(xué)透鏡，物體表面上的光點(diǎn)成像在探測器的位置B處。當(dāng)物體表面在光束方向發(fā)生位置移動(dòng)后，光點(diǎn)由A點(diǎn)變?yōu)锳’點(diǎn)，它經(jīng)由同一光學(xué)透鏡成像位置相應(yīng)變?yōu)锽’。由于這兩個(gè)變化是一一對應(yīng)的，根據(jù)系統(tǒng)的空間幾何關(guān)系，便可以通過像點(diǎn)移動(dòng)量計(jì)算出探測點(diǎn)位移量。在單點(diǎn)三角測距方式中，物體表面反射光斑的成像只在在探測器和光源的連線方向(軸)移動(dòng)，因此只需要放置一個(gè)線陣探測器即可，但每次只能測量一個(gè)點(diǎn)。為了提高速度，將激光器在垂直方向擴(kuò)展為線狀光源，并使用陣列探測器，可以同時(shí)測量光源上多點(diǎn)的距離值。
激光加工技術(shù)是激光應(yīng)用最有發(fā)展前景的領(lǐng)域之一，國內(nèi)外已開發(fā)出二十余種激光加工技術(shù)，主要包括：激光快速成形、激光焊接、激光打孔、激光切割、激光打標(biāo)和激光表面處理技術(shù)等。目前，激光加工已經(jīng)廣泛應(yīng)用在微電子、液晶、分離膜、測量、汽車、航空、納米材料、航天等領(lǐng)域。
激光加工過程是激光與物質(zhì)相互作用的結(jié)果，加工質(zhì)量的優(yōu)劣受到激光功率、掃描速度等工藝參數(shù)的影響。為了提高激光加工質(zhì)量，保證激光加工的穩(wěn)定性，對激光加工過程進(jìn)行監(jiān)測是一個(gè)行之有效的方法。通過過程監(jiān)測和控制技術(shù)，可以將加工狀態(tài)信息反饋到系統(tǒng)控制端，并與輸入狀態(tài)信息進(jìn)行對比，根據(jù)產(chǎn)生的偏差來調(diào)整工藝參數(shù)。目前，人們主要將激光加工過程中的光、聲、電信號(hào)作為監(jiān)測信號(hào)，并通過傳感器、采集卡，輸入計(jì)算機(jī)作進(jìn)一步處理。
由于光信號(hào)可直接反映激光加工的工件表面的信息，且具有可視化、直觀性強(qiáng)等特點(diǎn)，因此選取工件表面的可見光信號(hào)為監(jiān)測信號(hào)，即采用CCD傳感器采集檢測信號(hào)是激光加工過程監(jiān)測常用的一種方法。根據(jù)CCD傳感器與激光光束軸線的相對位置關(guān)系可將監(jiān)測系統(tǒng)分為旁軸監(jiān)測系統(tǒng)與同軸監(jiān)測系統(tǒng)。旁軸監(jiān)測系統(tǒng)的傳感器探測光路與激光光束軸線不重合甚至也不平行，其優(yōu)點(diǎn)是傳感器的安放位置比較靈活，但從監(jiān)視器上觀測到的圖像在形狀上是傾斜的，不利于圖像形狀判斷與距離測量；而同軸監(jiān)測系統(tǒng)的傳感器探測光路與激光光束軸線重合，不僅能夠克服旁軸監(jiān)測系統(tǒng)成像傾斜的缺點(diǎn)，且監(jiān)測光成像部分為軸對稱系統(tǒng)，在光學(xué)設(shè)計(jì)時(shí)有利于系統(tǒng)建模、優(yōu)化等過程。但傳統(tǒng)的同軸CCD圖像檢測方法，必須依賴計(jì)算機(jī)圖像處理來間接獲得加工位置的狀態(tài)，圖像處理慢、采集幀數(shù)低，無法精確獲知加工深度值，檢測頻率與高速激光振鏡加工存在速度不匹配、精度差等問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能夠?qū)崟r(shí)進(jìn)行加工深度檢測、精度高、速度快的同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工方法。本發(fā)明還同時(shí)提供了一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工裝置。
本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工方法，包括如下步驟：
