本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種pcb封裝溫度傳感器。

背景技術(shù)：

隨著智能家電設(shè)備的興起，電熱器具上一般配置有各種傳感器和微處理終端，從而實(shí)現(xiàn)自行調(diào)節(jié)火候、控制烹飪程序的目的。溫度傳感器則是智能控制的核心，電熱器具中所使用的溫度傳感器一般為頂部感溫探頭，通過(guò)與加熱器皿的直接接觸以感知火候和烹飪進(jìn)度；這種頂部感溫探頭傳感器多采用感溫金屬外殼和熱敏電阻內(nèi)置結(jié)構(gòu)，熱敏電阻的引線從外殼開(kāi)口引出并采用密封膠絕緣處理。

這種封裝結(jié)構(gòu)中的熱敏電阻與金屬外殼之間存在偏置問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致熱敏電阻的響應(yīng)速度降低，熱敏電阻引腳與引線焊接部靠近金屬外殼從而導(dǎo)致絕緣性不夠，引線在絕緣膠內(nèi)的埋入深度較少且缺乏固定結(jié)構(gòu)，引線的抗拉強(qiáng)度較差；且金屬外殼的內(nèi)腔空間需要較多的密封膠填充，導(dǎo)致成本的升高且需要更長(zhǎng)的固化時(shí)間，難以縮短交貨周期和擴(kuò)大產(chǎn)能。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、絕緣性好、用膠量少、封裝效率高、生產(chǎn)周期短的pcb封裝溫度傳感器.

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明所述的一種pcb封裝溫度傳感器,包括殼體、線路板和熱敏電阻，所述殼體為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體的其中一端為閉口設(shè)置，殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固位座，線路板設(shè)于固位座下端面與殼體閉口端面之間；所述熱敏電阻的引腳焊接在線路板的底面上，線路板的頂面上間隔設(shè)有兩個(gè)焊接有引線的導(dǎo)電條，導(dǎo)電條和引線穿設(shè)于固位座內(nèi)，固位座上設(shè)有貫通其上下端面的灌膠孔，殼體的開(kāi)口端內(nèi)填充有密封膠。

根據(jù)以上方案，所述固位座豎直開(kāi)設(shè)有穿線槽，兩個(gè)穿線槽相互平行且間隔設(shè)置進(jìn)而使固位座的橫截面呈“山”字形，灌膠孔豎直開(kāi)設(shè)于兩個(gè)穿線槽之間的固位座凸出部上，固位座凸出部的下端面上設(shè)有與灌膠孔連通的橫槽，橫槽的兩端分別連通對(duì)應(yīng)的穿線槽。

根據(jù)以上方案，所述兩個(gè)導(dǎo)電條分別設(shè)于線路板的兩端，穿線槽下端設(shè)有絕緣槽，絕緣槽的口徑大于穿線槽，導(dǎo)電條和引線的焊接部穿設(shè)于絕緣槽內(nèi)，引線穿過(guò)穿線槽進(jìn)而從殼體的開(kāi)口端引出，橫槽的兩端分別連通兩個(gè)絕緣槽。

根據(jù)以上方案，所述固位座的下端面上設(shè)有兩個(gè)夾板，其中一個(gè)夾板設(shè)于固位座凸出部的前端，且另一個(gè)夾板與其相對(duì)地設(shè)于固位座的后端，另一個(gè)夾板的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有楔形扣件。

根據(jù)以上方案，所述線路板的邊緣上設(shè)有若干漏槽。

本發(fā)明有益效果為：本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位座將熱敏電阻及線路板居中設(shè)置在殼體內(nèi)，可有效其提高響應(yīng)速度，引線焊接在線路板的導(dǎo)電條上，密封膠灌膠孔注入并優(yōu)先填充絕緣槽和殼體底部，對(duì)導(dǎo)電條和熱敏電阻焊點(diǎn)構(gòu)成絕緣封裝以提高絕緣性能，可減輕在不同方向破壞力作用下對(duì)熱敏電阻的傷害，減少絕緣膠的用量進(jìn)而提高其固化速度以縮短生產(chǎn)周期。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的整體爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中的固位座放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、殼體；2、固位座；3、熱敏電阻；4、密封膠；21、穿線槽；22、灌膠孔；23、橫槽；24、絕緣槽；25、夾板；26、楔形扣件；31、線路板；32、導(dǎo)電條；33、引線；34、漏槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。

如圖1-3所示，本發(fā)明所述的一種pcb封裝溫度傳感器,包括殼體1、線路板31和熱敏電阻3，所述殼體1為中空的筒形結(jié)構(gòu)且殼體1的其中一端為閉口設(shè)置，殼體1的閉口端內(nèi)設(shè)有固位座2，線路板31設(shè)于固位座2下端面與殼體1閉口端面之間；所述熱敏電阻3的引腳焊接在線路板31的底面上，線路板31的頂面上間隔設(shè)有兩個(gè)焊接有引線33的導(dǎo)電條32，導(dǎo)電條32和引線33穿設(shè)于固位座2內(nèi)，固位座2上設(shè)有貫通其上下端面的灌膠孔22，殼體1的開(kāi)口端內(nèi)填充有密封膠4；所述殼體1具有較小的橫截面和較大的深度，固位座2將線路板31和熱敏電阻3居中設(shè)置在殼體1內(nèi)，從而避免熱敏電阻3偏置引起的響應(yīng)速度降低問(wèn)題，密封膠4從灌膠孔22中注入并優(yōu)先填充殼體1閉口端，密封膠4包裹導(dǎo)電條32與引線33焊接部、熱敏電阻3的引腳從而提高絕緣性，而固位座2占據(jù)殼體1內(nèi)腔空間可有效減少密封膠4的用量，從而提高其固化速度縮短生產(chǎn)周期。

