專利名稱：用于磨片過(guò)程中測(cè)量晶圓厚度的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝的晶圓測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域，具體為用于磨片過(guò)程中測(cè)量晶圓厚度的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的測(cè)厚儀如圖1，其測(cè)量晶圓厚度時(shí)，晶圓I的中心軸必須垂直于測(cè)量支座2，而千分尺3的測(cè)微螺桿4水平放置，且使得測(cè)量支座2的基準(zhǔn)座5和測(cè)微螺桿4的測(cè)量端互相對(duì)準(zhǔn)，測(cè)量支座2支承于底座6，測(cè)量需采取多點(diǎn)測(cè)量，在測(cè)量晶圓邊角厚度時(shí)，有時(shí)會(huì)由于千分尺3的測(cè)微螺桿4的測(cè)量端無(wú)法夾住晶圓I導(dǎo)致晶圓I墜落造成晶圓I碎裂，造成嚴(yán)重的過(guò)程損失；在千分尺3夾住已貼藍(lán)膜硅片時(shí)，由于是用手加力按住千分尺3測(cè)量會(huì)導(dǎo)致藍(lán)膜下陷造成測(cè)量數(shù)值誤差增大，另外晶圓I垂直測(cè)量會(huì)由于晶圓I晃動(dòng)，也產(chǎn)生較大 的測(cè)量誤差值，這樣對(duì)于下工序裝片膠控制、鍵合打線都會(huì)產(chǎn)生很大影響，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了用于磨片過(guò)程中測(cè)量晶圓厚度的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)，其避免了晶圓墜落引起的碎片情況，減少了過(guò)程損失；測(cè)量過(guò)程中晶圓測(cè)量誤差減少，產(chǎn)品良率提聞。用于磨片過(guò)程中測(cè)量晶圓厚度的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側(cè)，所述橫向支承板的一端設(shè)置有所述千分尺，所述千分尺的測(cè)微螺桿的測(cè)量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測(cè)微螺桿對(duì)應(yīng)所述底座的上端面設(shè)置有基準(zhǔn)座，所述測(cè)微螺桿、基準(zhǔn)座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測(cè)微螺桿的測(cè)量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準(zhǔn)座的上端面。使用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)后，千分尺通過(guò)垂直向測(cè)量晶圓的厚度放置，晶圓的下端面緊貼基準(zhǔn)座的上端面，其避免了晶圓墜落引起的碎片情況，減少了過(guò)程損失；且測(cè)量過(guò)程中，晶圓不會(huì)晃動(dòng)，無(wú)需用手加力按住千分尺，測(cè)量過(guò)程中晶圓測(cè)量誤差減少，產(chǎn)品良率提高。


圖I為現(xiàn)有的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)示意立體 圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意立體 圖3為本發(fā)明的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式見(jiàn)圖2、圖3，包括底座6、千分尺3、晶圓1，底座6水平布置，立板2支承于底座6的上端面，橫向支承板7的一端緊固連接立板2的一側(cè)，橫向支承板7的一端設(shè)置有千分尺3，千分尺3的測(cè)微螺桿4的測(cè)量端貫穿橫向支承板7后垂直朝向底座6的上端面，測(cè)微螺桿4對(duì)應(yīng)底座6的上端面設(shè)置有基準(zhǔn)座5，測(cè)微螺桿4、基準(zhǔn)座5之間的間隙處布置晶圓1，晶圓I的上端面緊貼測(cè)微螺桿 4的測(cè)量端，晶圓I的下端面緊貼基準(zhǔn)座5的上端面。
權(quán)利要求
1.用于磨片過(guò)程中測(cè)量晶圓厚度的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)，其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側(cè)，所述橫向支承板的一端設(shè)置有所述千分尺，所述千分尺的測(cè)微螺桿的測(cè)量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測(cè)微螺桿對(duì)應(yīng)所述底座的上端面設(shè)置有基準(zhǔn)座，所述測(cè)微螺桿、基準(zhǔn)座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測(cè)微螺桿的測(cè)量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準(zhǔn)座的上端面。
全文摘要
本發(fā)明提供了用于磨片過(guò)程中測(cè)量晶圓厚度的測(cè)厚儀結(jié)構(gòu)，其避免了晶圓墜落引起的碎片情況，減少了過(guò)程損失；測(cè)量過(guò)程中晶圓測(cè)量誤差減少，產(chǎn)品良率提高。其包括底座、千分尺、晶圓，其特征在于所述底座水平布置，立板支承于所述底座的上端面，橫向支承板的一端緊固連接所述立板的一側(cè)，所述橫向支承板的一端設(shè)置有所述千分尺，所述千分尺的測(cè)微螺桿的測(cè)量端貫穿所述橫向支承板后垂直朝向所述底座的上端面，所述測(cè)微螺桿對(duì)應(yīng)所述底座的上端面設(shè)置有基準(zhǔn)座，所述測(cè)微螺桿、基準(zhǔn)座之間的間隙處布置所述晶圓，所述晶圓的上端面緊貼所述測(cè)微螺桿的測(cè)量端，所述晶圓的下端面緊貼所述基準(zhǔn)座的上端面。
文檔編號(hào)G01B5/06GK102853737SQ20121034870
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月19日
發(fā)明者陸振 申請(qǐng)人:無(wú)錫紅光微電子有限公司