步驟1：配置好波長為λ1的加工激光束L1、波長為λ2的檢測激光束L2、透反鏡M1和振鏡掃描聚焦系統(tǒng)的空間方位，所述檢測激光束L2與加工激光束L1垂直；λ1≠λ2；所述振鏡掃描聚焦系統(tǒng)包括振鏡系統(tǒng)M2和聚焦物鏡M3；使得由加工用激光器輸出的波長為λ1的加工激光束L1入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1，經(jīng)透反鏡M1透射或反射后水平入射至振鏡掃描聚焦系統(tǒng)，經(jīng)振鏡掃描聚焦系統(tǒng)反射后，垂直輸出聚焦在工件表面；同時(shí)使得由高精度激光位移傳感器輸出的波長為λ2的檢測激光束L2入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1，經(jīng)透反鏡M1反射或透射后水平入射至振鏡掃描聚焦系統(tǒng)，經(jīng)振鏡掃描聚焦系統(tǒng)反射后，垂直輸出聚焦在工件表面；經(jīng)透反鏡M1透射或反射的加工激光束L1與經(jīng)透反鏡M1反射或透射的檢測激光束L2同軸；
步驟2：將振鏡系統(tǒng)M2的振鏡掃描加工焦平面作為基準(zhǔn)面，以基準(zhǔn)面作為XOY平面，依右手螺旋法則建立XYZ三維直角坐標(biāo)系；
對工件進(jìn)行高度標(biāo)定，通過高精度激光位移傳感器獲得工件表面振鏡掃描加工范圍內(nèi)任意k個(gè)位置點(diǎn)的空間數(shù)據(jù)Pi(Xi，Yi，Zi)，i＝1～k；其中，Xi，Yi表示工件表面上的第i個(gè)點(diǎn)的位置信息，Zi表示第i個(gè)點(diǎn)的高度信息；
步驟3：同時(shí)打開加工激光束L1和檢測激光束L2，按照預(yù)設(shè)的激光加工工藝參數(shù)和路徑進(jìn)行激光加工，當(dāng)加工位置到達(dá)步驟2中的某個(gè)Pi(Xi，Yi，Zi)時(shí)，讀取高精度激光位移傳感器的讀數(shù)Zi′，計(jì)算ΔZ＝Zi-Zi′，可知當(dāng)前激光加工所產(chǎn)生的加工深度ΔZ；
步驟4：判斷ΔZ是否滿足加工要求，若不滿足，則實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)整激光加工的工藝參數(shù)，跳轉(zhuǎn)至步驟3繼續(xù)進(jìn)行加工；若滿足加工要求，進(jìn)入步驟5；
步驟5：判斷是否需要多遍加工，若需要，則重復(fù)執(zhí)行步驟2至步驟4，直至加工完成；否則，本方法結(jié)束。
優(yōu)選的，在步驟3的激光加工過程中，還可以動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)振鏡系統(tǒng)M2與工件之間的Z向距離，使得加工激光束L1和檢測激光束L2保持聚焦在工件表面，設(shè)調(diào)節(jié)量為ΔZ″，那么ΔZ＝Zi-Zi′+ΔZ′。
優(yōu)選的，加工完成后，再執(zhí)行一次步驟2，即可獲得加工表面輪廓信息，用于檢測評估加工表面質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。
本發(fā)明還提供了一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工裝置，包括激光器、高精度激光位移傳感器、透反鏡M1和振鏡掃描聚焦系統(tǒng)，所述激光器輸出波長為λ1的加工激光束L1，所述激光位移傳感器輸出波長為λ2的檢測激光束L2，要求λ1≠λ2；所述加工激光束L1與檢測激光束L2相互垂直；所述透反鏡M1要求可以透射波長為λ1的激光，同時(shí)可以反射波長為λ2的激光；或者所述透反鏡M1可以反射波長為λ1的激光，同時(shí)可以透射波長為λ2的激光；所述振鏡掃描聚焦系統(tǒng)包括振鏡系統(tǒng)M2和聚焦物鏡M3；
波長為λ1的加工激光束L1入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1，經(jīng)透反鏡M1透射或反射后水平入射至振鏡掃描聚焦系統(tǒng)，經(jīng)振鏡掃描聚焦系統(tǒng)的反射，垂直聚焦在工件表面；
波長為λ2的檢測激光束L2入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1，經(jīng)透反鏡M1反射或透射后水平入射至振鏡掃描聚焦系統(tǒng)，經(jīng)振鏡掃描聚焦系統(tǒng)的反射，垂直聚焦在工件表面；
