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模塊化填充設(shè)備和方法與流程

文檔序號:11508323閱讀:279來源:國知局
本申請是申請人皮博士研究所有限責(zé)任公司的、申請日為2013年4月12日、發(fā)明名稱為“模塊化填充設(shè)備和方法”的發(fā)明專利申請201380031189.4(pct/us2013/036296)的分案申請。相關(guān)申請的交叉引用本專利申請要求援引美國法典第35卷第119節(jié)、于2012年4月13日提交的相同名稱的美國臨時專利申請no.61/686,867的權(quán)益,該申請的全部內(nèi)容在此通過參引并入而作為本公開的一部分。本發(fā)明涉及一種用于無菌填充的設(shè)備和方法,并且更具體地,涉及一種用于通過填充構(gòu)件對密封的空裝置進(jìn)行無菌填充并且將所產(chǎn)生的穿透孔口再密封的設(shè)備和方法。
背景技術(shù)
::由本發(fā)明人發(fā)明的無菌填充的設(shè)備和方法涉及對諸如小瓶之類的密封的空裝置進(jìn)行滅菌,將針狀件通過小瓶的可再密封的阻塞物引入以通過藥劑或其他物質(zhì)對小瓶的內(nèi)部進(jìn)行滅菌填充,將針狀件從阻塞物收回,并且對所產(chǎn)生的穿透孔口施加激光輻射以熱力再密封該穿透孔口,并且繼而對小瓶內(nèi)的無菌填充的物質(zhì)進(jìn)行氣密密封。示例性的設(shè)備和方法在以下專利和專利申請中公開:于1995年4月19日提交的名稱為“processforfillingasealedreceptacleunderasepticconditions(在無菌條件下填充密封容器的方法)”的美國專利申請序列no.08/424,932,此專利申請作為美國專利no.5,641,004公布;于2001年2月12日提交的名稱為“medicamentvialhavingaheat-sealablecap,andapparatusandmethodforfillingvial(具有可熱密封帽的醫(yī)用瓶和用于填充瓶的設(shè)備和方法)”的美國專利申請序列no.09/781,846,此專利申請作為美國專利no.6,604,561公布,此專利申請進(jìn)而要求了于2000年2月11日提交的名稱為“heat-sealablecapformedicamentvial(用于醫(yī)用瓶的可熱密封帽)”的美國臨時專利申請序列no.60/182,139的優(yōu)先權(quán);于2003年9月3日提交的名稱為“sealedcontainersandmethodsofmakingandfillingsame(密封容器以及制造及填充密封容器的方法)”的美國專利申請序列no.10/655,455,此專利申請作為美國專利no.7,100,646公布,此專利申請進(jìn)而要求了于2002年9月3日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.60/408,068的優(yōu)先權(quán);以及于2004年1月28日提交的名稱為“具有加熱可密封帽的醫(yī)用小瓶以及用于填充小瓶的設(shè)備和方法”(medicamentvialhavingaheat-sealablecap,andapparatusandmethodforfillingthevial)的美國專利申請序列no.10/766,172,此專利申請作為美國專利no.7,032,631公布,此專利申請進(jìn)而要求了于2003年1月28日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.60/443,526和于2003年6月30日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.60/484,204的優(yōu)先權(quán),這些專利和專利申請在此通過參引清楚地并入而作為本公開的一部分。這些設(shè)備和方法表示了關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)的填充設(shè)備和方法(例如對敞口容器進(jìn)行填充的設(shè)備和方法)的實質(zhì)進(jìn)步。然而,這些設(shè)備和方法需要可再密封的阻塞物,該阻塞物可以吸收激光輻射,并且將該激光輻射轉(zhuǎn)換成熱量,并且進(jìn)而在穿透孔口處局部地熔化阻塞物從而再次密封阻塞物。在一些這種現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備和方法中,在通過將γ輻射和/或電子束輻射、或者諸如汽化的過氧化氫(“vhp”)之類的流體滅菌劑施加至裝置的至少可穿透表面來進(jìn)行針狀件填充之前,對密封的空裝置進(jìn)行滅菌,以在針狀件可穿透表面上實現(xiàn)或確保期望的滅菌保證水平(“sal”)。本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的一個或多個缺陷和/或缺點(diǎn)。技術(shù)實現(xiàn)要素:根據(jù)第一方面,一種方法包括以下步驟:(i)對裝置的至少一個表面去污,該表面能夠由針狀件或其他填充或注入構(gòu)件穿透,該裝置包括可穿透隔膜或可穿透部以及與該隔膜流體連通的密封室;(ii)將該填充構(gòu)件和該裝置中的至少一者相對另一者移動以利用該填充構(gòu)件穿透隔膜,并且將該填充構(gòu)件放置成與裝置的室流體連通,從而通過該填充構(gòu)件將物質(zhì)引入室,以及將該填充構(gòu)件從隔膜收回;(iii)將液體密封劑施加到隔膜的穿透區(qū)域上;以及(iv)將輻射或能量施加至液體密封劑以將該液體密封劑從液相固化成固相。在一些實施方式中,步驟(iv)還包括大致在室溫下將輻射或能量施加至液體密封劑并且將液體密封劑從液相固化成固相。一些實施方式還包括在步驟(ii)至步驟(iii)中的每一者期間在裝置的上方引入超壓的滅菌空氣或其他氣體。一些實施方式還包括在步驟(i)至步驟(iv)中的每一者期間在裝置的上方引入超壓的滅菌空氣或其他氣體。一些實施方式還包括在步驟(ii)期間施加與步驟(i)或步驟(iii)相比更高壓力的滅菌空氣或其他氣體,以在填充站與去污站和固化站之間產(chǎn)生正壓力梯度。在一些實施方式中,步驟(i)包括將裝置引入去污站,并且在去污站內(nèi)對隔膜的至少可穿透表面去污;步驟(ii)包括將經(jīng)去污的裝置移動到填充站中,填充站包括與要被填充到裝置的室中的物質(zhì)的源以流體連通的方式聯(lián)接的至少一個填充針狀件或填充注入構(gòu)件,將填充針狀件和裝置中的至少一者相對于填充站內(nèi)的另一者移動以利用填充針狀件穿透隔膜,從而通過所述填充針狀件將物質(zhì)引入室中,以及將填充針狀件從隔膜收回;步驟(iii)包括將經(jīng)填充的裝置從填充站移動到再密封站中,并且在再密封站內(nèi)將液體密封劑施加至隔膜的穿透區(qū)域上;以及步驟(iv)包括將經(jīng)填充的裝置從填充站移動到固化站中,并且將輻射或能量施加至液體密封劑以在固化站中將液體密封劑從液相固化成固相。在本發(fā)明的一些實施方式中,步驟(i)包括將uv輻射施加至隔膜的至少可穿透表面。