一種具有絕熱溝槽的mems硅基微熱板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及硅基微熱板領域，公開了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板及其加工方法，包括單晶硅襯底；絕熱溝槽，形成于所述單晶硅襯底的上表面且具有一定深度，所述絕熱溝槽包括一組或多組溝槽，其中每組溝槽包括多個平行排列的直線溝槽；下絕緣層，覆蓋所述絕熱溝槽及所述單晶硅襯底的上表面；以及設置于下絕緣層上方的加熱層和上絕緣層。本發(fā)明的絕熱溝槽可以穩(wěn)定地支撐下絕緣層薄膜及其上的加熱板和上絕緣層，避免器件在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落。同時，所述絕熱溝槽的溝槽表面覆有二氧化硅薄膜，可以起到更好的保溫隔熱效果，增加微熱板的探測靈敏度和使用壽命。
【專利說明】一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板及其加工方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及硅基微熱板，具體涉及一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板及其加工方法。

【背景技術】
[0002]微熱板是一種常用的加熱平臺，用于對其上的元件進行加熱，從而保證該元件在需要的工作溫度下工作。目前，硅基微熱板已廣泛應用于微型氣體傳感器、薄膜量熱卡計、微加速度計以及氣壓計等微器件。微熱板的基本結構包括懸空介質(zhì)薄膜以及薄膜電阻條。當電流通過薄膜電阻條時，電阻產(chǎn)生的焦耳熱一部分用于加熱微熱板，另一部分以傳導、對流和輻射的方式耗散于周圍環(huán)境中。
[0003]基于硅微加工技術的微熱板利用微電子機械系統(tǒng)(MEMS)對硅基半導體材料進行微加工而成。
[0004]微機電系統(tǒng)(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)是一種先進的制造技術平臺。MEMS的技術包括微電子技術和微加工技術兩大部分。微電子技術的主要內(nèi)容有:氧化層生長、光刻掩膜制作、光刻選擇摻雜(屏蔽擴散、離子注入)、薄膜(層)生長、連線制作等。微加工技術的主要內(nèi)容有:娃表面微加工和娃體微加工(各向異性腐蝕、犧牲層)技術、晶片鍵合技術、制作高深寬比結構的深結構曝光和電鑄技術(LIGA)等。利用微電子技術可制造集成電路和許多傳感器。硅基加工技術是在微電子加工技術基礎上發(fā)展起來的一種微加工技術，主要依靠光刻、擴散、氧化、薄膜生長、干法刻蝕、濕法刻蝕和蒸發(fā)濺射等工藝技術。
[0005]隨著MEMS技術與微電子的發(fā)展，體積小，功耗低且易與其他材料或器件組合的微熱板越來越受到重視，但使用微加熱板會帶來一定的功率損耗。
[0006]現(xiàn)有技術中，為降低功耗，實現(xiàn)結構保溫普遍采用懸空結構的絕熱槽。目前基于MEMS加工技術制作的硅基微熱板普遍采用的結構是:在單晶硅基底的上表面沉積一層氮化硅膜層作為下絕緣層，在單晶硅基底的下表面制備絕熱槽。制備絕熱槽時可使用背面濕法刻蝕工藝，也可先對下絕緣層蝕刻出懸臂梁，再往下濕法刻蝕出倒金字塔式絕熱槽。兩種絕熱槽可以更好的防止熱量的散失以降低功耗。下絕緣層上方通過剝離工藝(lift-off)加工出鉬加熱絲層，通過給加熱絲通電即可產(chǎn)生熱量，形成傳感器工作所需要的溫度。在鉬加熱絲表面上又沉積一層氮化硅層作為上絕緣層。例如申請?zhí)枮?01210199078.1的中國專利公開了的硅基微熱板及其加工方法便采用了絕熱槽的工藝。但是這種方法蝕刻出絕熱槽后加熱層僅靠一層薄膜結構的氮化硅層支撐，而該薄膜僅在兩端被支撐襯底支撐，這種薄膜結構的絕緣層力學性能較差，在器件受到震動或者碰撞時易發(fā)生破裂導致器件失效。除此之外，由于隔熱層與加熱絲的熱膨脹系數(shù)的差異，在高溫下隔熱層易翹曲使加熱絲易從隔熱層脫落，同樣導致器件失效。
[0007]綜上，現(xiàn)有技術中的微熱板的隔熱結構主要存在以下問題:
[0008](I)穩(wěn)定性差，由于受力不均勻引起器件發(fā)生變形破裂，導致器件失效。
[0009](2)隔熱效果差，絕熱槽間的空氣間隔較大導致熱量散失較快，影響隔熱效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為了解決現(xiàn)有技術中硅基微熱板存在的諸多問題，本發(fā)明提供一種具有絕熱溝槽MEMS硅基微熱板及其加工方法，在單晶硅襯底的上表面刻蝕出若干溝槽作為絕熱溝槽，同時作為支撐層，可以有效減少熱量損失，降低功耗，同時提高微熱板的穩(wěn)定性。
[0011]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn):在單晶硅襯底的上表面刻蝕若干溝槽可以大幅降低其導熱性，從而起到保溫隔熱的作用。與傳統(tǒng)的懸臂絕熱槽相比，在單晶硅襯底的上表面刻蝕若干條一定深度的溝槽，可以有效減少空氣流動速度，增強隔熱效果，且絕熱溝槽均勻分布在單晶硅襯底的上表面，可以穩(wěn)定地支撐位于其上的絕緣層及其他組件，從而提高氣體傳感器的穩(wěn)定性，增加其使用壽命。由于帶有溝槽的絕熱溝槽具有良好的隔熱性能，將其設置于所述加熱層下方，可以有效減少所述加熱層熱量流失，降低功耗。
[0012]另外，二氧化硅也是一種隔熱材料，導熱系數(shù)低于單晶硅。在絕熱溝槽的上表面及溝槽表面覆蓋一層二氧化硅薄膜，可以有效解決暴露在空氣中的多孔硅表面導致的熱量損耗，進一步地降低功耗，增強微熱板的加熱性能。
