本實(shí)用新型涉及一種帶排屑槽的BGA切割用高效耐久金剛石刀片。

背景技術(shù)：

隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，未了解決這個(gè)問(wèn)題，BGA封裝又稱(chēng)球柵陣列封裝應(yīng)運(yùn)而生。

BGA封裝經(jīng)過(guò)貼片、切片、粘片、焊線、模封、打印、焊錫球等一系列復(fù)雜的工藝后才得以成型，然后需要進(jìn)行分割，才能供客戶(hù)使用，由于BGA封裝體采用多種材料，因此切割中存在多種材料，塑封基板、金屬焊絲和增強(qiáng)增韌樹(shù)脂材料等組成復(fù)雜的復(fù)合材料，金屬焊絲延展性好，切割時(shí)容易粘附連接造成短路，塑封基本強(qiáng)度低且具有一定的脆性，切割容易崩裂，同時(shí)由于金屬焊絲和塑封基板熱膨脹系數(shù)不同，加工過(guò)程容易出現(xiàn)管腳分層等多種問(wèn)題。集成電路制成后具有價(jià)格高、工藝難度大的特點(diǎn)，如果劃切工藝不穩(wěn)定，劃切速度慢、效率低，就需要其大量的投入人員和設(shè)備，對(duì)其利潤(rùn)的打擊是不可估量的。所以，研究一種適合的刀片用來(lái)解決BGA封裝體的劃切問(wèn)題和加工效率問(wèn)題，對(duì)于集成電路的發(fā)展起著不可忽視的作用。

傳統(tǒng)的切割方式多采用樹(shù)脂結(jié)合劑金剛石或金屬結(jié)合劑整體刀片，樹(shù)脂結(jié)合劑刀片雖然在切割品質(zhì)上勉強(qiáng)可以滿(mǎn)足要求，但是有其本身固有的缺點(diǎn)，如壽命短、易斷刀等使得切割效率極低，且成本較高，無(wú)法滿(mǎn)足企業(yè)的要求。而整體式金屬結(jié)合劑刀片雖然可以彌補(bǔ)樹(shù)脂結(jié)合劑壽命短易斷刀的問(wèn)題，但是切割速度慢、容易粘屑、散熱差的問(wèn)題也隨之而來(lái)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是：提供一種帶排屑槽的BGA切割用高效耐久金剛石刀片，解決現(xiàn)有刀片在切割BGA時(shí)排屑困難、散熱差導(dǎo)致的切割速度慢、刀體損耗大的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種帶排屑槽的BGA切割用高效耐久金剛石刀片，包括圓環(huán)形刀體，其特征在于所述圓環(huán)形刀體外圓周面上等角度間隔設(shè)有若干燕尾形排屑槽，這些燕尾形排屑槽的槽寬由內(nèi)向外不斷擴(kuò)大，并且所述圓環(huán)形刀體的外徑D=50~60mm，內(nèi)徑d=30~40mm，所述燕尾形排屑槽的底部為圓弧，其弧長(zhǎng)R1=0.4~0.6，燕尾形排屑槽兩邊與刀體的外圓周面圓弧過(guò)渡，過(guò)渡處弧長(zhǎng)R2=1.4~2.2mm，燕尾形排屑槽的深度h為0.6~1.5mm。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型中所述圓環(huán)形刀體的外徑D=55~60mm，內(nèi)徑d=35~40mm，所述燕尾形排屑槽的底部為圓弧，其弧長(zhǎng)R1=0.4~0.5，燕尾形排屑槽兩邊與刀體的外圓周面圓弧過(guò)渡，過(guò)渡處弧長(zhǎng)R2=1.8~2.0mm，燕尾形排屑槽的深度h為1.0~1.5mm。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型中所述燕尾形排屑槽的數(shù)量為16~20個(gè)。

同常規(guī)技術(shù)一樣，本實(shí)用新型的刀體采用金屬結(jié)合劑和金剛石磨料的混合粉末在一定的溫度和壓力下燒結(jié)而成。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

本實(shí)用新型刀片根據(jù)刀體強(qiáng)度創(chuàng)造性的在刀體外圓周面上增加了燕尾形排屑槽，這種燕尾形排屑槽不僅可以將高速切割BGA時(shí)產(chǎn)生的碎屑及時(shí)有效的排出，避免碎屑粘附在刀體本身或者待切割BGA產(chǎn)品上，還可以有效的提高散熱效率，大幅度提高切速度，有效的解決了BGA封裝產(chǎn)品切割效率問(wèn)題。

本實(shí)用新型中燕尾形排屑槽的槽寬由內(nèi)向外不斷擴(kuò)大，其兩邊與刀體外圓周面弧線過(guò)渡，并且過(guò)渡處和槽底部圓弧進(jìn)一步精確限定為特定的弧長(zhǎng)，這些都有利于更為流暢的排屑和切割形成熱量的排散，能夠獲得最佳的鋒利度，盡可能提高切割速度，降低刀體損耗速度，從而提高效率，節(jié)約成本。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A放大示意圖。

其中：1、刀體；2、燕尾形排屑槽。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：結(jié)合圖1和圖2所示的一種帶排屑槽的BGA切割用高效耐久金剛石刀片，其具有圓環(huán)形刀體1，所述圓環(huán)形刀體1外圓周面上等角度間隔設(shè)有16個(gè)燕尾形排屑槽2，這些燕尾形排屑槽2的槽寬由內(nèi)向外不斷擴(kuò)大。本實(shí)施例中所述圓環(huán)形刀體1的外徑D=58mm，內(nèi)徑d=40mm，所述燕尾形排屑槽2的底部為圓弧，其弧長(zhǎng)R1=0.5mm，燕尾形排屑槽2兩邊與刀體1的外圓周面圓弧過(guò)渡，過(guò)渡處弧長(zhǎng)R2=2.0mm，燕尾形排屑槽2的深度h為1.2mm。

實(shí)施例2：結(jié)合圖1和圖2所示的一種帶排屑槽的BGA切割用高效耐久金剛石刀片，其具有圓環(huán)形刀體1，所述圓環(huán)形刀體1外圓周面上等角度間隔設(shè)有16個(gè)燕尾形排屑槽2，這些燕尾形排屑槽2的槽寬由內(nèi)向外不斷擴(kuò)大。本實(shí)施例中所述圓環(huán)形刀體1的外徑D=55mm，內(nèi)徑d=36mm，所述燕尾形排屑槽2的底部為圓弧，其弧長(zhǎng)R1=0.45mm，燕尾形排屑槽2兩邊與刀體1的外圓周面圓弧過(guò)渡，過(guò)渡處弧長(zhǎng)R2=1.8mm，燕尾形排屑槽2的深度h為1.0mm。

實(shí)施例3：結(jié)合圖1和圖2所示的一種帶排屑槽的BGA切割用高效耐久金剛石刀片，其具有圓環(huán)形刀體1，所述圓環(huán)形刀體1外圓周面上等角度間隔設(shè)有16個(gè)燕尾形排屑槽2，這些燕尾形排屑槽2的槽寬由內(nèi)向外不斷擴(kuò)大。本實(shí)施例中所述圓環(huán)形刀體1的外徑D=60mm，內(nèi)徑d=38mm，所述燕尾形排屑槽2的底部為圓弧，其弧長(zhǎng)R1=0.48mm，燕尾形排屑槽2兩邊與刀體1的外圓周面圓弧過(guò)渡，過(guò)渡處弧長(zhǎng)R2=2.0mm，燕尾形排屑槽2的深度h為1.5mm。

當(dāng)然上述實(shí)施例只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。