該uv輻射包括大約220nm至大約300nm的范圍內(nèi)的波長或光譜,例如大約240nm至大約280nm的范圍內(nèi)的波長或光譜,并且該uv輻射以大約40w至大約80w的范圍的功率施加,比如以大約50w至大約70w的范圍內(nèi)的功率施加,例如以大約60w的功率施加。在步驟(iv)的一些實施方式中包括,將uv輻射以大約200nm至大約500nm范圍內(nèi)的(例如大約300nm至大約400nm范圍內(nèi)的)波長或光譜,并以大約1/2w/cm2至大約1-1/2w/cm2的范圍內(nèi)(例如至少1.0w/cm2)的輻射密度施加。相同的實施方式還包括將液體密封劑在小于大約一分鐘的時間周期內(nèi)從液相固化成固相,該小于大約一分鐘的時間周期可以小于大約1/2分鐘,或甚至小于大約1/3分鐘。在步驟(iv)的一些實施方式中包括,將液體密封劑分配件朝向隔膜移動以施加液體密封劑,并且隨后在施加液體密封劑之后將分配件移動遠(yuǎn)離隔膜,或者反之,例如將隔膜移動遠(yuǎn)離分配件。一些這種實施方式還包括在分配件和隔膜相對運(yùn)動期間將隔膜與分配件之間延伸的液體密封劑的任何細(xì)絲中斷以允許該密封劑安置到隔膜上以便固化。在一些實施方式中,隔膜具有足夠的彈性以在注入構(gòu)件等從隔膜收回之后關(guān)閉自身,并且基本上防止液體密封劑流動通過隔膜的穿透區(qū)域并流入裝置的室中。同樣地,液體密封劑具有足夠的粘性以便在液體密封劑從液相固化成固相之前同樣防止液體密封劑流動通過隔膜的穿透區(qū)域并流入裝置的室中。根據(jù)另一方面,該設(shè)備包括傳送器,該傳送器限定了如下路徑:傳送器沿著該路徑傳送至少一個裝置。每個裝置包括可穿透隔膜和與隔膜流體連通的密封室。去污站沿著傳送器路徑定位在其上,并且構(gòu)造成接收該裝置并且對隔膜的至少可穿透表面去污。填充站沿著傳送器路徑定位在去污站的下游,并且包括至少一個填充針狀件或者注入或填充構(gòu)件,該至少一個填充針狀件或者注入或填充構(gòu)件與要被填充到裝置的室中的物質(zhì)的源以流體連通的方式聯(lián)接或者能夠與要被填充到裝置的室中的物質(zhì)的源以流體連通的方式聯(lián)接。該填充儀器和/或該裝置能夠在填充站內(nèi)相對于另一者移動以利用填充儀器穿透隔膜,將物質(zhì)通過填充儀器引入室中,以及將填充儀器從隔膜收回。再密封站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游,并且包括至少一個液體密封劑分配件,該至少一個液體密封劑分配件與液體密封劑源以流體連通的方式聯(lián)接或能夠與液體密封劑源以流體連通的方式聯(lián)接,以用于將例如大致計量量的液體密封劑施加至隔膜的穿透區(qū)域上。固化站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游,并且包括用于將能量或輻射施加至液體密封劑的至少一個輻射或能量源從而將液體密封劑從液相固化成固相。實施方式還包括至少一個滅菌空氣或其他氣體的源,該至少一個滅菌空氣或其他氣體的源與去污站、填充站、再密封站和固化站以流體連通的方式聯(lián)接,并且構(gòu)造成用于將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入每個站內(nèi)。在一些這種實施方式中,滅菌空氣或其他氣體的源將超壓的滅菌空氣或其他氣體以相比于去污站和固化站中的滅菌空氣或其他氣體更大的壓力引入填充站內(nèi),以在填充站與去污站和固化站之間產(chǎn)生正壓力梯度。一些實施方式還包括框架和安裝在該框架上的一個或多個模塊。每個模塊均包括去污站、填充站、再密封站和/或固化站。每個模塊還可以包括傳送器的相應(yīng)部分。若需要,每個模塊可以包括多個站,并且所述站可以是相同類型的站或可以是不同類型的站。在一些這種實施方式中,第一模塊包括多個去污站,沿著傳送器路徑定位在第一模塊下游的第二模塊包括多個填充站,沿著傳送器路徑定位在填充模塊下游的第三模塊包括多個再密封站,以及沿著傳送器路徑定位在再密封模塊下游的第四模塊包括多個固化站。一些這種實施方式還包括用于每個再密封站的至少兩個固化站以增大生產(chǎn)量和/或減小循環(huán)時間,即,實現(xiàn)上文所述的期望循環(huán)時間。在一些實施方式中,每個模塊包括頂蓋,該頂蓋能夠在打開位置與關(guān)閉位置之間移動,并且處于關(guān)閉位置的頂蓋限定了模塊內(nèi)的封閉部。風(fēng)扇和過濾器能夠以流體連通的方式與該風(fēng)扇聯(lián)接以用于將空氣或其他氣體泵送通過該過濾器從而對空氣或其他氣體滅菌,并且將滅菌空氣或其他氣體引入封閉部中。傳送器模塊在相應(yīng)的模塊內(nèi)沿著傳送器路徑傳送裝置。排氣組件能夠以流體連通的方式聯(lián)接在封閉部與周圍環(huán)境之間以將超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過排氣組件排放??梢栽趥魉推髂K的一個端部處限定入口,可以在傳送器模塊的另一端部處限定出口。在一些這種實施方式中,頂蓋安裝在傳送器模塊的上方,并且排氣組件安裝在傳送器模塊的下方。傳送器模塊可以限定多個排氣孔口,多個排氣孔口在封閉部和排氣組件之間流體連通以用于使滅菌空氣或其他氣體穿過所述多個排氣孔口流入排氣組件中。在一些實施方式中,框架包括相對彼此橫向間隔開的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件,并且多個模塊中的每一個模塊的排氣組件(在存在的情況下)通過位于第一支承件與第二支承件之間的相應(yīng)的傳送器模塊安裝至第一支持件和第二支承件。在一些實施方式中,每個傳送器模塊包括磁性導(dǎo)軌,并且傳送器包括至少一個滑架,該至少一個滑架磁性地聯(lián)接至磁性導(dǎo)軌并且能夠沿著磁性導(dǎo)軌驅(qū)動。多個傳送器模塊的磁性導(dǎo)軌可以限定大致連續(xù)的傳送器路徑。一些實施方式中,排氣組件包括下排氣組件和上排氣組件,該上排氣組件相對于下排氣組件位于第一支承件和第二支承件的相對側(cè)并且聯(lián)接至下排氣組件。在一些這種實施方式中,下排氣組件和/或上排氣組件包括安裝在第一支承件與第二支承件之間的傳送器軌道并且該傳送器軌道在第一支承件與第二支承件之間限定了流動孔口。多個排氣口可以以流體連通的方式聯(lián)接在該流動孔口與周圍環(huán)境之間以用于將滅菌空氣或其他氣體穿過排氣口排放并且排出封閉部。在一些實施方式中,多個模塊中的每一個模塊均包括第一直立支承件和第二直立支承件,第一直立支承件和第二直立支承件相對彼此安裝在傳送器軌道的相對側(cè)上。直立支承件構(gòu)造成用于支承針狀件、注入構(gòu)件或填充構(gòu)件、液體密封劑分配件和/或輻射或能量源。在一些這種實施方式中,第一直立支承件和第二直立支承件支承針狀件和/或液體密封劑分配件,并且能夠向著傳送器移動以及遠(yuǎn)離傳送器移動。在一些這種實施方式中,第一支承件和第二支承件支承(i)用于將裝置去污的輻射或能量源,和/或(ii)用于將液體密封劑從液相固化成固相的輻射或能量源。一些實施方式還包括第一滅菌連接件和第一流體導(dǎo)管以及第二滅菌連接件和第二流體導(dǎo)管,該第一流體導(dǎo)管聯(lián)接在第一滅菌連接件與針狀件之間,該第二流體導(dǎo)管聯(lián)接在第二滅菌連接件與要被填充的物質(zhì)的源之間。第一滅菌連接件能夠連接至第二滅菌連接件以在它們之間形成密封的無菌流體連接。