專利名稱：適用于小型表面貼裝器件封裝的低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于電子封裝的環(huán)氧樹脂組合物，特別是一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組合物。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體器件以環(huán)氧樹脂組合物密封的二極管、三極管、集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路為主流，由于環(huán)氧樹脂組合物與其它熱固性樹脂相比，具有優(yōu)良的成型性、粘結(jié)性、電絕緣性能、機械性能以及耐濕性能等特點，故環(huán)氧樹脂組合物一直是密封半導(dǎo)體裝置的首選。 隨著目前電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，電子元器件向小型化、高功率與高集成度方向發(fā)展，芯片的制作技術(shù)也已經(jīng)深入到亞微米時代，管芯面積大大縮減，化學(xué)機械拋光精密減薄優(yōu)勢明顯，因此使用這些微小的、超薄的管芯進行組裝的封裝技術(shù)成為了真正的挑戰(zhàn)。封裝形式也有傳統(tǒng)的通孔式封裝轉(zhuǎn)向表面貼裝。而分立器件，作為集成電路的前世今生，在大功率、反高壓、高頻高速、射頻微波、低噪聲、高靈敏度等很多場合起著舉足輕重與不可替換的關(guān)鍵作用。因此小外形表面貼裝器件的封裝技術(shù)也面臨著嚴峻考驗
小型表面貼裝器件根據(jù)其結(jié)構(gòu)和功能的不同，可劃分為S0T23，S0T89, S0T143,SOT-553, S0T563, SOD123, SMA, SMB, SMC等不同型號和規(guī)格，與其它電子元器件一樣，小型表面貼裝器件也同樣面臨著無鉛化的260度的溫度循環(huán)要求，與此同時，當(dāng)這些元器件在高溫高壓的環(huán)境中使用，最容易出現(xiàn)和通過高溫反偏壓(HTRB)，高溫柵偏壓(HTGB)，高溫保存壽命(HTSL)、溫度循環(huán)(TCT)等試驗考核之后的電性能失效問題，造成PN結(jié)擊穿而不能正常工作。因此，如何提高環(huán)氧樹脂組合物的260度的溫度循環(huán)可靠性能和提高元器件在高電壓的工作環(huán)境中的使用壽命已成為小型表面貼裝器件封裝中急需解決的問題之一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種快速固化、流動性和絕緣性能良好、低應(yīng)力、具有優(yōu)良的高電壓特性、環(huán)保型的適用于小型表面貼裝器件封裝的低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明所要解決問題的技術(shù)問題是通過以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組合物，其特點是該組合物由環(huán)氧樹脂，固化劑，固化促進劑，無機填料，偶聯(lián)劑，應(yīng)力吸收劑，脫模劑，阻燃劑，著色劑，離子捕捉劑和金屬鈍化劑組成；
其中環(huán)氧樹脂選自式I23或式4表示的環(huán)氧樹脂中的一種或幾種的混合物，其含量為組合物總質(zhì)量的2-20% ；
權(quán)利要求
1.一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組合物由環(huán)氧樹脂，固化劑，固化促進劑，無機填料，偶聯(lián)劑，應(yīng)力吸收劑，脫模劑，阻燃劑，著色齊U，離子捕捉劑和金屬鈍化劑組成； 其中環(huán)氧樹脂選自式123或式4表示的環(huán)氧樹脂中的一種或幾種的混合物，其含量為組合物總質(zhì)量的2-20% ；
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的稀土氧化物為氧化鑭。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的應(yīng)力釋放劑選自CTBN、ATBN和甲基丙烯酸酯類，硅油、熱塑性彈性體或聚硅氧烷橡膠中的一種或多種的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組合物的凝膠化時間為15_35s0
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組合物的pH值為6.0-7. O。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于該組合物的流動長度60_90cmo
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于無機填料為熔融二氧化硅或者結(jié)晶二氧化硅；無機填料是球形、角形或兩者的混合物，無機填料的粒徑為15-35 μ m，最大粒徑為125 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述的金屬鈍化劑為式8所示的N，N —雙(鄰羥基苯次甲基)乙二?；?，
全文摘要
本發(fā)明是一種適用于小型表面貼裝器件封裝的低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組合物，該組合物由環(huán)氧樹脂，固化劑，固化促進劑，無機填料，偶聯(lián)劑，應(yīng)力吸收劑，脫模劑，阻燃劑，著色劑，離子捕捉劑和金屬鈍化劑組成。環(huán)氧樹脂選自式123或式4表示的環(huán)氧樹脂。固化劑為式7表示的酚醛樹脂，或者除了式7的表示的酚醛樹脂外，還含有式5與/或6所表示的酚醛樹脂。離子捕捉劑為二類物質(zhì)組成的混合物，其中一類選自亞硝酸鉍或者碳酸鎂鋁類中的至少一種，另一類選自稀土氧化物中的至少一種。該組合物具有低應(yīng)力的高可靠性能，和良好的電性能尤其是耐高電壓的性能，尤其適用于小型表面貼裝器件的封裝。
文檔編號C09J11/06GK102850984SQ20121034696
公開日2013年1月2日 申請日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者成興明, 譚偉, 侍二增, 劉紅杰, 李蘭俠 申請人:江蘇華海誠科新材料有限公司