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一種半圓型靶材的加工方法與流程

文檔序號(hào):12049891閱讀:1016來(lái)源:國(guó)知局

本發(fā)明涉及硅靶材生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種半圓型靶材的加工方法。



背景技術(shù):

半圓型靶材加工常采用電火花線(xiàn)切割或水刀切割的加工方法進(jìn)行,這兩種方法側(cè)面精度和粗糙度不高,無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種半圓型靶材的加工方法。本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是:一種半圓型靶材的加工方法,其特征是:按照半圓型靶材成品尺寸要求預(yù)留余量切割坯料,直角邊進(jìn)行平面加工,將兩個(gè)半圓粘接成整圓,研磨加工磨外圓,將整圓拆解回兩個(gè)半圓,進(jìn)行平面表面的精磨加工。

所述一種半圓型靶材的加工方法,具體包括以下步驟:

第一步:按照半圓型靶材成品尺寸要求進(jìn)行坯料的切割加工,預(yù)留余量切割坯料,預(yù)留尺寸直徑大于5mm;

第二步:將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定,將直角邊平行放置于平面磨床,進(jìn)行平面加工;

第三步:將兩個(gè)半圓在工裝上進(jìn)行粘接成整圓,對(duì)整圓進(jìn)行固定,外沿找正,對(duì)外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進(jìn)行研磨加工;

第四步:加工完成后,將整圓拆解回兩個(gè)半圓,進(jìn)行平面表面的精磨加工;

第五步:研磨完成,工件進(jìn)行清洗,檢驗(yàn),形成半圓型靶材。

所述第一步中切割使用水刀切割,預(yù)留尺寸直徑大于10mm。

所述第一步中切割使用電火花線(xiàn)切割,預(yù)留尺寸直徑大于5mm。

所述第三步中粘接為:采用加工好的鋁制圓片,將半圓片在鋁制圓片上用502膠進(jìn)行粘接,將半圓組成整圓,然后用另一塊鋁制圓片在對(duì)面進(jìn)行粘接,在機(jī)床上進(jìn)行固定找正。

所述最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm,厚度小于0.03mm,粗糙度小于1.6。

本發(fā)明有效對(duì)圓靶材分解成半圓片加工,半圓片組合成圓片加工,有效的解決了半圓型靶材加工難題;通過(guò)此方案,半圓型靶材加工精度直徑R±0.1mm,厚度H<0.03mm,粗糙度Ra<1.6,加工成品率可達(dá)到85%以上,有效解決了半圓生產(chǎn)精度和粗糙度的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明,但本發(fā)明并不限于具體實(shí)施例。

實(shí)施例1

一種半圓型靶材的加工方法,按照半圓型靶材成品尺寸要求預(yù)留余量切割坯料,直角邊進(jìn)行平面加工,將兩個(gè)半圓粘接成整圓,研磨加工磨外圓,將整圓拆解回兩個(gè)半圓,進(jìn)行平面表面的精磨加工,具體包括以下步驟:

第一步:按照半圓型靶材成品尺寸要求進(jìn)行坯料的切割加工,預(yù)留余量切割坯料,切割使用水刀切割,預(yù)留尺寸直徑15mm;

第二步:將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定,將直角邊平行放置于平面磨床,進(jìn)行平面加工;

第三步:采用加工好的鋁制圓片,將半圓片在鋁制圓片上用502膠進(jìn)行粘接,將半圓組成整圓,然后用另一塊鋁制圓片在對(duì)面進(jìn)行粘接,在機(jī)床上進(jìn)行固定找正,對(duì)外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進(jìn)行研磨加工;

第四步:加工完成后,將整圓拆解回兩個(gè)半圓,進(jìn)行平面表面的精磨加工;

第五步:研磨完成,工件進(jìn)行清洗,檢驗(yàn),形成半圓型靶材,最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm,厚度0.02mm,粗糙度1.5。

實(shí)施例2

本實(shí)施例中所述的一種半圓型靶材的加工方法的各步驟均與實(shí)施例1中相同,不同的技術(shù)參數(shù)為:

1)第一步中切割使用電火花線(xiàn)切割,預(yù)留尺寸直徑6mm;

2)最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm,厚度0.01mm,粗糙度1.2。

實(shí)施例3

本實(shí)施例中所述的一種半圓型靶材的加工方法的各步驟均與實(shí)施例2中相同,不同的技術(shù)參數(shù)為:

1)第一步中切割使用水刀切割,預(yù)留尺寸直徑20mm;

2)最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm,粗糙度1.0。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該了解本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述的實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入本發(fā)明要求保護(hù)的范圍內(nèi),本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)和等效物界定。

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