該設(shè)備還可以包括第三滅菌連接件和第三流體導(dǎo)管或者第四滅菌連接件和第四流體導(dǎo)管,該第三流體導(dǎo)管聯(lián)接在第三滅菌連接件與液體密封劑分配件之間,該第四流體導(dǎo)管聯(lián)接在第四滅菌連接件與液體密封劑源之間。該第三滅菌連接件能夠連接至第四滅菌連接件以在它們之間形成密封的無菌流體連接。在一些實施方式中,填充站包括安裝件,該安裝件包括固定地安裝在其上的彼此橫向間隔開的多個填充針狀件、注入構(gòu)件或填充構(gòu)件以及多個帽狀件。每個帽狀件均在覆蓋相應(yīng)的針狀件或其他填充/注入儀器的位置中以可釋放的方式連接至安裝件。該安裝件能夠朝向及遠(yuǎn)離傳送器運(yùn)動。傳送器包括帽狀件固定件,該帽狀件固定件包括多個帽狀件支承面,在安裝件朝向傳送器運(yùn)動時所述多個帽狀件支承面能夠與相應(yīng)的帽狀件接合,從而以可釋放的方式將帽狀件保持在帽狀件支承面上,在安裝件遠(yuǎn)離傳送器運(yùn)動時所述多個帽狀件支承面將帽狀件與安裝件分離以將針狀件等暴露并且使它們作好使用準(zhǔn)備。根據(jù)另一方面,一種設(shè)備包括傳送器和一個或多個模塊,該傳送器限定了如下的路徑:該傳送器沿著該路徑傳送一個或多個裝置。每個模塊均包括(i)沿著傳送器路徑定位的去污站,該去污站構(gòu)造成在其中接納裝置并且對裝置的至少一個表面去污;(ii)沿著傳送器路徑定位在去污站的下游的填充站,并且該填充站包括至少一個填充構(gòu)件等,該至少一個填充構(gòu)件與要被填充到裝置的室中的物質(zhì)的源以流體連通的方式聯(lián)接或能夠與要被填充到裝置的室中的物質(zhì)的源以流體連通的方式聯(lián)接;和/或(iii)沿著傳送器路徑定位在填充站的下游的密封站以用于將所填充的裝置密封。在具有多個模塊的實施方式中,所述多個模塊定位成(a)彼此串聯(lián)、和/或(b)彼此并聯(lián)。模塊可構(gòu)造成允許增加與該模塊串聯(lián)或并聯(lián)的額外模塊,以增大生產(chǎn)量或減小循環(huán)周期,和/或從傳送器路徑中移除一個或多個模塊以減小生產(chǎn)量或增大循環(huán)周期。在一些實施方式中,每個裝置均包括可穿透隔膜或其他可穿透部以及與可穿透隔膜或其他可穿透部流體連通的密封室。多個模塊中的每一個模塊均包括(i)沿著傳送器路徑定位的去污站,并且該去污站構(gòu)造成在其中接納裝置,并且對可穿透隔膜的至少可穿透表面去污;以及(ii)沿著傳送器路徑定位在去污站下游的填充站,并且該填充站包括至少一個填充構(gòu)件或類似物,該至少一個填充構(gòu)件能夠與要被填充到裝置的室中的物質(zhì)的源以流體連通的方式聯(lián)接。填充針狀件和/或裝置能夠在填充站內(nèi)相對于另一者運(yùn)動以利用填充針狀件穿透可穿透部分,將物質(zhì)通過填充針狀件引入所述室中,以及將填充針狀件從隔膜收回。再密封站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游,并且包括至少一個液體密封劑分配件,該至少一個液體密封劑分配件能夠與液體密封劑源以流體連通的方式聯(lián)接或者與液體密封劑源以流體連通的方式聯(lián)接,以用于將液體密封劑施加到隔膜的穿透區(qū)域上。固化站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游,并且固化站包括用于將輻射或能量施加至液體密封劑的至少一個輻射或能量源以將液體密封劑從液相固化成固相。一些實施方式還包括一個或多個框架。模塊安裝在框架上。每個模塊均包括頂蓋,該頂蓋能夠在打開位置與關(guān)閉位置之間移動,并且處于關(guān)閉位置中的每個頂蓋限定了模塊內(nèi)的封閉部。風(fēng)扇與每個封閉部以流體連通的方式聯(lián)接,并且過濾器與每個風(fēng)扇以流體連通的方式聯(lián)接以用于將空氣或其他氣體泵送通過過濾器從而對空氣或其他氣體滅菌,并且將滅菌空氣或其他氣體引入相應(yīng)的封閉部。該傳送器模塊沿著每個相應(yīng)的模塊內(nèi)的傳送器路徑傳送裝置。該排氣組件可以以流體連通的方式聯(lián)接在相應(yīng)的封閉部與周圍環(huán)境之間以將超壓的滅菌空氣或其他氣體通過排氣組件排放??梢栽诿總€傳送器模塊的一個端部處限定模塊入口,并且可以在每個傳送器模塊的另一端部處限定模塊出口。在多個模塊的一些實施方式中,多個模塊相對彼此沿著傳送器路徑串聯(lián)地安裝。每個模塊在相應(yīng)的傳送器模塊的一個端部處限定了入口,并且在相應(yīng)的傳送器模塊的相對的端部處限定了出口。多個出口中的每一個出口限定了相鄰模塊的入口。在一些實施方式中,每個傳送器模塊均包括磁性導(dǎo)軌,模塊的磁性導(dǎo)軌限定了傳送器路徑,并且傳送器包括至少一個滑架,該至少一個滑架磁性地聯(lián)接至模塊的磁性導(dǎo)軌,并且能夠沿著模塊的磁性導(dǎo)軌驅(qū)動。本發(fā)明的一個優(yōu)點(diǎn)在于,固化液體密封劑的輻射和能量與沒有這種固化的設(shè)備和方法相比實質(zhì)性地減小了循環(huán)時間,并且因此增大了該設(shè)備和方法的生產(chǎn)量。另一優(yōu)點(diǎn)在于該設(shè)備的模塊化構(gòu)型允許將模塊添加至設(shè)備以增大生產(chǎn)量和/或減小循環(huán)時間。例如,與相對較少耗時(或更少的循環(huán)時間)的站相比,該設(shè)備可以包括更多個相對耗時(或更長的循環(huán)時間)的站以減小總的循環(huán)時間并且增大生產(chǎn)量。在一個這種實例中,與相比于液體密封劑的應(yīng)用而言需要更長時間固化的再密封站相比,該設(shè)備和方法包括更多的固化站。再一優(yōu)點(diǎn)在于可以與其他模塊串聯(lián)地和/或并聯(lián)地添加額外的模塊以便增大設(shè)備的覆蓋范圍(footprint)方面的靈活性。本發(fā)明的其他優(yōu)勢和/或其實施方式將由于目前優(yōu)選的實施方式和附圖的以下詳細(xì)描述而變得更明顯。附圖說明圖1為具有模塊的無菌或滅菌填充設(shè)備的示意性視圖,該模塊包括去污站、填充站、再密封站和固化站;圖2為圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的一部分的立體圖;圖3為圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊的分解立體圖;圖4為安裝在圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的框架上的單個模塊的立體圖,該單個模塊具有處于打開位置的頂蓋;圖5為圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的框架上的若干相鄰的模塊的立體圖,其中一個模塊具有處于打開位置的頂蓋;圖6為圖5的其中一個模塊的放大視圖,該模塊具有處于打開位置的頂蓋并且具有位于其中的滑架;圖7為示出了安裝在圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的框架的軸向延伸支承件下方的排氣組件的立體圖;圖8為圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊的截面圖;圖9