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電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):12402766閱讀:252來源:國知局

本實(shí)用新型主要涉及電子元件檢測(cè)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),用于檢測(cè)MBS/SMA/SOD類型產(chǎn)品管腳尺寸及塑封體表面缺陷。



背景技術(shù):

現(xiàn)有技術(shù)是通過特定設(shè)計(jì)的3D模塊,觀察產(chǎn)品底面及四邊,3D模塊由3D鏡座以及組合光源、相機(jī)、鏡頭組成,通過軟件觸發(fā)打開光源、抓圖,處理圖像并反饋結(jié)果。

現(xiàn)有技術(shù)每次只能檢測(cè)單顆產(chǎn)品,效率得不到提高;并且通過左右鏡片觀察管腳,并根據(jù)中間圖像(2D)中管腳長(zhǎng)度、鏡面角度計(jì)算得到管腳立體信息(站立度),不便于直觀觀察。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷,提供一種電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),原有檢測(cè)功能不變,但是檢測(cè)效果需要直觀可見,并且從單顆產(chǎn)品改為兩顆產(chǎn)品,提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:

電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),包括有帶鏡頭的相機(jī)、光源,帶鏡頭的相機(jī)橫設(shè)在工作臺(tái)上,光源設(shè)在鏡頭前方的上端,光源的下方設(shè)有分光模塊,其特征在于:所述分光模塊為45°傾斜設(shè)置的半反半透鏡片,分光模塊的正上方設(shè)有3D鏡座,光源位于3D鏡座與分光模塊之間,所述3D鏡座的頂部中間開孔,該孔的四周側(cè)壁上分別設(shè)有一個(gè)45°傾斜設(shè)置的反射鏡,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品從3D鏡座中間開孔位置豎直放下,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品的四周的側(cè)面圖像分別由反射鏡反射后,垂直向下入射到分光模塊上,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品底面的圖像直接垂直向下入射到分光模塊上,最后均由鏡頭采集。

所述的電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述光源采用兩個(gè)一體設(shè)置的LED環(huán)形光源,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品置于光源的兩個(gè)孔的正上方。

所述的電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述相機(jī)采用CCD相機(jī)。

所述的電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于:所述鏡頭采用遠(yuǎn)心鏡頭。

本實(shí)用新型的原理是:

本實(shí)用新型在原有系統(tǒng)上替換普通鏡頭為遠(yuǎn)心鏡頭, 修改3D鏡座結(jié)構(gòu),將原有左右兩側(cè)43.5度鏡片替換為四邊45度鏡片,產(chǎn)品從鏡座中間開孔位置豎直放下,產(chǎn)品四邊經(jīng)鏡片反射后成水平位置,再經(jīng)下方大的45度半反半透鏡片反射到水平固定的CCD相機(jī)上。

系統(tǒng)收到開始信號(hào)SOT后,連續(xù)觸發(fā)不同光源組合,抓取兩幅圖像,每個(gè)窗口開啟獨(dú)立線程進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)結(jié)果直接反饋給控制系統(tǒng),兩顆產(chǎn)品都檢測(cè)完成后發(fā)送結(jié)束信號(hào)EOT給控制系統(tǒng),并等待下一個(gè)流程開始。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:

本實(shí)用新型利用遠(yuǎn)心鏡頭解決檢測(cè)兩顆產(chǎn)品引起的圖像畸變問題,在3D鏡座的開孔中利用45度鏡片替換43.5度鏡片,使得觀察圖像就是產(chǎn)品實(shí)際情況,在鏡面圖像中計(jì)算管腳3D參數(shù),不需要再經(jīng)過轉(zhuǎn)換計(jì)算就可得到產(chǎn)品實(shí)際檢測(cè)數(shù)值,并且通過四邊鏡片定位中間產(chǎn)品位置,檢測(cè)中間缺陷。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示,電子元件封裝后雙頭管腳及塑封體視覺檢測(cè)系統(tǒng),包括有帶鏡頭2的相機(jī)1、光源3,帶鏡頭2的相機(jī)1橫設(shè)在工作臺(tái)4上,光源3設(shè)在鏡頭2前方的上端,光源3的下方設(shè)有分光模塊5,分光模塊5為45°傾斜設(shè)置的半反半透鏡片,分光模塊5的正上方設(shè)有3D鏡座6,光源3位于3D鏡座6與分光模塊5之間,所述3D鏡座6的頂部中間開孔,該孔的四周側(cè)壁上分別設(shè)有一個(gè)45°傾斜設(shè)置的反射鏡7,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品從3D鏡座6中間開孔位置豎直放下,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品的四周的側(cè)面圖像分別由反射鏡7反射后,垂直向下入射到分光模塊上,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品底面的圖像直接垂直向下入射到分光模塊上,最后均由鏡頭2采集。

光源3采用兩個(gè)一體設(shè)置的LED環(huán)形光源,兩個(gè)待測(cè)產(chǎn)品置于光源3的兩個(gè)孔的正上方。相機(jī)1采用CCD相機(jī)。鏡頭2采用遠(yuǎn)心鏡頭。

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