本技術(shù)涉及傳感器，特別是涉及一種小型化一體式封裝檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、傳感器是一種前端檢測裝置，能感受到被測量物的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信/電流信號或者其它我們所需的信號形式輸出，能夠滿足信號傳輸，后續(xù)得到信號處理，顯示，記錄，儲存，或者控制等要求。例如，目前，在針對容器或管道內(nèi)的液體溫度以及液體是否存在或者液位點(diǎn)達(dá)到對應(yīng)高度時(shí)，通過采用結(jié)構(gòu)單一方式的溫度傳感器和液位傳感器應(yīng)用到容器或管道內(nèi)檢測，但是在容器或管道內(nèi)既設(shè)置溫度傳感器，又設(shè)置液位傳感器，這樣設(shè)計(jì)的方式，容易導(dǎo)致結(jié)構(gòu)體積大，占用空間大，不利于結(jié)構(gòu)整體的小型化設(shè)計(jì)。

2、專利號為cn206988049u的中國專利公開了一種用于空壓機(jī)系統(tǒng)的自動加熱型無耗氣排水器，包括排水器容器，所述排水器容器的左側(cè)壁的上半部分上設(shè)置有用于連接空壓機(jī)儲氣罐的排水口的進(jìn)氣口，所述排水器容器的左側(cè)壁的下半部分的外壁與內(nèi)壁之間設(shè)置有溫度傳感器；所述排水器容器的右側(cè)壁的下半部分的內(nèi)壁上設(shè)置有排水口，所述排水口的后端連接有一條排水管，所述排水管上安裝有電動球閥；所述排水器容器的頂部內(nèi)壁懸吊有一根液位傳感器安裝桿，所述液位傳感器安裝桿的上部安裝有高液位傳感器，所述液位傳感器安裝桿的底部安裝有低液位傳感器。但是該用于空壓機(jī)系統(tǒng)的自動加熱型無耗氣排水器中的溫度傳感器設(shè)置在排水器容器的左側(cè)壁的下半部分的外壁與內(nèi)壁之間，以及需要安裝液位傳感器安裝桿，通過液位傳感器安裝桿安裝高液位傳感器和低液位傳感器，那么溫度傳感器和液位傳感器的位置是分開的，以及針對這兩種檢測傳感器需要在排水器容器內(nèi)可能需要螺絲或傳感器安裝桿等固定件進(jìn)行定位安裝，這兩種檢測傳感器不僅需要占用排水器容器的兩處空間，而且螺絲或傳感器安裝桿等固定件的需求量也多，同樣占用排水器容器的空間，故在排水器容器內(nèi)采用單一方式分開安裝液位傳感器和溫度傳感器占用空間大，實(shí)用性不夠強(qiáng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供了一種小型化設(shè)計(jì)、體積小的小型化一體式封裝檢測裝置。

2、為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案：

3、一種小型化一體式封裝檢測裝置，包括外殼、ntc熱敏電阻和電容式檢水模塊，所述外殼內(nèi)具有封裝腔；所述ntc熱敏電阻、電容式檢水模塊通過灌封膠封裝固化在所述封裝腔內(nèi)。

4、進(jìn)一步地，所述電容式檢水模塊包括感應(yīng)天線、檢水芯片、pcb板、負(fù)載電容和校正電容；所述檢水芯片分別與所述感應(yīng)天線、負(fù)載電容和校正電容電連接；所述感應(yīng)天線貼附在所述pcb板上；所述檢水芯片、負(fù)載電容和校正電容設(shè)在所述pcb板上。

5、進(jìn)一步地，所述ntc熱敏電阻設(shè)在所述pcb板上。

6、進(jìn)一步地，所述ntc熱敏電阻的一端位于所述外殼前端，另一端與所述pcb板連接。

7、進(jìn)一步地，所述外殼內(nèi)具有位于封裝腔內(nèi)的定位部；所述定位部上開設(shè)有與所述pcb板的一端相適配卡嵌定位安裝的定位槽。

8、進(jìn)一步地，該小型化一體式封裝檢測裝置還包括主控模塊；所述主控模塊分別與所述ntc熱敏電阻和檢水芯片電連接。

9、進(jìn)一步地，所述灌封膠為環(huán)氧樹脂灌封膠或有機(jī)硅樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠。

10、進(jìn)一步地，所述外殼為由金屬外殼或陶瓷或玻璃制成的殼體結(jié)構(gòu)。

11、與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

12、本實(shí)用新型將ntc熱敏電阻和電容式檢水模塊通過灌封膠封裝固化在封裝腔里面，集中在外殼內(nèi)，形成一體式封裝檢測裝置，小型化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)整體的體積小，而且ntc熱敏電阻用于檢測液體的溫度，電容式檢水模塊則用于檢測容器或管道內(nèi)部的液體是否存在或者液位點(diǎn)達(dá)到對應(yīng)高度，使該小型化一體式封裝檢測裝置具有溫度檢測和電容式液位檢測兩種功能，實(shí)用性強(qiáng)，可靠性高，適用于市場推廣。

技術(shù)特征：

1.一種小型化一體式封裝檢測裝置，包括外殼，其特征在于，還包括ntc熱敏電阻和電容式檢水模塊，所述外殼內(nèi)具有封裝腔；所述ntc熱敏電阻、電容式檢水模塊通過灌封膠封裝固化在所述封裝腔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，所述電容式檢水模塊包括感應(yīng)天線、檢水芯片、pcb板、負(fù)載電容和校正電容；所述檢水芯片分別與所述感應(yīng)天線、負(fù)載電容和校正電容電連接；所述感應(yīng)天線貼附在所述pcb板上；所述檢水芯片、負(fù)載電容和校正電容設(shè)在所述pcb板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，所述ntc熱敏電阻設(shè)在所述pcb板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，所述ntc熱敏電阻的一端位于所述外殼前端，另一端與所述pcb板連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，所述外殼內(nèi)具有位于封裝腔內(nèi)的定位部；所述定位部上開設(shè)有與所述pcb板的一端相適配卡嵌定位安裝的定位槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，還包括主控模塊；所述主控模塊分別與所述ntc熱敏電阻和檢水芯片電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，所述灌封膠為環(huán)氧樹脂灌封膠或有機(jī)硅樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化一體式封裝檢測裝置，其特征在于，所述外殼為由金屬外殼或陶瓷或玻璃制成的殼體結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種小型化一體式封裝檢測裝置，包括外殼、NTC熱敏電阻和電容式檢水模塊，外殼內(nèi)具有封裝腔；NTC熱敏電阻、電容式檢水模塊通過灌封膠封裝固化在封裝腔內(nèi)。本技術(shù)提供的小型化一體式封裝檢測裝置將NTC熱敏電阻和電容式檢水模塊通過灌封膠封裝固化在封裝腔里面，集中在外殼內(nèi)，形成一體式封裝檢測裝置，小型化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)整體的體積小，而且NTC熱敏電阻用于檢測液體的溫度，電容式檢水模塊則用于檢測容器或管道內(nèi)部的液體是否存在或者液位點(diǎn)達(dá)到對應(yīng)高度，使該檢測裝置具有溫度檢測和電容式液位檢測兩種功能，實(shí)用性強(qiáng)，可靠性高，適用于市場推廣。

技術(shù)研發(fā)人員：王銀武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市洛克特電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231220
技術(shù)公布日：2025/4/10