技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高致密度Cu/CuCr梯度復(fù)合材料的制備方法，其是采用放電等離子燒結(jié)技術(shù)對Cu粉和CuCr混合粉末進(jìn)行固結(jié)成形，通過設(shè)計(jì)梯度溫度場，施加軸向壓力的同時以50～200℃/min加熱至700～900℃后保溫5～10min，即可獲得直徑10～50mm、長徑比0.1～1.0、致密度大于99.0％、低含氣量、高導(dǎo)電導(dǎo)熱、組織細(xì)小的Cu/CuCr梯度復(fù)合材料。本發(fā)明可根據(jù)Cu/CuCr梯度復(fù)合材料的尺寸和配比需求，選擇不同的燒結(jié)條件，工藝簡單、能耗低，所得Cu/CuCr梯度復(fù)合材料經(jīng)少量加工即可作為真空開關(guān)觸頭材料且性能優(yōu)異。

技術(shù)研發(fā)人員：胡可;張久興;韓翠柳;楊新宇;劉凱;王小軍;師曉云;楊平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥工業(yè)大學(xué);陜西斯瑞新材料股份有限公司
文檔號碼：201611146787
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.31