Hdi線路板的微孔鍍銅裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及HDI線路板制造領域，具體涉及一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置。HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機械手，機械手安裝在工作臺支柱上，還包括整孔槽、微蝕槽、預浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽，整孔槽、微蝕槽、預浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽呈圓形圍繞排列在工作臺支柱周圍，機械手能夠跨越任意兩個槽體；清洗槽內設置水管，水管內噴射去離子水，活化槽設置在60℃的保溫槽中。將鍍銅所需的工序步驟都設置工作臺支柱四周，通過機械手抓取線路板進行各個工序的處理，防止清洗過程中水花濺出，清洗槽設置為封閉結構，活化液容易氧化，所以設置在水浴保溫中。通過該實用新型可以有效的提高微孔鍍銅的工作效率，并能提高鍍銅的質量。
【專利說明】
HDI線路板的微孔鍍銅裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及HDI線路板制造領域，具體涉及一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子產品逐漸趨于微型化、輕便化、高集成化，半導體部件的封裝也趨于多引腳細間距化，這比如要求相應的搭載半導體部件的HDI線路板也要小型化輕量化和高密度化。HDI基板能否高密度化取決于層間連接的微孔和線路，且結合電子產品的性能而定，因此微孔技術成為HDI行業(yè)的關鍵技術之一。微孔包括印刷線路板上的通孔、埋孔以及盲孔等。傳統(tǒng)的垂直式直流電鍍是在鍍銅槽內加裝掛架軌道、制板傾斜角度掛板及射流裝置，以改善鍍銅效果，但該裝置仍無法滿足HDI(高密度層間互連)線路板的微孔鍍銅質量要求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的問題是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置，該裝置能夠提升線路板微孔鍍銅的質量和效率。
[0004]為解決上述問題，本實用新型采用的技術方案是:HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機械手，所述機械手安裝在工作臺支柱上，還包括整孔槽、微蝕槽、預浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽，所述整孔槽、微蝕槽、預浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽呈圓形圍繞排列在工作臺支柱周圍，所述機械手能夠跨越任意兩個槽體;所述清洗槽內設置水管，水管內噴射去離子水，所述活化槽設置在60 °C的保溫槽中。
[0005]優(yōu)選的，所述清洗槽為密封結構。
[0006]優(yōu)選的，所述微蝕槽內填充具有銅離子的微蝕液。
[0007]優(yōu)選的，所述預浸槽內填充稀酸性溶液。
[0008]優(yōu)選的，所述活化槽內填充活化液。
[0009]優(yōu)選的，所述鍍銅槽內填充乙醛酸化學鍍銅液。
[0010]本實用新型的有益效果在于:將鍍銅所需的工序步驟都設置工作臺支柱四周，通過機械手抓取線路板進行各個工序的處理，在經過整孔、微蝕、預浸、活化之后，機械手都會將線路板放置到清洗槽中清洗，為防止清洗過程中水花濺出，故將清洗槽設置為封閉結構，活化槽中的活化液容易氧化，所以應該設置在水浴保溫中。通過該實用新型可以有效的提高微孔鍍銅的工作效率，并能提高鍍銅的質量。
[0011]說明書附圖
[0012]圖1是該實用新型的結構示意圖。
[0013]其中附圖標記如下:
[0014]1、機械手;2、工作臺支柱;3、整孔槽;4、微蝕槽;5、預浸槽;6、活化槽;7、鍍銅槽;8、
清洗槽;9、保溫槽。
【具體實施方式】
[0015]下面結合圖1對本實用新型做進一步描述:
[0016]HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機械手1，所述機械手I安裝在工作臺支柱2上，還包括整孔槽3、微蝕槽4、預浸槽5、活化槽6、鍍銅槽7和清洗槽8，所述整孔槽3、微蝕槽4、預浸槽5、活化槽6、鍍銅槽7和清洗槽8呈圓形圍繞排列在工作臺支柱2周圍，所述機械手I能夠跨越任意兩個槽體;所述清洗槽8內設置水管，水管內噴射去離子水，所述活化槽6設置在60 °C的保溫槽9中。
[0017]整孔槽3內添加堿性除油劑和調整劑，所述清洗槽8為密封結構，所述微蝕槽4內填充具有銅離子的微蝕液，所述預浸槽5內填充稀酸性溶液，所述活化槽6內填充活化液，所述鍍銅槽7內填充乙醛酸化學鍍銅液。
[0018]本實用新型的有益效果在于:將鍍銅所需的工序步驟都設置工作臺支柱2四周，通過機械手I抓取線路板進行各個工序的處理，在經過整孔、微蝕、預浸、活化之后，機械手I都會將線路板放置到清洗槽8中清洗，為防止清洗過程中水花濺出，故將清洗槽8設置為封閉結構，活化槽6中的活化液容易氧化，所以應該設置在水浴保溫中。通過該實用新型可以有效的提高微孔鍍銅的工作效率，并能提高鍍銅的質量。
[0019]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非是對本實用新型作其它形式的限制。任何熟悉本專業(yè)的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或改型為等同變化的等效實施例。但是凡是未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的構造及工作原理對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實用新型技術方案的保護范圍。
【主權項】
1.HDI線路板的微孔鍍銅裝置，包括機械手，所述機械手安裝在工作臺支柱上，其特征在于:還包括整孔槽、微蝕槽、預浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽，所述整孔槽、微蝕槽、預浸槽、活化槽、鍍銅槽和清洗槽呈圓形圍繞排列在工作臺支柱周圍，所述機械手能夠跨越任意兩個槽體;所述清洗槽內設置水管，水管內噴射去離子水，所述活化槽設置在60 °C的保溫槽中。2.根據權利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述清洗槽為密封結構。3.根據權利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述微蝕槽內填充具有銅離子的微蝕液。4.根據權利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述預浸槽內填充稀酸性溶液。5.根據權利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述活化槽內填充活化液。6.根據權利要求1所述的HDI線路板的微孔鍍銅裝置，其特征在于:所述鍍銅槽內填充乙醛酸化學鍍銅液。
【文檔編號】C25D7/12GK205576304SQ201620211945
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】姜鵬
【申請人】南昌金軒科技有限公司