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一種用于SiC基復(fù)合材料連接的釬料的制作方法

文檔序號:9296762閱讀:530來源:國知局
一種用于SiC基復(fù)合材料連接的釬料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于SiC基復(fù)合材料連接的釬料,具體涉及一種包含Cu、Ti和Al的用于SiC基復(fù)合材料焊接的釬料。
【背景技術(shù)】
[0002]SiC基復(fù)合材料,如C/SiC、SiC/SiC等,具有低密度、高強(qiáng)度、高模量、高熱導(dǎo)、耐輻射、高溫力學(xué)性能優(yōu)異等特點(diǎn),在航空航天、新能源及交通運(yùn)輸?shù)雀呒夹g(shù)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。但在其實(shí)際生產(chǎn)和使用過程中,制備復(fù)雜形狀的構(gòu)件、修復(fù)受損的材料、進(jìn)行封裝以及與異質(zhì)材料相結(jié)合等問題,都會涉及到SiC基復(fù)合材料的連接。目前SiC基復(fù)合材料的連接方式主要有機(jī)械連接、粘接、先驅(qū)體轉(zhuǎn)化、反應(yīng)成型、固相擴(kuò)散、釬焊、在線液相滲透等,其中釬焊連接具有工藝簡單、接頭適用溫度較高、密封性能好等優(yōu)點(diǎn),是一種非常具有實(shí)用價(jià)值和發(fā)展前景的連接方法。
[0003]欲對SiC基復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、有效的釬焊連接,從而推廣SiC基復(fù)合材料在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,需要開發(fā)一種釬焊性能優(yōu)異的釬料。但是現(xiàn)有的用于SiC基復(fù)合材料連接的常用釬料,有的采用大量貴金屬,如Cuisil-ABA (Ag-35.25Cu_l.75Ti,wt% ),導(dǎo)致釬料成本很高;有的采用高溫金屬基體,如鈦基、鎳基高溫釬料,不僅釬焊所需溫度高,對母材損傷大,而且接頭脆性大。為了充分發(fā)揮SiC基復(fù)合材料優(yōu)異的高溫力學(xué)性能并且減小其在釬焊過程中的損傷,迫切需要一種成本及釬焊實(shí)施溫度較低、而接頭高溫強(qiáng)度較好的釬料,以適用于大規(guī)模工程應(yīng)用并降低生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在克服現(xiàn)有SiC基復(fù)合材料焊接用釬料的缺陷,本發(fā)明提供了一種包含Cu、Ti和Al的用于SiC基復(fù)合材料焊接的釬料。
[0005]本發(fā)明提供了一種用于SiC基復(fù)合材料焊接的釬料,所述釬料包含由Cu粉、Ti粉和/或TiH2粉、以及Al粉組成的釬料粉末,所述釬料粉末中,Al的重量百分含量為I?1wt % (優(yōu)選3-10wt% ),Ti和/或TiH2的百分含量為4?18wt%,余量為Cu。
[0006]本釬料采用Cu基體,具有導(dǎo)熱性、耐腐蝕性好,對母材損傷較小等優(yōu)點(diǎn)。該釬料不會像Ti基釬料那樣基體做為活性組分,在較高溫度下長時(shí)間服役時(shí)與母材發(fā)生過量的反應(yīng),生成脆性物質(zhì)而對接頭產(chǎn)生持續(xù)損傷;本釬料中Al元素一方面可以降低釬焊實(shí)施溫度從而減小能耗和對母材的損傷,另一方面可以提高釬料的流動性及抗氧化性能,并促進(jìn)SiC基復(fù)合材料與釬料之間的元素相互擴(kuò)散;本釬料中Ti元素主要有兩方面作用。首先,通過與SiC基復(fù)合材料形成化學(xué)鍵合,提高釬料對母材的潤濕性從而增大連接強(qiáng)度。其次,Ti元素可以與釬料中Al元素以及從母材擴(kuò)散到釬料中的S1、C等元素發(fā)生反應(yīng),原位形成碳化鈦、硅鋁和硅鈦化合物等粒子或晶須耐高溫增強(qiáng)相,從而提高釬焊接頭的連接強(qiáng)度尤其是高溫強(qiáng)度。
[0007]較佳地,所述釬料可為粉末狀釬料或膏狀釬料。
[0008]較佳地,配制好的釬料粉末中不加入任何其他成分,可以直接使用。
[0009]較佳地,所述釬料為膏狀釬料,所述釬料還可以含有粘結(jié)劑,粘結(jié)劑的質(zhì)量為所述釬料粉末的45?80wt%,粘結(jié)劑的質(zhì)量優(yōu)選為所述釬料粉末的50?60wt%。
[0010]較佳地,所述粘結(jié)劑可為濃度為I?8被%的聚乙烯縮丁醛環(huán)己酮溶液。所述粘結(jié)劑優(yōu)選濃度為2?5被%的聚乙烯縮丁醛環(huán)己酮溶液。
[0011]較佳地,所述釬料粉末中,Al的重量百分含量可為I?10wt%,優(yōu)選3-10¥丨%,尤其優(yōu)選4?7wt%,Ti和/或TiH2的百分含量可為4?18wt%,優(yōu)選7?15wt%。
[0012]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明的目的是提供一種用于SiC基復(fù)合材料經(jīng)濟(jì)、可靠連接的釬料,成本較低,耐腐蝕、抗氧化性能較好,流動性及對母材潤濕性好,對母材損傷較小,釬焊實(shí)施溫度較低,通過本發(fā)明焊接的SiC基復(fù)合材料,室溫至高溫800°C連接強(qiáng)度較高,接頭的密封性能較好等。