[0013]基于以上發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明提出的技術方案是:一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，包括:單晶硅襯底；絕熱溝槽，形成于所述單晶硅襯底的上表面，且具有一定深度，所述絕熱溝槽包括一組或多組溝槽，其中每組溝槽包括多個平行排列的溝槽；下絕緣層，覆蓋所述絕熱溝槽及所述單晶硅襯底的上表面；加熱層，設置于所述下絕緣層的上表面，且所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)；上絕緣層，覆蓋所述加熱層的上表面。
[0014]本發(fā)明的所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落。同時，所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0015]絕熱溝槽的隔熱效果與其溝槽的深度、寬度及溝槽間距有關。在保證工藝實現(xiàn)的前提下，溝槽越深、寬度越小、間距越小、隔熱效果越好。本發(fā)明的所述絕熱溝槽包括兩組相交的直線狀溝槽，每組溝槽包括多個相互平行的溝槽；或者，所述絕熱溝槽包括多個由外向內(nèi)漸變縮小的回狀溝槽。
[0016]為了保證較好的隔熱效果，所述絕熱溝槽的溝槽深度為20-100μπι，寬度為300-1000nm，溝槽間距為 1-5 μ m。
[0017]為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述絕熱溝槽的表面形成有二氧化硅薄膜，且所述二氧化硅薄膜的厚度為100-500nm。
[0018]為了便于加熱層引線，本發(fā)明的所述上絕緣層邊緣具有若干缺口形成加熱層弓I線窗。
[0019]本發(fā)明還提供了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，包括以下步驟:
[0020]S1、在單晶硅襯底的上表面制備絕熱溝槽；
[0021]S2、在具有所述絕熱溝槽的單晶硅襯底的上表面制備下絕緣層；
[0022]S3、在制備好的下絕緣層的上表面制備加熱層，所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)；
[0023]S4、在制備好的加熱層的上表面，按照步驟S2的方法制備上絕緣層。
[0024]本發(fā)明的所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落。同時，所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0025]所述步驟SI中的制備所述絕熱溝槽的方法為干法刻蝕。
[0026]絕熱溝槽的隔熱效果與其溝槽的深度、寬度及溝槽間距有關。在保證工藝實現(xiàn)的前提下，溝槽越深、寬度越小、間距越小、隔熱效果越好。本發(fā)明的步驟Si刻蝕出的所述步驟Si中制備得到的所述絕熱溝槽包括兩組相交的直線狀溝槽，每組溝槽包括多個相互平行的溝槽?；蛘撸霾襟ESi中制備得到的所述絕熱溝槽包括多個由外向內(nèi)漸變縮小的回狀溝槽。
[0027]為了保證較好的隔熱效果，所述絕熱溝槽的溝槽深度為20-100μπι，寬度為300-1000nm，溝槽間距為 1-5 μ m。
[0028]所述步驟SI步驟之后，還包括:在制備好的絕熱溝槽的表面制備二氧化硅薄膜。制備二氧化硅薄膜的方法為熱氧化方法，且所述二氧化硅薄膜的厚度為100-500nm。
[0029]為了便于加熱層引線，本發(fā)明在步驟S4中制備所述上絕緣層時邊緣保留若干缺口形成加熱層引線窗。
[0030]實施本發(fā)明，可達到以下有益效果:
[0031](I)在單晶硅襯底上設置絕熱溝槽，由于絕熱溝槽均勻分布于單晶硅襯底上，受力均勻，因此可以穩(wěn)定地支撐其上的下絕緣層薄膜，從而有效避免器件受到震動或者碰撞時薄膜狀絕緣層發(fā)生破裂造成微熱板損壞，提高微熱板的抗震能力和穩(wěn)定性，降低對其工作環(huán)境的要求。另外，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落，從而提高微熱板的使用壽命。
[0032](2)與傳統(tǒng)的絕熱槽相比，由于絕熱溝槽的溝槽細密，其間的空氣流動較慢，使其具有良好的隔熱性能。
[0033](3)將加熱層設置于絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，可以起到更好的保溫隔熱的效果，從而提聞微熱板的性能。
[0034](4)在絕熱溝槽的上表面及溝槽表面覆蓋一層二氧化硅薄膜，可以有效解決暴露在空氣中的溝槽熱導率較高導致的熱量損耗，進一步地降低功耗，增強隔熱效果。
[0035](5)在單晶硅襯底上刻蝕絕熱溝槽作為隔熱層，同時作為支撐層，可以節(jié)省微熱板的空間，簡化微熱板的整體結構。
[0036](6)采用硅基材料作為微熱板材料，易于通過MEMS加工技術制作，加工工藝成熟，
加工效率高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它附圖。
[0038]圖1是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的結構示意圖；
[0039]圖2是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的實施例1的絕熱溝槽的結構示意圖；
