本發(fā)明涉及PCB電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨及其制備方法。

背景技術(shù)：

近年來，對(duì)應(yīng)于隨著電子設(shè)備的輕薄短小化的印刷電路板的高密度化，對(duì)阻焊劑也要求操作性、高性能化。此外，最近，伴隨著電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化，半導(dǎo)體封裝體的小型化、多針化被實(shí)用化，批量生產(chǎn)化不斷發(fā)展。對(duì)應(yīng)這樣的高密度化，代替被稱為 QFP( 方型扁平式封裝 )、SOP( 小外形封裝 ) 等的 IC 封裝，出現(xiàn)了被稱為 BGA( 球柵陣列封裝 )、CSP( 芯片尺寸封裝 ) 等的 IC 封裝。作為這樣的封裝基板、車載用的印刷電路板中使用的阻焊劑，目前，公開有各種光固化性樹脂組合物 。

對(duì)于阻焊劑等絕緣材料要求高絕緣可靠性，因此特別要求也應(yīng)稱作耐濕熱性的耐PCT（Pressure Cooker Test，壓力鍋試驗(yàn)）性。另一方面，從生產(chǎn)率的觀點(diǎn)出發(fā)，也要求阻焊劑具有對(duì)圖案化時(shí)使用的紫外線等的反應(yīng)性、即高曝光靈敏度。

然而，現(xiàn)有的液態(tài)顯影型阻焊劑對(duì)于前述要求特性還存在應(yīng)改善的余地。進(jìn)一步，現(xiàn)有的液態(tài)顯影型阻焊劑存在如下問題 ：在封裝體安裝時(shí)，由于阻焊劑的吸濕，封裝體內(nèi)部吸濕的水分在回流焊中發(fā)生沸騰，封裝體內(nèi)部的阻焊皮膜及其周邊產(chǎn)生裂紋。進(jìn)一步，在施加有阻焊層的封裝體中，在密封 IC 芯片時(shí)、IC 驅(qū)動(dòng)時(shí)對(duì)基板及阻焊層施加熱，由于基板和阻焊層的膨脹系數(shù)不同而容易產(chǎn)生裂紋、剝離。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨及其制備方法，該固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨及其制備方法具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、節(jié)省人工、能耗成本，縮短工藝流程，PCB表面平整干凈，極大的提高了生產(chǎn)效率。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。

一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨，包括有離型膜，離型模上端通過涂布工藝設(shè)置有阻焊油墨，阻焊油墨的配方按質(zhì)量百分比計(jì)如下：

光敏樹脂 11-12%

熱固水溶性樹脂 6-7%

固化劑A 1-2%

丙烯酸樹脂 4-5%

環(huán)氧樹脂 1-2%

固化劑B 0.03-0.05%

催化劑 0.001%

引發(fā)劑 0.8-1 %

鈦白粉 15-16%

硫酸鋇 9-10%

色粉 0.0005%

溶劑 余量。

本發(fā)明還提供了一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨的制備方法，包括有以下步驟：

步驟一：按比例預(yù)備原料和溶劑；

步驟二：選擇離型膜；

步驟三：在溶劑中溶解原料，并混合得液態(tài)的油墨；

步驟四：將步制備的油墨通過涂布機(jī)涂布于離型膜上。

其中，所述步驟一按比例預(yù)備原料和溶劑，光敏樹脂：11-12%，熱固型水溶性樹脂：6-7%，：1-2%，丙烯酸樹脂：4-5%，環(huán)氧樹脂：1-2%，固化劑B：0.03-0.05%。

其中，所述步驟三將按比例的光敏樹脂、熱固型水溶性樹脂、固化劑A、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、固化劑B放入溶劑中完全溶解，獲得混合溶液，將按比例的催化劑、引發(fā)劑、鈦白粉、硫酸鋇及色粉加入至混合溶液中混合攪拌均勻得液態(tài)的油墨。

其中，所述將按比例的催化劑、引發(fā)劑、鈦白粉、硫酸鋇及色粉加入至混合溶液中混合攪拌均勻得液態(tài)的油墨，其攪拌時(shí)間為時(shí)間為1～8小時(shí)，溫度為20～60度。

其中，所述步驟四將步制備的油墨通過涂布機(jī)涂布于離型膜上，其包括有通過涂布機(jī)將液態(tài)的油墨均勻涂覆在離型膜表面上形成固態(tài)的油墨，該固體的油墨的厚度為5～100微米；然后對(duì)油墨的涂層進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為50～130度，烘烤行進(jìn)速度為3～50米/分鐘；最后在密閉的黃色燈光下進(jìn)行分卷、計(jì)數(shù)、檢查、包裝即可，以避免外部紫外線對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生影響。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述的一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨，包括有離型膜，離型膜上端通過涂布工藝設(shè)置有阻焊油墨，阻焊油墨的配方按質(zhì)量百分比計(jì)如下：光敏樹脂11-12%、熱固水溶性樹脂6-7%、固化劑A 1-2%、丙烯酸樹脂4-5%、環(huán)氧樹脂1-2%、固化劑B 0.03-0.05%、催化劑0.001%、引發(fā)劑0.8-1 %、鈦白粉15-16%、硫酸鋇9-10%、色粉0.0005%、溶劑為余量；其制備方法，包括有以下步驟：步驟一：按比例預(yù)備原料和溶劑；步驟二：選擇離型膜；步驟三：在溶劑中溶解原料，并混合得液態(tài)的油墨；步驟四：將步制備的油墨通過涂布機(jī)涂布于離型膜上。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、節(jié)省人工、能耗成本，縮短工藝流程，PCB表面平整干凈，極大的提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

