計(jì)算的制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種計(jì)算機(jī)，包括機(jī)箱、多個(gè)導(dǎo)熱片、主板和多個(gè)發(fā)熱元件；機(jī)箱設(shè)有箱蓋，箱蓋包括底板和若干散熱鰭片，散熱鰭片凸設(shè)于底板的一個(gè)表面；導(dǎo)熱片設(shè)于底板的另一個(gè)表面；主板安裝于機(jī)箱內(nèi)，主板包括相背的第一表面和第二表面；發(fā)熱元件設(shè)于第一表面，部分發(fā)熱元件的散熱面和底板抵接，其他發(fā)熱元件的散熱面和導(dǎo)熱片抵接。上述計(jì)算機(jī)，通過(guò)將主板上發(fā)熱元件直接與機(jī)箱殼體內(nèi)壁抵接，或通過(guò)導(dǎo)熱片與機(jī)箱殼體內(nèi)壁抵接，并在機(jī)箱殼體的外壁上設(shè)置散熱鰭片，能夠?qū)l(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量快速的傳遞到底板，再通過(guò)底板和散熱鰭片將熱量傳遞到機(jī)箱外，從而保證機(jī)箱內(nèi)的元件的溫度不至于太高，保證計(jì)算機(jī)的正常工作，且散熱鰭片散熱不會(huì)產(chǎn)生噪音。
【專(zhuān)利說(shuō)明】計(jì)算機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部安裝有多個(gè)元件,例如主板、中央處理器(Central ProcessingUnit，CPU)、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和網(wǎng)卡芯片等。計(jì)算機(jī)的內(nèi)部元件中，CPU、橋芯片和網(wǎng)卡芯片等為發(fā)熱元件。計(jì)算機(jī)在運(yùn)行時(shí)，由于機(jī)箱內(nèi)部的發(fā)熱元件不斷的散發(fā)出熱量，如果熱量不能及時(shí)散發(fā)到機(jī)箱外，容易造成機(jī)箱內(nèi)溫度升高，從而影響元件的運(yùn)行，甚至使元件的性能發(fā)生變化或失效，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)的性能下降并降低計(jì)算機(jī)的使用壽命。
[0003]一般的，計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)安裝有散熱風(fēng)扇，用于將計(jì)算機(jī)中產(chǎn)生的熱量通過(guò)空氣流動(dòng)排放到機(jī)箱外。然而采用散熱風(fēng)扇來(lái)降低計(jì)算機(jī)機(jī)箱溫度的方法，在風(fēng)扇運(yùn)行時(shí)容易產(chǎn)生較大的噪音。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要提供一種噪音較小的計(jì)算機(jī)。
[0005]一種計(jì)算機(jī)，包括機(jī)箱、多個(gè)導(dǎo)熱片、主板和多個(gè)發(fā)熱元件；
[0006]所述機(jī)箱設(shè)有箱蓋，所述箱蓋包括底板和若干散熱鰭片，所述散熱鰭片凸設(shè)于所述底板的一個(gè)表面；
[0007]所述導(dǎo)熱片設(shè)于所述底板的另一個(gè)表面；
[0008]所述主板安裝于所述機(jī)箱內(nèi)，所述主板包括相背的第一表面和第二表面；
[0009]所述發(fā)熱元件設(shè)于所述第一表面，部分所述發(fā)熱元件的散熱面和所述底板抵接，其他所述發(fā)熱元件的散熱面和所述導(dǎo)熱片抵接。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)發(fā)熱元件分別為橋芯片、MOS管、網(wǎng)卡芯片、CPU和電感。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)導(dǎo)熱片分別為橋芯片導(dǎo)熱片、MOS管導(dǎo)熱片和網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片；
[0012]所述橋芯片的散熱面和所述橋芯片導(dǎo)熱片抵接，所述MOS管的散熱面和所述MOS管導(dǎo)熱片抵接，所述網(wǎng)卡芯片的散熱面和所述網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片抵接，所述CPU的散熱面和所述底板抵接，所述電感的散熱面和所述底板抵接。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述橋芯片導(dǎo)熱片和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂；
[0014]MOS管導(dǎo)熱片和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂；
[0015]網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述橋芯片和所述橋芯片導(dǎo)熱片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂；
