專利名稱：計算機和計算機的散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種計算機的散熱系統(tǒng)及具有 該散熱系統(tǒng)的計算機。
背景技術(shù)：
隨著計算機技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在人們選擇購買計算機時，愈發(fā)青睞于小巧、 輕便、美觀型的主機機箱，因此小型化成為當前計算機的發(fā)展方向。然而當計 算機機箱體積減小時，同時也意味著機箱內(nèi)的熱流密度增加，在機箱內(nèi)相對狹
小的密閉空間內(nèi)，空氣更加不易流通，造成CPU或其他元部件所散發(fā)的熱量
無法盡快發(fā)散至機箱外面，在機箱內(nèi)形成高溫，因此對于小型化要求的計算機 機箱來說，解決其散熱問題也是機箱能夠達到小型化要求的首要問題之一。
由于小型化的計算機要求機箱內(nèi)的空間較小，其在一定程度上限制了散熱 模塊的體積大小和設(shè)計空間?，F(xiàn)有技術(shù)解決小型化機箱散熱問題的方式大多釆
用如下方法用全銅散熱器并配合數(shù)根熱管和數(shù)個高速風扇來進行，然而上述 配置的散熱系統(tǒng)具有成本較高的缺點，且高速運轉(zhuǎn)的風扇還會增加主機運轉(zhuǎn)過 程中的噪音，因此采用該種散熱系統(tǒng)并不是一較好的解決方案。
此外，目前一些廠家為了縮小機箱體積，并留出足夠的空間設(shè)置計算機的 散熱模塊，通常在機箱中使用非標準式的臺式機光驅(qū)或硬盤，又或者采用筆記 本用的超薄光驅(qū)或硬盤，以減少光驅(qū)或硬盤在機箱內(nèi)的占用空間，然而由于非 標準臺式機光驅(qū)或硬盤在機箱中使用，造成臺式機機箱的成本增加、售價提高， 削弱了產(chǎn)品在市場上的竟爭力，因此微小型的計算機還不能在市場上得到極大 推廣。
綜合以上，如何采用標準的臺式機光驅(qū)和硬盤在小型化機箱內(nèi)進行合理部 局，并在機箱內(nèi)配合設(shè)計以價格低廉、導熱性佳的散熱系統(tǒng)成為使機箱變得更 加小巧、輕便的首要問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型技術(shù)方案的目的是提供一種計算機的散熱系統(tǒng)及具有該散熱 系統(tǒng)的計算機，所述散熱系統(tǒng)釆用特殊的導風系統(tǒng)，只需使用普通的風扇裝置， 不必增加機箱的成本，即可達到對機箱內(nèi)部的良好散熱以及低噪音效果，且采
用該散熱系統(tǒng)的小型化機箱內(nèi)能夠布置標準的臺式機硬盤和光驅(qū)。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型一方面提供一種計算機，包括主板、硬盤、 光驅(qū)、中央處理器、機箱、散熱模組，所述機箱的其中一側(cè)殼體上設(shè)置第一通 風孔和第二通風孔，在所述其中一側(cè)殼體的相對殼體上，與所述第一通風孔相
對的位置設(shè)置所述散熱模組；所述散熱模組包括風扇和導風罩，所述風扇設(shè)置 在所述相對殼體上，所述導風罩設(shè)置在所述機箱內(nèi)部，且位于所述風扇的前端， 包括一前開口和一側(cè)開口 ；所述前開口與所述第 一通風孔相對，形成第 一風道； 所述側(cè)開口與所述第二通風孔位于所述第一風道的同一側(cè)，所述側(cè)開口和所述 第二通風孔形成第二風道。
優(yōu)選地，上述的計算機，所述主板設(shè)置于所述機箱的底面殼體上，且位于 所述第一風道和所述第二風道的下方，所述中央處理器、所述主板的北橋芯片 設(shè)置在所述第一風道的下方，所述計算機的內(nèi)存、所述主板的南橋芯片設(shè)置在 所述第二風道的下方。
優(yōu)選地，上述的計算機，所述硬盤設(shè)置在所述第一風道的上方位置。 優(yōu)選地，上述的計算機，所述光驅(qū)設(shè)置在所述第二風道的上方位置。 優(yōu)選地，上述的計算機，所述散熱模組還包括散熱器，所述散熱器位于所 述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第一風道的方向相平行。
