一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)。其包括：溫差產(chǎn)生單元，包括高熱元件和低熱元件，當(dāng)硬盤(pán)處于工作狀態(tài)時(shí)，高熱元件產(chǎn)生的第一熱量的值高于低熱元件產(chǎn)生的第二熱量的值；溫差擴(kuò)大模塊，包括保熱元件和制冷元件，保熱元件連接于高熱元件，以接收高熱元件傳遞的第一熱量并且蓄積第一熱量，以形成增大熱量；制冷元件連接于低熱元件，以接收制冷元件傳遞的第二熱量并且降低第二熱量，以形成降溫?zé)崃浚粺犭娹D(zhuǎn)換模組，設(shè)置在保熱元件與制冷元件之間，以用于將增大熱量和降溫?zé)崃康臏囟炔钷D(zhuǎn)換成相應(yīng)的電能。本實(shí)用新型的有益效果為：能夠有效利用硬盤(pán)工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，避免能源的浪費(fèi)，達(dá)到節(jié)能減排的目的。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電腦配件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，電腦內(nèi)部的電子元件例如硬盤(pán)所產(chǎn)生的高熱僅能利用散熱手段降低溫度，對(duì)于電子元件所產(chǎn)能的這些多余熱能并未加以應(yīng)用。
[0003]另外，電腦在工作過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量不多，在實(shí)際利用時(shí)并沒(méi)有多大的利用空間。但是現(xiàn)在隨著社會(huì)的發(fā)展，幾乎每人至少一臺(tái)電腦，就整個(gè)社會(huì)而言，存在著巨大的能源浪費(fèi)。因此，需要一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)。采用該硬盤(pán)可以充分利用硬盤(pán)工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，達(dá)到節(jié)能減排的目的。
[0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)，其包括:溫差產(chǎn)生單元，包括高熱元件和低熱元件，當(dāng)硬盤(pán)處于工作狀態(tài)時(shí)，所述高熱元件產(chǎn)生的第一熱量的值高于所述低熱元件產(chǎn)生的第二熱量的值；溫差擴(kuò)大模塊，包括保熱元件和制冷元件，所述保熱元件連接于所述高熱元件，以接收所述高熱元件傳遞的第一熱量并且蓄積所述第一熱量，以形成增大熱量，所述制冷元件連接于所述低熱元件，以接收所述制冷元件傳遞的第二熱量并且降低所述第二熱量，以形成降溫?zé)崃浚凰鰺犭娹D(zhuǎn)換模組，設(shè)置在所述保熱元件與所述制冷元件之間，以用于將所述增大熱量和所述降溫?zé)崃康臏囟炔钷D(zhuǎn)換成相應(yīng)的電能。
[0007]優(yōu)選地，所述熱電轉(zhuǎn)換模組為具有剛結(jié)的半導(dǎo)體基片，所述半導(dǎo)體基片的一端連接至所述保熱元件，所述半導(dǎo)體基片的另一端連接至所述制冷元件。
[0008]優(yōu)選地，所述高熱元件為所述硬盤(pán)的磁盤(pán)或者主軸。
[0009]優(yōu)選地，所述低熱元件為所述硬盤(pán)的殼體或者空氣過(guò)濾片。
[0010]優(yōu)選地，所述保熱元件所述保熱元件包括導(dǎo)熱觸片和蓄熱體，所述導(dǎo)熱觸片的一端連接至所述蓄熱體，所述導(dǎo)熱觸片的另一端用于連接至所述高熱元件，所述蓄熱體包括形成有腔體的導(dǎo)熱殼體和容納于所述腔體內(nèi)的導(dǎo)熱油，所述導(dǎo)熱油用于接收所述第一熱量并且蓄積所述第一熱量，以形成增大熱量。
[0011]優(yōu)選地，所述制冷元件包括連接件和換熱回路，所述連接件連接至所述低熱元件，所述換熱回路的熱交換單元設(shè)置于所述連接件內(nèi)，所述換熱回路內(nèi)設(shè)置有循環(huán)流體，以用于帶走所述連接件的部分熱量。
[0012]優(yōu)選地，還包括負(fù)載，所述負(fù)載至少為充電模塊、負(fù)載散熱風(fēng)扇、顯示屏和指示燈中的一個(gè)。
