本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種晶圓片的卸片方法、晶圓片的卸片輔助裝置、晶圓片的卸片裝置和具有晶圓片的卸片裝置的CMP設(shè)備。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體集成電路芯片制造工藝中，平坦化技術(shù)已成為與光刻和刻蝕同等重要且相互依賴的不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。而化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝便是目前最有效、最成熟的平坦化技術(shù)?；瘜W(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)是集拋光、清洗、干燥、在線檢測(cè)、終點(diǎn)檢測(cè)等技術(shù)于一體的化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)。CMP設(shè)備是完全自動(dòng)化的，不需要人為手動(dòng)操作，保證晶圓片在生產(chǎn)過程中每一模塊每一環(huán)節(jié)的安全性，對(duì)于安全生產(chǎn)、降低損耗、提高生產(chǎn)率、增加產(chǎn)能、提高企業(yè)利潤(rùn)具有重要的意義。

相關(guān)技術(shù)中的CMP設(shè)備，通過拋光頭對(duì)晶圓片吸附運(yùn)載到拋光墊上進(jìn)行拋光，拋光結(jié)束后再由拋光頭運(yùn)回晶圓片并卸載，但在卸載晶圓片的過程中，存在晶圓片被劃傷和摔碎的風(fēng)險(xiǎn)。一旦發(fā)生晶圓片被劃傷和摔碎的情況時(shí)，機(jī)臺(tái)必須停機(jī)清理，更換耗材并進(jìn)行維護(hù)和測(cè)試，會(huì)損失已損壞的晶圓片，同時(shí)，還降低了產(chǎn)能和效率，對(duì)企業(yè)的正常生產(chǎn)和生產(chǎn)利潤(rùn)造成很大的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出了一種晶圓片的卸片方法，所述晶圓片的卸片方法能夠防止晶圓片在卸片時(shí)被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

本發(fā)明還提出了一種具有晶圓片的卸片輔助裝置、晶圓片的卸片裝置和具有該晶圓片的卸片裝置的CMP設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法，包括以下步驟：將所述晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方；釋放所述晶圓片以使所述晶圓片朝向所述卸載面運(yùn)動(dòng)，并在所述晶圓片運(yùn)動(dòng)的過程中朝所述晶圓片的下表面噴射液體以提供所述晶圓片運(yùn)動(dòng)的緩沖力。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法，能夠在晶圓片卸片的過程中為晶圓片提供緩沖，緩解晶圓片所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

另外，根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的晶圓片的卸片方法還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述卸載面可上下移動(dòng)以在所述晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方時(shí)減小與所述晶圓片之間的距離且在所述晶圓片卸載至所述卸載面上時(shí)向下移動(dòng)至預(yù)定位置。

可選地，在所述晶圓片卸載至所述卸載面時(shí)以及所述卸載面向下移動(dòng)的過程中停止向所述晶圓片噴射液體。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，采用傳感器檢測(cè)所述晶圓片是否卸載至所述卸載面，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)到所述晶圓片卸載至所述卸載面時(shí)控制噴射液體的動(dòng)作停止，當(dāng)所述傳感器檢測(cè)到所述晶圓片未卸載至所述卸載面時(shí)控制噴射液體的動(dòng)作繼續(xù)進(jìn)行。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述晶圓片經(jīng)過拋光處理，通過拋光頭將所述晶圓片運(yùn)載至所述卸載面的上方。

可選地，所述晶圓片經(jīng)過CMP拋光處理。

可選地，所述拋光頭上設(shè)有用于吸附所述晶圓片的吸附膜，在釋放所述晶圓片的過程中，所述拋光頭釋放真空并通過所述吸附膜對(duì)所述晶圓片施加向下的壓力。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述噴射液體為去離子水。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述液體的噴射流量和噴射壓力均可調(diào)，所述液體的噴射流量為a，所述液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述卸載面上設(shè)有至少一個(gè)過水口，所述卸載面的下方設(shè)有噴頭，所述噴頭適于噴出經(jīng)過所述過水口且噴射至所述晶圓片的下表面的液體。