[0040]圖3是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的實施例2的絕熱溝槽的結構示意圖；
[0041]圖4是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的實施例3的絕熱溝槽的結構示意圖；
[0042]圖5是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板中，具有二氧化硅薄膜微熱板的結構示意圖；
[0043]圖6是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板中，具有二氧化硅薄膜的絕熱溝槽的局部放大示意圖；
[0044]圖7是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板加工方法中步驟SI完成后的結構示意圖；
[0045]圖8是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板加工方法中步驟SI完成后的制備好二氧化硅薄膜后的結構示意圖；
[0046]圖9是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板加工方法中步驟S2完成后的結構示意圖；
[0047]圖10是本發(fā)明的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板加工方法中步驟S3完成后的結構示意圖；
[0048]圖中的附圖標記對應為:1-單晶硅襯底，2-絕熱溝槽，21- 二氧化硅薄膜，3-下絕緣層，4-加熱層，5-上絕緣層，6-加熱層引線窗。

【具體實施方式】
[0049]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0050]實施例1
[0051]請參見圖1、圖2，本發(fā)明實施例1公開了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，包括:單晶硅襯底I ;絕熱溝槽2，形成于所述單晶硅襯底I的上表面且具有一定深度，絕熱溝槽2包括一組或多組溝槽，其中每組溝槽包括多個平行排列的直線溝槽；下絕緣層3，覆蓋所述絕熱溝槽2及所述單晶硅襯底I的上表面；加熱層4，設置于所述下絕緣層3的上表面，且所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)；上絕緣層5，覆蓋所述加熱層4的上表面。
[0052]本發(fā)明的所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽2能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落。同時，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0053]絕熱溝槽的隔熱效果與其溝槽的深度、寬度及溝槽間距有關。在保證工藝實現(xiàn)的前提下，溝槽越深、寬度越小、間距越小、隔熱效果越好。請參見圖2，本發(fā)明實施例1中的所述絕熱溝槽2包括多個平行排列的直線狀溝槽。
[0054]為了保證較好的隔熱效果,所述絕熱溝槽的溝槽深度為20 μ m,寬度為300nm,溝槽間距為I μ m。
[0055]請參見圖5、圖6，為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述絕熱溝槽2的表面形成有二氧化硅薄膜21，且所述二氧化硅薄膜21的厚度為lOOnm。
[0056]由于加熱層一般電導率較高，為了保證安全，在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上設置下絕緣層3。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，所述的下絕緣層3是厚度為100-500nm的二氧化娃,本實施例中優(yōu)選為lOOnm。
[0057]可選的，所述下絕緣層3也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0058]所述加熱層4是厚度為100-500nm的多晶硅加熱絲層，本實施例中選為250nm。
[0059]可選的，所述加熱層4也可以是50-200nm的金屬鉬加熱絲，優(yōu)選為200nm。
[0060]可選的，為了使所述加熱層4更加穩(wěn)固地連接到所述下絕緣層3上，在所述下絕緣層3的上表面上與所述加熱層4相對應的位置設置粘接層31，優(yōu)選為鈦粘接層，厚度優(yōu)選為50nmo
[0061]同樣的，由于加熱層一般電導率較高，為了保證安全，在所述加熱層4上設置上絕緣層5。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，所述的上絕緣層5是厚度為100-500nm的二氧化硅，本實施例中優(yōu)選為lOOnm。
[0062]可選的，所述上絕緣層5也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0063]為了便于加熱層引線，本發(fā)明的所述上絕緣層邊緣具有若干缺口形成加熱層弓I線窗6。
[0064]本發(fā)明還提供了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，包括以下步驟:
[0065]S1、在單晶硅襯底I的上表面制備絕熱溝槽2，如圖7所示；
[0066]S2、在具有所述絕熱溝槽2的單晶硅襯底I的上表面制備下絕緣層3，如圖9所示；
