專利名稱：拋光用陶瓷盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于機械拋光加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種拋光用陶瓷盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有藍寶石襯底片cpm中使用的陶瓷盤存在兩種:一種是貼蠟拋光中用的簡單的圓盤形陶瓷盤；第二種是無蠟拋光中使用的，在圓盤形陶瓷盤上貼上拋光襯墊(template)。由于機械研磨后襯底片彎曲度較大，無法直接進行無蠟拋光，因此在第一階段粗拋中常用貼蠟拋光方式。拋光過程中晶片外緣最先與拋光液接觸的部分較容易產(chǎn)生劃傷等表面缺陷。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出了一種避免拋光液中顆粒物對襯底片劃傷并修整拋光襯墊的拋光用陶瓷盤。本實用新型的技術(shù)方案是:拋光用陶瓷盤，其邊緣處設(shè)置凸邊，所述凸邊厚度小于所述陶瓷盤上放置襯底片的厚度，所述凸邊頂端平行于陶瓷盤底面，邊緣倒角。本實用新型的有益效果在于:阻擋拋光液中的顆粒狀異物對襯底片造成劃傷，并起到修整拋光墊的效果。

圖1是本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。其中:1、襯底片，2、陶瓷盤，3、凸邊。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖具體說明本實用新型。如圖1和圖2所示，陶瓷盤2邊緣處設(shè)置凸邊3，所述凸邊3厚度小于所述陶瓷盤2上放置襯底片I的厚度，凸邊3頂端平行于陶瓷盤2底面，邊緣倒角。使用時，拋光液流入陶瓷盤2時，先接觸邊緣凸邊3，阻隔拋光液中的顆粒物，避免對襯底片I造成劃傷。
權(quán)利要求1.一種拋光用陶瓷盤(2)，其特征在于，其邊緣處設(shè)置凸邊(3)，所述凸邊(3)厚度小于所述陶瓷盤(2)上放置襯底片(I)的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光用陶瓷盤，其特征在于，所述凸邊(3)頂端平行于陶瓷盤(2)底面，邊緣倒角。
專利摘要本實用新型屬于機械拋光加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種拋光用陶瓷盤。其邊緣處設(shè)置凸邊，所述凸邊厚度小于所述陶瓷盤上放置襯底片的厚度，所述凸邊頂端平行于陶瓷盤底面，邊緣倒角。本實用新型的有益效果在于阻擋拋光液中的顆粒狀異物對襯底片造成劃傷，并起到修整拋光墊的效果。
文檔編號B24D7/18GK203003705SQ20122073605
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者劉曉強 申請人:青島嘉星晶電科技股份有限公司