[0017]所述MOS管和所述MOS管導(dǎo)熱片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂；
[0018]所述網(wǎng)卡芯片和所述網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂；
[0019]所述CPU和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂；[0020]所述電感和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，多個(gè)相同高度的所述發(fā)熱元件的散熱面和一個(gè)所述導(dǎo)熱片抵接。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一表面還設(shè)有貼片電容和貼片電阻。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二表面設(shè)有固態(tài)電容、繞線(xiàn)電感、接插件、硬盤(pán)抽拉盒、MINPCIE座、SATA座、內(nèi)存槽、PS2座和USB座。
[0024]上述計(jì)算機(jī)，通過(guò)將主板上發(fā)熱元件直接與機(jī)箱殼體內(nèi)壁抵接，或通過(guò)導(dǎo)熱片與機(jī)箱殼體內(nèi)壁抵接，并在機(jī)箱殼體的外壁上設(shè)置散熱鰭片，能夠?qū)l(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量快速的傳遞到底板，再通過(guò)底板和散熱鰭片將熱量傳遞到機(jī)箱外，從而保證機(jī)箱內(nèi)的元件的溫度不至于太高，保證計(jì)算機(jī)的正常工作，且相對(duì)傳統(tǒng)通過(guò)內(nèi)置風(fēng)扇的散熱形式，散熱鰭片散熱不會(huì)產(chǎn)生噪音。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為一實(shí)施方式的計(jì)算機(jī)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為圖1所示的主板的另一表面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以多種不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0028]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。
[0029]請(qǐng)參考圖1，其為一實(shí)施方式的計(jì)算機(jī)10的分解結(jié)構(gòu)示意圖，包括機(jī)箱110、多個(gè)導(dǎo)熱片120、主板130和多個(gè)發(fā)熱元件140。
[0030]機(jī)箱110設(shè)有箱蓋112，箱蓋112包括底板1122和若干散熱鰭片1124，散熱鰭片1124凸設(shè)于底板1122的一個(gè)表面。
[0031]多個(gè)導(dǎo)熱片120設(shè)于底板1122的另一個(gè)表面。
[0032]主板130安裝于機(jī)箱110內(nèi)，主板130包括相背的第一表面132和第二表面134。
[0033]如圖2所示，其為如圖1所示的主板130的第一表面132的結(jié)構(gòu)示意圖。多個(gè)發(fā)熱元件140分別為橋芯片141、MOS管143、網(wǎng)卡芯片145、CPU147和電感149。發(fā)熱元件140設(shè)于第一表面132。
[0034]在如圖1所示的實(shí)施例中，多個(gè)導(dǎo)熱片120分別為橋芯片導(dǎo)熱片122、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor,金屬-氧化物-半導(dǎo)體)管導(dǎo)熱片124和網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片126。
[0035]部分發(fā)熱元件140的散熱面和底板1122抵接，其他發(fā)熱元件140的散熱面和導(dǎo)熱片120抵接。由于發(fā)熱元件140的高度不相同，高度較矮的發(fā)熱元件140需要通過(guò)導(dǎo)熱片120才能和底板1122接觸，通過(guò)導(dǎo)熱片120將發(fā)熱元件140產(chǎn)生的熱量傳遞到底板1122進(jìn)行散熱。高度較高的發(fā)熱元件140可以直接和底板1122抵接，直接將熱量通過(guò)底板1122散熱。
[0036]具體在本實(shí)施方式中，橋芯片141的散熱面和橋芯片導(dǎo)熱片122抵接，MOS管143的散熱面和MOS管導(dǎo)熱片124抵接，網(wǎng)卡芯片145的散熱面和網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片126抵接，CPU147的散熱面和底板1122抵接，電感149的散熱面和底板1122抵接。由于CPU147和電感149的高度較高，因此，CPU147和電感149不需要通過(guò)導(dǎo)熱片120就能直接和底板1122抵接。發(fā)熱元件140直接和底板1122抵接，發(fā)熱元件140產(chǎn)生的熱量更容易傳遞到底板1122，更容易將熱量傳遞到機(jī)箱110外。