經(jīng)透反鏡M1透射或反射后的加工激光束L1與經(jīng)透反鏡M1反射或透射后的檢測激光束L2同軸。
優(yōu)選的，所述振鏡系統(tǒng)M2是一維振鏡系統(tǒng)或者二維振鏡系統(tǒng)，要求其表面鍍有對波長為λ1、λ2均全反射的光學(xué)全反膜。
優(yōu)選的，所述聚焦物鏡M3是F-theta物鏡或者遠(yuǎn)心透鏡，要求其表面鍍有對波長為λ1、λ2均全透射的光學(xué)全透膜，并且聚焦物鏡M3結(jié)構(gòu)具有相應(yīng)色散補(bǔ)償設(shè)計(jì)，即對波長為λ1、λ2的聚焦焦距值差異小于0.01mm。
優(yōu)選的，在激光器和透反鏡M1之間、高精度激光位移傳感器與透反鏡M1之間、透反鏡M1與振鏡系統(tǒng)M2之間還可以增加用于擴(kuò)束準(zhǔn)直或光路轉(zhuǎn)折的幾何光學(xué)變換部件K1。
優(yōu)選的，在高精度激光位移傳感器與透反鏡M1之間還可以增加用于過濾特定波段的濾波片。
本發(fā)明具有如下有益效果：
1、本發(fā)明所述的振鏡掃描激光加工方法實(shí)現(xiàn)了振鏡掃描激光加工過程的實(shí)時(shí)同軸加工深度檢測，結(jié)合實(shí)時(shí)在線調(diào)整激光加工工藝參數(shù)，解決了加工深度的智能控制技術(shù)難題?？梢愿鶕?jù)工藝質(zhì)量評判標(biāo)準(zhǔn)，判斷單遍加工深度絕對值是否滿足加工要求或者多遍加工工序間的加工深度差值是否滿足加工深度重復(fù)性控制要求，若不滿足則可實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)整工藝參數(shù)，直至滿足加工要求為止。這對于有特殊加工深度要求的場合(如聚合物表面覆蓋金屬膜的刻蝕，要求金屬膜全部刻掉，但盡可能不傷聚合物基底)，實(shí)現(xiàn)了加工深度技術(shù)問題的徹底解決。
2、本發(fā)明所述的振鏡掃描激光加工方法對工件表面沒有限制，平面、曲面和復(fù)雜曲面均可兼容。
3、相比于傳統(tǒng)的同軸CCD圖像檢測方法存在無法精確獲知加工深度值，精度差、圖像處理慢、采集幀數(shù)低等問題，本發(fā)明所述的振鏡掃描激光加工方法精度大大提高，檢測速度大大提升。
4、對于工件有精確設(shè)計(jì)三維模型的情況下，本發(fā)明所述的振鏡掃描激光加工方法可以實(shí)現(xiàn)工件自身加工制造誤差(與設(shè)計(jì)模型)的實(shí)時(shí)在線測量與補(bǔ)償，大幅度提高了激光加工質(zhì)量，對工件加工制造精度的要求也大幅提高。
5、加工完成后，可以立刻在線檢測，獲得加工工件表面深度輪廓信息，用于檢測評估加工表面質(zhì)量(如三維表面粗糙度信息)是否達(dá)標(biāo)。
6、本發(fā)明所述的振鏡掃描激光加工方法實(shí)現(xiàn)簡單、可靠，適用性廣泛。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所述振鏡掃描激光加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
如圖1所示，本發(fā)明提供了一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工裝置，包括激光器、高精度激光位移傳感器、透反鏡M1、振鏡系統(tǒng)M2和聚焦物鏡M3，所述激光器輸出波長為λ1的加工激光束L1，所述激光位移傳感器輸出波長為λ2的檢測激光束L2(λ1≠λ2)。
波長為λ1的加工激光束L1水平入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1(L1與M1鏡片法線之間夾角為45度)，經(jīng)透反鏡M1透射后水平入射至振鏡系統(tǒng)M2，經(jīng)振鏡系統(tǒng)M2反射后垂直進(jìn)入聚焦物鏡M3，由聚焦物鏡M3輸出后聚焦在工件表面；波長為λ2的檢測激光束L2垂直入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1(L2與M1鏡片法線之間夾角為45度)，經(jīng)透反鏡M1反射后水平入射至振鏡系統(tǒng)M2，經(jīng)振鏡系統(tǒng)M2反射后垂直進(jìn)入聚焦物鏡M3，由聚焦物鏡M3輸出后聚焦在工件表面；經(jīng)透反鏡M1透射的加工激光束L1和反射的檢測激光束L2同軸。
