專利名稱：一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)的發(fā)展、科技的進(jìn)步，各種規(guī)格的集成芯片也隨之誕生。在大規(guī)模應(yīng)用這些集成芯片的過程中，從一家生產(chǎn)集成芯片的工廠到另一家使用該集成芯片的電子產(chǎn)品的組裝工廠之間也許相距非常遠(yuǎn)，尤其是在全球化的今天，也許生產(chǎn)集成芯片的工廠在美國(guó)，而使用該集成芯片的電子產(chǎn)品的組裝工廠卻在中國(guó)。這樣就產(chǎn)生了一個(gè)問題，各種規(guī)格的集成芯片的管腳柔軟、精細(xì)，在長(zhǎng)距離的運(yùn)輸過程中很易受損。集成芯片的主要特點(diǎn)是其 形狀呈方形，下端的管腳長(zhǎng)短粗細(xì)各異。在長(zhǎng)距離的運(yùn)輸中，如果沒有對(duì)集成芯片做出良好的包裝，那么將極易使管腳受損，如彎曲，甚至斷折。目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了一些集成芯片用的包裝盒。但由于各種規(guī)格的集成芯片的面積不同，其管腳的數(shù)量及其長(zhǎng)短粗細(xì)各異，造成現(xiàn)有的包裝盒只能專用于某一規(guī)格的集成芯片，致使每種規(guī)格的集成芯片必須配備專用的包裝盒，造成很高的成本。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體、底座、支撐柱、柔性墊板和蓋子，其中所述底座放置在盒體的底部，用于固定支撐柱；所述支撐柱按一定規(guī)律排列并固定在該底座上，用于放置集成芯片；所述柔性墊板用于壓住集成芯片以防止其在運(yùn)輸中移動(dòng)；所述蓋子用于蓋住盒體，使該包裝盒呈封閉狀態(tài)。其中所述底座的長(zhǎng)和寬與盒體的內(nèi)部的長(zhǎng)和寬一致，以使所述底座能夠牢穩(wěn)地放置在盒體底部上。其中所述底座是木板、紙板、泡沫板或塑料板。其中所述柔性墊板是防靜電珍珠棉。其中所述支撐柱按2條對(duì)角線的方式排列并固定在所述底座上，所述支撐柱的半徑為1mm，高度大于集成芯片的管腳長(zhǎng)度。其中所述支撐柱的高度大于等于5_。其中所述2條對(duì)角線成直角交叉，排列在所述2條對(duì)角線上的相鄰4個(gè)所述支撐柱的連線為正方形，并且連線為正方形的4個(gè)支撐柱之間相鄰2個(gè)支撐柱的間距滿足每種集成芯片的放置即可。其中在所述2條對(duì)角線上排列多個(gè)支撐柱，每條對(duì)角線上排列的相鄰支撐柱之間的距離為7. 07mm，其中連線為正方形的4個(gè)支撐柱之間相鄰2個(gè)支撐柱的最小間距為IOmm0其中在至少4個(gè)所述支撐柱上放置集成芯片。[0017]本實(shí)用新型解決集成芯片的管腳在搬送、裝卸、運(yùn)輸過程中易損壞的問題，而且又實(shí)現(xiàn)了各種規(guī)格集成芯片的通用性，降低了成本。

圖I是本實(shí)用新型的固定支撐式包裝盒的截面示意圖；圖2是本實(shí)用新型的底座上固定有支撐柱的俯視圖；圖3是本實(shí)用新型的底座上固定有支撐柱的正視圖。
具體實(shí)施方式
圖I示意性示出了本實(shí)用新型的集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體I、底座2、支撐柱3、柔性墊板5和蓋子6，其中所述底座2放置在盒體I的底部，用于固定支撐柱3 ;所述支撐柱3按一定規(guī)律排列并固定在所述底座2上，用于放置集成芯片4 ;所述柔性墊板5用于壓住集成芯片4以防止其在運(yùn)輸中移動(dòng)；所述蓋子6用于蓋住盒體1，使該包裝盒呈封閉狀態(tài)。在本實(shí)用新型中，支撐柱的高度大于集成芯片的管腳長(zhǎng)度。所述底座的長(zhǎng)和寬與盒體的內(nèi)部的長(zhǎng)和寬一致，以使所述底座能夠牢穩(wěn)地放置在盒體底部上。所述底座是木板、紙板、泡沫板或塑料板。所述柔性墊板是防靜電珍珠棉，其壓住集成芯片以防止其在運(yùn)輸中移動(dòng)。可選方式是將集成芯片放置在支撐柱上，在芯片上面壓上所述柔性墊板后，用膠帶將所述柔性墊板、芯片連同底座一起綁好。所述支撐柱以2條對(duì)角線的方式排列并固定在所述底座上，所述支撐柱的半徑為1mm。支撐柱的高度取決于各種規(guī)格的集成芯片的管腳長(zhǎng)度。