可選地，所述過水口和所述噴頭分別包括一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)。

進(jìn)一步地，每個(gè)所述噴頭的噴射角度可調(diào)。

可選地，多個(gè)所述噴頭沿所述卸載面的周向間隔開，每個(gè)所述噴頭的噴射方向相對(duì)于豎直方向的傾斜角為α，其中，0°≤α＜90°。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置，包括：托盤、卸載支架和噴頭，所述卸載支架設(shè)在所述托盤上，所述卸載支架的上表面形成有用于承接晶圓片的卸載面，所述卸載面上設(shè)有上下貫通的過水口；所述噴頭設(shè)在所述托盤上且位于所述卸載面下方，所述噴頭適于噴出經(jīng)過所述過水口且噴射至所述晶圓片的下表面的液體。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置，可以在晶圓片卸片時(shí)提供輔助，在卸片過程中向晶圓片的下表面噴射液體，能夠在晶圓片卸片的過程中為晶圓片提供緩沖，緩解晶圓片所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述卸載支架包括：升降桿，所述升降桿的下端與所述托盤相連；卸載板，所述卸載板設(shè)在所述升降桿的上端，所述卸載板的上表面形成有所述卸載面，所述卸載板上設(shè)有所述過水口。

可選地，所述卸載板包括多個(gè)沿所述升降桿的周向間隔開且沿所述升降桿的徑向延伸的卸載支板，任意兩個(gè)相鄰的所述卸載支板間隔開形成有所述過水口。

可選地，所述卸載板上設(shè)有向上凸出的多個(gè)凸起，多個(gè)所述凸起共同定位所述晶圓片。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述過水口和所述噴頭分別包括多個(gè)，多個(gè)所述噴頭與多個(gè)所述過水口在上下方向上位置對(duì)應(yīng)且沿所述卸載支架的周向間隔開。

可選地，每個(gè)所述噴頭的噴射角度可調(diào)。

可選地，每個(gè)所述噴頭的噴射方向相對(duì)于豎直方向的傾斜角為α，其中，0°≤α＜90°。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述卸載面上設(shè)有用于檢測(cè)所述晶圓片是否卸載至所述卸載面的傳感器，所述傳感器與所述噴頭相連以控制所述噴頭的噴射情況。

根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置，包括用于運(yùn)載晶圓片的運(yùn)載頭和根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置，所述拋光頭適于晶圓片運(yùn)載至所述卸片輔助裝置的卸載面的上方。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置，通過設(shè)置根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置，可以利用晶圓片的卸片輔助裝置在晶圓片卸片時(shí)提供輔助，能夠在晶圓片卸片的過程中為晶圓片提供緩沖，緩解晶圓片所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述運(yùn)載頭為拋光頭。

根據(jù)本發(fā)明第四方面實(shí)施例的CMP設(shè)備，包括根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置。

根據(jù)本發(fā)明第四方面實(shí)施例的CMP設(shè)備，通過設(shè)備根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置可以有效防止晶圓片在卸片時(shí)被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法的步驟圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法的流程圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置的俯視圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置的示意圖。

附圖標(biāo)記：

1000：卸片裝置；2000：晶圓片；

100：拋光頭；200：卸片輔助裝置；11：吸附膜；

21：托盤；22：卸載支架；23：噴頭；2a：過水口；

1：升降桿；2：卸載板；3：卸載支板；4：凸起。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面結(jié)合圖1和圖2圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法。

參照?qǐng)D1所示，根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸載方法，可以包括以下步驟：將晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方。卸載面可以承接晶圓片，晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方，當(dāng)晶圓片向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，可以由卸載面支承下落的晶圓片，晶圓片落至卸載面上，就可以完成卸片工作。

