本實(shí)用新型涉及一種填膠裝置。

背景技術(shù)：

電路板底部填膠技術(shù)能夠?qū)﹄娮釉骷鸬胶芎玫谋Ｗo(hù)作用，像BGA/CSP 等元件應(yīng)用于小或薄電路板上時(shí)，PCB在制程或使用中的彎曲變形，其應(yīng)力都會(huì)影響到BGA/CSP 焊接可靠性。此時(shí)，采用底部填膠可以分散元件表面承受的應(yīng)力進(jìn)而提高了整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。最早出現(xiàn)的手工點(diǎn)膠也因其效率低、質(zhì)量差、成本高等劣勢(shì)已經(jīng)完全被自動(dòng)化填膠所替代。由于其電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和多樣性，很多設(shè)備機(jī)器無(wú)法實(shí)現(xiàn)完全意義上的自動(dòng)化，特別是當(dāng)遇到空間小或周邊存在障礙零件時(shí)，設(shè)備就無(wú)法填膠，而只能被迫轉(zhuǎn)向手工填膠。這樣就大大降低了設(shè)備的自動(dòng)化程度。

專利授權(quán)公告號(hào)CN204234274U公開了一種自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，包括三軸點(diǎn)膠機(jī)主體、恒溫膠水容器、加壓裝置和濃度傳感器，所述三軸點(diǎn)膠機(jī)主體包括主控系統(tǒng)、底座、X軸支架、L型Z軸點(diǎn)膠機(jī)臺(tái)和點(diǎn)膠槍，所述主控系統(tǒng)安裝在底座內(nèi)部，所述X軸支架安裝在底座的后部，所述L型Z軸點(diǎn)膠機(jī)臺(tái)安裝在X軸滑軌上，所述點(diǎn)膠槍通過安裝板安裝在Z軸滑軌內(nèi)，所述恒溫膠水容器安裝有發(fā)熱電阻絲，所述恒溫膠水容器通過管道與點(diǎn)膠槍相連接，所述加壓裝置通過加壓管連接到膠水管道，所述濃度傳感器安裝在恒溫膠水容器的內(nèi)底部。該點(diǎn)膠機(jī)不能對(duì)電路板的小空間或周邊進(jìn)行填膠。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的在于提供一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，填膠針頭可進(jìn)行多角度旋轉(zhuǎn)和伸縮，以繞開各種障礙物進(jìn)行填膠作業(yè)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，包括填膠機(jī)構(gòu)、控制器、PC機(jī)、光學(xué)檢驗(yàn)儀、橫梁、立柱、旋轉(zhuǎn)盤、氣缸，所述填膠機(jī)構(gòu)與所述控制器連接，所述控制器與所述PC機(jī)連接，所述控制器還與所述光學(xué)檢驗(yàn)儀連接，所述橫梁位于所述立柱上，所述氣缸位于所述橫梁上，所述氣缸與所述旋轉(zhuǎn)盤連接，所述旋轉(zhuǎn)盤與所述填膠機(jī)構(gòu)連接。

優(yōu)選地，所述填膠機(jī)構(gòu)包括外殼、推進(jìn)桿和填膠針頭，所述外殼前端設(shè)有一個(gè)前端小后端大的兩階管道，且在兩階管道周圍還設(shè)有發(fā)熱元件；兩階管道中設(shè)有可左右活動(dòng)的推進(jìn)桿，推進(jìn)桿內(nèi)部空心并開有內(nèi)螺紋。

