一種降低顯卡溫度的方法和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的實施例提供一種降低顯卡溫度的方法和電子設(shè)備，能夠根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，改善用戶體驗。其方法為：通過第二通道獲得所述顯卡的溫度信息；其中，所述第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息；所述控制芯片根據(jù)所述溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制所述第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱，該第二風扇為機箱中的獨立風扇。本發(fā)明實施例用于根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速。
【專利說明】一種降低顯卡溫度的方法和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機硬件領(lǐng)域，尤其涉及一種降低顯卡溫度的方法和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，電腦中顯卡的性能越來越強大，同時獨立顯卡的發(fā)熱量也越來越高，對散熱系統(tǒng)的散熱能力提出了更高的要求。
[0003]當前，一般大多數(shù)中高端獨立顯卡都設(shè)置有獨立的風扇，但是由于中高端獨立顯卡的功率較高，散熱量較大，尤其是高負荷運行時，例如，在運行游戲時，只靠顯卡的獨立風扇已經(jīng)不能滿足散熱的要求。因此，現(xiàn)有技術(shù)中主要的解決方式是在機箱內(nèi)部增加機箱風扇，雖然這樣能夠滿足顯卡散熱的要求，但是這樣會產(chǎn)生大量噪音，并且不能根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，給用戶造成較差體驗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的實施例提供一種降低顯卡溫度的方法和電子設(shè)備，能夠，根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，改善用戶體驗。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0006]一方面，提供一種降低獨立顯卡溫度的方法，所述方法應用于一電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括主板、顯卡、第一風扇、第二風扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片內(nèi)記錄有溫度和所述第一風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，所述控制芯片通過所述主板上第一通道直接獲得所述主板上第一部件的溫度信息并根據(jù)所述對應關(guān)系控制所述第一風扇的轉(zhuǎn)速對所述第一部件進行散熱，所述方法包括:
[0007]通過第二通道獲得所述顯卡的溫度信息；其中，所述第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息；
[0008]所述控制芯片根據(jù)所述溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制所述第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
[0009]另一方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括主板、顯卡、第一風扇、第二風扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片內(nèi)記錄有溫度和所述第一風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，所述控制芯片通過所述主板上第一通道直接獲得所述主板上第一部件的溫度信息并根據(jù)所述對應關(guān)系控制所述第一風扇的轉(zhuǎn)速對所述第一部件進行散熱，其特征在于，其特征在于，包括:
[0010]第二通道，用于獲得所述顯卡的溫度信息；其中，所述第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息；
[0011 ] 所述控制芯片還用于根據(jù)所述溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制所述第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
[0012]本發(fā)明的實施例提供一種降低顯卡溫度的方法和電子設(shè)備，通過將基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取的顯卡溫度發(fā)送給控制芯片，使控制芯片根據(jù)溫度信息以及溫度和第二風扇的對應關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，該第二風扇為獨立的機箱風扇，這樣就能夠根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，改善用戶體驗。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種降低顯卡溫度的方法的流程示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明另一實施例提供的一種降低顯卡溫度的方法的流程示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備中第二通道的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備中控制芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明實施例提供的一種溫控電路的電路圖；