為位于圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊內(nèi)的去污站的正視立體圖,其中,滑架在其中承載與去污站對準(zhǔn)的一組裝置以對裝置的隔膜滅菌;圖10為位于圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊內(nèi)的填充站和再密封站的正視立體圖,其中,帽狀件固定件將帽狀件與用于帽狀件的安裝件接合以及從安裝件釋放;圖11為位于圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊內(nèi)的填充站和再密封站的正視立體圖,其中,滑架在其中承載與填充站對準(zhǔn)的一組裝置,并且其中,填充構(gòu)件于處升高的位置;圖12a為圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊內(nèi)的填充站和再密封站的有角度的立體圖,其中,滑架在其中承載與再密封站對準(zhǔn)的一組裝置,并且其中,液體密封劑分配件處于升高的位置;圖12b為位于圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊內(nèi)的填充站和再密封站的有角度的正視立體圖,其中,滑架在其中承載與再密封站對準(zhǔn)的一組裝置,并且其中,液體密封劑分配件處于降低的位置以將大致計量量的液態(tài)密封劑大致均勻地或一致地分配到所穿透的裝置隔膜上。圖13為位于圖1的無菌或滅菌填充設(shè)備的模塊內(nèi)的固化站的正視立體圖,其中,滑架在其中承載與固化站對準(zhǔn)的一組裝置以固化液體密封劑并且將該裝置的隔膜進(jìn)行密封;圖14為滅菌連接件以及填充線的第一流體導(dǎo)管和第二流體導(dǎo)管的立體圖,滅菌連接件連接該第一流體導(dǎo)管和第二流體導(dǎo)管以將注入構(gòu)件與物質(zhì)的源以流體連通的方式連接;以及圖15為圖14的滅菌連接件的立體圖。具體實施方式在圖1中,用附圖標(biāo)記10總體上表示無菌或滅菌填充設(shè)備的一個實施方式。該無菌或滅菌填充設(shè)備10用于填充裝置12,裝置12例如為用于存儲及分配諸如飲料、食品或營養(yǎng)物品之類的液體物品的容器或輸送裝置,用于容納和/或分配許多不同類型的物品或物質(zhì)(諸如藥劑、疫苗、藥物、皮膚病制品、眼科產(chǎn)品以及營養(yǎng)補(bǔ)品之類)中的任意物品或物質(zhì)的小瓶或注射器,用于存儲及分配化妝品或藥用化妝產(chǎn)品的裝置,或用于存儲及分配工業(yè)產(chǎn)品的裝置。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文中的教示應(yīng)當(dāng)意識到,無菌或滅菌填充設(shè)備10可以用于填充目前已知的或之后變成已知的許多不同類型的裝置中的任意裝置,這些裝置包括具有可穿透部或隔膜和/或與該可穿透部或隔膜流體連通的密封室的裝置,其具有目前已知的或之后變成已知的許多不同類型的物質(zhì)中的任意物質(zhì)。如圖2中所示,無菌或滅菌填充設(shè)備10包括用于在無菌或滅菌填充設(shè)備10內(nèi)的裝置12上執(zhí)行相應(yīng)功能的一系列工作站。將要理解的是,無菌或滅菌填充設(shè)備10可以包括下文論述的一個或多個工作站或其任意適合的組合。在某些應(yīng)用中,無菌或滅菌填充設(shè)備10能夠分路到一個或多個工作站。此外,一個或多個工作站可以基于期望的應(yīng)用而被其他工作站替代。無菌或滅菌填充設(shè)備10包括框架18以用于支承串聯(lián)地安裝在框架18上的多個模塊22,該框架18具有橫向間隔開的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件20。如圖3和圖4中所示,每個模塊22均在該模塊的一個端部處限定了入口24并且在該相應(yīng)模塊的相對端部處限定了出口26,其中,一個模塊的出口限定了相鄰模塊的入口。在每個模塊內(nèi)包封至少一個工作站,每個工作站具有構(gòu)造用于特定操作的操作性元件,如下文進(jìn)一步描述。設(shè)備10還包括傳送器28,該傳送器28包括多個傳送器模塊30,如下文進(jìn)一步描述,并且從而在第一軸向延長支承件與第二軸向延長支承件20之間形成了軸向延長并大致連續(xù)的傳送器路徑。如圖1中所示,傳送器28包括限定傳送器的入口的裝載站29和限定傳送器出口的卸載站31。在示出的實施方式中,并且如圖1和圖3中所示,傳送器28包括工作傳送器33、返回傳送器35以及兩個端部傳送器37。該工作傳送器33沿著傳送器路徑將滑架32從裝載站29通過模塊22傳送至卸載站31。該返回傳送器35在卸載站31與入口站29之間延伸并且沿與工作傳送器的方向相反的方向傳送滑架32。在示出的實施方式中,返回傳送器29不會經(jīng)過任何模塊22。然而,在一些實施方式中,返回傳送器29可以經(jīng)過模塊22。端部傳送器37能夠在工作傳送器33與返回傳送器35之間橫向移動以在它們之間傳送滑架32。滑架32可以構(gòu)造成保持單個裝置12或多個裝置,其中,多個裝置可以是相同或不同類型的裝置??蚣?8的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件20分別限定了第一滑架軌道和第二滑架軌道34,其中,滑架32以可滑動的方式接合該滑架軌道?;?2可以經(jīng)由例如軸承或滾子接合滑架軌道34。每個滑架32包括從其基部延伸的裝置固定件36,該裝置固定件36具有能夠與相應(yīng)的裝置12接合的多個裝置支承面38以在固定件36中支承裝置12并且防止裝置12在傳送期間相對于固定件36移動。無菌或滅菌填充設(shè)備10還(可選地)包括滅菌空氣或其他氣體的源以將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入模塊22中的每一個模塊中。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文中的教示可以意識到,可以采用目前已知的或之后變成已知的許多不同的滅菌氣體中的任意滅菌氣體。轉(zhuǎn)至圖3,該圖描述了模塊22的實施方式。每個模塊均包括上組件39和(可選的)排氣組件42,該上組件39安裝在框架18的軸向延長支承件20的一側(cè)上,該(可選的)排氣組件42相對于該上組件39安裝在軸向延長支承件的相對側(cè)上。在示出的實施方式中,上組件39安裝在支承件20的上側(cè)上,并且排氣組件42安裝在支承件20的下側(cè)上。上組件39的位于軸向延長支承件20上的底部表面為傳送器模塊30。排氣組件42的支架48附接至上組件39的傳送器模塊30,從而將上組件39附接至排氣組件42。如圖4至圖6中所示,每個模塊還包括頂蓋40,該頂蓋40覆蓋上組件39并且能夠在打開位置和關(guān)閉位置之間移動。當(dāng)頂蓋40處于關(guān)閉位置時在模塊22內(nèi)限定了封閉部。在示出的實施方式中,每個模塊22還包括至少一個風(fēng)扇44和與風(fēng)扇44以流體連通的方式聯(lián)接的過濾器46,以用于將空氣或其他氣體從空氣源泵出并且泵送通過過濾器46,以將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入封閉部。