一般來說，支撐柱的高度大于集成芯片的管腳長(zhǎng)度即可。在本實(shí)用新型中，所述支撐柱的高度大于等于5_。在一個(gè)實(shí)例中，所述2條對(duì)角線成直角交叉，排列在所述2條對(duì)角線上的相鄰4個(gè)所述支撐柱的連線為正方形，并且連線為正方形的4個(gè)支撐柱之間相鄰2個(gè)支撐柱的間距滿足每種集成芯片的放置即可。這樣，使得本實(shí)用新型的包裝盒具有很好的通用性，可以滿足不同規(guī)格的集成芯片的放置。如圖I所示，在至少4個(gè)所述支撐柱上放置集成芯片。圖2是本實(shí)用新型的底座上固定有支撐柱的俯視圖，其示意性示出了支撐柱在底座上的排列方式。如圖2所示，在所述2條對(duì)角線上排列多個(gè)支撐柱，每條對(duì)角線上排列的相鄰支撐柱之間的距離為7. 07mm，其中連線為正方形的4個(gè)支撐柱之間相鄰2個(gè)支撐柱的最小間距為10mm。圖3是本實(shí)用新型的底座上固定有支撐柱的正視圖。本實(shí)用新型的集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，解決了集成芯片管腳在搬送、裝卸、運(yùn)輸過程中易損壞的問題，又實(shí)現(xiàn)了各種規(guī)格集成芯片的通用性，降低了成本。
權(quán)利要求1.一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體、底座、支撐柱、柔性墊板和蓋子，其中 所述底座放置在盒體的底部，用于固定支撐柱； 所述支撐柱按一定規(guī)律排列并固定在所述底座上，用于放置集成芯片； 所述柔性墊板用于壓住集成芯片以防止其在運(yùn)輸中移動(dòng)； 所述蓋子用于蓋住盒體，使該包裝盒呈封閉狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述底座的長(zhǎng)和寬與盒體內(nèi)部的長(zhǎng)和寬一致，以使所述底座能夠牢穩(wěn)地放置在盒體底部上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述底座是木板、紙板、泡沫板或塑料板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述柔性墊板是防靜電珍珠棉。
5.根據(jù)權(quán)利要求I的固定支撐式包裝盒，其中所述支撐柱按2條對(duì)角線的方式排列并固定在所述底座上，所述支撐柱的半徑為1_，高度大于集成芯片的管腳長(zhǎng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的固定支撐式包裝盒,其中所述支撐柱的高度大于等于5_。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的固定支撐式包裝盒，其中所述2條對(duì)角線成直角交叉，排列在所述2條對(duì)角線上的相鄰4個(gè)所述支撐柱的連線為正方形，并且連線為正方形的4個(gè)支撐柱之間相鄰2個(gè)支撐柱的間距滿足每種集成芯片的放置即可。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的固定支撐式包裝盒，其中在所述2條對(duì)角線上排列多個(gè)支撐柱，每條對(duì)角線上排列的相鄰支撐柱之間的距離為7. 07mm，其中連線為正方形的4個(gè)支撐柱之間相鄰2個(gè)支撐柱的最小間距為10mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求I的固定支撐式包裝盒，其中在至少4個(gè)所述支撐柱上放置集成芯片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成芯片專用的固定支撐式包裝盒，其包括盒體、底座、支撐柱、柔性墊板和蓋子，其中底座放置在盒體的底部，用于固定支撐柱；支撐柱按一定規(guī)律排列并固定在所述底座上，用于放置集成芯片；柔性墊板用于壓住集成芯片以防止其在運(yùn)輸中移動(dòng)；蓋子用于蓋住盒體，使該包裝盒呈封閉狀態(tài)。
文檔編號(hào)B65D25/10GK202508502SQ20122018691
公開日2012年10月31日 申請(qǐng)日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者姚麗莉, 王成林, 黃菲 申請(qǐng)人:北京物資學(xué)院