[0020]圖7為本發(fā)明實施例提供的另一種溫控電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]本發(fā)明實施例提供一種降低獨立顯卡溫度的方法，該方法應用于一電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括主板、顯卡、第一風扇、第二風扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片內(nèi)記錄有溫度和所述第一風扇或所述第二風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，所述控制芯片通過所述主板上第一通道直接獲得所述主板上第一部件(例如CPU)的溫度信息并根據(jù)所述對應關(guān)系控制所述第一風扇的轉(zhuǎn)速對所述第一部件進行散熱，如圖1所示，該方法包括:
[0023]S101、電子設(shè)備通過第二通道獲得所述顯卡的溫度信息；其中，第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息；
[0024]S102、電子設(shè)備控制芯片根據(jù)溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
[0025]本發(fā)明的實施例提供一種降低顯卡溫度的方法，通過將基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取的顯卡溫度發(fā)送給控制芯片，使控制芯片根據(jù)溫度信息以及溫度和第二風扇的對應關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，該第二風扇為獨立的機箱風扇，這樣就能夠根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，改善用戶體驗。
[0026]本發(fā)明另一實施例提供一種降低獨立顯卡溫度的方法，所述方法應用于一電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括主板、顯卡、第一風扇、第二風扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片內(nèi)記錄有溫度和所述第一風扇或所述第二風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，所述控制芯片通過所述主板上第一通道直接獲得所述主板上第一部件的溫度信息并根據(jù)所述對應關(guān)系控制所述第一風扇的轉(zhuǎn)速對所述第一部件進行散熱，如圖2所示，所述方法包括:[0027]在電子設(shè)備的第二通道設(shè)置有溫控電路，B10S(Basic Input Output System,基本輸入輸出系統(tǒng)芯片)，且在基本輸入輸出系統(tǒng)芯片與控制芯片之間設(shè)置有溫度傳輸鏈路，其中基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息。
[0028]因此，電子設(shè)備通過第二通道獲得所述顯卡的溫度信息，根據(jù)溫度信息以及對應關(guān)系，控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱可以通過以下方式實現(xiàn):
[0029]S201、電子設(shè)備通過溫控電路將輸入電壓進行分壓處理，以使得溫控電路的輸出電壓達到規(guī)定的第一電壓。
[0030]其中，為了使控制芯片能夠的得到參考溫度，需要第一電壓是一個穩(wěn)定的電壓值，因此，溫控電路的輸入端輸入的電壓也是穩(wěn)定的，例如，該溫控電路的輸入電壓可以是
2.048V，這樣經(jīng)過溫控電路分壓后的輸出電壓就穩(wěn)定在1.5V，通過輸出電壓1.5V，控制芯片就能夠得到對應的參考溫度。其中，該控制芯片可以為S10(Super Input Output，超級輸入輸出芯片)需要注意的是，這里的輸入電壓為2.048V，只是在一種主板結(jié)構(gòu)下的電壓值，具體的輸入電壓和輸出電壓的大小需要根據(jù)主板的實際情況而定，此處不做限定。
[0031]S202、電子設(shè)備根據(jù)第一電壓獲取參考溫度，所述參考溫度用于使控制芯片識別基本輸入輸出系統(tǒng)芯片發(fā)送的所述顯卡的溫度信息。
[0032]具體的，電子設(shè)備中的控制芯片在接收到第一電壓后，根據(jù)該第一電壓就能夠得到該電壓對應的參考溫度“OV ”。
[0033]S203、電子設(shè)備從所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片接收顯卡的第一溫度。
[0034]在現(xiàn)有技術(shù)中，控制芯片并不能直接從BIOS直接獲取顯卡溫度，因此，需要在BIOS與控制芯片之間建立溫度傳輸鏈路，BIOS通過該溫度傳輸鏈路將顯卡溫度實時傳輸?shù)娇刂菩酒?br> [0035]S204、電子設(shè)備將參考溫度與所述第一溫度相加，得到顯卡的第二溫度。
