一種超聲波霧化片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于壓電陶瓷諧振器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種超聲波霧化片，包括壓電陶瓷基體、大銀面和小銀面；所述小銀面包括電極本體、用于焊點(diǎn)和引線連接的焊接區(qū)域以及將所述電極本體與所述焊接區(qū)域連接導(dǎo)通的連接部分；所述焊接區(qū)域位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣部位。本實(shí)用新型能最大限度地減低焊點(diǎn)和引線對(duì)霧化片工作時(shí)的干擾，能夠提高霧化片的工作性能、一致性及使用壽命，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，可靠性增強(qiáng)。
【專利說(shuō)明】一種超聲波霧化片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于壓電陶瓷諧振器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種超聲波霧化片。
【背景技術(shù)】
[0002]超聲波霧化片是一類用于霧化加濕的壓電陶瓷元器件，其物理模型是一只發(fā)射型壓電陶瓷換能器。壓電陶瓷換能器由壓電陶瓷基體和兩個(gè)表面電極所組成。根據(jù)能量輸出的需要，霧化片的兩個(gè)電極一般設(shè)計(jì)成一大一小，大的一面一般叫做大銀面(也稱表面電極)，小的一面一般叫做小銀面(也稱驅(qū)動(dòng)電極或點(diǎn)電極)，同時(shí)為方便與外圍驅(qū)動(dòng)電路連接，在兩個(gè)電極上均要焊接引線。大銀面一般都采取轉(zhuǎn)邊的方式引到小銀面邊緣實(shí)施焊接，小銀面的做法有幾種:1直接在圓的邊緣區(qū)域焊接，2在圓上突出一個(gè)小點(diǎn)，3采用不規(guī)則的圖形，大量實(shí)踐證明，第一種方法由于受焊點(diǎn)大小、規(guī)則性等的影響，霧化片的能量轉(zhuǎn)換受到制約，性能變差；第二、三種方法有所改進(jìn)，但沒(méi)從根本上解決這個(gè)問(wèn)題，焊點(diǎn)依然和驅(qū)動(dòng)電極緊貼在一起并且位于壓電陶瓷基體圓周內(nèi)部，同時(shí)焊接引線時(shí)稍有不慎就會(huì)污染驅(qū)動(dòng)電極，依舊會(huì)影響霧化片的性能、一致性和可靠性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于解決上述技術(shù)問(wèn)題而提供一種超聲波霧化片，旨在解決目前的超聲波霧化片的焊點(diǎn)與驅(qū)動(dòng)電極緊貼在一起并且位于壓電陶瓷基體圓周內(nèi)部，同時(shí)焊接引線時(shí)會(huì)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)電極污染的技術(shù)問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種超聲波霧化片，包括壓電陶瓷基體、大銀面和小銀面；所述小銀面包括電極本體、用于焊點(diǎn)和引線連接的焊接區(qū)域以及將所述電極本體與所述焊接區(qū)域連接導(dǎo)通的連接部分；所述焊接區(qū)域位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣部位。
[0006]所述大銀面設(shè)于所述壓電陶瓷基體的上表面，所述小銀面設(shè)于所述壓電陶瓷基體的下表面。
[0007]所述大銀面的焊接區(qū)域位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣。
[0008]本實(shí)用新型能最大限度地減低焊點(diǎn)和引線對(duì)霧化片工作時(shí)的干擾，能夠提高霧化片的工作性能、一致性及使用壽命，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，可靠性增強(qiáng)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1所示為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種超聲波霧化片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1、電極本體2、連接部分3、焊接區(qū)域4、壓電陶瓷基體5、大銀面焊接區(qū)域。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面，結(jié)合實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)作進(jìn)一步的說(shuō)明，但本實(shí)用新型并不局限于所列的實(shí)施例。
[0012]參見(jiàn)圖1所示，該圖示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種超聲波霧化片的結(jié)構(gòu)。為了便于說(shuō)明，僅示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例有關(guān)的部分。
[0013]請(qǐng)參閱圖1，一種超聲波霧化片，由壓電陶瓷基體4、大銀面和小銀面組成；所述大銀面通過(guò)轉(zhuǎn)邊的方式引到小銀面邊緣實(shí)施焊接，所述大銀面的焊接區(qū)域5位于所述壓電陶瓷基體4的圓周邊緣，所述小銀面包括電極本體1、連接部分2、焊接區(qū)域3 ;該焊接區(qū)域3通過(guò)連接部分2和電極本體I導(dǎo)通，該焊接區(qū)域3位于壓電陶瓷基體4的圓周邊緣部位而遠(yuǎn)離電極本體I，使得該焊接區(qū)域3和電極本體I徹底分離。這樣，霧化片在工作時(shí)，基本不受焊點(diǎn)和引線的干擾，使能量轉(zhuǎn)換能夠充分進(jìn)行，從而提高霧化片的工作效率、一致性和使用壽命。
[0014]本發(fā)明由于焊點(diǎn)位于壓電陶瓷基體邊緣和電極本體徹底分離，極大地降低了霧化片工作時(shí)焊點(diǎn)和引線對(duì)其的干擾，可以提高霧化片的工作效率，同時(shí)本發(fā)明提供的方案結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低，可以實(shí)現(xiàn)低成本大批量地生產(chǎn)。
[0015]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種超聲波霧化片，其特征在于，包括壓電陶瓷基體、大銀面和小銀面；所述小銀面包括電極本體、用于焊點(diǎn)和引線連接的焊接區(qū)域以及將所述電極本體與所述焊接區(qū)域連接導(dǎo)通的連接部分；所述焊接區(qū)域位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣部位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述超聲波霧化片，其特征在于，所述大銀面設(shè)于所述壓電陶瓷基體的上表面，所述小銀面設(shè)于所述壓電陶瓷基體的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述超聲波霧化片，其特征在于，所述大銀面的焊接區(qū)域位于所述壓電陶瓷基體的圓周邊緣。
【文檔編號(hào)】B05B17/06GK203448228SQ201320507003
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日
【發(fā)明者】褚軍 申請(qǐng)人:褚軍