所述固位座2豎直開(kāi)設(shè)有穿線槽21，兩個(gè)穿線槽21相互平行且間隔設(shè)置進(jìn)而使固位座2的橫截面呈“山”字形，灌膠孔22豎直開(kāi)設(shè)于兩個(gè)穿線槽21之間的固位座2凸出部上，固位座2凸出部的下端面上設(shè)有與灌膠孔22連通的橫槽23，橫槽23的兩端分別連通對(duì)應(yīng)的穿線槽21；所述穿線槽21用于在裝配時(shí)卡入線路板31上的引線32和導(dǎo)電條31，“山”字形對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)兩側(cè)的穿線槽21可便于裝配時(shí)插入引線32并對(duì)其構(gòu)成夾持固定，通過(guò)固位座2對(duì)導(dǎo)電條31的焊接部構(gòu)成結(jié)構(gòu)絕緣包裹，密封膠4從灌膠孔22內(nèi)注入殼體1閉口端內(nèi)，通過(guò)橫向貫通的橫槽23使密封膠4填充穿線槽21，繼而對(duì)導(dǎo)電條31和引線32焊接部構(gòu)成絕緣保護(hù)，灌膠孔22的設(shè)置可避免密封膠4注入時(shí)在殼體1內(nèi)腔中構(gòu)成空腔，從而提高密封和絕緣性能。

所述兩個(gè)導(dǎo)電條32分別設(shè)于線路板31的兩端，穿線槽21下端設(shè)有絕緣槽24，絕緣槽24的口徑大于穿線槽21，導(dǎo)電條32和引線33的焊接部穿設(shè)于絕緣槽24內(nèi)，引線33穿過(guò)穿線槽21進(jìn)而從殼體1的開(kāi)口端引出，橫槽23的兩端分別連通兩個(gè)絕緣槽24，所述絕緣槽24內(nèi)構(gòu)成了導(dǎo)電條32和引線33焊接部的容納空間，密封膠4注入絕緣槽24內(nèi)可構(gòu)成絕緣保護(hù)，而穿線槽21的寬度則適配引線33并提供一定的彈性?shī)A持力，從而可提高引線32的抗拉強(qiáng)度。

所述固位座2的下端面上設(shè)有兩個(gè)夾板25，其中一個(gè)夾板25設(shè)于固位座2凸出部的前端，且另一個(gè)夾板25與其相對(duì)地設(shè)于固位座2的后端，另一個(gè)夾板25的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有楔形扣件26；所述前后兩個(gè)夾板25用于固定線路板31使其居中設(shè)置，在裝配時(shí)線路板31從固位座2前側(cè)傾斜插入楔形扣件26后，線路板31再翻轉(zhuǎn)一定角度使另一端卡入前側(cè)的夾板25構(gòu)成彈性?shī)A持，此時(shí)的導(dǎo)電條32隨之卡入絕緣槽24內(nèi)，再將引線33卡入穿線槽21從而使線路板31與固位座2構(gòu)成固定連接，可有效提高裝配效率。

所述線路板31的邊緣上設(shè)有若干漏槽34，灌膠孔22內(nèi)注入的密封膠4從漏槽34進(jìn)入線路板31下方的殼體1內(nèi)腔，從而對(duì)熱敏電阻3的引腳焊接部構(gòu)成絕緣保護(hù)。

以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，故凡依本發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及溫度傳感裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種PCB封裝溫度傳感器；包括殼體、線路板和熱敏電阻，所述殼體的閉口端內(nèi)設(shè)有固位座，線路板設(shè)于固位座下端面與殼體閉口端面之間；熱敏電阻的引腳焊接在線路板的底面上，線路板的頂面上導(dǎo)電條和引線穿設(shè)于固位座內(nèi)，固位座上設(shè)有貫通其上下端面的灌膠孔，殼體的開(kāi)口端內(nèi)填充有密封膠；本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理，固位座將熱敏電阻及線路板居中設(shè)置在殼體內(nèi)，可有效其提高響應(yīng)速度，引線焊接在線路板的導(dǎo)電條上，密封膠灌膠孔注入并優(yōu)先填充絕緣槽和殼體底部，對(duì)導(dǎo)電條和熱敏電阻焊點(diǎn)構(gòu)成絕緣封裝以提高絕緣性能，可減輕在不同方向破壞力作用下對(duì)熱敏電阻的傷害，減少絕緣膠的用量進(jìn)而提高其固化速度以縮短生產(chǎn)周期。

技術(shù)研發(fā)人員：龍克文;顏天寶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市程顯科技有限公司;佛山市川東磁電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.07
技術(shù)公布日：2017.09.29