專利名稱：一種片式封裝分立器件測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及分立器件測試領(lǐng)域，特別是片式封裝分立器件的批量測試裝置。
背景技術(shù)：
目前使用的電阻、電容、電感等分立電子元器件多采用片式封裝形式，封裝成矩形，兩端有焊盤。為了保證分立電子元器件的質(zhì)量就必須對其進行電氣測試，目前對于片式封裝的分立器件多采用自動分選機和手工的方式進行測試。但是自動分選機成本高、體積大、操作復(fù)雜不適合小批量器件的測試。手工測試存在效率低、誤差大等問題，同樣不適合小批量器件的測試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題提供一種片式封裝分立器件測試裝置，以較低的成本、較高的效率和較低的測試誤差來解決小批量片式封裝分立器件的測試難題。本發(fā)明技術(shù)方案 一種片式封裝分立器件測試裝置，它包括電極底板、穿孔限位板和壓板，電極底板置于底層，穿孔限位板位于電極底板上表面，壓板位于穿孔限位板上表面。穿孔限位板和壓板四個角的限位孔分別插入電極底板四個角的限位緊固螺絲。電極底板上布置有正電極和負(fù)電極，底板右側(cè)有多針插座。穿孔限位板上有穿孔，穿孔數(shù)量大于一個，成矩陣排列。壓板為二層結(jié)構(gòu)，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。電極底板上的正電極和負(fù)電極組成電極對，電極對的個數(shù)大于I個，成矩陣式排列。電極底板上每一列正電極接至多針插座的第一排插針上，電極底板上每一行的負(fù)電極接至多針插座的第二排插針上。底板下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒，凸起的半球形彈性橡膠顆粒個數(shù)大于一個，成矩陣式排列，
所有成矩陣式排列的穿孔、電極和凸起的半球形彈性橡膠顆粒一一對應(yīng)。本發(fā)明的有益效果
本發(fā)明公開的片式封裝分立器件測試裝置設(shè)有矩陣排列的電極、穿孔和橡膠凸起顆粒，且相對應(yīng)，被測器件通過限位孔后，整齊的落到電極板上，然后壓上壓板，通過凸起的半球形橡膠顆粒壓住被測器件，使被測器件焊盤與電極完全可靠接觸，穿孔的目的是為了使被測元件的焊盤能夠準(zhǔn)確無誤的插入相應(yīng)的正負(fù)電極內(nèi)，被測元件插入后，與測試裝置連接的測試設(shè)備通過掃描的方式逐個完成對被測器件的測試，實現(xiàn)對片式封裝分立器件的小批量測試。不難看出，相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、通用性強、安裝方便等特點，不僅降低了表貼元器件小批量測試的成本，提高了測試效率，減少了測試誤差，同時完成了被測器件數(shù)量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測試的難題。


圖I為本發(fā)明測試裝置的結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明測試裝置實施例的剖面示意 圖3為本發(fā)明測試裝置實施例的電極底板俯視示意圖。
具體實施例方式 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案、及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本發(fā)明進一步詳細說明。本發(fā)明的核心思想是矩陣排列的電極對9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6 一一相對應(yīng)，被測器件11通過穿孔5后，整齊的落到電極板I上，通過凸起的半球形彈性 橡膠顆粒6壓住被測器件11，使被測器件11的焊盤與電極對9完全可靠接觸，與測試裝置連接的測試設(shè)備通過掃描的方式逐個完成對被測器件11的測試，實現(xiàn)對片式封裝分立器件的小批量測試。如圖I和圖2所示，本發(fā)明公開的片式封裝分立器件測試裝置包括電極底板I、穿孔限位板2、壓板3，電極底板I四角上有限位緊固螺絲4，穿孔限位板2和壓板3四角上有和限位緊固螺絲4相同直徑的限位孔7，穿孔限位板2和壓板3通過限位孔7穿過限位緊固螺絲4，與電極底板I疊放到一起，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10，將3塊板緊密的固定在一起。穿孔限位板2的穿孔5將被測器件11限位在電極對9上。電極對9、穿孔5和凸起的半球形彈性橡膠顆粒6位置是一一相對應(yīng)的，都采用相同的矩陣排列方式。電極底板I上裝有插座8，用于實現(xiàn)電極對9與測試設(shè)備的電氣相連。穿孔5的長寬比被測器件11長寬略大，這樣可以保證每個穿孔5中落入一個被測器件11。