釋放晶圓片以使晶圓片朝向卸載面運(yùn)動(dòng)。釋放晶圓片后，晶圓片在自身重力的作用下會(huì)向下運(yùn)動(dòng)，落向卸載面。

在晶圓片運(yùn)動(dòng)的過程中，朝晶圓片的下表面噴射液體，以提供晶圓片運(yùn)動(dòng)的緩沖力。晶圓片被釋放后會(huì)向下運(yùn)動(dòng)，由于自身的重力，運(yùn)動(dòng)過程中會(huì)加速，因此下落至卸載面上時(shí)受沖擊力的作用會(huì)產(chǎn)生撞擊，朝晶圓片的下表面噴射液體，液體向上的沖力可以為晶圓片提供緩沖力，減小晶圓片下落的沖擊力，避免卸片時(shí)晶圓片與卸載面產(chǎn)生撞擊，為晶圓片提供保護(hù)作用，從而可以有效防止晶圓片在卸片時(shí)被劃傷或摔碎，進(jìn)而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法，首先將晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方，然后釋放晶圓片使晶圓片朝向卸載面運(yùn)動(dòng)，并在晶圓片運(yùn)動(dòng)的過程中朝晶圓片的下表面噴射液體，利用噴射液體提供晶圓片運(yùn)動(dòng)的緩沖力，可以減小晶圓片下落的沖擊力，避免卸片時(shí)晶圓片與卸載面產(chǎn)生撞擊，為晶圓片提供保護(hù)作用，從而可以有效防止晶圓片在卸片時(shí)被劃傷或摔碎，進(jìn)而可以提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，卸載面可以上下移動(dòng)，以在晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方時(shí)減小與晶圓片之間的距離，方便晶圓片下落，并且在晶圓片卸載至卸載面上時(shí)可以向下移動(dòng)至預(yù)定位置，便于對(duì)晶圓片進(jìn)行后續(xù)收納和存儲(chǔ)等工作。

可選地，在晶圓片卸載至卸載面時(shí)以及卸載面向下移動(dòng)的過程中停止向晶圓片噴射液體。也就是說，當(dāng)晶圓片下落至卸載面上以后，可以停止向晶圓片噴射液體。由此，可以避免噴射液體對(duì)晶圓片的后續(xù)收納和存儲(chǔ)工作產(chǎn)生影響，同時(shí)可以節(jié)約噴射的液體，在一定程度上降低成本。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如如圖1和圖2所示，可以采用傳感器檢測(cè)晶圓片是否卸載至卸載面，當(dāng)傳感器檢測(cè)到晶圓片卸載至卸載面時(shí)，可以控制噴射液體的動(dòng)作停止，當(dāng)傳感器檢測(cè)到晶圓片未卸載至卸載面時(shí)，可以控制噴射液體的動(dòng)作繼續(xù)進(jìn)行。換言之，可以采用傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)晶圓片是否完成卸片，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果控制停止噴射液體或繼續(xù)噴射液體，使得噴射液體以輔助卸片的功能貼合實(shí)際需要。

可選地，噴射液體可以是去離子水，去離子水能夠降低與晶圓片表面接觸時(shí)對(duì)晶圓片的影響，確保晶圓片在卸片過程中不受損傷。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，液體的噴射流量和噴射壓力均可調(diào)，以適應(yīng)不同規(guī)格的晶圓片。液體的噴射流量為a，液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。也就是說，液體的噴射流量a可以在0L/min-3L/min之間選取，例如，液體的噴射流量可以是500mL/min、1L/min、2L/min或3L/min；液體的噴射壓力b可以在0psi-60psi之前取值，例如，液體的噴射壓力可以是10psi、20psi或50psi。

當(dāng)然，液體的噴射流量和噴射壓力不限于以上描述，還可以是其它取值，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)晶圓片的規(guī)格等因素進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整，在此不再詳細(xì)描述。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，卸載面上可以設(shè)有至少一個(gè)過水口，卸載面的下方可以設(shè)有噴頭，噴頭適于噴出經(jīng)過過水口且噴射至晶圓片的下表面的液體。具體而言，卸載面的下方設(shè)有噴頭，噴頭可以噴出液體，液體經(jīng)過過水口噴射至晶圓片的下表面，為晶圓片提供緩沖。

可選地，過水口和噴頭可以分別包括一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)，從而可以增大緩沖力，加強(qiáng)保護(hù)效果。例如，過水口和噴頭均可為三個(gè)，并且三個(gè)過水口和三個(gè)噴頭一一對(duì)應(yīng)。當(dāng)然，本發(fā)明的過水口和噴頭的數(shù)量不限于次此，過水口和噴頭還可以是其他數(shù)量，例如，四個(gè)、五個(gè)等。

有利地，每個(gè)噴頭的噴射角度可調(diào)。由此，可以改變噴頭噴出的液體的方向，使得噴射液體適應(yīng)晶圓片的規(guī)格，進(jìn)一步提高緩沖和保護(hù)的效果，同時(shí)可以降低噴射液體的過程中對(duì)晶圓片造成傷害的概率。