[0037]多個(gè)相同高度的發(fā)熱元件140的散熱面可以和一個(gè)導(dǎo)熱片120抵接。具體在本實(shí)施方式中，多個(gè)相同高度的MOS管143的散熱面和一個(gè)MOS管導(dǎo)熱片124抵接。多個(gè)相同高度的網(wǎng)卡芯片145的散熱面和一個(gè)網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片126抵接。通過(guò)將多個(gè)相同高度的發(fā)熱元件140和一個(gè)導(dǎo)熱片120抵接，計(jì)算機(jī)10的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，導(dǎo)熱片120在底板1122上的安裝更加方便，有利于減少制作工序。
[0038]在本實(shí)施方式中，橋芯片導(dǎo)熱片122通螺絲固定在底板1122的表面，橋芯片導(dǎo)熱片122和底板1122之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。MOS管導(dǎo)熱片124通螺絲固定在底板1122的表面，MOS管導(dǎo)熱片124和底板1122之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。橋芯片141的散熱面和橋芯片導(dǎo)熱片122之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。MOS管143和MOS管導(dǎo)熱片124之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。網(wǎng)卡芯片145和網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片126之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。CPU147和底板1122之間涂覆有導(dǎo)熱娃脂。電感149和底板1122之間涂覆有導(dǎo)熱娃脂。
[0039]在發(fā)熱元件140和導(dǎo)熱片120之間、發(fā)熱元件140和底板1122之間以及導(dǎo)熱片120和底板1122之間涂覆硅膠，能夠有效填充各元件之間的空隙，從而增加元件之間的接觸面積，能夠更加快速地將發(fā)熱元件140產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到底板1122進(jìn)行散熱。
[0040]在本實(shí)施方式中，主板130的第一表面132設(shè)有貼片電容和貼片電阻。貼片電容和貼片電阻的高度相對(duì)于第一表面132上設(shè)置的CPU147和電感149的高度較矮。將貼片電容、貼片電阻和發(fā)熱兀件140設(shè)于主板130的同一表面,能夠使發(fā)熱兀件140和底板1122之間的距離較短，從而使傳熱路徑較短，使發(fā)熱元件140產(chǎn)生的熱量更快傳輸?shù)降装?122，散發(fā)到機(jī)箱110外側(cè)。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，貼片電容和貼片電阻也可以設(shè)于主板130的第二表面134。
[0041]在本實(shí)施方式中，主板130的第二表面134設(shè)有固態(tài)電容151、繞線(xiàn)電感152、接插件 153、硬盤(pán)抽拉盒 154,MINPCIE 座 155,SATA 座 156、內(nèi)存槽 157、PS2 座 158 和 USB 座 159等。固態(tài)電容151、繞線(xiàn)電感152、接插件153、硬盤(pán)抽拉盒154、MINPCIE座155、SATA座156、內(nèi)存槽157、PS2座158和USB座159等元件的高度相對(duì)于主板130上設(shè)置的CPU147和電感149的高度較高。為了方便描述，將固態(tài)電容151、繞線(xiàn)電感152、接插件153、硬盤(pán)抽拉盒154,MINPCIE座155,SATA座156、內(nèi)存槽157、PS2座158和USB座159統(tǒng)稱(chēng)為較高的元件。將較高的元件都安裝在主板130的第二表面134，發(fā)熱元件140和主板130之間的距離不會(huì)太遠(yuǎn)，傳熱路徑較短，利于散熱。將內(nèi)存槽157等安裝于主板130的第二表面134，能夠使安裝內(nèi)存條等操作更加方便。
[0042]上述計(jì)算機(jī)10，通過(guò)將主板130上發(fā)熱元件140直接與機(jī)箱110殼體內(nèi)壁抵接，或通過(guò)導(dǎo)熱片120與機(jī)箱110殼體內(nèi)壁抵接，并在機(jī)箱110殼體的外壁上設(shè)置散熱鰭片1124，能夠?qū)l(fā)熱元件140產(chǎn)生的熱量快速的傳遞到底板1122，再通過(guò)底板1122和散熱鰭片1124將熱量傳遞到機(jī)箱110外，從而保證機(jī)箱110內(nèi)的元件的溫度不至于太高，保證計(jì)算機(jī)10的正常工作，且相對(duì)傳統(tǒng)通過(guò)內(nèi)置風(fēng)扇的散熱形式，散熱鰭片1124散熱不會(huì)產(chǎn)生噪
曰?