下面利用附圖來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。

如圖1所示，一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨，包括有離型膜1，離型模1上端通過涂布工藝設(shè)置有阻焊油墨2，阻焊油墨的配方按質(zhì)量百分比計(jì)如下：

光敏樹脂 11-12%

熱固水溶性樹脂 6-7%

固化劑A 1-2%

丙烯酸樹脂 4-5%

環(huán)氧樹脂 1-2%

固化劑B 0.03-0.05%

催化劑 0.001%

引發(fā)劑 0.8-1 %

鈦白粉 15-16%

硫酸鋇 9-10%

色粉 0.0005%

溶劑 余量。

進(jìn)一步的，本發(fā)明還提供了一種固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨的制備方法，包括有以下步驟：

步驟一：按比例預(yù)備原料和溶劑；

步驟二：選擇離型膜；

步驟三：在溶劑中溶解原料，并混合得液態(tài)的油墨2；

步驟四：將步制備的油墨2通過涂布機(jī)涂布于離型膜1上。

進(jìn)一步的，所述步驟一按比例預(yù)備原料和溶劑，光敏樹脂：11-12%，熱固型水溶性樹脂：6-7%，：1-2%，丙烯酸樹脂：4-5%，環(huán)氧樹脂：1-2%，固化劑B：0.03-0.05%。

進(jìn)一步的，所述步驟三將按比例的光敏樹脂、熱固型水溶性樹脂、固化劑A、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、固化劑B放入溶劑中完全溶解，獲得混合溶液，將按比例的催化劑、引發(fā)劑、鈦白粉、硫酸鋇及色粉加入至混合溶液中混合攪拌均勻得液態(tài)的油墨2。

更進(jìn)一步的，所述將按比例的催化劑、引發(fā)劑、鈦白粉、硫酸鋇及色粉加入至混合溶液中混合攪拌均勻得液態(tài)的油墨（2），其攪拌時(shí)間為時(shí)間為1～8小時(shí)，溫度為20～60度。

進(jìn)一步的，所述步驟四將步制備的油墨2通過涂布機(jī)涂布于離型膜1上，其包括有通過涂布機(jī)將液態(tài)的油墨2均勻涂覆在離型膜1表面上形成固態(tài)的油墨2，該固體的油墨2的厚度為5～100微米；然后對(duì)油墨2的涂層進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為50～130度，烘烤行進(jìn)速度為3～50米/分鐘；最后在密閉的黃色燈光下進(jìn)行分卷、計(jì)數(shù)、檢查、包裝即可，以避免外部紫外線對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生影響。

實(shí)施例一

阻焊油墨的配方按質(zhì)量百分比計(jì)如下：光敏樹脂11%、熱固水溶性樹脂6%、固化劑A 1%、丙烯酸樹脂4%、環(huán)氧樹脂1%、固化劑B 0.03%、催化劑0.001%、引發(fā)劑0.8%、鈦白粉15%、硫酸鋇9%、色粉0.0005%、溶劑為52.1685%；按照其制備方法，包括有以下步驟：步驟一：按比例預(yù)備原料和溶劑；步驟二：選擇離型膜；步驟三：在溶劑中溶解原料，并混合得液態(tài)的油墨；步驟四：將步制備的油墨通過涂布機(jī)涂布于離型膜上，得到固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨。

實(shí)施例二

阻焊油墨的配方按質(zhì)量百分比計(jì)如下：光敏樹脂12%、熱固水溶性樹脂7%、固化劑A 2%、丙烯酸樹脂5%、環(huán)氧樹脂2%、固化劑B0.05%、催化劑0.001%、引發(fā)劑1 %、鈦白粉16%、硫酸鋇10%、色粉0.0005%、溶劑為44.9485%；按照其制備方法，包括有以下步驟：步驟一：按比例預(yù)備原料和溶劑；步驟二：選擇離型膜；步驟三：在溶劑中溶解原料，并混合得液態(tài)的油墨；步驟四：將步制備的油墨通過涂布機(jī)涂布于離型膜上，得到固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨。

實(shí)施例三

阻焊油墨的配方按質(zhì)量百分比計(jì)如下：光敏樹脂11.5%、熱固水溶性樹脂6.5%、固化劑A1.5%、丙烯酸樹脂4.5%、環(huán)氧樹脂1.5%、固化劑B 0.04%、催化劑0.001%、引發(fā)劑0.9 %、鈦白粉15.5%、硫酸鋇9.5%、色粉0.0005%、溶劑為48.5585%；按照其制備方法，包括有以下步驟：步驟一：按比例預(yù)備原料和溶劑；步驟二：選擇離型膜；步驟三：在溶劑中溶解原料，并混合得液態(tài)的油墨；步驟四：將步制備的油墨通過涂布機(jī)涂布于離型膜上，得到固態(tài)的PCB印制線路板感光阻焊油墨。

需更進(jìn)一步的解釋，本發(fā)明只需通過輥壓機(jī)在90-125℃的溫度下將本品熱壓在蝕刻后待印防焊的PCB線路板表面上，無需預(yù)烤，直接曝光阻焊撕掉離型膜后顯影，顯影后在直接后烤即可；替代了傳統(tǒng)的液態(tài)感光阻焊油墨的保存、浪費(fèi)、污染、清洗的問題，降低對(duì)技術(shù)人員的依賴，節(jié)省人工、能耗成本，縮短工藝流程，PCB表面平整干凈，極大的提高了生產(chǎn)效率和彌補(bǔ)傳統(tǒng)工藝造成的外觀不良，利于廣泛推廣應(yīng)用。

以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。