本發(fā)明涉及一種在光纖傳感器測試中用于進行低溫環(huán)境模擬的低溫爐。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有低溫爐保溫采用巖棉板，加熱元件用電阻絲或者硅碳棒等，其溫度都高于環(huán)境溫度，嚴(yán)格來講應(yīng)屬于高溫爐和中高溫爐，其并不能將溫度降于零下，不能滿足光纖測試所需要的零下30攝氏度的要求。另外現(xiàn)有溫度爐體積龐大，不能將其置于光學(xué)平臺，用于光纖傳感的實時測量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種能夠滿足光纖實時測試需要的溫度爐。

為了達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供了一種小型低溫爐，其特征在于，包括：

制冷元件，該制冷元件包括上下層疊的最大溫差為102℃的多層半導(dǎo)體制冷片；

采用導(dǎo)熱材料制成的光纖夾具，光纖夾臺放置于制冷元件的頂部；

電源，用于向制冷元件供電；

溫度傳感器，用于采集光纖夾具的溫度；

高精度溫度控制器，接收溫度傳感器的實施溫度數(shù)據(jù)，結(jié)合用戶預(yù)先設(shè)置的溫度，控制電源的供電時間，從而控制制冷元件的降溫溫度。

優(yōu)選地，還包括散熱固定板，在散熱固定板的一面上形成有固定槽，所述制冷元件設(shè)于固定槽內(nèi)，且所述制冷元件的底面與所述散熱固定板相接觸。

優(yōu)選地，還包括散熱部件，散熱部件設(shè)于所述散熱固定板的另一面，且散熱部件與所述散熱固定板相接觸。

優(yōu)選地，所述光纖夾具采用鋁合金制成；所述散熱部件采用銅制成。

優(yōu)選地，每層半導(dǎo)體制冷片的表面積由下至上逐層遞減。

優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體制冷片的形狀為矩形。

優(yōu)選地，光纖夾具包括下層夾臺及上層夾臺，下層夾臺置于所述制冷元件上，在上層夾臺上沿徑向開有一條光纖夾槽。

優(yōu)選地，所述下層夾臺的直徑大于所述上層夾臺的直徑。

本發(fā)明采用多層半導(dǎo)體制冷片進行制冷，在加大散熱面積和散熱功率的同時，減小了溫室面積，在相同制冷量時，提高了降溫速率，增加了溫差，使低溫能達到-30℃以下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的一種低溫爐制冷部分結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明提供的一種小型低溫爐采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，用溫差102℃的多層半導(dǎo)體制冷片1做核心制冷元件。每層半導(dǎo)體制冷片1均為矩形，且其表面積由下至上逐層遞減。采用半導(dǎo)體制冷主要不足在于制冷量小，另外，當(dāng)溫度達到零下20度以后，降溫速率變慢。為了克服上述缺陷，本發(fā)明采用了溫差大的多層半導(dǎo)體制冷片1，在增大降溫范圍的同時，減少了溫室體積，提高了降溫速率。

光纖夾具放置在制冷元件的頂部，為適合光纖測試使用，在本實施例中，光纖夾具采用鋁合金光纖夾具3，既能固定光纖，也能作為制冷的傳熱元件。鋁合金光纖夾具3包括下層夾臺及上層夾臺，下層夾臺的直徑大于上層夾臺的直徑。下層夾臺置于制冷元件上，在上層夾臺上沿徑向開有一條光纖夾槽4。在本實施例中，光纖夾槽4的深度為0.25mm，寬度為1mm，鋁合金光纖夾具3的高度為7mm。

在散熱固定板2的一面形成有矩形槽，制冷元件放置在該矩形槽內(nèi)。在散熱固定板2另一面固定有散熱銅塊5。

制冷元件采用外部220V電源供電，經(jīng)過內(nèi)部電源轉(zhuǎn)換成12V供電。采用高精度溫度控制器實時監(jiān)測鋁合金光纖夾具3的溫度，高精度溫度控制器接受溫度傳感器的實時溫度數(shù)據(jù)，再結(jié)合用戶預(yù)先設(shè)置的溫度，控制電源的供電時間，從而控制制冷元件的降溫溫度。

本發(fā)明的溫度可調(diào)范圍為室溫至-30℃，調(diào)節(jié)精度1℃，整機功耗60W左右。本發(fā)明整機體積小，功耗低，能直接置于光學(xué)平臺，方便用于光纖光柵等光纖傳感器的實時監(jiān)測實驗。