[0036]如果控制芯片只接收到BIOS發(fā)送的顯卡溫度，是無法識別該溫度的，因此在接收到BIOS發(fā)送的顯卡的第一溫度后，將第一溫度與參考溫度“0°C”相加，得到的第二溫度對控制芯片才有意義，使控制芯片能夠識別該第二溫度，并通過該第二溫度來控制第二風扇的轉(zhuǎn)速。
[0037]S205、電子設(shè)備將所述第二溫度與預設(shè)溫度閾值進行比較，若第二溫度小于預設(shè)溫度閾值時，確定第二溫度所在的溫度范圍，并獲取第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速。
[0038]S206、電子設(shè)備將第二風扇的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)至第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速。
[0039]本發(fā)明的實施例提供一種降低顯卡溫度的方法，通過將基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取的顯卡溫度發(fā)送給控制芯片，使控制芯片根據(jù)溫度信息以及溫度和第二風扇的對應關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，該第二風扇為獨立的機箱風扇，這樣就能夠根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，改善用戶體驗。
[0040]本發(fā)明又一實施例提供一種電子設(shè)備1，該電子設(shè)備包括主板11、顯卡12、第一風扇13、第二風扇14 ;其中，11主板上具有一控制芯片15,控制芯片內(nèi)記錄有溫度和第一風扇或第二風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，控制芯片15通過主板11上第一通道16直接獲得主板上第一部件17的溫度信息并根據(jù)對應關(guān)系控制第一風扇13的轉(zhuǎn)速對第一部件17進行散熱，如圖3所示,還包括:
[0041]第二通道18，用于獲得顯卡12的溫度信息；其中，第二通道18上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片181，基本輸入輸出系統(tǒng)芯片181實時獲得顯卡12的溫度信息；
[0042]控制芯片15還用于根據(jù)溫度信息以及對應關(guān)系，控制第二風扇14的轉(zhuǎn)速，以使得對顯卡12進行散熱。
[0043]進一步的，如圖4所示，第二通道18可以包括:
[0044]基本輸入輸出系統(tǒng)芯片181 ；
[0045]溫控電路182，用于將輸入電壓進行分壓處理，以使得溫控電路的輸出電壓達到規(guī)定的第一電壓；
[0046]溫控電路182還用于根據(jù)第一電壓獲取參考溫度，參考溫度用于使控制芯片識別基本輸入輸出系統(tǒng)芯片發(fā)送的顯卡的溫度信息；
[0047]溫度傳輸鏈路183,用于從基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取顯卡的第一溫度,該溫度傳輸鏈路為基本輸入輸出系統(tǒng)芯片與溫控芯片之間建立的鏈路。
[0048]再進一步的，控制芯片15具體用于:
[0049]將參考溫度與第一溫度相加，得到顯卡12的第二溫度，并根據(jù)第二溫度以及對應關(guān)系控制第二風扇14的轉(zhuǎn)速，以使得對顯卡12進行散熱。
[0050]再進一步的，如圖5所示，控制芯片15包括:
[0051]溫度計算模塊151，用于將參考溫度與第一溫度相加，得到顯卡的第二溫度；
[0052]判斷模塊152，用于將第二溫度與預設(shè)溫度閾值進行比較；
[0053]轉(zhuǎn)速匹配模塊153，用于若第二溫度小于預設(shè)溫度閾值時，確定第二溫度所在的溫度范圍，并獲取第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速；
[0054]轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)模塊154，將第二風扇的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)至第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速。
[0055]在一種可能的實現(xiàn)方式下，上述溫控電路183的結(jié)構(gòu)可以如圖6所示，具體包括:
[0056]第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第一電容Cl、第二電容C2和第一三極管Tl ；
[0057]其中第一電阻Rl和第一電容Cl并聯(lián)形成第一并聯(lián)電路，第一三極管Tl的基極和集電極與第一并聯(lián)電路的第一端相連，第一三極管Tl的發(fā)射極與第一并聯(lián)電路的第二端相連；
[0058]第二電阻Rl與第一并聯(lián)電路串聯(lián)形成第一串聯(lián)電路，第一串聯(lián)電路與第二電容C2并聯(lián)形成第二并聯(lián)電路；
[0059]第二并聯(lián)電路與第三電阻R3串聯(lián)，其中，第三電阻R3的第一端與電源電壓VO相連接，第三電阻R3的第一端與第二并聯(lián)電路的第一端相連接，第二并聯(lián)電路的第二端接地，Vl為輸出端,用于給控制芯片輸入第一電壓。
[0060]更進一步的，溫控電路還可以包括:
[0061]備用溫控電路，用于在溫控電路出現(xiàn)故障時，通過備用溫控電路使得溫控電路的輸出電壓達到規(guī)定的第一電壓。
[0062]更進一步的，具有該備用溫控電路的溫控電路如圖7所示，包括:
[0063]第四電阻R4、第五電阻R5、第三電容C3和第二三極管T2 ；[0064]其中，第四電阻和R4第三電容C3并聯(lián)形成第三并聯(lián)電路，第二三極管T2的基極和集電極與第三并聯(lián)電路的第一端相連，第二三極管的發(fā)射極與第三并聯(lián)電路的第二端相連；
[0065]第五電阻R5與第三并聯(lián)電路串聯(lián)形成第二串聯(lián)電路，第二串聯(lián)電路的第一端連接第二電容的第一端，第二串聯(lián)電路的第二端接地。
[0066]本發(fā)明的實施例提供一種電子設(shè)備，通過將基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取的顯卡溫度發(fā)送給控制芯片，使控制芯片根據(jù)溫度信息以及溫度和第二風扇的對應關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，該第二風扇為獨立的機箱風扇，這樣就能夠根據(jù)獨立顯卡的溫度變化實時的調(diào)整機箱風扇的轉(zhuǎn)速，改善用戶體驗。
[0067]在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。
[0068]另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理包括，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實現(xiàn)。
[0069]上述以軟件功能單元的形式實現(xiàn)的集成的單元，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。上述軟件功能單元存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設(shè)備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括:U盤、移動硬盤、只讀存儲器(Read-Only Memory,簡稱ROM)、隨機存取存儲器(Random Access Memory,簡稱RAM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0070]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種降低獨立顯卡溫度的方法，所述方法應用于一電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括主板、顯卡、第一風扇、第二風扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片內(nèi)記錄有溫度和所述第一風扇或所述第二風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，所述控制芯片通過所述主板上第一通道直接獲得所述主板上第一部件的溫度信息并根據(jù)所述對應關(guān)系控制所述第一風扇的轉(zhuǎn)速對所述第一部件進行散熱，其特征在于，所述方法包括: 通過第二通道獲得所述顯卡的溫度信息；其中，所述第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息； 所述控制芯片根據(jù)所述溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制所述第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過第二通道獲得所述顯卡的溫度信息；其中，所述第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息包括: 所述第二通道設(shè)置有溫控電路； 通過所述溫控電路將輸入電壓進行分壓處理，以使得所述溫控電路的輸出電壓達到規(guī)定的第一電壓； 根據(jù)所述第一電壓獲取參考溫度，所述參考溫度用于使所述控制芯片識別基本輸入輸出系統(tǒng)芯片發(fā)送的所述顯卡的溫度信息； 從所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片接收顯卡的第一溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述控制芯片根據(jù)所述溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制所述第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱包括: 將所述參考溫度與所述第一溫度相加，得到所述顯卡的第二溫度，并根據(jù)所述第二溫度以及所述對應關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，從所述基本輸入輸出系統(tǒng)獲取顯卡的第一溫度的實現(xiàn)方式為: 在所述第二通道上，在所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片與所述控制芯片之間建立的鏈路，以便通過所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片與所述控制芯片之間的鏈路，從所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取顯卡的第一溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述參考溫度與所述第一溫度相加，得到所述顯卡的第二溫度，并根據(jù)所述第二溫度以及所述對應關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速包括: 將所述參考溫度與所述第一溫度相加，得到所述顯卡的第二溫度； 將所述第二溫度與預設(shè)溫度閾值進行比較； 若第二溫度小于預設(shè)溫度閾值時，確定所述第二溫度所在的溫度范圍，并獲取所述第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速； 將所述第二風扇的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)至所述第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速。
