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一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置的制作方法

文檔序號(hào):41951073發(fā)布日期:2025-05-16 14:11閱讀:4來源:國知局
一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置的制作方法

本發(fā)明主要涉及密封墊片測試設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置。


背景技術(shù):

1、密封墊片是防止流體或固體微粒從相鄰結(jié)合面間泄漏以及防止外界雜質(zhì)如灰塵與水分等侵入機(jī)器設(shè)備內(nèi)部的零部件的材料或零件,由于密封墊片應(yīng)用場所的不同,現(xiàn)代機(jī)械加工領(lǐng)域中對(duì)密封墊片對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性提出了不同的需求。

2、在申請(qǐng)?zhí)朿n202411197575.7,申請(qǐng)公布日2024.10.25,名稱為《一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置》的發(fā)明專利申請(qǐng)中,包括測試臺(tái)和測試機(jī)構(gòu),所述測試機(jī)構(gòu)包括真空罐、檢漏儀、介質(zhì)盒、氦氣罐和液氮控溫系統(tǒng),所述真空罐上安裝有裝配板,所述裝配板上開設(shè)有測試槽,所述測試槽與真空罐內(nèi)腔導(dǎo)通連接,所述測試臺(tái)延伸至測試槽內(nèi),密封墊片安裝在測試槽與測試臺(tái)的間隙中,所述檢漏儀與真空罐連接,該裝置在測試腔啟閉時(shí),泄露的冷氣被攔截在保溫腔內(nèi),隨后冷氣流動(dòng)至上料管中,通過上料管才能擴(kuò)散至外界,因此有效的減緩冷氣的流失量。

3、發(fā)明人在具體的實(shí)施例操作過程中,發(fā)現(xiàn)了以下缺陷:

4、該裝置對(duì)密封墊片進(jìn)行低溫檢測時(shí),不能使密封墊片處于密封狀態(tài)進(jìn)行檢測,進(jìn)而不能使密封墊片處于長時(shí)間的穩(wěn)定的環(huán)形下進(jìn)行檢測作業(yè),使檢測結(jié)果不準(zhǔn)確。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、1.發(fā)明要解決的技術(shù)問題:

2、本發(fā)明的提供了一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,用以解決上述背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題。

3、2.技術(shù)方案:

4、為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,包括有下傳動(dòng)電機(jī),所述下傳動(dòng)電機(jī)上方傳動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤上方分布有分布槽,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤一側(cè)表面設(shè)置有側(cè)支持板,所述側(cè)支持板一側(cè)設(shè)置有封閉氣缸,所述側(cè)支持板上方表面設(shè)置有測試盒,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤上方分布有上料爪。

5、進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤通過下傳動(dòng)電機(jī)構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述分布槽在轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤上方設(shè)置有若干個(gè),所述封閉氣缸設(shè)置于測試盒外側(cè)表面,所述上料爪設(shè)置于分布槽表面。

6、進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤包括有下滑動(dòng)托盤,所述滑動(dòng)托盤上方表面設(shè)置有自旋轉(zhuǎn)基座,所述自旋轉(zhuǎn)基座四周于下滑動(dòng)托盤上方表面設(shè)置有限位塊,所述自旋轉(zhuǎn)基座下端設(shè)置有環(huán)形齒槽。

7、進(jìn)一步的,所述環(huán)形齒槽在自旋轉(zhuǎn)基座下端環(huán)形設(shè)置,且下傳動(dòng)電機(jī)表面設(shè)置有傳動(dòng)齒輪,且所述環(huán)形齒槽與傳動(dòng)齒輪嚙合連接構(gòu)成傳動(dòng),所述自旋轉(zhuǎn)基座及其表面的分布槽在自旋轉(zhuǎn)基座表面構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

8、進(jìn)一步的,所述測試盒包括有設(shè)置于轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤表面的支撐條,所述支撐條上方表面設(shè)置有下盒體,所述下盒體上方表面設(shè)置有滑動(dòng)槽體,所述滑動(dòng)槽體表面滑動(dòng)連接有上滑動(dòng)蓋板,所述上滑動(dòng)蓋板一側(cè)表面設(shè)置有檢測槽口,所述下盒體一側(cè)表面設(shè)置有加壓口,所述加壓口一側(cè)設(shè)置有冷氣管。