可選地，多個(gè)噴頭可沿卸載面的周向間隔開，以提高噴射液體的均勻性，有利地，多個(gè)噴頭可沿卸載面的周向均勻間隔開，從而可以進(jìn)一步提高晶圓片所受的液體的緩沖力的均勻性，防止晶圓片在卸片時(shí)被劃傷或摔碎。

可選地，每個(gè)噴頭的噴射方向相對(duì)于豎直方向的傾斜角為α，其中，α可以滿足0°≤α＜90°。也就是說，每個(gè)噴頭噴射液體時(shí)，液體可以豎直向上噴射向晶圓片的下表面，也可以傾斜向上噴射向晶圓片的下表面。由此，可以調(diào)節(jié)液體的緩沖力以及緩沖作用區(qū)域，以適應(yīng)不用要求。例如，α可以是0°，即噴頭豎直噴射液體，或者，α可以是45°、60°等，即噴頭傾斜向上噴射液體，這對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是可以理解的，在此不再詳細(xì)描述。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，晶圓片經(jīng)過拋光處理，可以通過拋光頭將晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方。也就是說，晶圓片經(jīng)過拋光處理后，拋光頭可以將晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方，然后再進(jìn)行卸片工作，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，并且運(yùn)載便捷。

在一些實(shí)施例中，晶圓片可以經(jīng)過CMP拋光處理，即晶圓片經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光后，可以進(jìn)行卸片。由此，可以實(shí)現(xiàn)晶圓片表面的平坦化加工。

可選地，拋光頭上可以設(shè)有用于吸附晶圓片的吸附膜，在釋放晶圓片的過程中，拋光頭可以釋放真空并通過吸附膜對(duì)晶圓片施加向下的壓力。這樣，拋光頭可以通過吸附膜吸附晶圓片，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片的運(yùn)載，并且在卸片時(shí)，可以通過吸附膜對(duì)晶圓片施加向下的壓力，無需使用額外的卸片專用裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間小，可靠性高。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的晶圓片的卸片方法的流程圖。

如圖2所示，首先拋光頭裝載晶圓片，然后將晶圓片運(yùn)載到拋光墊上進(jìn)行CMP拋光，拋光結(jié)束后，拋光頭將晶圓片運(yùn)載至卸載面的上方，接著卸載面向上移動(dòng)以減小卸載面與晶圓片之間的距離，噴頭開始噴射液體，液體可以經(jīng)過過水口噴射向晶圓片的下表面，為晶圓片提供緩沖力。

拋光頭釋放晶圓片，開始卸載晶圓片。具體地，拋光頭釋放真空并通過吸附膜對(duì)晶圓片施加向下的壓力，進(jìn)行卸片。在卸片過程中，噴頭持續(xù)噴射液體，并且傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)晶圓片是否卸載至卸載面。

當(dāng)傳感器檢測(cè)到晶圓片卸載至卸載面時(shí)，說明晶圓片卸載完成，可以控制噴射液體的動(dòng)作停止；而當(dāng)傳感器檢測(cè)到晶圓片未卸載至卸載面時(shí)，說明卸載工作仍在進(jìn)行，此時(shí)可以控制噴射液體的工作繼續(xù)進(jìn)行，直到傳感器檢測(cè)到晶圓片卸載至卸載面，可以停止噴射液體。

最后，卸載面向下移動(dòng)至預(yù)定位置，完成晶圓片的卸載工作。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓片的卸片方法，在拋光頭運(yùn)載晶圓片到卸載面上方時(shí)，利用多個(gè)噴頭向晶圓片的下表面噴射去離子水，直到傳感器檢測(cè)到晶圓片卸載完成，噴射液體時(shí)液體向上的沖力可以緩減部分晶圓掉落的沖擊力，由此起到保護(hù)晶圓的作用，并且噴射液體的流量和壓力可以調(diào)節(jié)，使液體在不損傷晶圓的情況下起到托舉晶圓片的作用，從而緩解了晶圓片卸載掉落時(shí)的沖擊力，可以有效防止晶圓片劃傷和摔碎，降低晶圓片損傷的風(fēng)險(xiǎn)，保護(hù)晶圓安全卸片，提高晶圓片的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

