專利名稱：用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的裝置及其檢測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板測(cè)量領(lǐng)域，具體地，涉及一種測(cè)量電路板翹曲度的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的裝置及其檢測(cè)方法。
背景技術(shù)：
目前，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，元器件在印制電路板上焊裝完成后，由于元器件在焊接過(guò)程中焊料的冷卻收縮，加上電路板材料的隨溫度變化的特性，特別是設(shè)計(jì)時(shí)的元器件布局影響，必然會(huì)造成焊裝完成后的電路板發(fā)生翹曲變形，產(chǎn)生弓曲和扭曲，使得元器件和焊點(diǎn)受到焊接應(yīng)力作用。當(dāng)焊裝完成的電路板在安裝到機(jī)箱內(nèi)部時(shí)，表面不平的電路板會(huì)在緊固件等機(jī)械外力的作用下被迫與機(jī)械結(jié)構(gòu)件貼合，元器件和焊點(diǎn)受到的機(jī)械應(yīng)力更大，這些內(nèi)在應(yīng)力會(huì)在產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)時(shí)或使用過(guò)程中暴露出來(lái)，造成焊點(diǎn)開(kāi)裂，元器件損壞，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的可靠性。 在電路板加工行業(yè)對(duì)未進(jìn)行元器件焊裝的電路板(裸板)的翹曲度指標(biāo)有著明確的規(guī)定和檢驗(yàn)要求(QJ519A-99《印制電路板試驗(yàn)方法》，但是該方法只適用于裸板的翹曲度檢測(cè)。當(dāng)元器件安裝到電路板后，電路板的雙面被元器件、引腳或焊點(diǎn)占據(jù)，缺少一個(gè)平面作為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行翹曲度的檢測(cè)，因此，焊裝后的電路板翹曲度檢測(cè)困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，針對(duì)上述問(wèn)題，提出一種用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的裝置及其檢測(cè)方法，以實(shí)現(xiàn)測(cè)量組裝好的電路板的翹曲度的優(yōu)點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，包括支座、鎖緊螺母、調(diào)節(jié)盤和微調(diào)螺釘，所述微調(diào)螺釘設(shè)置在調(diào)節(jié)盤上，所述調(diào)節(jié)盤設(shè)置在支座的頂端，在支座上旋轉(zhuǎn)可調(diào)節(jié)其在支座上的高度，所述鎖緊螺母設(shè)置在支座上調(diào)節(jié)盤的下方，可固定調(diào)節(jié)盤的高度。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述調(diào)節(jié)盤與支座間采用螺紋配合。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述微調(diào)螺釘?shù)捻敹藶閳A球狀。另外本還提供一種測(cè)定電路板組裝件翹曲度的方法，包括以下步驟利用卡尺或千分尺將至少4個(gè)用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置的高度調(diào)節(jié)一致，或利用高度尺在測(cè)量平臺(tái)上將用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置高度調(diào)整一致，并利用鎖緊螺母將用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置鎖緊；
將上述鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置將待檢測(cè)的電路板或電路板組裝件的任意三個(gè)角架起，構(gòu)造三個(gè)支撐點(diǎn)，利用另一個(gè)鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置在電路板下尋找最低點(diǎn)，利用三點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)假想的基準(zhǔn)平面，將沒(méi)有支撐電路板的輔助裝置作為測(cè)量件；
測(cè)量電路板和測(cè)量件頂端之間最大的間隙，并記錄數(shù)據(jù)；
測(cè)量電路板或電路板組裝件的對(duì)角線長(zhǎng)度，再利用公式計(jì)算出電路板的翹曲度；其公式如下q=h/l,
式中q為翹曲度，h為印制板翹曲高度即電路板和測(cè)量件頂端之間最大的間隙，I為印制板對(duì)角線長(zhǎng)度。本發(fā)明的技術(shù)方案，提供了一種用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，利用該輔助裝置和三點(diǎn)確定一平面的原理，建立一個(gè)基準(zhǔn)平面，以該基準(zhǔn)平面為基礎(chǔ)，測(cè)定電路板相對(duì)于該基準(zhǔn)平面的翹曲高度，從而計(jì)算出電路板組裝件的翹曲度，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量組裝好的電路板的翹曲度的優(yōu)點(diǎn)。微調(diào)螺釘?shù)捻敹嗽O(shè)計(jì)為圓球狀，便于與被測(cè)的物體精確接觸，并可以避開(kāi)元器件及焊點(diǎn)。


圖I為本發(fā)明實(shí)施例所述的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
結(jié)合附圖，本發(fā)明實(shí)施例中附圖標(biāo)記如下