如在圖3和圖5中觀察的,用于相應(yīng)模塊22的每個風(fēng)扇44和過濾器46均位于模塊的頂蓋40的頂部,以引入超壓的空氣。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文中的教示可以意識到,可以利用目前已知的或之后變成已知的許多過濾器中的任意過濾器,諸如例如高效分子空氣(hepa)過濾器。如圖3和圖4中所示,排氣組件42包括傳送器軌道50,該傳送器軌道50沿著傳送器路徑延伸并且位于第一軸向延長支承件與第二軸向延長支承件20之間。多個排氣流孔口52由傳送器軌道50與第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件20之間的空間限定。排氣流孔口52允許滅菌空氣或其他氣體從其穿過并流出封閉部。排氣孔口可以是軸向延長的并且相對彼此地定位在傳送器軌道50的相對側(cè)上。如圖7和圖8中所示,排氣組件42還包括至少一個排氣口54,該至少一個排氣口54安裝在傳送器軌道50和孔口52的下方,并且在一個端部處與傳送器軌道50和孔口52以流體連通的方式聯(lián)接,并且在另外的端部處與排氣歧管56以流體連通的方式聯(lián)接。排氣歧管56將滅菌空氣或氣體排出至周圍環(huán)境中。因此,滅菌空氣或氣體通過排氣流孔口52、排氣口54和排氣歧管56排出封裝部并且排放到周圍環(huán)境中。在示出的實施方式中,傳送器導(dǎo)軌50為磁性導(dǎo)軌以在工作站之間提供裝置12的快速且有效的傳送,并且將裝置與工作站以適當(dāng)對準(zhǔn)的方式精確地定位?;?2磁性地聯(lián)接至磁性導(dǎo)軌,并且能夠沿著磁性導(dǎo)軌驅(qū)動。滑架32經(jīng)由馬達(dá)(諸如例如線性同步馬達(dá))、用于控制滑架的節(jié)點(diǎn)控制器以及控制單元58沿著磁性導(dǎo)軌被傳送,以控制各個滑架的速度和位置。例如,在一些實施方式中,期望的是可以使得滑架32變慢或使滑架32完全停止在或靠近某個工作站處。盡管本公開討論了各種站,將理解的是,滑架32無需在無菌或滅菌填充設(shè)備10的每個工作站處停止。此外,傳送器28可以利用控制單元58構(gòu)造成僅允許特定滑架32前進(jìn)通過選擇數(shù)量的站并且繞過其他站。此外,可以使用已知的或變成已知的其他類型的傳送器系統(tǒng)。例如可以使用傳送帶。替代性地,滑架32可以通過其他機(jī)構(gòu)移動,比如線纜、帶或利用摩擦驅(qū)動或齒輪/齒條型系統(tǒng)的直驅(qū)馬達(dá)。如在圖3至圖6中觀察到,每個模塊22還包括安裝在傳送器模塊30的傳送器導(dǎo)軌50的相對側(cè)上的第一直立支承件和第二直立支承件60,以用于將相應(yīng)工作站的至少一個操作性元件支承在模塊內(nèi)。在圖4至圖6中注意到,至少一個模塊的頂蓋處于打開位置以有助于觀察模塊的內(nèi)部??傮w而言,無菌或滅菌填充設(shè)備10包括可以在圖1中觀察到的去污站62、填充站64、再密封站66和固化站68。工作站以該順序沿著傳送器路徑定位,使得滑架32和其上的裝置12以該順序經(jīng)過工作站。去污站62為位于傳送器路徑上的在裝載站29之后的第一站。去污站62經(jīng)由能量或輻射源70對可穿透部隔膜14的至少可穿透表面去污。設(shè)備10還包括位于去污站62下游的填充站64。針狀件填充站64包括能夠與要被填充到裝置12的室16中的物質(zhì)的源流體連通的多個填充針狀件72或類似的注入或填充儀器。設(shè)備10還包括位于填充站64的下游的再密封站66。該再密封站66包括能夠與液體密封劑的源以流體連通的方式放置的一個或多個液態(tài)密封劑分配件74以用于將液體密封劑施加到裝置隔膜14的穿透區(qū)域上。為了一致性,液體密封劑可以以大致計量量的方式施加。設(shè)備10還包括位于再密封站66的下游的固化站68。該固化站68包括連接至輻射或能量產(chǎn)生或發(fā)射單元76的至少一個能量或輻射源75以用于將輻射或能量施加至液體密封劑,從而將液體密封劑從液相固化成固相。如上文所解釋的,可以將超壓的滅菌空氣或氣體引入工作站中的每一個工作站中。在一些實施方式中,滅菌空氣或氣體以比去污站62和固化站68中的滅菌空氣或氣體的壓力更高的壓力被引入填充站64,以在填充站與去污站和固化站之間產(chǎn)生正壓力梯度。下文將進(jìn)一步詳細(xì)描述工作站。如圖9中可以觀察到,去污站62按順序為第一工作站。該去污站包括由第一直立支承件和第二直立支承件60支承的一個或多個能量或輻射源70,以用于在填充之前對裝置12的隔膜14滅菌或至少對其去污。此外,去污站可以構(gòu)造成不只是對裝置12的可穿透部14進(jìn)行去污。適合的能量或輻射源包括γ輻射、uv輻射和電子束輻射或β輻射。γ輻射較深地穿透物質(zhì),并且可以用于照射裝置12的內(nèi)部和外部。uv輻射也可以用于在填充之前對裝置12滅菌。uv提供了若干優(yōu)點(diǎn),例如:操作簡單、安裝和使用成本低并且對基質(zhì)材料的損壞最小。uv滅菌可以通過連續(xù)波uv滅菌或者脈沖uv滅菌來完成。脈沖uv光的使用允許裝置12在其從一個工作站移動至下一個工作站時的快速并有效的滅菌。脈沖uv光可以借助于具有疝閃光燈的兩個四通去污分站提供。裝置12的一部分的脈沖uv滅菌利用連接至疝閃光燈的脈沖發(fā)生器完成。脈沖發(fā)生器用于觸發(fā)疝閃光燈每秒所需的脈沖數(shù)量以用于對裝置隔膜14進(jìn)行有成效的滅菌。例如,可以利用10mhz的脈沖發(fā)生器以每秒多于470次的方式觸發(fā)疝閃光燈??梢岳?.0mhz的放大器來增大分配到兩個四通分站的觸發(fā)信號功率。疝閃光燈以如下范圍內(nèi)的波長或光譜發(fā)揮作用,例如大約240nm至大約280nm的范圍內(nèi)的波長或光譜,或大約254nm至大約260nm的范圍內(nèi)的波長或光譜。在一些實施方式中,燈在大約400vdc至大約1000vdc的范圍內(nèi)(例如大約800vdc)以大約60瓦的功率操作。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),在大約3秒和大約10秒的范圍內(nèi)的操作是合適的,并且在許多應(yīng)用中,在每個去污站處大約5秒的時間段是合適的。在這種實施方式中,在兩個去污分站中的每一個去污分站對裝置12去污大約5秒,總共大約10秒。因此對裝置隔膜而言,可以實現(xiàn)至少大約log3的滅菌保證水平(sal)。在使用疝燈的實施方式中,可以引入一個風(fēng)扇或多個風(fēng)扇以消除臭氧和熱量。在一些實施方式中,使用具有單個滅菌過濾器的單個風(fēng)扇。在其他實施方式中,使用兩個或三個風(fēng)扇以控制流動,其中,每個風(fēng)扇的出口聯(lián)接至滅菌過濾器。如圖1中所示,無菌或滅菌填充設(shè)備10還包括按順序在去污站62之后的作為第二工作站的針狀件填充站64。在示出的實施方式中,針狀件填充站64位于不同于去污站62的模塊中。替代性地,針狀件填充站64可以位于相同模塊或另一位置中。在裝置12的隔膜14已經(jīng)在去污站62中被滅菌之后,裝置從去污站62向下游傳送至填充站64。如圖11中所示,填充站64包括相對彼此橫向間隔開的多個填充針狀件72或其他注入或填充構(gòu)件,并且多個填充針狀件72或其他注入或填充構(gòu)件固定地安裝至由第一直立支承件和第二直立支承件60支承的安裝件78。