優(yōu)選地，還包括控制按鈕，所述控制按鈕與所述控制器連接。

優(yōu)選地，還包括接漏裝置，所述接漏裝置與靠近所述填膠機(jī)構(gòu)。接漏裝置用于接收出膠裝置滴漏的膠水，防止污染工作平臺(tái)。

如上所述，本實(shí)用新型提供的一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，具有以下有益效果：本實(shí)用新型的填膠設(shè)備通過控制器控制填膠機(jī)構(gòu)，使填膠機(jī)構(gòu)按照人的意志要求來(lái)運(yùn)動(dòng)，該填膠設(shè)備能自動(dòng)應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜情況，全程免人工操作，節(jié)省人力。能提升產(chǎn)品的良率，使用該填膠設(shè)備的良率可由原來(lái)的75%變?yōu)楝F(xiàn)在為99.50%。同時(shí)，該填膠設(shè)備攜帶多種型號(hào)針頭自動(dòng)切換來(lái)應(yīng)付各種小空間的填膠要求，并且針頭可進(jìn)行多角度旋轉(zhuǎn)和伸縮，以繞開各種障礙物行進(jìn)填膠作業(yè)。該填膠設(shè)備能降低操作難度，實(shí)現(xiàn)小空間自動(dòng)填膠和自動(dòng)繞開障礙零件填膠等技術(shù)難點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了真正意義上的自動(dòng)智能化電路板底部填膠技術(shù)。

附圖說明

圖1為一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為填膠機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

1—控制器，2—PC機(jī)，3—光學(xué)檢驗(yàn)儀，4—橫梁，5—立柱，6—填膠機(jī)構(gòu)，7—?dú)飧祝?9—控制按鈕，10—接漏裝置，61—推進(jìn)桿，62—填膠針頭，63—外殼，64—發(fā)熱元件。

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

請(qǐng)參閱圖1和圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，包括填膠機(jī)構(gòu)6、控制器1、PC機(jī)2、光學(xué)檢驗(yàn)儀3、橫梁4、立柱5、旋轉(zhuǎn)盤、氣缸7，所述填膠機(jī)構(gòu)6與所述控制器1連接，所述控制器1與所述PC機(jī)2連接，所述控制器1還與所述光學(xué)檢驗(yàn)儀3連接，所述橫梁4位于所述立柱5上，所述氣缸7位于所述橫梁4上，所述氣缸7與所述旋轉(zhuǎn)盤連接，所述旋轉(zhuǎn)盤與所述填膠機(jī)構(gòu)6連接。

在本實(shí)施例中，所述填膠機(jī)構(gòu)6包括外殼63、推進(jìn)桿61和填膠針頭62，所述外殼63前端設(shè)有一個(gè)前端小后端大的兩階管道，且在兩階管道周圍還設(shè)有發(fā)熱元件64；兩階管道中設(shè)有可左右活動(dòng)的推進(jìn)桿61，推進(jìn)桿61內(nèi)部空心并開有內(nèi)螺紋。

在本實(shí)施例中，還包括控制按鈕9，所述控制按鈕9與所述控制器1連接。

在本實(shí)施例中，還包括接漏裝置10，所述接漏裝置10與靠近所述填膠機(jī)構(gòu)62。接漏裝置10用于接收出膠裝置滴漏的膠水，防止污染工作平臺(tái)。

PC機(jī)2用于輸入控制參數(shù)，控制器1控制填膠機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，填膠機(jī)構(gòu)6上設(shè)有旋轉(zhuǎn)盤，可以使填膠機(jī)構(gòu)6多角度旋轉(zhuǎn)和伸縮。光學(xué)檢驗(yàn)儀3用于對(duì)完成填膠的產(chǎn)品進(jìn)行影像檢查，從而自動(dòng)判斷填膠是否達(dá)標(biāo)。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種電路板小空間多角度填膠設(shè)備，本實(shí)用新型的填膠設(shè)備通過控制器控制填膠機(jī)構(gòu)，使填膠機(jī)構(gòu)按照人的意志要求來(lái)運(yùn)動(dòng)，該填膠設(shè)備能自動(dòng)應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜情況，全程免人工操作，節(jié)省人力。能提升產(chǎn)品的良率，使用該填膠設(shè)備的良率可由原來(lái)的75%變?yōu)楝F(xiàn)在為99.50%。同時(shí)，該填膠設(shè)備攜帶多種型號(hào)針頭自動(dòng)切換來(lái)應(yīng)付各種小空間的填膠要求，并且針頭可進(jìn)行多角度旋轉(zhuǎn)和伸縮，以繞開各種障礙物行進(jìn)填膠作業(yè)。該填膠設(shè)備能降低操作難度，實(shí)現(xiàn)小空間自動(dòng)填膠和自動(dòng)繞開障礙零件填膠等技術(shù)難點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了真正意義上的自動(dòng)智能化電路板底部填膠技術(shù)。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。

上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。