凸起的半球形彈性橡膠顆粒6的半徑尺寸與穿孔5的寬相同，用以保證壓板3能夠?qū)⒈粶y器件11緊密的壓合在電極底板I上。如圖3所示。本發(fā)明實施例中電極底板I上的電極對9采用IOX 10的方式排列，即橫向與縱向分別分布著10個距離相等的相同電極對9。每個電極對9由一個正電極12和一個負(fù)電極13構(gòu)成。每縱列的正電極12通過覆銅導(dǎo)線相連，10根覆銅導(dǎo)線通過電極底板I底面的導(dǎo)線連接到插座8上的第一排針上。每橫行的負(fù)電極13通過過孔與電極底板I底面上的覆銅導(dǎo)線相連，最終接到插座8上的第二排針上。這樣100個電極對通過這20根行列導(dǎo)線，組成了一個矩陣，測試設(shè)備通過逐行掃描的方式即可完成100個元器件的測試。采用這種行列交替連接的方式，不僅減少了連接導(dǎo)線的數(shù)量，還減少了測試設(shè)備的IO通道，降低測試成本。本發(fā)明實施例中電極對9的長A和寬C分別比3216封裝形式的器件長寬大O. 5mm,電極9正負(fù)電極之間的間距B等于0805封裝器件兩焊盤間的距離。配合不同穿孔規(guī)格限位板2和壓板3即可實現(xiàn)從3216到0805所有不同封裝的電阻、電容、電感等表貼分立器件的測試，這樣就減少了電極底板I的更換，進一步降低了測試成本、提高了測試效率。實施測試時，選擇和被測器件11尺寸相匹配的電極底板I、穿孔限位板2和壓板3，將穿孔限位板2通過4個角的限位孔7套裝在電極底板I。將批量被測器件11置于穿孔限位板2上，然后抖動整個裝置確保每個穿孔5內(nèi)都落入一個被測器件11，去掉多余器件。蓋上壓板3，使用緊固螺絲4上的翼型螺母10將3塊板緊密的固定在一起，在多針插座上8上接上測試設(shè)備，通過測試設(shè)備的掃描測試即可完成被測器件11的批量測試。
權(quán)利要求
1.一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于它包括電極底板(I)、穿孔限位板(2)和壓板(3)，電極底板(I)置于底層，穿孔限位板(2)位于電極底板(I)上表面，壓板(3)位于穿孔限位板(2)上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于穿孔限位板 (2)和壓板(3)四個角的限位孔(7)分別插入電極底板(I)四個角的限位緊固螺絲(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于電極底板(I)上布置有正電極(12)和負(fù)電極(13)，底板(I)右側(cè)有多針插座(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置，其特征在于穿孔限位板(2)上有穿孔(5)，穿孔(5)數(shù)量大于一個，成矩陣排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種片式封裝分立器件測試裝置其特征在于壓板(3)為二層結(jié)構(gòu)，上層為金屬板，下層為彈性橡膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種片式封裝分立器件測試裝置其特征在于電極底板(I)上的正電極(12)和負(fù)電極(13)組成電極對(9)，電極對(9)的個數(shù)大于I個，成矩陣式排列。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種片式封裝分立器件測試裝置其特征在于電極底板(I)上每一列正電極(12)接至多針插座(8)的第一排插針上，電極底板(I)上每一行的負(fù)電極(13)接至多針插座(8)的第二排插針上。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種片式封裝分立器件測試裝置其特征在于底板(3)下層彈性橡膠上有凸起的半球形彈性橡膠顆粒(6)，凸起的半球形彈性橡膠顆粒(6)個數(shù)大于一個，成矩陣式排列。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種片式封裝分立器件測試裝置，它包括電極底板(1)、穿孔限位板(2)和壓板(3)，電極底板(1)置于底層，穿孔限位板(2)位于電極底板(1)上表面，壓板(3)位于穿孔限位板(2)上表面；本發(fā)明解決了本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、通用性強、安裝方便等特點，不僅降低了表貼元器件小批量測試的成本，提高了測試效率，減少了測試誤差，同時完成了被測器件數(shù)量的檢查，解決了小批量片式封裝分立器件測試的難題。
文檔編號G01R31/00GK102866318SQ201210363300
公開日2013年1月9日 申請日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者邱云峰, 袁文, 楊曉宏, 張文輝 申請人:貴州航天計量測試技術(shù)研究所