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文中的教示可以認(rèn)識到,可以利用目前已知的或之后變成已知的許多填充針狀件或填充構(gòu)件中的任意填充針狀件或填充構(gòu)件來將物質(zhì)填充到裝置中。例如,還可以根據(jù)如下專利申請的教示,利用自打開及關(guān)閉填充裝置對裝置12進(jìn)行無菌填充:于2012年4月18日提交的名稱為“needlewithclosureandmethod(具有封閉部的針狀件及方法)”的美國專利申請序列no.13/450,306,其進(jìn)而要求了于2011年4月18日提交的名稱為“fillingneedleandmethod(填充針狀件和方法)”的美國臨時專利申請序列no.61/476,523的權(quán)益;于2012年6月13日提交的名稱為“devicewithpenetrableseptum,fillingneedleandpenetrableclosure,andrelatedmethod(具有可穿透隔膜、填充的針狀件和可穿透封閉部的裝置和相關(guān)方法)”的美國臨時專利申請序列no.61/659,382;于2013年3月15日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.61/799,744;以及于2013年3月15日提交的名稱為“controllednon-classifiedfillingdeviceandmethod(受控的未分類填充裝置和方法)”的美國臨時專利申請序列no.61/798,210,這些專利申請的全部內(nèi)容在此通過參引明確并入為本公開的一部分。此外,在無需在裝置內(nèi)提供用于正壓力的通氣通道時可以利用單腔非取心針狀件來將物質(zhì)分配到裝置中。相反地,可以利用雙腔非取心針狀件將物質(zhì)通過該針狀件的針眼分配到裝置中,并且還在內(nèi)腔與外腔之間提供通氣通道以將填充初期的裝置中的任意正壓力和填充期間容器內(nèi)發(fā)展出的壓力排放到大氣環(huán)境中。如圖8的實施方式所示,針狀件填充站64和下文進(jìn)一步描述的再密封站66還包括以可旋轉(zhuǎn)的方式安裝在傳送器模塊30下方的排氣組件支架48的相對側(cè)之間的驅(qū)動軸80,并且該驅(qū)動軸80具有連接至其的驅(qū)動馬達(dá)82。在這些站中的第一直立支承件和第二直立支承件60延伸通過傳送器模塊30并且驅(qū)動地連接至驅(qū)動軸80的端部84。驅(qū)動馬達(dá)82以可旋轉(zhuǎn)的方式驅(qū)動驅(qū)動軸80以將第一直立支承件和第二直立支承件60朝向及遠(yuǎn)離裝置12移動。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文中的教示可以意識到,可以利用諸如例如z軸伺服馬達(dá)之類的目前已知的或之后變成已知的許多馬達(dá)中的任意馬達(dá)來使驅(qū)動軸旋轉(zhuǎn),并且將直立支承件朝向及遠(yuǎn)離裝置驅(qū)動。因此,當(dāng)滑架32與填充站64適當(dāng)?shù)貙?zhǔn)時,驅(qū)動軸80降低第一直立支承件和第二直立支承件60,并且因此,安裝件78保持填充針狀件72朝向滑架32,填充針狀件72穿透相應(yīng)對準(zhǔn)的裝置12的可穿透隔膜14,將大致計量量的物質(zhì)穿過該隔膜14引入相應(yīng)裝置12的室16中,并且隨后,驅(qū)動軸80將安裝件78提升而遠(yuǎn)離裝置12以將填充針狀件72從隔膜14收回。驅(qū)動馬達(dá)82可以編程為將填充針狀件72降低至操作者規(guī)定的行程以確保填充針狀件72自動地降低到填充針狀件的尖端所需的正確深度,從而完全穿透相應(yīng)的裝置12的可穿透部或隔膜14,并且進(jìn)入裝置的室16。該規(guī)定行程取決于裝置12,例如其在滑架32中的高度。填充過程完成時,升高填充針狀件72,例如自動地返回至它們的原始位置,從而確保填充針狀件的尖端已經(jīng)退出并且離開相應(yīng)的裝置12。在一些實施方式中,填充站64還包括連接在物質(zhì)的源與填充針狀件72之間的諸如蠕動泵之類的泵86,從而確保物質(zhì)的正確體積量被輸送至每個裝置12。本相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)人員基于本文中的教示可以認(rèn)識到,可以利用目前已知的或之后變成已知的許多泵或計量裝置中的任意泵或計量裝置來確保正確量的物質(zhì)輸送至每個裝置。在一些實施方式中,填充站64還包括連接在物質(zhì)的源與填充針狀件72之間的諸如夾緊閥之類的閥,以將物質(zhì)與針狀件的針眼隔離開以用于無滴落的環(huán)境,并且在物質(zhì)的分配完成時將物質(zhì)線中的剩余物質(zhì)隔離。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文的教示應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到,可以利用目前已知的或之后變成已知的許多閥中的任意閥來確保物質(zhì)不會從填充針狀件的針眼滴落。如圖10中所示,填充針狀件72上設(shè)置有多個帽狀件88。每個帽狀件88在覆蓋相應(yīng)的填充針狀件72的位置中以可釋放的方式連接至安裝件78。傳送器28包括帽狀件固定件90,該帽狀件固定件90具有能夠與相應(yīng)的帽狀件88接合的多個帽狀件支承面92。在承載一組裝置12的滑架32經(jīng)過之前,安裝件78朝向帽狀件固定件90移動從而將帽狀件88以可以釋放的方式保持在帽狀件支承面92上,并且在安裝件遠(yuǎn)離帽狀件固定件90移動時將帽狀件88與安裝件78斷開接合。這暴露了填充針狀件72并且將它們?yōu)槭褂米龊脺?zhǔn)備。以此方式,帽狀件88保護(hù)填充針狀件72并且在針狀件未使用時保持所述針狀件的無菌狀態(tài)。同樣地,在使用該帽狀件的實施方式中,帽狀件可以構(gòu)造成以可移除的方式覆蓋和/或保護(hù)其他類型的填充裝置。每個填充針狀件72可以通過用于接收要被填充到裝置12中的物質(zhì)的一個或多個填充線94以流體連通的方式連接至物質(zhì)的源。在示出的實施方式中,每個填充線94均包括第一流體導(dǎo)管91和第二流體導(dǎo)管93,如圖14和圖15中所示。第一流體導(dǎo)管91在一個端部處聯(lián)接至填充針狀件72并且在另一端部處聯(lián)接至第一滅菌連接件95。第二流體導(dǎo)管93在一個端部處聯(lián)接至物質(zhì)的源并且在另一端部處聯(lián)接至第二滅菌連接件97。第一滅菌連接件95和第二滅菌連接件97能夠連接以在它們之間形成密封的無菌流體連接,并且因此將填充針狀件72與物質(zhì)的源以流體連通的方式連接。將要理解的是,可以使用任意適合的滅菌連接件以將物質(zhì)的源連接至填充針狀件72。在一些實施方式中,第一滅菌連接件95和第二滅菌連接件97為滅菌droc型連接件96的第一端口和第二端口。