優(yōu)選地，上述的計算機，所述第一通風孔的開孔面積和所述第二通風孔的 開孔面積之比位于4: 1至3: 1之間。
本實用新型另一方面還提供一種計算機的散熱系統(tǒng)，包括散熱模組，包 括風扇和導風罩，所述風扇設(shè)置在計算機機箱的其中一側(cè)殼體上，所述導風罩 設(shè)置在所述機箱內(nèi)部，且位于所述風扇的前端，包括一前開口和一側(cè)開口；第 一通風孔，形成在所述其中一側(cè)殼體的相對殼體上，且與所述前開口相對，所 述第一通風孔和所述前開口形成第一風道；第二通風孔，形成在所述相對殼體上，且與所述側(cè)開口位于所述第一風道的同一側(cè)，所述第二通風孔和所述側(cè)開 口形成第二風道。
優(yōu)選地，上述的散熱系統(tǒng)，計算機的主板設(shè)置在所述第一風道和所述第二 風道的下方位置，所述計算機的中央處理器、所述主板的北橋芯片設(shè)置在所述 第一風道的下方，所述主板的內(nèi)存、南橋芯片設(shè)置在所述第二風道的下方。
優(yōu)選地，上述的散熱系統(tǒng)，所述計算機的硬盤設(shè)置在所述第一風道的上方 位置。
優(yōu)選地，上述的散熱系統(tǒng)，所述光驅(qū)設(shè)置在所述第二風道的上方位置。 優(yōu)選地，上述的散熱系統(tǒng)，所述散熱模組還包括散熱器，所述散熱器位于 所述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第 一風道的方向相平行。
優(yōu)選地，上述的散熱系統(tǒng)，所述第一通風孔的開孔面積和所述第二通風孔
的開孔面積之比位于4: 1至3: 1之間。
上述實施方式中的至少一個技術(shù)方案具有以下的有益效果，所述的散熱系 統(tǒng)和具有該散熱系統(tǒng)的計算機，充分考慮小型化機箱空間狹小的特點，利用機 箱內(nèi)各硬件間的間隙，利用優(yōu)化的機箱開孔設(shè)計和散熱器設(shè)計相配合，形成高 效率的風道，進行散熱，將進入機箱內(nèi)的風量進行合理分配，達到對小型化機 箱內(nèi)各硬件進行充分散熱的效果，所述散熱系統(tǒng)采用普通的風扇裝置，無需增 加機箱的成本，且導風系統(tǒng)的散熱風道也不用額外增加機箱內(nèi)部的空間，因此 采用該散熱系統(tǒng)的小型化機箱內(nèi)能夠布置標準的臺式機硬盤和光驅(qū)，使計算機 的成本降低。


圖1為本實用新型具體實施例所述計算機的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖2為本實用新型具體實施例所述計算機的結(jié)構(gòu)示意圖3為本實用新型具體實施例所述計算機的主板設(shè)置結(jié)構(gòu)示意圖4為本實用新型具體實施例所述計算機的機箱上的通風孔設(shè)置結(jié)構(gòu)示
意圖； '
圖5為本實用新型具體實施例所述計算機的散熱系統(tǒng)中導風罩和散熱器
結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具 體實施例對本實用新型進行詳細描述。
在現(xiàn)有技術(shù)中，微小型型號(uSFF)臺式機的設(shè)計難點在于，很難將標 準的臺式機硬盤和光驅(qū)合理地在小型的機箱內(nèi)布局，而且計算機機箱內(nèi)硬盤系 統(tǒng)的風流組織難以設(shè)計，在散熱模組受到機箱體積限制時不但要照顧重點發(fā)熱 部件如CPU,北橋芯片等，還需要顧及到主板上的一些如南橋芯片、內(nèi)存、 mos管、晶振等重要元件，針對上述問題，本實用新型具體實施例所提供的具 有散熱系統(tǒng)的計算機，采用特殊設(shè)計的導風系統(tǒng)，能夠?qū)藴实呐_式機硬盤和 光驅(qū)設(shè)置在小型化的機箱內(nèi)，使散熱系統(tǒng)對機箱內(nèi)起到良好的散熱效果。