[0067]S3、在制備好的下絕緣層3的上表面制備加熱層4，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，如圖10所示；
[0068]S4、在制備好的加熱層4的上表面，按照步驟S2的方法制備上絕緣層5。
[0069]優(yōu)選的，為了便于加熱層引線，本發(fā)明在步驟S4中制備所述上絕緣層時邊緣保留若干缺口形成加熱層引線窗6，如圖1所示。
[0070]可選的，所述單晶硅襯底I的尺寸可以為2寸、4寸或6寸。
[0071]所述的方法還包括:在所述SI步驟前，利用酸溶液、有機溶劑和去離子水等溶液對所述單晶硅襯底進行清洗，然后用氮氣吹干。
[0072]所述步驟SI中的制備所述絕熱溝槽2的方法為干法刻蝕，具體為:先用光刻膠定義出溝槽的位置及形狀，再用干法刻蝕工藝制作出溝槽。請參見圖2，本發(fā)明實施例1中的所述絕熱溝槽2包括多個平行排列的直線狀溝槽。
[0073]為了保證較好的隔熱效果，所述絕熱溝槽的溝槽深度為20 μ m，寬度為300nm，溝槽間距為I μ m。
[0074]請參見圖8、圖6，為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述步驟SI步驟之后，還包括:在制備好的絕熱溝槽的表面制備二氧化硅薄膜。制備二氧化硅薄膜的方法為熱氧化方法，且所述二氧化硅薄膜的厚度為lOOnm。具體過程為:將具有所述絕熱溝槽2的單晶硅襯底I使用熱氧化工藝退火，溫度為900攝氏度，時間為5小時。
[0075]所述步驟SI中，制備所述絕熱溝槽2時，所述加熱層4落在所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽2能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層4，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂。同時，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0076]為了保證安全，在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上設置下絕緣層3。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，可以用做絕緣層。步驟S3中制備下絕緣層3的方法為:在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上磁控濺射沉積一層二氧化硅，其厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為lOOnm。
[0077]可選的，所述下絕緣層3也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0078]所述步驟S3中制備所述加熱層的方法為:在所述下絕緣層上沉積一層多晶硅，在多晶硅上勻膠光刻定義出加熱層的形狀及位置作為阻擋層，利用離子反應刻蝕去掉多余的多晶硅得到多晶硅加熱絲層，所述多晶硅加熱絲層的厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為250nmo
[0079]可選的，所述步驟S3中制備所述加熱層的方法還可以為:在所述下絕緣層上勻膠光刻定義出加熱層的形狀及位置，磁控濺射沉積一層金屬鉬，采用剝離工藝去除光刻膠，得到金屬鉬加熱絲層。優(yōu)選的，所述金屬鉬加熱絲層厚度為50-200nm，優(yōu)選為200nm。
[0080]可選的，為了使所述加熱層4更加穩(wěn)固地連接到所述下絕緣層3上，在所述下絕緣層3的上表面與所述加熱層4對應的位置磁控濺射沉積金屬鈦，形成粘接層，厚度優(yōu)選為50nmo
[0081 ] 為了保證安全，在所述加熱層4上設置上絕緣層5。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，可以用做絕緣層。步驟S4中制備上絕緣層5的方法為:在所述加熱層4上磁控濺射沉積一層二氧化硅，其厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為lOOnm。
[0082]可選的，所述上絕緣層5也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0083]實施本發(fā)明，可達到以下有益效果:
[0084](I)在單晶硅襯底上設置絕熱溝槽，由于絕熱溝槽均勻分布于單晶硅襯底上，受力均勻，因此可以穩(wěn)定地支撐其上的下絕緣層薄膜，從而有效避免器件受到震動或者碰撞時薄膜狀絕緣層發(fā)生破裂造成微熱板損壞，提高微熱板的抗震能力和穩(wěn)定性，降低對其工作環(huán)境的要求。另外，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落，從而提高微熱板的使用壽命。
[0085](2)與傳統(tǒng)的絕熱槽相比，由于絕熱溝槽的溝槽細密，其間的空氣流動較慢，使其具有良好的隔熱性能。
[0086](3)將加熱層設置于絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，可以起到更好的保溫隔熱的效果，從而提聞微熱板的性能。
[0087](4)在絕熱溝槽的上表面及溝槽表面覆蓋一層二氧化硅薄膜，可以有效解決暴露在空氣中的溝槽熱導率較高導致的熱量損耗，進一步地降低功耗，增強隔熱效果。
[0088](5)在單晶硅襯底上刻蝕絕熱溝槽作為隔熱層，同時作為支撐層，可以節(jié)省微熱板的空間，簡化微熱板的整體結構。
[0089](6)采用硅基材料作為微熱板材料，易于通過MEMS加工技術制作，加工工藝成熟，加工效率高。
