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一種矩形管材的激光切割方法及裝置與流程

文檔序號:11453126閱讀:498來源:國知局

本發(fā)明涉及一種激光切割技術(shù)領(lǐng)域,特別是矩形管材的激光切割領(lǐng)域。



背景技術(shù):

隨著近幾年工業(yè)的快速發(fā)展,對激光材料加工的需求不斷增大,同時對設(shè)備工藝的要求越來越高。鈑金、航空、汽車及石油化工行業(yè)需要高質(zhì)量的切割工件,提升產(chǎn)品的質(zhì)量,滿足客戶的要求,因此激光切割的工藝就尤其突出。其中,對空間三維復(fù)雜曲線曲面的激光切割即激光切管需要更高的速度、效率、精度,加工時間短,熱影響區(qū)小,熱變形和加工變形小。激光切割頭作為激光切管加工的重要部件,其起到了關(guān)鍵作用。

市面上現(xiàn)有的激光切割方管、矩形管的方法較多,但是都主要是應(yīng)用鈑金的切割方式進(jìn)行加工(如中國專利:200810065007.6的《方形管的激光切割方法》)。即在傳統(tǒng)的平面x\y軸的插補(bǔ)基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)而來,其采用的方式就是在切割頭上增加一個跟隨機(jī)構(gòu),利用跟隨機(jī)構(gòu)控制切割頭的z軸移動,而由于管材一般都包括有多個加工面,而當(dāng)加工時候,從一個加工面轉(zhuǎn)到另外一個加工面的時候,切割頭全部都是靠跟隨被動式跟隨過管材拐角,割時還是當(dāng)成平面來切割,這種過拐角的方式比較被動,速度相對來說就很慢(如《方形管的激光切割方法》中,v2要小于v1),同時由于不同管材的拐角的大小不一樣,從而過拐角會很不穩(wěn)定,切割的質(zhì)量相對來說就會差很多。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種高效可靠的矩形管材的激光切割方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題的解決方案是:一種矩形管材的激光切割方法,包括如下步驟:a、根據(jù)待加工的結(jié)構(gòu)形狀,通過cam生成切割頭的xy平面的移動代碼;b、將切割頭放置在待加工的管材表面,使得切割頭根據(jù)步驟a中的代碼在待加工管材的平面上移動;c、利用隨控探頭分析待加工管材的表面的平整度,并將隨控探頭的信號反饋到切割頭的z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu);d、當(dāng)加工到管材的拐角位置時,管材翻轉(zhuǎn),同時cam輸出切割頭的z軸移動指令,使得切割頭快速上下移動,同時隨控探頭保持跟隨信號。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述步驟b中的切割頭移動采用的是雙聯(lián)動驅(qū)動機(jī)構(gòu)。

同時,本發(fā)明又提供了一種矩形管材的激光切割裝置,包括有切割頭、控制裝置,所述控制裝置驅(qū)動切割頭移動,所述控制裝置包括有x、y軸聯(lián)動驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述控制裝置還包括有z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述切割頭還包括有隨動控制單元。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn),所述隨動控制單元包括有電容傳感器、檢測芯片與控制器,所述電容傳感器設(shè)置在切割頭1的噴嘴上,所述電容傳感器與檢測芯片電連接,所述檢測芯片與控制器電連接,所述控制器與切割頭驅(qū)動連接。

本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的切割方法,通過糅合了z軸的聯(lián)動控制以及隨控技術(shù),使得激光切割矩形管材的時候可以大大提高加工的效率,而且使用方便,控制穩(wěn)定。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然,所描述的附圖只是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部實(shí)施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他設(shè)計方案和附圖。

圖1是本發(fā)明的矩形管材的激光切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述,以充分地理解本發(fā)明的目的、特征和效果。顯然,所描述的實(shí)施例只是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部實(shí)施例,基于本發(fā)明的實(shí)施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實(shí)施例,均屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。另外,文中所提到的所有聯(lián)接/連接關(guān)系,并非單指構(gòu)件直接相接,而是指可根據(jù)具體實(shí)施情況,通過添加或減少聯(lián)接輔件,來組成更優(yōu)的聯(lián)接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明創(chuàng)造中的各個技術(shù)特征,在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