I-微調(diào)螺釘；2-調(diào)節(jié)盤；3_鎖緊螺母；4_支座。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。如圖I所示，一種用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，包括支座4、鎖緊螺母3、調(diào)節(jié)盤2和微調(diào)螺釘1，微調(diào)螺釘設(shè)置在調(diào)節(jié)盤上，調(diào)節(jié)盤設(shè)置在支座的頂端，在支座上旋轉(zhuǎn)可調(diào)節(jié)其在支座上的高度，鎖緊螺母設(shè)置在支座上調(diào)節(jié)盤的下方，可固定調(diào)節(jié)盤的高度。調(diào)節(jié)盤與支座間采用螺紋配合。微調(diào)螺釘?shù)捻敹藶閳A球狀。調(diào)節(jié)盤通過(guò)螺紋與支座配合，旋轉(zhuǎn)時(shí)高度可以進(jìn)行調(diào)節(jié)，通過(guò)鎖緊螺母使調(diào)節(jié)盤的高度固定，為了便于進(jìn)行更細(xì)微的調(diào)整，在調(diào)節(jié)盤上增加了微調(diào)螺釘，螺釘?shù)念^部為圓球狀，便于與被測(cè)的物體精確接觸，并可以避開(kāi)元器件及焊點(diǎn)。一種測(cè)定電路板組裝件翹曲度的方法，包括以下步驟
利用卡尺或千分尺將至少4個(gè)用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置的高度調(diào)節(jié)一致，或利用高度尺在測(cè)量平臺(tái)上將用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置高度調(diào)整一致，并利用鎖緊螺母將用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置鎖緊；
將上述鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置將待檢測(cè)的電路板或電路板組裝件的任意三個(gè)角架起，構(gòu)造三個(gè)支撐點(diǎn)，利用另一個(gè)鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置在電路板下尋找最低點(diǎn)，利用三點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)假想的基準(zhǔn)平面，將沒(méi)有支撐電路板的輔助裝置作為測(cè)量件；
測(cè)量電路板和測(cè)量件頂端之間最大的間隙，并記錄數(shù)據(jù)；
測(cè)量電路板或電路板組裝件的對(duì)角線長(zhǎng)度，再利用公式計(jì)算出電路板的翹曲度；
其公式如下q=h/l,
式中q為翹曲度，h為印制板翹曲高度即電路板和測(cè)量件頂端之間最大的間隙，I為印制板對(duì)角線長(zhǎng)度。本發(fā)明公開(kāi)用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置的可適用于高可靠電子裝聯(lián)中，不同類型和尺寸的印制電路板的翹曲度檢驗(yàn)。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì) 其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，其特征在于，包括支座、鎖緊螺母、調(diào)節(jié)盤和微調(diào)螺釘，所述微調(diào)螺釘設(shè)置在調(diào)節(jié)盤上，所述調(diào)節(jié)盤設(shè)置在支座的頂端，在支座上旋轉(zhuǎn)可調(diào)節(jié)其在支座上的高度，所述鎖緊螺母設(shè)置在支座上調(diào)節(jié)盤的下方，可固定調(diào)節(jié)盤的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)盤與支座間采用螺紋配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，其特征在于，所述微調(diào)螺釘?shù)捻敹藶閳A球狀。
4.一種利用權(quán)利要求I至3所述的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置測(cè)定電路板組裝件翹曲度的方法，其特征在于，包括以下步驟 利用卡尺或千分尺將至少4個(gè)用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置的高度調(diào)節(jié)一致，或利用高度尺在測(cè)量平臺(tái)上將用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置高度調(diào)整一致，并利用鎖緊螺母將用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置鎖緊； 將上述鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置將待檢測(cè)的電路板或電路板組裝件的任意三個(gè)角架起，構(gòu)造三個(gè)支撐點(diǎn)，利用另一個(gè)鎖緊的用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置在電路板下尋找最低點(diǎn)，利用三點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)基準(zhǔn)平面，將沒(méi)有支撐電路板的輔助裝置作為測(cè)量件； 測(cè)量電路板和測(cè)量件頂端之間最大的間隙，并記錄數(shù)據(jù)； 測(cè)量電路板或電路板組裝件的對(duì)角線長(zhǎng)度，再利用公式計(jì)算出電路板的翹曲度； 其公式如下q=h/l, 式中q為翹曲度，h為印制板翹曲高度即電路板和測(cè)量件頂端之間最大的間隙，I為印制板對(duì)角線長(zhǎng)度。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電路板組裝件翹曲度檢測(cè)的輔助裝置，包括支座、鎖緊螺母、調(diào)節(jié)盤和微調(diào)螺釘，所述微調(diào)螺釘設(shè)置在調(diào)節(jié)盤上，所述調(diào)節(jié)盤設(shè)置在支座的頂端，在支座上旋轉(zhuǎn)可調(diào)節(jié)其在支座上的高度，所述鎖緊螺母設(shè)置在支座上調(diào)節(jié)盤的下方，可固定調(diào)節(jié)盤的高度，和一種測(cè)定電路板組裝件翹曲度的方法，利用該輔助裝置和三點(diǎn)確定一平面的原理，建立一個(gè)基準(zhǔn)平面，以該基準(zhǔn)平面為基礎(chǔ)，測(cè)定電路板相對(duì)于該基準(zhǔn)平面的翹曲高度，從而計(jì)算出電路板組裝件的翹曲度，實(shí)現(xiàn)了測(cè)量組裝好的電路板的翹曲度的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G01B5/30GK102901434SQ201210369438
公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
發(fā)明者成鋼 申請(qǐng)人:中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第五研究院第五一〇研究所