1.一種功能梯度材料的成形方法，其特征在于，至少包括：
步驟1：根據(jù)預(yù)設(shè)的每層成分配比，對原料進(jìn)行混合；
步驟2：對混合后的混合料進(jìn)行3D打??；
重復(fù)所述步驟1和所述步驟2，得到功能梯度材料。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述得到功能梯度材料之后，還至少包括：
清除所述功能梯度材料表面的浮粉。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述清除所述功能梯度材料表面的浮粉之后，還至少包括：
采用線切割工藝對所述功能梯度材料進(jìn)行切割，并對切割后的功能梯度材料進(jìn)行退火處理。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，
在所述步驟1之前，通過有限元分析方法設(shè)計梯度層厚、層數(shù)和每層的成分配比；
所述對混合后的混合料進(jìn)行3D打印，具體包括：基于所述梯度層厚和層數(shù)確定3D打印成形參數(shù)，對所述混合后的混合料進(jìn)行3D打印。
5.一種功能梯度材料的成形裝置，其特征在于，至少包括：處理器、混合設(shè)備及3D打印成形設(shè)備；所述混合設(shè)備的混合料輸出端與所述3D打印成形設(shè)備的物料輸入端貫通連接；所述處理器的信號輸出端與所述混合設(shè)備、所述3D打印成形設(shè)備的信號輸入端通訊連接。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述混合設(shè)備至少包括：第一下料機(jī)構(gòu)、第二下料機(jī)構(gòu)和混合機(jī)構(gòu)；所述第一下料機(jī)構(gòu)和所述第二下料機(jī)構(gòu)的物料輸出端對向所述混合機(jī)構(gòu)的物料輸入端；所述混合機(jī)構(gòu)的混合料輸出端與所述3D打印成形設(shè)備的物料輸入端貫通連接；所述處理器的信號輸出端與所述第一下料機(jī)構(gòu)、所述第二下料機(jī)構(gòu)、所述混合機(jī)構(gòu)的信號輸入端通訊連接。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述3D打印成形設(shè)備至少包括：成形室、鋪粉機(jī)構(gòu)及激光輸出機(jī)構(gòu)；所述鋪粉機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述成形室中；所述混合機(jī)構(gòu)的混合料輸出端與所述成形室的物料輸入端貫通連接；所述激光輸出機(jī)構(gòu)的激光輸出端通入所述成形室；所述激光輸出機(jī)構(gòu)的信號輸入端與所述處理器的信號輸出端通訊連接。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述激光輸出機(jī)構(gòu)至少包括：激光發(fā)射裝置、擴(kuò)束裝置、掃描振鏡及聚束裝置；所述激光發(fā)射裝置的激光發(fā)射端對向所述掃描振鏡；所述擴(kuò)束裝置設(shè)置在所述激光發(fā)射裝置與所述掃描振鏡之間的光路上；所述掃描振鏡的激光輸出端通入所述成形室；所述聚束裝置設(shè)置在所述掃描振鏡與所述成形室之間的光路上；所述處理器的信號輸出端與所述激光發(fā)射裝置的信號輸入端通訊連接。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述激光輸出機(jī)構(gòu)還至少包括：光束隔離裝置；所述光束隔離裝置設(shè)置在所述激光發(fā)射裝置與所述擴(kuò)束裝置之間的光路上。
10.如權(quán)利要求7-9中任一項所述的裝置，其特征在于，在所述成形室中有防止物料被氧化的保護(hù)氣體。