該滅菌droc型連接件96在于2011年4月5日提交的名稱為“asepticconnectorwithdeflectableringofconcernandmethod(具有特定的可偏轉(zhuǎn)環(huán)狀件的無菌連接件和方法)”的美國專利申請序列no.13/080,537中描述,該專利申請進(jìn)而要求相同名稱的于2010年4月5日提交的美國臨時專利申請序列no.61/320,857的權(quán)益,這些專利申請的全部內(nèi)容在此通過參引清楚地合并在本文中。本相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是,可以利用其他消毒/無菌連接件,諸如在如下專利申請中所描述的:于2013年3月14日提交的名稱為“selfclosingconnector(自動關(guān)閉連接件)”的美國臨時專利申請序列no.61/784,764;于2012年4月18日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.61/635,258;于2013年4月17日提交的相同名稱的美國專利臨時申請序列no.61/625,663;于2013年3月15日提交的名稱為“deviceforconnectingorfillingandmethod(用于連接或填充的裝置和方法)”的美國臨時專利申請序列no.61/794,255;以及于2012年5月1日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.61/641,248,這些申請的全部內(nèi)容在此通過參引清楚地合并在本文中。物質(zhì)的源可以外部地安裝至填充站64,并且連接在物質(zhì)的源與填充針狀件72之間的填充線94由合適的防護(hù)件、電子陷阱和/或本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員目前已知的或之后變成已知的其他裝置來保護(hù),以防止來自滅菌站的輻射或能量使得從物質(zhì)的源通過線94流動至填充針狀件72的物質(zhì)衰減或者破壞。在裝置已經(jīng)通過例如大致計量量的物質(zhì)填充之后,該裝置從填充站64向下游傳送至圖12a中所示的一個或多個再密封站66。在示出的實施方式中,再密封站66位于與填充站64相同的模塊22內(nèi)。然而,再密封站66同樣可以位于單獨(dú)的模塊或另一位置中。在一些實施方式中,容器的再密封至少部分地通過使用液體密封劑以與在如下專利申請中描述的方式相同或基本相似的方式來實現(xiàn):于2009年10月9日提交的名稱為“devicewithco-extrudedbodyandflexibleinnerbladderandrelatedapparatusandmethod(具有共擠壓本體和柔性內(nèi)囊狀物的裝置和相關(guān)設(shè)備以及方法)”的美國專利申請序列no.12/577,126,其要求了于2008年10月10日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.61/104,613的權(quán)益;于2010年10月8日提交的名稱為“devicewithco-moldedclosure,one-wayvalveandvariablevolumestoragechamberandrelatedmethod(具有共模制封裝件、單向閥以及可變?nèi)萘看鎯κ业难b置和相關(guān)方法)”的美國專利申請序列no.12/901,420,其要求了于2009年10月9日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列no.61/250,363的權(quán)益;以及于2011年4月18日提交的名稱為“fillingneedleandmethod(填充針狀件和方法)”的美國臨時專利申請序列no.61/476,523,這些專利申請的全部內(nèi)容在此通過參引并入為本公開的一部分。再密封站66可以緊隨在填充站64之后引入或在其他位置引入。在一些實施方式中,裝置12在被刺穿緊之后到達(dá)再密封站66并且在填充站64處利用非取心填充針狀件以物質(zhì)填充。在再密封站66處,多個液體密封劑分配件74由第一直立支承件和第二直立支承件60支承,多個液體密封劑分配件74能夠經(jīng)由驅(qū)動軸80和驅(qū)動馬達(dá)82以與之前相對于再密封站64描述的方式相同的方式朝向及遠(yuǎn)離滑架32移動。如圖12b中所示,當(dāng)滑架32與再密封站66適當(dāng)?shù)貙?zhǔn)時,液體密封劑分配件74下降到合適的高度以分配液體密封劑從而密封相應(yīng)的對準(zhǔn)的裝置12的隔膜14。液體密封劑分配件74將大致計量量的密封劑分配到穿透的隔膜14上以完全覆蓋該隔膜。在液體密封劑被分配之后,密封劑分配件74被提升而遠(yuǎn)離滑架32并且返回至其初始位置。液體密封劑分配件74朝向裝置12的運(yùn)動有助于將液體密封劑均勻地施加至隔膜14,特別是在液體密封劑包括具有高粘性的材料的情況下。液體密封劑分配件遠(yuǎn)離裝置12的運(yùn)動打斷了液體密封劑在隔膜14與液體密封劑分配件74之間延伸的任意細(xì)絲,以允許密封劑安置在隔膜14上。替代性地,裝置12可以相對于分配件74移動。本相關(guān)領(lǐng)域地普通技術(shù)人員基于本文的教示可以認(rèn)識到,液體密封劑分配件可以由目前已知的或之后變成已知的能夠?qū)㈩A(yù)定量的密封劑分配到目標(biāo)區(qū)域上的任意構(gòu)件構(gòu)成,諸如合適的管、滴管或移液管之類。在一些實施方式中,液體密封劑在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境溫度或室溫下施加。然而,可以在任何適合的溫度下施加密封劑。例如,加熱的密封劑可以提供所需的流動和/或粘度特性。在一些實施方式中,液體密封劑為硅樹脂,諸如醫(yī)療級別的液體硅樹脂。然而,本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文的教示可以認(rèn)識到,液體密封劑可以采用目前已知的或之后變成已知的許多不同密封劑中的任意密封劑的形式。密封劑可以具有足夠的粘性以防止在將液體密封劑從液相固化成固相之前液體密封劑流動通過隔膜14的穿透區(qū)域并流入裝置12的室16中。此外,隔膜14可以構(gòu)造成具有足夠的彈性以在將填充針狀件72從隔膜14收回之后封閉其自身,從而大致防止液體密封劑流動通過隔膜14的穿透區(qū)域并流入裝置12的室16中。再密封站66還包括液體密封劑源,或者再密封站66能夠與液體密封劑源(諸如增壓池)和泵86(諸如但不限于是與針狀件填充站72相關(guān)描述的泵)以流體連通的方式連接,以用于將液體密封劑(例如,計量量的液體密封劑)泵送到裝置12的穿透的隔膜14上。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以認(rèn)識到,該泵可以采用目前已知的或之后變成已知的、用于泵送或計量液體密封劑的體積或其他測量量的許多其他機(jī)構(gòu)中的任意機(jī)構(gòu)的形式以用于將液體密封劑輸送到裝置的穿透部分,該泵是諸如活塞泵或具有加壓液體密封劑和用于釋放加壓密封劑的閥的其他系統(tǒng)的泵。例如,諸如專業(yè)隔膜閥之類的閥可以以流體連通的方式連接在液體密封劑源與液體密封劑分配件之間以控制液體密封劑滴的重量和體積。