9、進(jìn)一步的,所述上滑動(dòng)蓋板在下盒體表面通過滑動(dòng)槽體構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu),所述上滑動(dòng)蓋板以及下盒體完全閉合時(shí),檢測槽口在下盒體一側(cè)露出,所述上滑動(dòng)蓋板通過封閉氣缸構(gòu)成傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。

10、進(jìn)一步的,所述上料爪包括有設(shè)置于分布槽表面的伸縮氣缸,所述伸縮氣缸一側(cè)設(shè)置有水平伸縮臂,所述水平伸縮臂下端表面設(shè)置有密封塊,所述水平伸縮臂頂端下方設(shè)置有環(huán)形柔性皮圈,所述水平伸縮臂上方表面設(shè)置有充氣軟管,所述水平伸縮臂下端與檢測槽口接觸位置設(shè)置有密封墊皮,所述充氣軟管下方于環(huán)形柔性皮圈內(nèi)部設(shè)置有伸縮氣囊。

11、進(jìn)一步的,所述水平伸縮臂通過伸縮氣缸在測試盒上方構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu),當(dāng)水平伸縮臂前伸直至檢測槽口表面時(shí),通過密封墊皮以及密封塊使下盒體內(nèi)部構(gòu)成密封結(jié)構(gòu),所述環(huán)形柔性皮圈通過伸縮氣囊的沖氣與否展開或者復(fù)位。

12、3.有益效果:

13、本發(fā)明設(shè)計(jì)合理,在進(jìn)行密封墊片檢測時(shí),手動(dòng)將密封墊片套接放置在上料爪下方的環(huán)形柔性皮圈表面,此時(shí)通過氣軟管充氣,使伸縮氣囊膨脹,使伸縮氣囊將環(huán)形柔性皮圈展開,將環(huán)形柔性皮圈表面的環(huán)形柔性皮圈固定在環(huán)形柔性皮圈表面表面,實(shí)現(xiàn)了上料的目的,

14、此時(shí)通過啟動(dòng)啟動(dòng)下傳動(dòng)電機(jī),使下傳動(dòng)電機(jī)表面的傳動(dòng)齒輪帶動(dòng)自旋轉(zhuǎn)基座以及環(huán)形齒槽在滑動(dòng)托盤上方表面旋轉(zhuǎn),待自旋轉(zhuǎn)基座帶動(dòng)上料爪旋轉(zhuǎn)至測試盒上方時(shí),上料爪中的伸縮氣缸伸出,帶動(dòng)伸縮氣缸一側(cè)的水平伸縮臂伸出,使水平伸縮臂帶動(dòng)環(huán)形柔性皮圈移動(dòng)至測試盒上方的檢測槽口內(nèi)部,通過水平伸縮臂下端的密封墊皮以及密封塊與檢測槽口的嵌合連接,使其測試盒內(nèi)部構(gòu)成密封結(jié)構(gòu),通過冷氣管向測試盒內(nèi)部輸入冷氣,對(duì)密封墊片進(jìn)行低溫測試,通過加壓口加注壓縮空氣實(shí)現(xiàn)高壓環(huán)境下的檢測,實(shí)現(xiàn)了密封墊片處于密封狀態(tài)進(jìn)行檢測。



技術(shù)特征:

1.一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:包括有下傳動(dòng)電機(jī)(1),所述下傳動(dòng)電機(jī)(1)上方傳動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2),所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)上方分布有分布槽(3),所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)一側(cè)表面設(shè)置有側(cè)支持板(4),所述側(cè)支持板(4)一側(cè)設(shè)置有封閉氣缸(5),所述側(cè)支持板(4)上方表面設(shè)置有測試盒(6),所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)上方分布有上料爪(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)通過下傳動(dòng)電機(jī)(1)構(gòu)成轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述分布槽(3)在轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)上方設(shè)置有若干個(gè),所述封閉氣缸(5)設(shè)置于測試盒(6)外側(cè)表面,所述上料爪(7)設(shè)置于分布槽(3)表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)包括有下滑動(dòng)托盤(201),所述滑動(dòng)托盤(201)上方表面設(shè)置有自旋轉(zhuǎn)基座(202),所述自旋轉(zhuǎn)基座(202)四周于下滑動(dòng)托盤(201)上方表面設(shè)置有限位塊(203),所述自旋轉(zhuǎn)基座(202)下端設(shè)置有環(huán)形齒槽(204)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述環(huán)形齒槽(204)在自旋轉(zhuǎn)基座(202)下端環(huán)形設(shè)置,且下傳動(dòng)電機(jī)(1)表面設(shè)置有傳動(dòng)齒輪,且所述環(huán)形齒槽(204)與傳動(dòng)齒輪嚙合連接構(gòu)成傳動(dòng),所述自旋轉(zhuǎn)基座(202)及其表面的分布槽(3)在自旋轉(zhuǎn)基座(202)表面構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述測試盒(6)包括有設(shè)置于轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤(2)表面的支撐條(601),所述支撐條(601)上方表面設(shè)置有下盒體(602),所述下盒體(602)上方表面設(shè)置有滑動(dòng)槽體(603),所述滑動(dòng)槽體(603)表面滑動(dòng)連接有上滑動(dòng)蓋板(604),所述上滑動(dòng)蓋板(604)一側(cè)表面設(shè)置有檢測槽口(605),所述下盒體(602)一側(cè)表面設(shè)置有加壓口(606),所述加壓口(606)一側(cè)設(shè)置有冷氣管(607)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述上滑動(dòng)蓋板(604)在下盒體(602)表面通過滑動(dòng)槽體(603)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu),所述上滑動(dòng)蓋板(604)以及下盒體(602)完全閉合時(shí),檢測槽口(605)在下盒體(602)一側(cè)露出,所述上滑動(dòng)蓋板(604)通過封閉氣缸(5)構(gòu)成傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述上料爪(7)包括有設(shè)置于分布槽(3)表面的伸縮氣缸(701),所述伸縮氣缸(701)一側(cè)設(shè)置有水平伸縮臂(702),所述水平伸縮臂(702)下端表面設(shè)置有密封塊(703),所述水平伸縮臂(702)頂端下方設(shè)置有環(huán)形柔性皮圈(704),所述水平伸縮臂(702)上方表面設(shè)置有充氣軟管(705),所述水平伸縮臂(702)下端與檢測槽口(605)接觸位置設(shè)置有密封墊皮(706),所述充氣軟管(705)下方于環(huán)形柔性皮圈(704)內(nèi)部設(shè)置有伸縮氣囊(707)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,其特征在于:所述水平伸縮臂(702)通過伸縮氣缸(701)在測試盒(6)上方構(gòu)成伸縮結(jié)構(gòu),當(dāng)水平伸縮臂(702)前伸直至檢測槽口(605)表面時(shí),通過密封墊皮(706)以及密封塊(703)使下盒體(602)內(nèi)部構(gòu)成密封結(jié)構(gòu),所述環(huán)形柔性皮圈(704)通過伸縮氣囊(707)的沖氣與否展開或者復(fù)位。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種高壓及低溫環(huán)境下密封墊片性能測試裝置,包括有下傳動(dòng)電機(jī),所述下傳動(dòng)電機(jī)上方傳動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤上方分布有分布槽,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤一側(cè)表面設(shè)置有側(cè)支持板,所述側(cè)支持板一側(cè)設(shè)置有封閉氣缸,所述側(cè)支持板上方表面設(shè)置有測試盒,所述轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)輸盤上方分布有上料爪,用以解決對(duì)密封墊片進(jìn)行低溫檢測時(shí),不能使密封墊片處于密封狀態(tài)進(jìn)行檢測,進(jìn)而不能使密封墊片處于長時(shí)間的穩(wěn)定的環(huán)形下進(jìn)行檢測作業(yè),使檢測結(jié)果不準(zhǔn)確的問題。

技術(shù)研發(fā)人員:劉建生,王加棟,王建,丁希斌,張恒,王樂,寧米彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者:安徽英創(chuàng)眾安科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/15
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