技術總結
本發(fā)明公開的一種泥狀導熱界面填隙材料，包括如下組份及其重量百分比含量：乙烯基硅油5%?10%；甲基乙烯基硅膠1%?5%；含氫硅油0.2%?0.7%；催化劑?0.1%?0.5%；偶聯(lián)劑?0.5%?1.3%；導熱填料余量。本發(fā)明具有較高的導熱系數(shù)，既可滿足敏感器件的導熱需求，還可以大大吸收在安裝時所產生的瞬間應力，達到保護器件的作用，并且還能夠減少人工需求，并有效地提高生產效率和材料使用率。

技術研發(fā)人員：范勇
受保護的技術使用者：平湖阿萊德實業(yè)有限公司
文檔號碼：201611152067
技術研發(fā)日：2016.12.14
技術公布日：2017.05.10