下面結(jié)合圖3和圖4對(duì)根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置200和晶圓片的卸片裝置1000進(jìn)行詳細(xì)描述。

參照?qǐng)D3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置1000可以包括運(yùn)載頭和卸片輔助裝置。其中，卸片輔助裝置為根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置200。

具體而言，運(yùn)載頭可用于運(yùn)載晶圓片1000，以將完成拋光的晶圓片2000轉(zhuǎn)移。如圖3所示，運(yùn)載頭可適于將晶圓片2000運(yùn)載至卸片輔助裝置200的上方，從而可以在卸片輔助裝置200的輔助下完成晶圓片2000的卸載。

可選地，運(yùn)載頭可以是拋光頭100。也就是說，晶圓片2000經(jīng)過拋光處理后，拋光頭100可以將晶圓片2000運(yùn)載至卸載面的上方，然后再進(jìn)行卸片工作，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，并且運(yùn)載便捷。

參考圖3和圖4所示，根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置200可以包括：托盤21、卸載支架22和噴頭23。

具體而言，如圖3和圖4所示，托盤21可以形成為大體圓盤形，卸載支架22可以設(shè)在托盤21上，卸載支架22的上表面可以形成有用于承接晶圓片2000的卸載面，晶圓片2000卸載時(shí)，向下運(yùn)動(dòng)至卸載面上，卸載面上可以設(shè)有上下貫通的過水口2a。

如圖4所示，噴頭23可以設(shè)在托盤21上，并且噴頭23可位于卸載面的下方，噴頭23適于噴出經(jīng)過過水口2a且噴射至晶圓片2000的下表面的液體。也就是說，噴頭23可以噴出液體，液體可以經(jīng)過過水口2a朝向晶圓片2000的下表面噴射。

晶圓片2000在卸載的過程中，會(huì)向下運(yùn)動(dòng)，落向卸載面。在晶圓片2000運(yùn)動(dòng)的過程中，噴頭23朝晶圓片2000的下表面噴射液體，以提供晶圓片2000運(yùn)動(dòng)的緩沖力。晶圓片2000被釋放后會(huì)向下運(yùn)動(dòng)，由于自身的重力，運(yùn)動(dòng)過程中會(huì)加速，因此下落至卸載面上時(shí)受沖擊力的作用會(huì)產(chǎn)生撞擊，通過朝晶圓片2000的下表面噴射液體，液體向上的沖力可以為晶圓片2000提供緩沖力，減小晶圓片2000下落的沖擊力，避免卸片時(shí)晶圓片2000與卸載面產(chǎn)生撞擊，為晶圓片2000提供輔助和保護(hù)作用，從而可以有效防止晶圓片2000在卸片時(shí)被劃傷或摔碎，進(jìn)而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置200，通過在托盤21上設(shè)置噴頭23，利用噴頭23噴出液體，液體經(jīng)過過水口2a噴射至晶圓片2000的下表面，可以在晶圓片2000卸片時(shí)提供輔助，能夠在晶圓片2000卸片的過程中為晶圓片2000提供緩沖，緩解晶圓片2000下落至卸載面上時(shí)所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片2000被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，如圖3和圖4所示，卸載支架22可以包括：升降桿1和卸載板2，其中，升降桿1的下端可與托盤21相連，卸載板2可以設(shè)在升降桿1的上端，卸載板2的上表面可以形成有卸載面，卸載板2上可以設(shè)有過水口2a，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便加工和裝配。

可選地，升降桿1可以上下移動(dòng)，以在晶圓片2000運(yùn)載至卸載面的上方時(shí)減小卸載板2與晶圓片2000之間的距離，方便晶圓片2000下落，并且在晶圓片2000卸載至卸載面上時(shí)可以向下移動(dòng)使卸載板2下降至預(yù)定位置，便于對(duì)晶圓片2000進(jìn)行后續(xù)收納和存儲(chǔ)等工作。

