本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及基于球單元的多孔強(qiáng)化阻尼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著社會(huì)的進(jìn)步，技術(shù)的發(fā)展，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也在不斷進(jìn)步，但是目前的阻尼結(jié)構(gòu)不適用于3d打印技術(shù)，難以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種基于球單元的多孔強(qiáng)化阻尼結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)基體和多個(gè)多孔單元，所述多孔單元位于兩基體之間。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述多孔單元為球、由球衍生出的球殼、表面含孔洞的球殼以及球的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的多種球單元幾何體的組合。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述多孔單元固定在兩基體之間。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述多孔單元線性或非線性緊密排列在兩基體之間。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體為板狀。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體厚度為1～5mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述多孔單元高度為1～5mm。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體為金屬材料，所述多孔單元為金屬材料。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基體材料與所述多孔單元材料相同。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明利用由球單元組成的多孔單元改變阻尼分布可以使結(jié)構(gòu)傳遞的振動(dòng)能量衰減，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)可以使用3d打印技術(shù)制備，而且制備精度高且可控性強(qiáng)，屬于先進(jìn)制造領(lǐng)域。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明公開(kāi)了一種基于球單元的多孔強(qiáng)化阻尼結(jié)構(gòu)，包括兩個(gè)基體和多個(gè)多孔單元，所述多孔單元位于兩基體之間。

所述多孔單元為球、由球衍生出的球殼、表面含孔洞的球殼以及球的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的多種球單元幾何體的組合。

利用球單元組成的多孔單元與其分布改變阻尼分布，可以使結(jié)構(gòu)傳遞的振動(dòng)能量衰減。

所述多孔單元固定在兩基體之間。

所述多孔單元線性或非線性緊密排列在兩基體之間。

所述基體為板狀，所述基體厚度為1～5mm，所述多孔單元高度為1～5mm。

所述基體為金屬材料，所述多孔單元為金屬材料。

所述基體材料與所述多孔單元材料相同。

本發(fā)明利用由球單元組成的多孔單元改變阻尼分布可以使結(jié)構(gòu)傳遞的振動(dòng)能量衰減，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)可以使用3d打印技術(shù)制備，而且制備精度高且可控性強(qiáng)，屬于先進(jìn)制造領(lǐng)域。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。