所述透反鏡M1要求可以透射波長為λ1的激光，同時(shí)可以反射波長為λ2的激光，可以通過在透反鏡M1對應(yīng)鏡片表面分別鍍對波長為λ1的光學(xué)增透膜和對波長為λ2的光學(xué)全反膜來實(shí)現(xiàn)；
所述振鏡系統(tǒng)M2可以是目前市場上常用的一維振鏡系統(tǒng)或者二維振鏡系統(tǒng)(galvanometer scanner)，要求其表面鍍有對波長為λ1、λ2均全反射的光學(xué)全反膜；
所述聚焦物鏡M3是F-theta物鏡或者遠(yuǎn)心透鏡，要求其表面鍍有對波長為λ1、λ2均全透射的光學(xué)全透膜，并且聚焦物鏡M3結(jié)構(gòu)具有相應(yīng)色散補(bǔ)償設(shè)計(jì)，即對波長為λ1、λ2的聚焦焦距值差異小于0.01mm。
所述高精度激光位移傳感器用于測量工件表面上特定點(diǎn)的相對高度值。其工作原理可以采用現(xiàn)有激光精密測距技術(shù)中的脈沖時(shí)間飛行法、相位測距法和三角測量法的任意一種。
加工激光束L1與檢測激光束L2的位置可以互換，只需相應(yīng)調(diào)整透反鏡M1表面的光學(xué)鍍膜，使得經(jīng)透反鏡M1反射的加工激光束L1和透射的檢測激光束L2同軸。
聚焦物鏡M3和振鏡系統(tǒng)M2之間采用前聚焦或后聚焦方式均可，聚焦物鏡M3和振鏡系統(tǒng)M2的位置可以互換。
優(yōu)選的，在激光器和透反鏡M1之間、高精度激光位移傳感器與透反鏡M1之間、透反鏡M1與振鏡系統(tǒng)M2之間還可以增加用于擴(kuò)束準(zhǔn)直或光路轉(zhuǎn)折等功能的幾何光學(xué)變換部件K1。
優(yōu)選的，在高精度激光位移傳感器與透反鏡M1之間還可以增加用于過濾特定波段的濾波片K2，增強(qiáng)對波長為λ2的檢測激光束L2的信號(hào)精度以及消除雜光干擾。
本發(fā)明還提供了一種同軸實(shí)時(shí)檢測的振鏡掃描激光加工方法，包括如下步驟：
步驟1：按照圖1配置好加工激光束L1(波長為λ1)、檢測激光束L2(波長為λ2，λ1≠λ2)、透反鏡M1、振鏡系統(tǒng)M2和聚焦物鏡M3的空間方位，使得由加工用激光器輸出的波長為λ1的加工激光束L1水平入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1(L1與M1鏡片法線之間夾角為45度)，經(jīng)透反鏡M1透射后水平入射至振鏡系統(tǒng)M2，經(jīng)振鏡系統(tǒng)M2反射后垂直進(jìn)入聚焦物鏡M3，由聚焦物鏡M3聚焦后輸出輸出后聚焦在工件表面；同時(shí)使得由高精度激光位移傳感器輸出的波長為λ2的檢測激光束L2垂直入射至與其相對45度方位設(shè)置的透反鏡M1(L2與M1鏡片法線之間夾角為45度)，經(jīng)透反鏡M1反射后水平入射至振鏡系統(tǒng)M2，經(jīng)振鏡系統(tǒng)M2反射后垂直進(jìn)入聚焦物鏡M3，由聚焦物鏡M3聚焦后輸出輸出后聚焦在工件表面；經(jīng)透反鏡M1透射的加工激光束L1和反射的檢測激光束L2同軸；
所述加工激光束L1與檢測激光束L2的位置可以互換，只需相應(yīng)調(diào)整透反鏡M1表面的光學(xué)鍍膜，使得經(jīng)透反鏡M1反射的加工激光束L1和透射的檢測激光束L2同軸；
所述聚焦物鏡M3和振鏡系統(tǒng)M2之間采用前聚焦或后聚焦方式均可，聚焦物鏡M3和振鏡系統(tǒng)M2的位置可以互換；
步驟2：將振鏡系統(tǒng)M2的振鏡掃描加工焦平面作為基準(zhǔn)面，以基準(zhǔn)面作為XOY平面，依右手螺旋法則建立XYZ三維直角坐標(biāo)系；
對工件進(jìn)行高度標(biāo)定，通過高精度激光位移傳感器獲得工件表面振鏡掃描加工范圍內(nèi)任意k個(gè)位置點(diǎn)的空間數(shù)據(jù)Pi(Xi，Yi，Zi)，i＝1～k；其中，Xi，Yi表示工件表面上的第i個(gè)點(diǎn)的位置信息，Zi表示第i個(gè)點(diǎn)的高度信息；
