一種耐高溫膠帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種耐高溫膠帶，由基材和膠黏劑層組成，所述基材由包含以下重量份的組分組成：聚酯薄膜80-90份；熱穩(wěn)定劑1-2份；耐沖擊改制劑1-5份；晶核劑2-4份；增塑劑1-5份；填充劑5-8份，所述基材的制備方法為：取兩層塑料薄膜放在壓延機的兩個壓延輥之間，用擠出機將將上述原料混合得到的混合物基礎(chǔ)在所述兩層塑料膜之間，同時開動壓延機將所述的混合物與塑料膜連續(xù)擠壓成片狀帶材；將得到的片狀帶材連續(xù)通過電子加速器，得到基材層。本發(fā)明制備方法簡便，制得的膠帶基材熱穩(wěn)定性好，在高溫條件下也不會損壞，適用于高溫作業(yè)的各種工作，同時該耐高溫膠帶基材還具有極高的抗沖擊性能。
【專利說明】一種耐高溫膠帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及膠帶領(lǐng)域，具體涉及一種耐高溫膠帶。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著社會經(jīng)濟和人們生活水平的快速提高，膠帶已經(jīng)完全融入到各行各業(yè)及人們 日常生活的使用中。膠帶不僅應(yīng)用廣泛，種類也非常多，如：高溫作業(yè)環(huán)境下使用的耐高溫 膠帶，這類膠帶主要用于電子工業(yè)用途，耐溫性能通常在120度到260度之間，常用于噴漆、 烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽等。
[0003] 目前，市場上所使用的膠帶基材樣式各異，使用領(lǐng)域也各不相同。針對現(xiàn)有使用的 膠帶基材，大多都是遇高溫就軟化或者斷裂，在一些高溫工作環(huán)境下，膠帶基材的耐高溫性 能往往無法滿足需求，而耐高溫膠帶基材也沒有被廣泛的使用。另外，現(xiàn)有的膠帶基材的抗 沖擊性能較差，極容易唄撕裂和損壞，耐用性能較差。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種耐高溫膠帶。
[0005] 為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)： 一種耐高溫膠帶，由基材和膠黏劑層組成，其特征在于，所述基材由包含以下重量份的 組分組成： 聚酯薄膜：80-90份； 熱穩(wěn)定劑：1_2份； 耐沖擊改制劑：1-5份； 晶核劑：2-4份； 增塑劑：1-5份； 填充劑：5-8份； 所述基材的制備方法為： 步驟1)將聚酯薄膜80-90份；熱穩(wěn)定劑1-2份；耐沖擊改制劑1-5份；晶核劑2-4份； 增塑劑1-5份；填充劑5-8份充分混勻； 步驟2)取兩層塑料薄膜放在壓延機的兩個壓延輥之間，用擠出機將步驟（1)中得到的 混合物基礎(chǔ)在所述兩層塑料膜之間，同時開動壓延機將所述的混合物與塑料膜連續(xù)擠壓成 片狀帶材； 步驟3)將得到的片狀帶材連續(xù)通過電子加速器，得到基材層。
[0006] 進一步的，所述熱穩(wěn)定劑為二巰基乙酸異辛酯二正辛基錫，所述耐沖擊改制劑為 甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物，所述晶核劑為氧化鋯，所述填充劑為云母粉。
[0007] 本發(fā)明的有益效果： 采用本發(fā)明技術(shù)方案，制備方法簡便，制得的膠帶基材熱穩(wěn)定性好，在高溫條件下也不 會損壞，適用于高溫作業(yè)的各種工作，同時該耐高溫膠帶基材還具有極高的抗沖擊性能。
【權(quán)利要求】
1. 一種耐高溫膠帶，由基材和膠黏劑層組成，其特征在于，所述基材由包含以下重量份 的組分組成： 聚酯薄膜：80-90份； 熱穩(wěn)定劑：1_2份； 耐沖擊改制劑：1-5份； 晶核劑：2_4份； 增塑劑：1-5份； 填充劑：5-8份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫膠帶，其特征在于，所述熱穩(wěn)定劑為二巰基乙酸異辛 酯二正辛基錫，所述耐沖擊改制劑為甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物，所述晶核劑 為氧化鋯，所述填充劑為云母粉。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫膠帶，其特征在于，所述基材的制備方法為： 步驟1)將聚酯薄膜80-90份；熱穩(wěn)定劑1-2份；耐沖擊改制劑1-5份；晶核劑2-4份； 增塑劑1-5份；填充劑5-8份充分混勻； 步驟2)取兩層塑料薄膜放在壓延機的兩個壓延輥之間，用擠出機將步驟（1)中得到的 混合物基礎(chǔ)在所述兩層塑料膜之間，同時開動壓延機將所述的混合物與塑料膜連續(xù)擠壓成 片狀帶材； 步驟3)將得到的片狀帶材連續(xù)通過電子加速器，得到基材層。
【文檔編號】C09J7/02GK104119814SQ201410318289
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年7月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月7日
【發(fā)明者】陳鑫 申請人:蘇州世優(yōu)佳電子科技有限公司