[0090]實施例2
[0091]請參見圖1、圖3，本發(fā)明實施例2公開了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，包括:單晶硅襯底I ;絕熱溝槽2，形成于所述單晶硅襯底I的上表面且具有一定深度，絕熱溝槽2包括一組或多組溝槽，其中每組溝槽包括多個平行排列的直線溝槽；下絕緣層3，覆蓋所述絕熱溝槽2及所述單晶硅襯底I的上表面；加熱層4，設置于所述下絕緣層3的上表面，且所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)；上絕緣層5，覆蓋所述加熱層4的上表面。
[0092]本發(fā)明的所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽2能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落。同時，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0093]絕熱溝槽的隔熱效果與其溝槽的深度、寬度及溝槽間距有關。在保證工藝實現(xiàn)的前提下，溝槽越深、寬度越小、間距越小、隔熱效果越好。請參見圖3，本發(fā)明實施例2中的所述絕熱溝槽2包括兩組相交的直線狀溝槽，每組溝槽包括多個相互平行的溝槽。
[0094]為了保證較好的隔熱效果,所述絕熱溝槽的溝槽深度為100 μ m,寬度為100nm,溝槽間距為5 μ m。
[0095]請參見圖5、圖6，為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述絕熱溝槽2的表面形成有二氧化硅薄膜21，且所述二氧化硅薄膜21的厚度為500nm。
[0096]由于加熱層一般電導率較高，為了保證安全，在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上設置下絕緣層3。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，所述的下絕緣層3是厚度為100-500nm的二氧化娃,本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0097]可選的，所述下絕緣層3也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0098]所述加熱層4是厚度為50-200nm的金屬鉬加熱絲，本實施例中選為200nm。
[0099]可選的，為了使所述加熱層4更加穩(wěn)固地連接到所述下絕緣層3上，在所述下絕緣層3的上表面上與所述加熱層4相對應的位置設置粘接層，優(yōu)選為鈦粘接層，厚度優(yōu)選為50nmo
[0100]可選的,所述加熱層4為厚度為100-500nm的多晶娃加熱絲層,優(yōu)選為250nm。
[0101]由于加熱層一般電導率較高，為了保證安全，在所述加熱層4上設置上絕緣層5。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，所述的上絕緣層5是厚度為100-500nm的二氧化硅，本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0102]可選的，所述上絕緣層5也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0103]為了便于加熱層引線，本發(fā)明的所述上絕緣層邊緣具有若干缺口形成加熱層引線窗6。
[0104]本發(fā)明還提供了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，包括以下步驟:
[0105]S1、在單晶硅襯底I的上表面制備絕熱溝槽2，如圖7所示；
[0106]S2、在具有所述絕熱溝槽2的單晶硅襯底I的上表面制備下絕緣層3，如圖9所示；
[0107]S3、在制備好的下絕緣層3的上表面制備加熱層4，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，如圖10所示；
[0108]S4、在制備好的加熱層4的上表面，按照步驟S2的方法制備上絕緣層5。
[0109]優(yōu)選的，為了便于加熱層引線，本發(fā)明在步驟S4中制備所述上絕緣層時邊緣保留若干缺口形成加熱層引線窗6，如圖1所示。
[0110]可選的，所述單晶硅襯底I的尺寸可以為2寸、4寸或6寸。
[0111]所述的方法還包括:在所述SI步驟前，利用酸溶液、有機溶劑和去離子水等溶液對所述單晶硅襯底進行清洗，然后用氮氣吹干。
[0112]所述步驟SI中的制備所述絕熱溝槽2的方法為干法刻蝕，具體為:先用光刻膠定義出溝槽的位置及形狀，再用干法刻蝕工藝制作出溝槽。請參見圖3，本發(fā)明實施例2中的所述絕熱溝槽2包括兩組相交的直線狀溝槽，每組溝槽包括多個相互平行的溝槽。
[0113]為了保證較好的隔熱效果,所述絕熱溝槽的溝槽深度為100 μ m,寬度為100nm,溝槽間距為5 μ m。
[0114]請參見圖8、圖6，為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述步驟SI步驟之后，還包括:在制備好的絕熱溝槽的表面制備二氧化硅薄膜。制備二氧化硅薄膜的方法為熱氧化方法，且所述二氧化硅薄膜的厚度為500nm。具體過程為:將具有所述絕熱溝槽2的單晶硅襯底I使用熱氧化工藝退火，溫度為1200攝氏度，時間為10小時。
