本實(shí)用新型涉及治具領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種浮動(dòng)式焊錫治具結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用托盤裝載插有電子元件的 PCB 板，然后送入波峰爐焊錫，然而，這種托盤無(wú)法將 PCB 板固定，在進(jìn)行波峰焊的過(guò)程中，PCB 板上的電子元件受到焊錫波沖擊而浮動(dòng)，從而導(dǎo)致電子元件焊接不良，影響 PCB 板的性能；雖然目前出現(xiàn)有一些治具可將電子元件和PCB板整體夾住定位，有效防止了浮動(dòng)，然而，這種固定方式是采用壓塊對(duì)工件進(jìn)行直接壓緊定位，在焊錫過(guò)程中，壓塊和工件均固定不可動(dòng)，從而容易使得產(chǎn)品表面壓出傷痕，影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種浮動(dòng)式焊錫治具結(jié)構(gòu)，其能有效解決現(xiàn)有之治具容易對(duì)產(chǎn)品壓出傷痕的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種浮動(dòng)式焊錫治具結(jié)構(gòu)，包括有底座、上蓋以及多個(gè)浮動(dòng)壓塊；該底座的表面凹設(shè)有用于對(duì)工件進(jìn)行定位的凹位，該上蓋可拆卸地安裝底座上，上蓋位于底座的正上方，該上蓋分布有多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)柱，每一浮動(dòng)導(dǎo)柱均貫穿上蓋的上下表面，每一浮動(dòng)導(dǎo)柱均通過(guò)一套筒可上下活動(dòng)地安裝于上蓋上，該套筒內(nèi)設(shè)置有壓力彈簧，該壓力彈簧套設(shè)于浮動(dòng)導(dǎo)柱外，壓力彈簧促使浮動(dòng)導(dǎo)柱向下活動(dòng)，該多個(gè)浮動(dòng)壓塊與對(duì)應(yīng)之浮動(dòng)導(dǎo)柱的下端固定連接，浮動(dòng)壓塊位于對(duì)應(yīng)之凹位的上方并隨浮動(dòng)導(dǎo)柱上下浮動(dòng)。

作為一種優(yōu)選方案，所述上蓋的左右兩側(cè)緣均設(shè)置有一彈性卡鉤，該彈性卡鉤分別與底座的左右兩側(cè)緣卡扣連接。

作為一種優(yōu)選方案，所述底座的左右兩側(cè)緣均設(shè)置有讓位槽，扣合狀態(tài)下，該彈性卡鉤位于讓位槽中。

作為一種優(yōu)選方案，所述底座和上蓋之間通過(guò)定位柱和定位孔彼此配合定位。

作為一種優(yōu)選方案，所述定位柱設(shè)置于上蓋上，該定位孔設(shè)置于底座上。

作為一種優(yōu)選方案，所述上蓋的各個(gè)邊角處均設(shè)置有一前述定位柱，對(duì)應(yīng)地，該底座的各個(gè)邊角處均設(shè)置有一定位孔，組合狀態(tài)下，該定位柱由上往下插入對(duì)應(yīng)的定位孔中。

作為一種優(yōu)選方案，所述浮動(dòng)壓塊的兩端分別與對(duì)應(yīng)之兩浮動(dòng)導(dǎo)柱的下端固定連接。

作為一種優(yōu)選方案，所述上蓋上設(shè)置有多個(gè)槽孔，該多個(gè)槽孔均勻分布。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

通過(guò)利用彈簧促使浮動(dòng)導(dǎo)柱上下，浮動(dòng)壓塊隨浮動(dòng)導(dǎo)柱上下浮動(dòng)，在焊接的過(guò)程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件向上活動(dòng)，而浮動(dòng)壓塊保持彈性抵壓于工件上，使得工件整體上下浮動(dòng)，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良，有效保證了焊錫質(zhì)量，并且，不會(huì)使產(chǎn)品表面壓出傷痕，提升產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的分解圖；

圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖；

圖4是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的局部放大示意圖。

附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：

10、底座 11、凹位

12、讓位槽 20、上蓋

21、槽孔 30、浮動(dòng)壓塊

31、通孔 40、工件

50、彈性卡鉤 61、定位柱

62、定位孔 63、浮動(dòng)導(dǎo)柱

64、套筒 65、壓力彈簧。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有底座10、上蓋20以及多個(gè)浮動(dòng)壓塊30。

該底座10的表面凹設(shè)有用于對(duì)工件40進(jìn)行定位的凹位11，該上蓋20可拆卸地安裝底座10上，上蓋20位于底座10的正上方，在本實(shí)施例中，所述上蓋20的左右兩側(cè)緣均設(shè)置有一彈性卡鉤50，該彈性卡鉤50分別與底座10的左右兩側(cè)緣卡扣連接，并且，所述底座10的左右兩側(cè)緣均設(shè)置有讓位槽12，扣合狀態(tài)下，該彈性卡鉤50位于讓位槽12中。以及，所述底座10和上蓋20之間通過(guò)定位柱61和定位孔62彼此配合定位，在本實(shí)施例中，所述定位柱61設(shè)置于上蓋20上，該定位孔62設(shè)置于底座10上，并且，所述上蓋20的各個(gè)邊角處均設(shè)置有一前述定位柱61，對(duì)應(yīng)地，該底座10的各個(gè)邊角處均設(shè)置有一定位孔62，組合狀態(tài)下，該定位柱61由上往下插入對(duì)應(yīng)的定位孔62中。另外，所述上蓋20上設(shè)置有多個(gè)槽孔21，該多個(gè)槽孔21均勻分布。

該上蓋20分布有多個(gè)浮動(dòng)導(dǎo)柱63，每一浮動(dòng)導(dǎo)柱63均貫穿上蓋20的上下表面，每一浮動(dòng)導(dǎo)柱63均通過(guò)一套筒64可上下活動(dòng)地安裝于上蓋20上，該套筒64內(nèi)設(shè)置有壓力彈簧65，該壓力彈簧65套設(shè)于浮動(dòng)導(dǎo)柱63外，壓力彈簧65促使浮動(dòng)導(dǎo)柱63向下活動(dòng)。

該多個(gè)浮動(dòng)壓塊30與對(duì)應(yīng)之浮動(dòng)導(dǎo)柱63的下端固定連接，浮動(dòng)壓塊30位于對(duì)應(yīng)之凹位11的上方并隨浮動(dòng)導(dǎo)柱63上下浮動(dòng)。在本實(shí)施例中，所述浮動(dòng)壓塊30的兩端分別與對(duì)應(yīng)之兩浮動(dòng)導(dǎo)柱63的下端固定連接。以及，每一浮動(dòng)壓塊30上均設(shè)置有多個(gè)通孔31。

詳述本實(shí)施例的使用方法如下：

使用時(shí)，首先，將待焊錫的工件40置于對(duì)應(yīng)的凹位11上，然后，蓋上上蓋20，使得兩彈性卡鉤50分別與底座10的左右兩側(cè)緣卡扣連接，此時(shí)，該多個(gè)浮動(dòng)壓塊30彈性抵壓于工件40之表面對(duì)應(yīng)的位置上；然后，將本治具連通治具內(nèi)的工件40一起送入波峰爐中進(jìn)行焊錫，在焊接的過(guò)程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件40向上活動(dòng)，而該浮動(dòng)壓塊30保持彈性抵壓于工件40上，使得工件40整體上下浮動(dòng)，有效保證了焊錫質(zhì)量。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于：通過(guò)利用彈簧促使浮動(dòng)導(dǎo)柱上下，浮動(dòng)壓塊隨浮動(dòng)導(dǎo)柱上下浮動(dòng)，在焊接的過(guò)程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件向上活動(dòng)，而浮動(dòng)壓塊保持彈性抵壓于工件上，使得工件整體上下浮動(dòng)，不會(huì)出現(xiàn)焊接不良，有效保證了焊錫質(zhì)量，并且，不會(huì)使產(chǎn)品表面壓出傷痕，提升產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。