對于多個(gè)不同的光滑平面工件，只需標(biāo)定一次。對于多個(gè)不同曲面工件(曲率分布不同或者不同位置)，則每一個(gè)都要在加工前標(biāo)定一次。
具體標(biāo)定方法可以采用實(shí)距測定法，也可以采用理論計(jì)算法，亦可兩種都用互作參照。
實(shí)距測定法為：打開檢測激光束L2(優(yōu)選的，也可以同時(shí)打開加工激光束L1的指示光功能)，在振鏡掃描加工范圍內(nèi)取感興趣的位置k個(gè)，設(shè)k個(gè)位置為Pi(Xi，Yi，Zi)(i＝1～k)；控制振鏡系統(tǒng)M2運(yùn)動(dòng)，使檢測激光束L2偏轉(zhuǎn)定位到Xi，Yi時(shí)，采集高精度激光位移傳感器的讀數(shù)Zi，按此方法依次獲取所有k個(gè)點(diǎn)的空間數(shù)據(jù)Pi(Xi，Yi，Zi)。
理論計(jì)算法為：根據(jù)幾何光學(xué)原理和步驟1的光路配置參數(shù)，通過人工計(jì)算Pi(Xi，Yi，Zi)的理論值或者通過光學(xué)仿真軟件模擬計(jì)算出Pi(Xi，Yi，Zi)的數(shù)值近似值。
步驟2的標(biāo)定過程完成后，對于工件有精確設(shè)計(jì)三維模型的情況下，可以立刻對比獲得工件本身的加工精度(工件實(shí)際外形尺寸與工件設(shè)計(jì)外形尺寸的誤差)，從而實(shí)現(xiàn)將工件由于前序制造工序加工誤差導(dǎo)致的變形考慮到后續(xù)的激光加工工藝規(guī)劃中去，通過后續(xù)步驟的激光加工工藝參數(shù)調(diào)整來實(shí)現(xiàn)誤差補(bǔ)償。
步驟3：同時(shí)打開加工激光束L1和檢測激光束L2，按照預(yù)設(shè)的激光加工工藝參數(shù)和路徑進(jìn)行激光加工，當(dāng)加工位置到達(dá)步驟2中的某個(gè)Pi(Xi，Yi，Zi)時(shí)，讀取高精度激光位移傳感器的讀數(shù)Zi′，計(jì)算ΔZ＝Zi-Zi′，可知當(dāng)前激光加工所產(chǎn)生的加工深度ΔZ。
在加工過程中，可以通過動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)相對振鏡系統(tǒng)M2與工件之間的Z向距離，使得加工激光束L1和檢測激光束L2保持聚焦在工件表面，調(diào)節(jié)量ΔZ″計(jì)入ΔZ中，即ΔZ＝Zi-Zi′+ΔZ″；
優(yōu)選的，還可以先打開加工激光束L1完成某個(gè)加工位置Pi(Xi，Yi，Zi)的激光加工動(dòng)作，然后關(guān)閉加工激光束L1，再打開檢測激光束L2重復(fù)該激光加工動(dòng)作，讀取高精度激光位移傳感器的讀數(shù)Zi′，計(jì)算ΔZ＝Zi-Zi′，可知當(dāng)前激光加工所產(chǎn)生的加工深度ΔZ。
步驟4：根據(jù)工藝質(zhì)量評判標(biāo)準(zhǔn)，判斷ΔZ是否滿足加工要求(例如加工深度ΔZ絕對值是否達(dá)到要求或者兩遍加工的加工深度ΔZ1和ΔZ2差值是否滿足加工深度重復(fù)性控制要求)，若不滿足，則可實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)整工藝參數(shù)，跳轉(zhuǎn)至步驟3，直至滿足加工要求為止。
對于多遍加工，可以重復(fù)執(zhí)行步驟2至步驟4，直至加工完成。
優(yōu)選的，加工完成后，再執(zhí)行一次步驟2，即可獲得加工表面輪廓信息，用于檢測評估加工表面質(zhì)量(如基于Pi(Xi，Yi，Zi)建立的三維表面粗糙度信息)是否達(dá)標(biāo)。
本發(fā)明可改變?yōu)槎喾N方式對本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的，這樣的改變不認(rèn)為脫離本發(fā)明的范圍。所有這樣的對所述領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的修改，將包括在本權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。