[0115]所述步驟SI中，制備所述絕熱溝槽2時，所述加熱層4落在所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽2能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層4，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂。同時，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0116]為了保證安全，在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上設置下絕緣層3。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，可以用做絕緣層。步驟S3中制備下絕緣層3的方法為:在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上磁控濺射沉積一層二氧化硅，其厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0117]可選的，所述下絕緣層3也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0118]所述步驟S3中制備所述加熱層的方法為:在所述下絕緣層上勻膠光刻定義出加熱層的形狀及位置，磁控濺射沉積一層金屬鉬，采用剝離工藝去除光刻膠，得到金屬鉬加熱絲層。優(yōu)選的，所述金屬鉬加熱絲層厚度為50-200nm，本實施例中優(yōu)選為200nm。
[0119]可選的，為了使所述加熱層4更加穩(wěn)固地連接到所述下絕緣層3上，在所述下絕緣層3的上表面與所述加熱層4對應的位置磁控濺射沉積金屬鈦，形成粘接層，厚度優(yōu)選為50nmo
[0120]可選的，所述步驟S3中制備所述加熱層的方法還可以是:在所述下絕緣層上沉積一層多晶硅，在多晶硅上勻膠光刻定義出加熱層的形狀及位置作為阻擋層，利用離子反應刻蝕去掉多余的多晶硅得到多晶硅加熱絲層，所述多晶硅加熱絲層的厚度為100-500nm，優(yōu)選為250nm。
[0121]為了保證安全，在所述加熱層4上設置上絕緣層5。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，可以用做絕緣層。步驟S4中制備上絕緣層5的方法為:在所述加熱層4上磁控濺射沉積一層二氧化硅，其厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0122]可選的，所述上絕緣層5也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0123]實施本發(fā)明，可達到以下有益效果:
[0124](I)在單晶硅襯底上設置絕熱溝槽，由于絕熱溝槽均勻分布于單晶硅襯底上，受力均勻，因此可以穩(wěn)定地支撐其上的下絕緣層薄膜，從而有效避免器件受到震動或者碰撞時薄膜狀絕緣層發(fā)生破裂造成微熱板損壞，提高微熱板的抗震能力和穩(wěn)定性，降低對其工作環(huán)境的要求。另外，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落，從而提高微熱板的使用壽命。
[0125](2)與傳統(tǒng)的絕熱槽相比，由于絕熱溝槽的溝槽細密，其間的空氣流動較慢，使其具有良好的隔熱性能。
[0126](3)將加熱層設置于絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，可以起到更好的保溫隔熱的效果，從而提聞微熱板的性能。
[0127](4)在絕熱溝槽的上表面及溝槽表面覆蓋一層二氧化硅薄膜，可以有效解決暴露在空氣中的溝槽熱導率較高導致的熱量損耗，進一步地降低功耗，增強隔熱效果。
[0128](5)在單晶硅襯底上刻蝕絕熱溝槽作為隔熱層，同時作為支撐層，可以節(jié)省微熱板的空間，簡化微熱板的整體結構。
[0129](6)采用硅基材料作為微熱板材料，易于通過MEMS加工技術制作，加工工藝成熟，加工效率高。
[0130]實施例3
[0131]請參見圖1、圖4，本發(fā)明實施例3公開了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，包括:單晶硅襯底I ;絕熱溝槽2，形成于所述單晶硅襯底I的上表面且具有一定深度，絕熱溝槽2包括一組或多組溝槽，其中每組溝槽包括多個平行排列的直線溝槽；下絕緣層3，覆蓋所述絕熱溝槽2及所述單晶硅襯底I的上表面；加熱層4，設置于所述下絕緣層3的上表面，且所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)；上絕緣層5，覆蓋所述加熱層4的上表面。
[0132]本發(fā)明的所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽2能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落。同時，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0133]絕熱溝槽的隔熱效果與其溝槽的深度、寬度及溝槽間距有關。在保證工藝實現(xiàn)的前提下，溝槽越深、寬度越小、間距越小、隔熱效果越好。請參見圖4，本發(fā)明實施例3中的所述絕熱溝槽2包括多個由外向內(nèi)漸變縮小的回狀溝槽。
[0134]為了保證較好的隔熱效果,所述絕熱溝槽的溝槽深度為100 μ m,寬度為100nm,溝槽兩相鄰的平行邊的間距為5 μ m。
[0135]請參見圖5、圖6，為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述絕熱溝槽2的表面形成有二氧化硅薄膜21，且所述二氧化硅薄膜21的厚度為500nm。