一種矩形管材的激光切割方法,包括如下步驟:a、根據(jù)待加工的結(jié)構(gòu)形狀,通過cam生成切割頭的xy平面的移動代碼;b、將切割頭放置在待加工的管材表面,使得切割頭根據(jù)步驟a中的代碼在待加工管材的平面上移動;c、利用隨控探頭分析待加工管材的表面的平整度,并將隨控探頭的信號反饋到切割頭的z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu);d、當(dāng)加工到管材的拐角位置時,管材翻轉(zhuǎn),同時cam輸出切割頭的z軸移動指令,使得切割頭快速上下移動,同時隨控探頭保持跟隨信號。傳統(tǒng)的矩形管材在進(jìn)行激光切割的時候,平面的加工效率較高,但是當(dāng)需要進(jìn)行多面切割的時候,為了保證精度,管材都是采用一次裝夾加工成型,因此當(dāng)一個面加工完成后,需要對管材進(jìn)行轉(zhuǎn)動90°后再進(jìn)行繼續(xù)加工,而由于切割頭要實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)的難道較大,而且設(shè)備的制造成本更大,因此目前都是講管材進(jìn)行翻轉(zhuǎn),而當(dāng)管材在翻轉(zhuǎn)的時候,為了避免管材對切割頭造成碰撞,切割頭需要同步進(jìn)行移動,二現(xiàn)有的切割頭的移動都是通過隨控反饋信號去控制,效率太低,極大地浪費(fèi)了加工時間。而本發(fā)明的加工方法則不然,通過在編寫加工代碼的時候,同時將管材翻轉(zhuǎn)時切割頭的移動量生成代碼,切割頭在進(jìn)行管材表面加工的時候,系統(tǒng)會根據(jù)相對應(yīng)的管材將z軸下降到管材表面的對應(yīng)高度,然后開跟隨開始切割,當(dāng)管材在翻轉(zhuǎn)的時候,系統(tǒng)會根據(jù)管材形狀將切割頭自動上升到拐角的高度,同時跟隨信號始終存在,這樣大大的提高過拐角的速度,同時保證加工的精度。

進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式,,所述步驟b中的切割頭移動采用的是雙聯(lián)動驅(qū)動機(jī)構(gòu)。切割頭在加工表面的時候,采用雙聯(lián)動驅(qū)動進(jìn)行加工,不僅效率高,而且精度也更高。

同時,參照圖1,本發(fā)明又提供了一種矩形管材的激光切割裝置,包括有切割頭1、控制裝置2,所述控制裝置2驅(qū)動切割頭1移動,所述控制裝置2包括有x、y軸聯(lián)動驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述控制裝置2還包括有z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述切割頭1還包括有隨動控制單元11。

進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式,所述隨動控制單元11包括有電容傳感器、檢測芯片與控制器,所述電容傳感器設(shè)置在切割頭1的噴嘴上,所述電容傳感器與檢測芯片電連接,所述檢測芯片與控制器電連接,所述控制器與切割頭驅(qū)動連接。

以上對本發(fā)明的較佳實(shí)施方式進(jìn)行了具體說明,但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可作出種種的等同變型或替換,這些等同的變型或替換均包含在

本技術(shù):
權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種矩形管材的激光切割方法,包括如下步驟:a、根據(jù)待加工的結(jié)構(gòu)形狀,通過CAM生成切割頭的XY平面的移動代碼;b、將切割頭在待加工管材的平面上移動;c、利用隨控探頭控制切割頭的Z軸移動;d、當(dāng)加工到管材的拐角位置時,管材翻轉(zhuǎn),同時CAM輸出切割頭的Z軸移動指令,使得切割頭快速上下移動。本發(fā)明又提供了一種矩形管材的激光切割裝置,包括有切割頭、控制裝置,所述控制裝置包括有X、Y軸聯(lián)動驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述控制裝置還包括有Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu),所述切割頭還包括有隨動控制單元。本發(fā)明的切割方法,通過糅合了Z軸的聯(lián)動控制以及隨控技術(shù),使得激光切割矩形管材的時候可以大大提高加工的效率,而且使用方便,控制穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員:常勇;張洪濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者:佛山市宏石激光技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.05
技術(shù)公布日:2017.08.25
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