參閱圖1為本實用新型具體實施例所述計算機的散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖， 在該散熱系統(tǒng)中，與現(xiàn)有技術(shù)的散熱模組相同，包括風扇3、散熱器32和導 風罩31,風扇3設(shè)置在計算機機箱其中一側(cè)的殼體上，在機箱內(nèi)部，風扇3 的前端位置設(shè)置散熱器32和導風罩31。而與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，該導風罩31 經(jīng)過了特殊的優(yōu)化設(shè)計，同時參閱圖5,在導風罩31前端設(shè)置有一前開口 33， 散熱器32位于該導風罩31下方的前開口 33處，散熱器32各散熱片之間的間 隙通過導風罩31連通至風扇3;此外該導風罩31的一側(cè)底部還設(shè)置有側(cè)開口 34,在導風罩31內(nèi)部，該側(cè)開口 34與風扇3連通。
在本實用新型具體實施例所述散熱系統(tǒng)中，還包括與所述散熱4莫組的前開 口 33和側(cè)開口 34分別對應設(shè)置的兩通風孔，如圖1,該兩通風孔12、 13分 別形成在計算機機箱上與風扇3相對的一側(cè)殼體上，且第一通風孔12與前開 口 33處于同一水平高度，第一通風孔12與前開口 33之間的連通空間構(gòu)成第 一風道，該第一風道與散熱器32的散熱片相平行，用以將機箱內(nèi)部以及散熱 器32的熱量通過風扇3排出；此外，第二通風孔13與側(cè)開口 34相對導風罩 31來說位于同一側(cè)，使第二通風孔13與側(cè)開口 34之間的連通空間構(gòu)成第二 風道，該第一風道和第二風道不為相交，互不干擾。
通過以上的散熱系統(tǒng)設(shè)置，合理設(shè)計第一通風孔12和第二通風孔13的開 孔比例，可以將通過機箱內(nèi)部的風量劃分成兩部分，使主要的風量從第一通風孔12進入機箱，通過第一風道吹過散熱器后通過風扇3排出，這樣可以將機 箱內(nèi)部的主要熱源如CPU和北橋芯片布置在該第一風道的范圍，令通過第一 風道的風量滿足該兩主要熱源的散熱需求；此外使一部分的風量從第二通風孔 進入機箱，經(jīng)過第二風道后通過風扇3排出，這樣可以將機箱內(nèi)其他元部件如 內(nèi)存、南橋芯片以及晶震設(shè)置在該第二風道的范圍內(nèi)，滿足該些元部件的散熱 需求。
利用上述的散熱系統(tǒng)，本實用新型具體實施例的計算機機箱可以設(shè)計為小 型化的機箱，以下將對具有該散熱系統(tǒng)的小型化臺式計算機的結(jié)構(gòu)進行詳細描 述。
本實用新型具體實施例所述的計算機包括主板、硬盤、光驅(qū)、中央處理器 CPU、機箱，此外還包括如圖l所示結(jié)構(gòu)的散熱系統(tǒng)。結(jié)合圖l與圖2，在機 箱1的前側(cè)殼體上設(shè)置有第一通風孔12和第二通風孔13,參閱圖4,該第一 通風孔12和第二通風孔13可分別由多個小孔組合而成。
在所述機箱的后側(cè)殼體上與所述第一通風孔12相對的位置設(shè)置有散熱模 組，該散熱模組包括風扇3、散熱器32和導風罩31。在本實用新型具體實施 例中，該風扇采用普通7025風扇，該散熱器32采用普通的薄銅底鋁鰭片。導 風罩31經(jīng)過了特殊的優(yōu)化設(shè)計，在該導風罩31前端設(shè)置有一前開口 33,散 熱器32位于該導風罩31的下方，散熱器32各散熱片之間的間隙通過導風罩 31連通至風扇3;此外在散熱器32的后方，該導風罩31的一側(cè)底部還設(shè)置有 側(cè)開口 34,該側(cè)開口 34與風扇3連通。
所述前開口 33與第一通風孔12處于同一水平高度，該前開口 33和該第 一通風孔12的連通空間構(gòu)成第一風道，沖幾箱外的一部分風流通過該第一通風 孔12進入機箱內(nèi)部，經(jīng)過第一風道、散熱片各間隙，通過風扇3將機箱內(nèi)的 熱量排出；第二通風孔13與側(cè)開口 34相對第一風道來說位于同一側(cè)，使第二 通風孔13與側(cè)開口 34之間的連通空間構(gòu)成第二風道，這樣機箱外的一部分風 流通過第二通風孔13進入機箱內(nèi)部，經(jīng)過第二風道，通過風扇3將機箱內(nèi)的 熱量排出。