[0136]由于加熱層一般電導率較高，為了保證安全，在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上設置下絕緣層3。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，所述的下絕緣層3是厚度為100-500nm的二氧化娃,本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0137]可選的，所述下絕緣層3也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0138]所述加熱層4是厚度為50-200nm的金屬鉬加熱絲，本實施例中選為200nm。
[0139]可選的，為了使所述加熱層4更加穩(wěn)固地連接到所述下絕緣層3上，在所述下絕緣層3的上表面上與所述加熱層4相對應的位置設置粘接層，優(yōu)選為鈦粘接層，厚度優(yōu)選為50nmo
[0140]可選的,所述加熱層4為厚度為100-500nm的多晶娃加熱絲層,優(yōu)選為250nm。
[0141]由于加熱層一般電導率較高，為了保證安全，在所述加熱層4上設置上絕緣層5。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，所述的上絕緣層5是厚度為100-500nm的二氧化硅，本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0142]可選的，所述上絕緣層5也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0143]為了便于加熱層引線，本發(fā)明的所述上絕緣層邊緣具有若干缺口形成加熱層引線窗6。
[0144]本發(fā)明還提供了一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，包括以下步驟:
[0145]S1、在單晶硅襯底I的上表面制備絕熱溝槽2，如圖7所示；
[0146]S2、在具有所述絕熱溝槽2的單晶硅襯底I的上表面制備下絕緣層3，如圖9所示；
[0147]S3、在制備好的下絕緣層3的上表面制備加熱層4，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，如圖10所示；
[0148]S4、在制備好的加熱層4的上表面，按照步驟S2的方法制備上絕緣層5。
[0149]優(yōu)選的，為了便于加熱層引線，本發(fā)明在步驟S4中制備所述上絕緣層時邊緣保留若干缺口形成加熱層引線窗6，如圖1所示。
[0150]可選的，所述單晶硅襯底I的尺寸可以為2寸、4寸或6寸。
[0151]所述的方法還包括:在所述SI步驟前，利用酸溶液、有機溶劑和去離子水等溶液對所述單晶硅襯底進行清洗，然后用氮氣吹干。
[0152]所述步驟SI中的制備所述絕熱溝槽2的方法為干法刻蝕，具體為:先用光刻膠定義出溝槽的位置及形狀，再用干法刻蝕工藝制作出溝槽。請參見圖4，本發(fā)明實施例2中的所述絕熱溝槽2包括多個由外向內(nèi)漸變縮小的回狀溝槽。
[0153]為了保證較好的隔熱效果，所述絕熱溝槽的溝槽深度為100 μ m，寬度為lOOOnm，溝槽兩相鄰的平行邊的間距為5 μ m。
[0154]請參見圖8、圖6，為了增強絕熱溝槽保溫隔熱效果，所述步驟SI步驟之后，還包括:在制備好的絕熱溝槽的表面制備二氧化硅薄膜。制備二氧化硅薄膜的方法為熱氧化方法，且所述二氧化硅薄膜的厚度為500nm。具體過程為:將具有所述絕熱溝槽2的單晶硅襯底I使用熱氧化工藝退火，溫度為1200攝氏度，時間為10小時。
[0155]所述步驟SI中，制備所述絕熱溝槽2時，所述加熱層4落在所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，使得所述絕熱溝槽2能夠更穩(wěn)定地支撐加熱層4，有效防止器件受到震動碰撞時因為沒有有效支撐而發(fā)生的破裂。同時，所述加熱層4位于所述絕熱溝槽2的正上方區(qū)域內(nèi)，還能保證充分的隔熱效果。
[0156]為了保證安全，在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上設置下絕緣層3。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，可以用做絕緣層。步驟S3中制備下絕緣層3的方法為:在所述單晶硅襯底I及所述絕熱溝槽2上磁控濺射沉積一層二氧化硅，其厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0157]可選的，所述下絕緣層3也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0158]所述步驟S3中制備所述加熱層的方法為:在所述下絕緣層上勻膠光刻定義出加熱層的形狀及位置，磁控濺射沉積一層金屬鉬，采用剝離工藝去除光刻膠，得到金屬鉬加熱絲層。優(yōu)選的，所述金屬鉬加熱絲層厚度為50-200nm，本實施例中優(yōu)選為200nm。
[0159]可選的，為了使所述加熱層4更加穩(wěn)固地連接到所述下絕緣層3上，在所述下絕緣層3的上表面與所述加熱層4對應的位置磁控濺射沉積金屬鈦，形成粘接層，厚度優(yōu)選為50nmo
[0160]可選的，所述步驟S3中制備所述加熱層的方法還可以是:在所述下絕緣層上沉積一層多晶硅，在多晶硅上勻膠光刻定義出加熱層的形狀及位置作為阻擋層，利用離子反應刻蝕去掉多余的多晶硅得到多晶硅加熱絲層，所述多晶硅加熱絲層的厚度為100-500nm，優(yōu)選為250nm。