【附圖說明】
[0013]圖1為用本發(fā)明的示例釬料連接三維針刺C/SiC復(fù)合材料得到釬焊接頭的光學(xué)顯微鏡照片;
圖2為用本發(fā)明的示例釬料連接三維針刺C/SiC復(fù)合材料得到釬焊接頭焊縫區(qū)的XRD圖譜;
圖3為測試試樣剪切強(qiáng)度的裝置;
圖4為本發(fā)明的示例釬料連接三維針刺C/SiC復(fù)合材料得到釬焊接頭的剪切強(qiáng)度測試結(jié)果;
圖5為本發(fā)明的示例釬料連接三維編織C/SiC復(fù)合材料與金屬鈮得到釬焊接頭的剪切強(qiáng)度測試結(jié)果。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖和下述實(shí)施方式進(jìn)一步說明本發(fā)明,應(yīng)理解,附圖及下述實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明,而非限制本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明公開了一種用于SiC基復(fù)合材料連接的釬料,其特征在于:組成為4wt%?18界七%11(或11!12),3¥七%?10¥七%41,其余為(:11。釬料狀態(tài)可以為成粉末狀或膏狀。其優(yōu)點(diǎn)是成本較低,耐腐蝕、抗氧化性能較好,流動性及對母材潤濕性好,可在較低溫度下實(shí)施連接,室溫至高溫800°C連接強(qiáng)度較高,釬焊接頭密封性能好。
[0016]本發(fā)明提供一種用于SiC基復(fù)合材料連接的釬料,包含Cu,Ti和Al三種組分,且用于SiC基復(fù)合材料的連接。
[0017]本發(fā)明釬料為一種銅基釬料(Cu-T1-Al),組成為4wt%? 18wt% Ti或TiH2,3wt%? 10wt% Al,其余為Cu ;優(yōu)選以下參數(shù),所述Cu,Ti和Al三種組分,具體含量為:5wt%? 15wt% Ti,2wt%? 7wt% Al,其余量為 Cu。
[0018]所述的三種組分的純度均高于99.0%。
[0019]所述的Ti組分,其來源為金屬Ti或TiH2。
[0020]所述的釬料狀態(tài)為粉末狀或膏狀釬料。將釬料按設(shè)計(jì)組成稱量并混合均勻以后,得到粉末狀釬料,或再將釬料粉末與粘結(jié)劑混合得到膏狀釬料。該釬料可在900°C?1060°C、真空(真空度好于1.0X 10 2Pa)或還原性或惰性氣氛條件下對SiC基復(fù)合材料進(jìn)行連接。
[0021]所述的SiC基復(fù)合材料包括C/SiC復(fù)合材料,SiC/SiC復(fù)合材料,顆粒增強(qiáng)SiC基復(fù)合材料,晶須增強(qiáng)SiC基復(fù)合材料。
[0022]所述的SiC基復(fù)合材料的連接為其自身或與金屬材料的連接。
[0023]所述的膏狀釬料通過向釬料中添加45%?80%重量的粘結(jié)劑混合得到,該粘結(jié)劑為濃度lwt%? 8wt%& PVB環(huán)己酮溶液。
[0024]Cu基釬料具有流動性、導(dǎo)熱性好,耐腐蝕,對SiC基復(fù)合材料損傷小,價(jià)格相對便宜等優(yōu)點(diǎn),發(fā)展前景較好。若能通過調(diào)節(jié)Cu基釬料中的組分來降低釬焊實(shí)施溫度而提高接頭的高溫強(qiáng)度,將具有非常種重要的現(xiàn)實(shí)意義。將釬料對三維針刺C/SiC復(fù)合材料自身以及三維編織C/SiC復(fù)合材料與鈮合金(C-103)和金屬鈮的連接進(jìn)行了研究。用本發(fā)明的示例釬料連接三維針刺C/SiC復(fù)合材料得到釬焊接頭的顯微結(jié)構(gòu)如圖1所示,由圖可見,焊接區(qū)的顯微結(jié)構(gòu)均勻致密,無明顯缺陷。焊縫區(qū)的成分如圖2的XRD圖譜所示,可以發(fā)現(xiàn)焊縫區(qū)除金屬外,還存在原位反應(yīng)生成的TiC和SiC陶瓷相。
[0025]本釬料采用Cu基體,具有導(dǎo)熱性、耐腐蝕性好,對母材損傷較小等優(yōu)點(diǎn)。該釬料不會像Ti基釬料那樣基體做為活性組分,在較高溫度下長時(shí)間服役時(shí)與母材發(fā)生過量的反應(yīng),生成脆性物質(zhì)而對接頭產(chǎn)生持續(xù)損傷;本釬料中Al元素一方面可以降低釬焊實(shí)施溫度從而減小能耗和對母材的損傷,另一方面可以提高釬料的流動性及抗氧化性能,并促進(jìn)SiC基復(fù)合材料與釬料之間的元素相互擴(kuò)散;本釬料中Ti元素主要有兩方面作用。首先,通過與SiC基復(fù)合材料形成化學(xué)鍵合,提高釬料對母材的潤濕性從而增大連接強(qiáng)度。其次,Ti元素可以與釬料中Al元素以及從母材擴(kuò)散到釬料中的S1、C等元素發(fā)生反應(yīng),原位形成碳化鈦、硅鋁和硅鈦化合物等粒子或晶須耐高溫增強(qiáng)相,從而提高釬焊接頭的連接強(qiáng)度尤其是高溫強(qiáng)度;釬料中添加的Ti元素可以通過界面反應(yīng)和焊縫金屬內(nèi)的原位反應(yīng)而消耗,而且原位形成的增強(qiáng)相熔點(diǎn)高、化
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