該滴的體積可以由操作者調(diào)節(jié)。閥還可以經(jīng)由吸回特征件從液體密封劑分配件的尖端抑制液體密封劑以確保無滴落的環(huán)境。與先前參照填充站64描述的類似,可以使用任意適合的滅菌連接件以連接液體密封劑源、填充線94和液體密封劑分配件74。類似地,填充線94可以包括第一流體導(dǎo)管91和第二流體導(dǎo)管93,如圖14和圖15中所示。第一流體導(dǎo)管91在一個端部處聯(lián)接至液體密封劑分配件并且在另一端部處聯(lián)接至第一滅菌連接件95。第二流體導(dǎo)管93在一個端部處聯(lián)接至液體密封劑源并且在另一端部處聯(lián)接至第二滅菌連接件97。第一滅菌連接件95和第二滅菌連接件97能夠連接以在它們之間形成密封的無菌流體連接,并且因此將液體密封劑分配件74與液體密封劑源以流體連通的方式連接。液體密封劑源、填充線94和液體密封劑分配件74中的任意一者或組合可以利用無菌的droc型連接件96或上文通過參引并入本文的任意滅菌/無菌連接件。液體密封劑源可安裝至再密封站66外部或安裝至再密封站66的內(nèi)部,并且連接在物質(zhì)的源與液體密封劑分配件之間的填充線94可以由合適的防護(hù)件、電子陷阱和/或本相關(guān)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員目前已知的或之后變成已知的其他裝置保護(hù),以防止在將液體密封劑分配到裝置12的隔膜14上之前輻射過早地固化液體密封劑。如圖13中所示,在將液體密封劑在再密封站66處分配到裝置的隔膜上之后,裝置12向下游被傳送至固化站68,其中,密封劑暴露于能量或輻射源75以將液體密封劑固化。在再密封站66之后可以設(shè)置任意數(shù)量的固化站68。液體密封劑暴露于合適的輻射源或能量源將液體密封劑從液相固化(例如加速固化)成固相,從而對裝置12的穿透的隔膜14進(jìn)行密封并且將裝置內(nèi)的填充物質(zhì)與周圍環(huán)境氣密地密封。液體密封劑的輻射或能量固化提供了優(yōu)于室溫固化的若干優(yōu)點(diǎn),例如使用簡單、過程一致以及顯著地減小了固化時間,因此極大地增大了固化效率和裝置的生產(chǎn)量。輻射或能量源的選擇以液體密封劑中的光引發(fā)劑為基礎(chǔ),該光引發(fā)劑啟動密封劑的固化。成功的光引發(fā)劑的激活需要在適當(dāng)?shù)牟ㄩL或光譜下以足夠的強(qiáng)度暴露于輻射或能量足夠的時間。因此,輻射或能量源應(yīng)當(dāng)選擇成與密封劑的光引發(fā)劑的特性匹配。替代性地,密封劑可以選擇成使得其光引發(fā)劑的特性響應(yīng)要使用的輻射源或能量源。如上文所解釋的,在一些實施方式中,液體硅樹脂密封劑在再密封站66中被分配。通過一些這種密封劑,在大約300nm至大約400nm范圍內(nèi)(例如大致365nm)的、照射強(qiáng)度大于大約1w/cm2(例如大于大約1.5w/cm2)的uv波長足以激活其中的光引發(fā)劑并且在可接受的時間框內(nèi)將密封劑成功地固化。在該實施方式中,輻射或能量源75為uv源并且發(fā)射單元76發(fā)射uv輻射。在一些這種實施方式中,液體硅樹脂從液相至固相的固化可以在小于大約30秒的時間周期內(nèi)完成。在另外的實施方式中,密封劑、輻射波長、強(qiáng)度和/或密封劑可以選擇成在小于大約20秒的時間內(nèi)完成固化。在一些實施方式中,液體硅樹脂的固化通過借助于兩個四通固化分站提供的兩級過程完成。第一固化分站利用將輻射輸送至四個10w的準(zhǔn)直光管頭部單元的發(fā)光二極管(led)驅(qū)動件,該準(zhǔn)直光管頭部單元將輻射放大并且照射到密封劑上。第二固化分站利用將輻射輸送至光導(dǎo)引件的200w疝局部固化燈,該疝局部固化燈放大并照射該輻射。當(dāng)使用上文描述的密封劑時,led準(zhǔn)直光管頭部單元和疝局部固化燈兩者都提供了在大約300nm至大約400nm范圍內(nèi)(例如大約365nm)的uv波長以固化液體硅樹脂。利用該系統(tǒng),密封劑在兩個固化分站中的每一者均固化了大約5秒,總共固化了大約10秒。在一些其他實施方式中,在兩個固化分站中采用led驅(qū)動件/準(zhǔn)直光管頭部單元的組合或者疝局部固化燈/光導(dǎo)引件的組合。一旦液體密封劑已經(jīng)被充分地固化并且裝置被密封時,裝置12被傳送至卸載站31。但是應(yīng)當(dāng)理解的是,在使用例如uv可固化密封劑的情況下,可以使用任意適合的uv源。例如,在輸出與密封劑的光引發(fā)劑匹配的情況下可以使用uv激光。用于將能夠再密封的部分進(jìn)行密封的適合的液體硅樹脂密封劑的示例為loctite#5056密封劑,該loctite#5056密封劑以大約365nm進(jìn)行光引發(fā)。其他適合的uv可固化密封劑可以從dymax得到,并且這些密封劑以大約395nm進(jìn)行光引發(fā)。另外的密封劑利用254nm的光。然而,應(yīng)當(dāng)注意的是,可以使用除了液體硅樹脂之外的uv可固化密封劑,例如可以使用丙烯酸基uv可固化密封劑。還應(yīng)當(dāng)注意的是,可以使用除了那些uv可固化的密封劑之外的液體密封劑以將穿透的隔膜進(jìn)行氣密密封,例如目前已知的或隨后可以變成已知的可見光(例如,400nm至436nm)或紅外線可固化產(chǎn)品。在這種實施方式中,輻射或能量源選擇成以足夠的強(qiáng)度產(chǎn)生能量排放或波長光譜以基于過程參數(shù)和產(chǎn)品需求在所需的時間內(nèi)固化密封劑。本相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員基于本文中的教示可以認(rèn)識到,在未背離權(quán)利要求中限定的本發(fā)明的范圍的情況下,可以對本發(fā)明的上文所述的實施方式及其他實施方式作出許多改變和變型。無菌或滅菌填充設(shè)備10可以包括本文中描述的工作站之外的其他工作站或包括代替本文中描述的工作站的其他工作站。例如,在將裝置傳送到針狀件、其他填充站之前,裝置的內(nèi)室可以根據(jù)如下專利申請中的教示在消毒站中進(jìn)行滅菌,例如通過向其中注入諸如氧化氮之類的流體滅菌劑,上述的專利申請為2011年6月21日提交的名稱為“nitricoxideinjectionsterilizationdeviceandmethod(氧化氮注入消毒裝置和方法)”的美國臨時專利申請序列no.61/499,626,該美國臨時專利申請的全部內(nèi)容通過參引清楚地并入為本公開的一部分。此外,每個工作站可以包括替代的操作性元件,該操作性元件可以以目前已知的或之后變成已知的許多不同的方式中的任意方式安裝,以用于執(zhí)行本文中所描述的操作性元件的功能。例如,可以利用替代uv源的電子束源對裝置的隔膜去污。此外,對損壞的操作性元件的修理和/或更換的通路可以通過頂蓋的打開來實現(xiàn)。工作站中的操作性元件之間的空間還可以根據(jù)所使用的滑架和每個滑架上裝置的數(shù)量來調(diào)節(jié)。此外,目前優(yōu)選的實施方式的詳細(xì)描述以說明性的方式被采用,而非具有限制意義。當(dāng)前第1頁12當(dāng)前第1頁12
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