利用以上的導風系統(tǒng)，對第一通風孔12和第二通風孔13的開孔比例進行 合理設(shè)計，可以使通過機箱內(nèi)部的主要風量從第一風道通過，而使一小部分的風量從第二風道通過，這樣在本實用新型具體實施例中，可以將硬盤以及主板
上的主要熱源如CPU和北橋芯片布置在該第一風道的范圍，而將光驅(qū)以及主
板上的其他元部件如內(nèi)存、南橋芯片以及晶震設(shè)置在該第二風道的范圍內(nèi)。在
本實用新型具體實施例中，最佳地，第一通風孔12和第二通風孔13的開孔面 積之比^f立于3: 1至4: 1之間。
參閱圖2與圖3為本實用新型具體實施例所述計算機機箱各硬件的布局結(jié) 構(gòu)示意圖。本實用新型具體實施例所采用機箱的體積為4.5L，尺寸為265mm X 70mmX240mm，也即機箱內(nèi)的各硬件是設(shè)置于該高度只有70mm的機箱內(nèi)。
如圖2與圖3所示，所述計算機的主板2設(shè)置于機箱的底面，其中主板2 上的主要熱源CPU 6和北橋芯片8設(shè)置于第一風道的下方，主板2上的內(nèi)存9、 南橋芯片7設(shè)置于第二風道的下方。此外，在主板2的上方空間，第一風道的 上方設(shè)置硬盤4，該硬盤4與主板2之間保持一定間隙，使第一風道限制在硬 盤4與主板之間，這樣通過第一通風孔12進入機箱內(nèi)的風流，從硬盤4的底 部、CPU6頂部和北橋芯片8頂部吹過，將硬盤4、 CPU6和北橋芯片8產(chǎn)生 的熱量通過風扇3排出。此外，計算機的光驅(qū)5設(shè)置在第二風道的上方位置， 且該光驅(qū)5與主板2之間也保持一定間隙，使第二風道限制在光驅(qū)5與主板之 間，這樣通過第二通風孔13進入機箱內(nèi)的風流，從光驅(qū)5的底部、內(nèi)存9頂 部和南橋芯片7頂部吹過，將光驅(qū)5、內(nèi)存9和南橋芯片7產(chǎn)生的熱量通過風 扇3排出。
在本實用新型具體實施例中，由于硬盤4和主板2之間、光驅(qū)5和主板2 之間構(gòu)成間隙，且導風罩31上設(shè)置有相應的開口，因此起到了約束風流的作 用，使空氣流過真正需要散熱的區(qū)域，而不是從其他地方泄漏，因此大大提高 了流經(jīng)系統(tǒng)風量的使用效率。又因為第一風道的第一通風孔12的開孔面積大 于第二風道的第二通風孔13的開孔面積，使得通過第一風道的風量大于通過 第二風道的風量，因此本實用新型具體實施例所述散熱系統(tǒng)又將進入機箱內(nèi)的 風量進行了合理分配，使得流過機箱內(nèi)主要熱源的風量大于其他元部件的風 量，獲得最佳的散熱效果。
因此，綜合以上所述的散熱系統(tǒng)和計算機機箱內(nèi)各硬件的設(shè)置結(jié)構(gòu)，在該 種結(jié)構(gòu)的小型化機箱中只需要銅底鋁片的散熱器配合一個7025風扇，就能完全解決釆用65W Intel CPU和Q45主板硬件的散熱問題，且能夠達到較佳的散 熱效果及低噪音性能。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進 和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種計算機，包括主板、硬盤、光驅(qū)、中央處理器、機箱、散熱模組，其特征在于，所述機箱的其中一側(cè)殼體上設(shè)置第一通風孔和第二通風孔，在所述其中一側(cè)殼體的相對殼體上，與所述第一通風孔相對的位置設(shè)置所述散熱模組；所述散熱模組包括風扇和導風罩，所述風扇設(shè)置在所述相對殼體上，所述導風罩設(shè)置在所述機箱內(nèi)部，且位于所述風扇的前端，包括一前開口和一側(cè)開口；所述前開口與所述第一通風孔相對，形成第一風道；所述側(cè)開口與所述第二通風孔位于所述第一風道的同一側(cè)，所述側(cè)開口和所述第二通風孔形成第二風道。