可選地，卸載板2可以包括多個(gè)沿升降桿1的周向間隔開且沿升降桿1的徑向延伸的卸載支板3，任意兩個(gè)相鄰的卸載支板3可以間隔開形成有過水口2a。換言之，卸載板2包括多個(gè)卸載支板3，任意兩個(gè)相鄰的卸載支板3之間間隔開形成過水口2a。由此，噴頭23噴出的液體可以從相鄰的兩個(gè)卸載支板3之間的過水口2a噴射向晶圓片2000的下表面，為晶圓片2000提供緩沖和保護(hù)。

例如，如圖3所示，卸載板2可以包括三個(gè)卸載支板3，三個(gè)卸載支板3間隔開，相鄰的兩個(gè)卸載支板3之間可以形成過水口2a。當(dāng)然，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)不限于此，卸載支板3的數(shù)量不限于以上描述，還可以是其他數(shù)量，例如，四個(gè)、六個(gè)等。卸載支板3的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要，綜合考慮承載能力、應(yīng)用空間等因素適應(yīng)性設(shè)置，對(duì)此本發(fā)明不做具體限定。

可選地，如圖3和圖4所示，卸載板2上可以設(shè)有向上凸出的多個(gè)凸起4，多個(gè)凸起4共同定位晶圓片2000，即晶圓片2000下落后，可以落在多個(gè)凸起4之間，從而可以提高晶圓片2000的穩(wěn)定性，提高對(duì)晶圓片2000的保護(hù)效果。

可選地，如圖3和圖4所示，凸起4可以設(shè)在卸載支板3的自由端處。由此，可以提高對(duì)晶圓片2000定位的的均勻性和穩(wěn)定性，進(jìn)一步保證卸片安全可靠。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，如圖3和圖4所示，過水口2a和噴頭23可分別包括多個(gè)，多個(gè)噴頭23與多個(gè)過水口2a可以在上下方向上位置對(duì)應(yīng)，以使噴頭23噴出的液體可以經(jīng)過過水口2a噴射向晶圓片2000的下表面，為晶圓片2000提供緩沖，并且，多個(gè)噴頭23與多個(gè)過水口2a可以沿卸載支架22的周向間隔開，以提高晶圓片2000所受的緩沖力的均勻性。

可選地，多個(gè)噴頭23與多個(gè)過水口2a可以沿卸載支架22的周向均勻間隔開，從而可以進(jìn)一步提高晶圓片2000所受的噴射液體的緩沖力的均勻性，防止晶圓片2000在卸片時(shí)被劃傷或摔碎。

有利地，每個(gè)噴頭23的噴射角度可調(diào)。由此，可以改變噴頭23噴出的液體的方向，使得噴射的液體適應(yīng)晶圓片2000的規(guī)格，進(jìn)一步提高緩沖和保護(hù)的效果，同時(shí)可以降低噴射液體的過程中對(duì)晶圓片2000造成傷害的概率。

可選地，每個(gè)噴頭23的噴射方向相對(duì)于豎直方向的傾斜角為α，其中，α可以滿足0°≤α＜90°。也就是說，每個(gè)噴頭23噴射液體時(shí)，液體可以豎直向上噴射向晶圓片2000的下表面，也可以傾斜向上噴射向晶圓片2000的下表面。由此，可以調(diào)節(jié)液體的緩沖力以及緩沖作用區(qū)域，以適應(yīng)不用要求。例如，α可以是0°，即噴頭23豎直噴射液體，或者，α可以是45°、60°等，即噴頭23傾斜向上噴射液體，這對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是可以理解的，在此不再詳細(xì)描述。

可選地，噴射液體可以是去離子水，以降低噴射液體對(duì)晶圓片2000的影響，確保晶圓片2000在卸片過程中不受損傷。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，液體的噴射流量和噴射壓力均可調(diào)，以適應(yīng)不同規(guī)格的晶圓片2000。液體的噴射流量為a，液體的噴射壓力為b，其中，0L/min＜a≤3L/min，0psi＜b≤60psi。也就是說，液體的噴射流量a可以在0L/min-3L/min之間選取，例如，液體的噴射流量可以是500m L/min、1L/min、2L/min或3L/min；液體的噴射壓力b可以在0psi-60psi之前取值，例如，液體的噴射壓力可以是10psi、20psi或50psi。

當(dāng)然，液體的噴射流量和噴射壓力不限于以上描述，還可以是其它取值，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)晶圓片2000的規(guī)格、下落距離等因素進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整，在此不再詳細(xì)描述。