[0043]此外，將箱蓋112本身設(shè)計(jì)為一個(gè)散熱器，有利于節(jié)省材料，減少成本。同時(shí)，箱蓋122包括底板1122和若干散熱鰭片1124，散熱鰭片1124具有較大的表面積，從而能夠增加箱蓋112的散熱面積，能夠使熱量更為快速的傳遞到機(jī)箱110外側(cè)。
[0044]以上實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此`，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種計(jì)算機(jī)，其特征在于，包括機(jī)箱、多個(gè)導(dǎo)熱片、主板和多個(gè)發(fā)熱元件； 所述機(jī)箱設(shè)有箱蓋，所述箱蓋包括底板和若干散熱鰭片，所述散熱鰭片凸設(shè)于所述底板的一個(gè)表面； 所述導(dǎo)熱片設(shè)于所述底板的另一個(gè)表面； 所述主板安裝于所述機(jī)箱內(nèi)，所述主板包括相背的第一表面和第二表面； 所述發(fā)熱元件設(shè)于所述第一表面，部分所述發(fā)熱元件的散熱面和所述底板抵接，其他所述發(fā)熱元件的散熱面和所述導(dǎo)熱片抵接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)熱元件分別為橋芯片、MOS管、網(wǎng)卡芯片、CPU和電感。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述多個(gè)導(dǎo)熱片分別為橋芯片導(dǎo)熱片、MOS管導(dǎo)熱片和網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片； 所述橋芯片的散熱面和所述橋芯片導(dǎo)熱片抵接，所述MOS管的散熱面和所述MOS管導(dǎo)熱片抵接，所述網(wǎng)卡芯片的散熱面和所述網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片抵接，所述CPU的散熱面和所述底板抵接，所述電感的散熱面和所述底板抵接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述橋芯片導(dǎo)熱片和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱娃脂； MOS管導(dǎo)熱片和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂； 網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述橋芯片和所述橋芯片導(dǎo)熱片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂； 所述MOS管和所述MOS管導(dǎo)熱片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂； 所述網(wǎng)卡芯片和所述網(wǎng)卡芯片導(dǎo)熱片之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂； 所述CPU和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂； 所述電感和所述底板之間涂覆有導(dǎo)熱硅脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，多個(gè)相同高度的所述發(fā)熱元件的散熱面和一個(gè)所述導(dǎo)熱片抵接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述第一表面還設(shè)有貼片電容和貼片電阻。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述第二表面設(shè)有固態(tài)電容、繞線(xiàn)電感、接插件、硬盤(pán)抽拉盒、MINPCIE座、SATA座、內(nèi)存槽、PS2座和USB座。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203535564SQ201320705401
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】郭勇, 胡坤, 劉國(guó)炎 申請(qǐng)人:惠州大亞灣華北工控實(shí)業(yè)有限公司