2. 如權(quán)利要求1所述的計算機，其特征在于，所述主板設(shè)置于所述機箱 的底面殼體上，且位于所述第一風道和所述第二風道的下方，所述中央處理器、 所述主板的北橋芯片設(shè)置在所述第一風道的下方，所述計算機的內(nèi)存、所述主 板的南橋芯片設(shè)置在所述第二風道的下方。
3. 如權(quán)利要求1所述的計算機，其特征在于，所述硬盤設(shè)置在所述第一 風道的上方位置。
4. 如權(quán)利要求1所述的計算機，其特征在于，所述光驅(qū)設(shè)置在所述第二 風道的上方位置。
5. 如權(quán)利要求1所述的計算機，其特征在于，所述散熱模組還包括散熱 器，所述散熱器位于所述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第一風道 的方向相平4亍。
6. 如權(quán)利要求1所述的計算機，其特征在于，所述第一通風孔的開孔面 積和所述第二通風孔的開孔面積之比位于4: 1至3: 1之間。
7. —種計算機的散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括散熱模組，包括風扇和導風罩，所述風扇設(shè)置在計算機機箱的其中一側(cè)殼 體上，所述導風罩^L置在所述機箱內(nèi)部，且位于所述風扇的前端，包括一前開 口和一側(cè)開口 ；第一通風孔，形成在所述其中一側(cè)殼體的相對殼體上，且與所述前開口相對，所述第一通風孔和所述前開口形成第一風道；第二通風孔，形成在所述相對殼體上，且與所述側(cè)開口位于所述第一風道 的同 一側(cè)，所述第二通風孔和所述側(cè)開口形成第二風道。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，計算機的主板設(shè)置在所 述第一風道和所述第二風道的下方位置，所述計算機的中央處理器、所述主板 的北橋芯片設(shè)置在所述第一風道的下方，所述主板的內(nèi)存、南橋芯片設(shè)置在所 述第二風道的下方。
9. 如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述計算機的硬盤設(shè)置 在所述第一風道的上方位置。
10. 如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述光驅(qū)設(shè)置在所述第 二風道的上方位置。
11. 如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱模組還包括 散熱器，所述散熱器位于所述前開口處，且所述散熱器的各散熱片與所述第一 風道的方向相平4亍。
12. 如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述第一通風孔的開 孔面積和所述第二通風孔的開孔面積之比位于4: l至3: l之間。
專利摘要本實用新型公開了一種計算機和計算機的散熱系統(tǒng)，該計算機機箱的其中一側(cè)殼體上設(shè)置第一通風孔和第二通風孔，在所述其中一側(cè)殼體的相對殼體上，與第一通風孔相對的位置設(shè)置散熱模組；該散熱模組包括風扇和導風罩，風扇設(shè)置在所述相對殼體上，導風罩設(shè)置在機箱內(nèi)部，且位于風扇的前端，包括一前開口和一側(cè)開口；前開口與第一通風孔相對，形成第一風道；側(cè)開口與第二通風孔位于所述第一風道的同一側(cè)，側(cè)開口和第二通風孔形成第二風道。所述計算機的散熱系統(tǒng)采用特殊的導風系統(tǒng)，只需使用普通的風扇裝置，不必增加機箱的成本，即可達到對機箱內(nèi)部的良好散熱以及低噪音效果。
文檔編號G06F1/18GK201327618SQ20082012415
公開日2009年10月14日 申請日期2008年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月26日
發(fā)明者曙 張, 李高強, 那志剛 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司