[0161]為了保證安全，在所述加熱層4上設置上絕緣層5。由于二氧化硅具有較好的絕緣性能，可以用做絕緣層。步驟S4中制備上絕緣層5的方法為:在所述加熱層4上磁控濺射沉積一層二氧化硅，其厚度為100-500nm，本實施例中優(yōu)選為500nm。
[0162]可選的，所述上絕緣層5也可以是厚度為10-SOOnm的氮化硅膜層。
[0163]實施本發(fā)明，可達到以下有益效果:
[0164](I)在單晶硅襯底上設置絕熱溝槽，由于絕熱溝槽均勻分布于單晶硅襯底上，受力均勻，因此可以穩(wěn)定地支撐其上的下絕緣層薄膜，從而有效避免器件受到震動或者碰撞時薄膜狀絕緣層發(fā)生破裂造成微熱板損壞，提高微熱板的抗震能力和穩(wěn)定性，降低對其工作環(huán)境的要求。另外，還可以有效避免微熱板在高溫工作時下絕緣層變形翹曲導致的加熱層脫落，從而提高微熱板的使用壽命。
[0165](2)與傳統(tǒng)的絕熱槽相比，由于絕熱溝槽的溝槽細密，其間的空氣流動較慢，使其具有良好的隔熱性能。
[0166](3)將加熱層設置于絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)，可以起到更好的保溫隔熱的效果，從而提高微熱板的性能。
[0167](4)在絕熱溝槽的上表面及溝槽表面覆蓋一層二氧化硅薄膜，可以有效解決暴露在空氣中的溝槽熱導率較高導致的熱量損耗，進一步地降低功耗，增強隔熱效果。
[0168](5)在單晶硅襯底上刻蝕絕熱溝槽作為隔熱層，同時作為支撐層，可以節(jié)省微熱板的空間，簡化微熱板的整體結構。
[0169](6)采用硅基材料作為微熱板材料，易于通過MEMS加工技術制作，加工工藝成熟，
加工效率高。
[0170]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明權利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1.一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，其特征在于，包括: 單晶娃襯底⑴； 絕熱溝槽(2)，形成于所述單晶硅襯底(I)的上表面且具有一定深度，所述絕熱溝槽(2)包括一組或多組溝槽，其中每組溝槽包括多個平行排列的溝槽； 下絕緣層(3)，覆蓋所述單晶硅襯底(I)的上表面； 加熱層(4)，設置于所述下絕緣層(3)的上表面，且所述加熱層(4)位于所述絕熱溝槽(2)的正上方區(qū)域內(nèi)； 上絕緣層(5)，覆蓋所述加熱層(4)的上表面。
2.如權利要求1所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，其特征在于，所述絕熱溝槽(2)包括兩組相交的直線狀溝槽，每組溝槽包括多個相互平行的溝槽。
3.如權利要求1所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，其特征在于，所述絕熱溝槽(2)包括多個由外向內(nèi)漸變縮小的回狀溝槽。
4.如權利要求1-3中任意一項權利要求所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，其特征在于，所述絕熱溝槽(2)的溝槽深度為20-10(^111，寬度為300-100011111，每組溝槽的間距為 1-5 μ m0
5.如權利要求1-3中任意一項權利要求所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板，其特征在于，所述絕熱溝槽(2)的表面形成有二氧化硅薄膜(21)，且所述二氧化硅薄膜(21)的厚度為 100-500nm。
6.一種具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在單晶硅襯底的上表面制備絕熱溝槽； 52、在具有所述絕熱溝槽的單晶硅襯底的上表面制備下絕緣層； 53、在制備好的下絕緣層的上表面制備加熱層，所述加熱層位于所述絕熱溝槽的正上方區(qū)域內(nèi)； 54、在制備好的加熱層的上表面，按照步驟S2的方法制備上絕緣層。
7.如權利要求6所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，其特征在于，所述步驟SI中制備得到的所述絕熱溝槽包括兩組相交的直線狀溝槽，每組溝槽包括多個相互平行的溝槽。
8.如權利要求6所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，其特征在于，所述步驟SI中制備得到的所述絕熱溝槽包括多個由外向內(nèi)漸變縮小的回狀溝槽。
9.如權利要求6-8中任意一項權利要求所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，其特征在于，所述步驟SI中的制備所述絕熱溝槽的方法為干法刻蝕，且所述絕熱溝槽的溝槽深度為20-100 μ m,寬度為300-1000nm，溝槽間距為1_5 μ m。
10.如權利要求6-8中任意一項權利要求所述的具有絕熱溝槽的MEMS硅基微熱板的加工方法，其特征在于，所述步驟Si步驟之后，還包括:在制備好的絕熱溝槽的表面制備厚度為100-500nm的二氧化硅薄膜。
【文檔編號】B81B7/02GK104176699SQ201410344533
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權日:2014年7月18日
【發(fā)明者】沈方平, 張珽, 祁明鋒, 劉瑞, 丁海燕, 谷文 申請人:蘇州能斯達電子科技有限公司