6.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括主板、顯卡、第一風扇、第二風扇；其中，所述主板上具有一控制芯片，所述控制芯片內(nèi)記錄有溫度和所述第一風扇或所述第二風扇轉(zhuǎn)速的對應關(guān)系，所述控制芯片通過所述主板上第一通道直接獲得所述主板上第一部件的溫度信息并根據(jù)所述對應關(guān)系控制所述第一風扇的轉(zhuǎn)速對所述第一部件進行散熱，其特征在于，還包括:第二通道，用于獲得所述顯卡的溫度信息；其中，所述第二通道上設(shè)置有基本輸入輸出系統(tǒng)芯片，所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片實時獲得所述顯卡的溫度信息；所述控制芯片還用于根據(jù)所述溫度信息以及所述對應關(guān)系，控制所述第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二通道包括:所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片；溫控電路，用于將輸入電壓進行分壓處理，以使得所述溫控電路的輸出電壓達到規(guī)定的第一電壓；所述溫控電路還用于根據(jù)所述第一電壓獲取參考溫度，所述參考溫度用于使所述控制芯片識別所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片發(fā)送的所述顯卡的溫度信息；溫度傳輸鏈路，用于從所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片獲取顯卡的第一溫度，該溫度傳輸鏈路為所述基本輸入輸出系統(tǒng)芯片與所述溫控芯片之間建立的鏈路。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控芯片具體用于:將所述參考溫度與所述第一溫度相加，得到所述顯卡的第二溫度，并根據(jù)所述第二溫度以及所述對應 關(guān)系控制第二風扇的轉(zhuǎn)速，以使得對所述顯卡進行散熱。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控芯片包括:溫度計算模塊，用于將所述參考溫度與所述第一溫度相加，得到所述顯卡的第二溫度；判斷模塊，用于將所述第二溫度與預設(shè)溫度閾值進行比較；轉(zhuǎn)速匹配模塊，用于若第二溫度小于預設(shè)溫度閾值時，確定所述第二溫度所在的溫度范圍，并獲取所述第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速；轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)模塊，將所述第二風扇的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)至所述第二溫度所在的溫度范圍所對應的風扇轉(zhuǎn)速。
10.根據(jù)權(quán)利要求6至9任意一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控電路包括:第一電阻、第二電阻、第三電阻、第一電容、第二電容和第一三極管；其中所述第一電阻和所述第一電容并聯(lián)形成第一并聯(lián)電路，所述第一三極管的基極和集電極與所述第一并聯(lián)電路的第一端相連，所述第一三極管的發(fā)射極與所述第一并聯(lián)電路的第二端相連；所述第二電阻與所述第一并聯(lián)電路串聯(lián)形成第一串聯(lián)電路，所述第一串聯(lián)電路與所述第二電容并聯(lián)形成第二并聯(lián)電路；所述第二并聯(lián)電路與所述第三電阻串聯(lián)，其中，所述第三電阻的第一端與電源電壓相連接，所述第三電阻的第一端與所述第二并聯(lián)電路的第一端相連接，所述第二并聯(lián)電路的第二端接地。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控電路包括:備用溫控電路，用于在所述溫控電路出現(xiàn)故障時，通過所述備用溫控電路使得所述溫控電路的輸出電壓達到規(guī)定的第一電壓。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述備用溫控電路包括:第四電阻、第五電阻、第三電容和第二三極管；其中，所述第四電阻和所述第三電容并聯(lián)形成第三并聯(lián)電路，所述第二三極管的基極和集電極與所述第三并聯(lián)電路的第一端相連，所述第二三極管的發(fā)射極與所述第三并聯(lián)電路的第二端相連； 所述第五電阻與所述第三并聯(lián)電路串聯(lián)形成第二串聯(lián)電路，所述第二串聯(lián)電路的第一端連接所述第二電容的 第一端，所述第二串聯(lián)電路的第二端接地。
【文檔編號】G06F1/20GK103699190SQ201210366065
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月27日
【發(fā)明者】陜梁慶 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司