本技術(shù)涉及半導體鍍膜，特別涉及一種用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、在半導體鍍膜領(lǐng)域中，溫度的監(jiān)控是其中重要的一環(huán)。部分鍍膜生長需要高溫環(huán)境，因此，普通的測溫計無法使用，需要用到激光測溫計進行非接觸式測量。目前使用激光測溫計的方式如圖1所示，激光測溫計產(chǎn)生激光，照射半導體鍍膜生長區(qū)域附近的測溫孔，此時，測溫孔再發(fā)出輻射至激光測溫計。然而，這樣的測溫結(jié)構(gòu)存在以下問題：

2、1、耗費生產(chǎn)時間。每次進行生長區(qū)域的組件(例如石墨件)維護后，都需要重新校準測溫計的位置以使光束對準測溫孔，耗費了大量生產(chǎn)時間，降低生產(chǎn)效率，拉高生產(chǎn)成本。

3、2、溫度的校準困難，準確性和穩(wěn)定性差。一方面，在實際校準溫度過程中，依賴于人的眼睛對測溫計和測溫孔進行觀察，手動的調(diào)整激光測溫計發(fā)出光的位置、角度去對準測溫孔。因此，實現(xiàn)激光和測溫孔位置的對齊困難，校準溫度的質(zhì)量極大依賴操作者的經(jīng)驗，校準溫度的結(jié)果難以保證，穩(wěn)定和準確性差。此外，即使經(jīng)驗豐富的操作者，也不能保證校準后激光對準測溫孔的位置和校準前生長周期的完全一樣，使得校準前后的溫度總會有差距，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

4、需要說明的是，公開于該實用新型背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型一般背景技術(shù)的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，以解決測溫結(jié)構(gòu)耗費生產(chǎn)時間、校準困難、準確性和穩(wěn)定性差的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，包括生長組件、光纖和激光測溫計，所述生長組件用于布置待鍍膜的半導體襯底，所述生長組件上開設(shè)有測溫孔，所述光纖的一端與所述激光測溫計的激光發(fā)射端連接，另一端與所述測溫孔相連。

3、優(yōu)選地，所述光纖的一端通過連接頭與所述測溫孔可拆卸連接。

4、優(yōu)選地，所述連接頭遠離所述光纖的一端插設(shè)于所述測溫孔中。

5、優(yōu)選地，所述生長組件為石墨件，所述石墨件的內(nèi)部具有空腔，用于布置待鍍膜的半導體襯底。

6、在本實用新型提供的用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)中，通過光纖搭建激光測溫計和測溫孔之間光束通道，激光測溫計發(fā)出的激光能夠在光纖中經(jīng)過全反射到達測溫孔，激光測溫計發(fā)出的激光能夠一直到達測溫孔，所測得的溫度結(jié)果準確且穩(wěn)定地反映了測溫孔的溫度，消除了校準操作中的不穩(wěn)定性，另外，由于激光測溫計的光束能夠通過光纖始終對準測溫孔，無需校準溫度，節(jié)約了大量生產(chǎn)時間，提高生產(chǎn)效率，溫度準確且穩(wěn)定，在不同生產(chǎn)周期上測量相同位置的溫度，使測溫位置在多個生產(chǎn)周期內(nèi)一致，提高了產(chǎn)品穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，其特征在于，包括生長組件、光纖和激光測溫計，所述生長組件用于布置待鍍膜的半導體襯底，所述生長組件上開設(shè)有測溫孔，所述光纖的一端與所述激光測溫計的激光發(fā)射端連接，另一端與所述測溫孔相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，其特征在于，所述光纖的一端通過連接頭與所述測溫孔可拆卸連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，其特征在于，所述連接頭遠離所述光纖的一端插設(shè)于所述測溫孔中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，其特征在于，所述生長組件為石墨件，所述石墨件的內(nèi)部具有空腔，用于布置待鍍膜的半導體襯底。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，屬于半導體鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，該用于高溫鍍膜的無校準測溫系統(tǒng)，包括生長組件、光纖和激光測溫計，所述生長組件用于布置待鍍膜的半導體襯底，所述生長組件上開設(shè)有測溫孔，所述光纖的一端與所述激光測溫計的激光發(fā)射端連接，另一端與所述測溫孔相連。通過光纖搭建激光測溫計和測溫孔之間光束通道，激光測溫計發(fā)出的激光能夠在光纖中經(jīng)過全反射到達測溫孔，增加光纖后，激光測溫計發(fā)出的激光能夠一直到達測溫孔，所測得的溫度結(jié)果準確且穩(wěn)定地反映了測溫孔的溫度，消除了校準操作中的不穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：羅標,周正東,劉立安
受保護的技術(shù)使用者：杰平方半導體（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240628
技術(shù)公布日：2025/5/19