可選地，過水口2a和噴頭23可以分別包括一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)，從而可以增大緩沖力，加強(qiáng)保護(hù)效果。例如，過水口2a和噴頭23均可為三個(gè)，并且三個(gè)過水口2a和三個(gè)噴頭23一一對(duì)應(yīng)。當(dāng)然，本發(fā)明的過水口2a和噴頭23的數(shù)量不限于次此，過水口2a和噴頭23還可以是其他數(shù)量，例如，四個(gè)、五個(gè)等。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，卸載面上可以設(shè)有用于檢測(cè)晶圓片2000是否卸載至卸載面的傳感器(圖中未示出)，傳感器可與噴頭23相連，以控制噴頭23的噴射情況。具體而言，當(dāng)傳感器檢測(cè)到晶圓片2000卸載至卸載面時(shí)，可以控制噴射液體的動(dòng)作停止，當(dāng)傳感器檢測(cè)到晶圓片2000未卸載至卸載面時(shí)，可以控制噴射液體的動(dòng)作繼續(xù)進(jìn)行。換言之，可以采用傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)晶圓片2000是否完成卸片，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果控制停止噴射液體或繼續(xù)噴射液體，使得噴射液體以輔助卸片的功能貼合實(shí)際需要。

可選地，在晶圓片2000卸載至卸載面時(shí)以及支架向下移動(dòng)的過程中，傳感器可以控制噴頭23停止向晶圓片2000噴射液體。也就是說，當(dāng)晶圓片2000下落至卸載面上以后，可以停止向晶圓片2000噴射液體。由此，可以避免噴射液體對(duì)晶圓片2000的后續(xù)收納和存儲(chǔ)工作產(chǎn)生影響，同時(shí)可以節(jié)約噴射液體，在一定程度上降低成本。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，晶圓片1000經(jīng)過拋光處理，可以通過拋光頭100將晶圓片1000運(yùn)載至卸載面的上方。也就是說，晶圓片1000經(jīng)過拋光處理后，拋光頭100可以將晶圓片1000運(yùn)載至卸載面的上方，然后再進(jìn)行卸片工作，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，并且運(yùn)載便捷。

在一些實(shí)施例中，晶圓片1000可以經(jīng)過CMP拋光處理，即晶圓片1000經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光后，可以進(jìn)行卸片。由此，可以實(shí)現(xiàn)晶圓片1000表面的平坦化加工。

可選地，拋光頭100上可以設(shè)有用于吸附晶圓片1000的吸附膜11，在釋放晶圓片1000的過程中，拋光頭100可以釋放真空并通過吸附膜11對(duì)晶圓片1000施加向下的壓力。這樣，拋光頭100可以通過吸附膜11吸附晶圓片，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓片1000的運(yùn)載，并且在卸片時(shí)，可以通過吸附膜11對(duì)晶圓片施加向下的壓力，無需使用額外的卸片專用裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間小，可靠性高。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置1000可以利用晶圓片的卸片輔助裝置200在晶圓片2000卸片時(shí)提供輔助。由于根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的晶圓片的卸片輔助裝置200具有上述有益的技術(shù)效果，因此根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置1000也具有相應(yīng)的技術(shù)效果。即：能夠在晶圓片2000卸片的過程中為晶圓片2000提供緩沖，緩解晶圓片2000所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片2000被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

此外，本發(fā)明還公開了一種CMP設(shè)備，包括根據(jù)本發(fā)明上述第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置1000。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的CPM設(shè)備，通過設(shè)置根據(jù)發(fā)明第三方面實(shí)施例的晶圓片的卸片裝置1000，能夠在晶圓片2000卸片的過程中為晶圓片2000提供緩沖，緩解晶圓片2000所受的沖擊力，可以有效防止晶圓片2000被劃傷和摔碎，從而可以提高晶圓片2000的良率，提高產(chǎn)能和效率，減少停機(jī)維護(hù)的次數(shù)，降低成本。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的CMP設(shè)備的其他結(jié)構(gòu)例如拋光頭、拋光墊以及操作對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說是可知的，在此不再詳細(xì)描述。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”、“示例”或“具體示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。