技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低熔點包裝膜及其在制備包裝袋中的應(yīng)用。按質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計，該低熔點包裝膜的配方為：乙烯醋酸乙烯共聚物90％；二氧化硅2％；復(fù)合開口母料8％。本發(fā)明在配方中添加成核劑二氧化硅，使得包裝膜具有良好的透明度；并且熔點控制在73±1℃，熔點穩(wěn)定，不易破損。該低熔點包裝膜特別適用于生產(chǎn)袋寬≤400mm的低熔點包裝袋，獲得的包裝袋尺寸穩(wěn)定，縱橫向物性一致，封合強度高，不易產(chǎn)生形變，不易破損；透明度高，無皺褶，外觀優(yōu)良。

技術(shù)研發(fā)人員：周中華
受保護的技術(shù)使用者：濰坊仲鉑新材料有限公司
文檔號碼：201611016872
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.18
技術(shù)公布日：2017.05.31