[0013]優(yōu)選地，所述負(fù)載包括所述充電模塊，所述充電模塊包括變壓?jiǎn)卧统潆婋姵兀鲎儔簡(jiǎn)卧邮账鲭娔芤赞D(zhuǎn)換成供電電源，所述充電電池接收所述供電電源以充電。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所提供的硬盤(pán)通過(guò)內(nèi)部設(shè)置的保熱元件將硬盤(pán)工作時(shí)高熱元件產(chǎn)生的第一熱量蓄積，由此形成為增大熱量，通過(guò)制冷元件將低熱元件的第二熱量減少，以形成降溫?zé)崃?，然后通過(guò)熱電轉(zhuǎn)換模組分別連接至所述保熱元件和制冷元件，以將增大熱量和降溫?zé)崃恐g的溫度差轉(zhuǎn)換為電能，由此實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)工作時(shí)所產(chǎn)生的廢棄熱量的再利用，達(dá)到節(jié)能減排的目的。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的廢棄熱量可利用的硬盤(pán)的方框圖；
[0016]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的廢棄熱量可利用的硬盤(pán)的方框圖；
[0017]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的廢棄熱量可利用的硬盤(pán)的方框圖；
[0018]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的廢棄熱量可利用的硬盤(pán)的方框圖。
[0019]圖中:1、高溫元件；2、低溫元件；3、保熱元件；4、制冷元件；13、熱電轉(zhuǎn)換模組；20、硬盤(pán)的磁盤(pán)；22、硬盤(pán)殼體；22、負(fù)載；33、負(fù)載；230、變壓?jiǎn)卧?31、充電電池；24、其它電器；31-1、第一熱電轉(zhuǎn)換模組；31-2、第二熱電轉(zhuǎn)換模組；30-1、第一保熱元件；30-2、第二保熱元件；32-1、第一制冷元件；32-2、第二制冷元件。

【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)。該硬盤(pán)包括溫差產(chǎn)生單元、溫差擴(kuò)大模塊以及熱電轉(zhuǎn)換模組。下面將詳細(xì)地描述本實(shí)用新型的硬盤(pán)及其各個(gè)部分。
[0021]如圖1所示，本實(shí)用新型的硬盤(pán)包括溫差產(chǎn)生單元、溫差擴(kuò)大模塊以及熱電轉(zhuǎn)換模組13。其中溫差產(chǎn)生單元包括高溫元件1和低溫元件2，高溫元件1例如可以是硬盤(pán)的磁盤(pán)或者硬盤(pán)的主軸，因?yàn)樯鲜霾考谟脖P(pán)工作狀態(tài)時(shí)的溫度較高，熱量較大。低溫元件2可以是硬盤(pán)工作狀態(tài)下溫度較低的部件，例如可以是硬盤(pán)的殼體或者硬盤(pán)的空氣過(guò)濾片，由于硬盤(pán)的殼體或者空氣過(guò)濾片是于與外界空氣接觸，因此其隨時(shí)與外界空氣進(jìn)行熱交換，溫度可以得到有效地降低。
[0022]而溫差擴(kuò)大模塊包括保熱元件3和制冷元件4。作為優(yōu)選的實(shí)施例，保熱元件3包括導(dǎo)熱觸片和蓄熱體，導(dǎo)熱觸片的一端連接至蓄熱體，導(dǎo)熱觸片的另一端用于連接至高熱元件，蓄熱體包括形成有腔體的導(dǎo)熱殼體和容納于腔體內(nèi)的導(dǎo)熱油，導(dǎo)熱油用于接收第一熱量并且蓄積第一熱量，以形成增大熱量。進(jìn)一步地，制冷元件4包括連接件和換熱回路，連接件連接至低熱元件2，換熱回路的熱交換單元設(shè)置于連接件內(nèi)，換熱回路內(nèi)設(shè)置有循環(huán)流體，由于連接件與低熱元件2連接，連接件接收低熱元件2傳導(dǎo)過(guò)來(lái)的熱量，換熱回路中設(shè)置的循環(huán)流體(流入熱交換單元的流體的溫度低于第二熱量的溫度)在熱交換單元進(jìn)行熱量交換后流出熱交換單元(流出熱交換單元的流體的溫度高于流入熱交換單元的流體的溫度)，由此帶走連接件的部分熱量，從而實(shí)現(xiàn)制冷元件4的功能。循環(huán)回路上還設(shè)置有散熱單元，以用于降低從熱交換單元流出的流體的溫度。例如散熱單元可以包括散熱扇等結(jié)構(gòu)。
[0023]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中的保熱元件3的導(dǎo)熱觸片、蓄熱體和制冷元件4中的連接件采用熱傳導(dǎo)材料制成，例如銅或者鋁。
[0024]在硬盤(pán)的工作狀態(tài)下，高溫元件1和低溫元件2會(huì)分別產(chǎn)生熱量。通常，高熱元件1所產(chǎn)生的第一熱量的值比低熱元件2所產(chǎn)生的第二熱量的值高，即高熱元件1和低熱元件2之間存在溫度差。而溫差擴(kuò)大模塊的目的是增大這個(gè)溫度差。溫差擴(kuò)大模塊包括保熱元件3和制冷元件4，保熱元件3連接于高熱元件1，以接收高熱元件1傳遞的第一熱量并且蓄積第一熱量，以形成增大熱量，制冷元件4連接于低熱元件2，以接收制冷元件2傳遞的第二熱量并且降低第二熱量，以形成降溫?zé)崃俊?br> [0025]熱電轉(zhuǎn)換模組13設(shè)置在保熱元件3與制冷元件4之間，以用于將增大熱量和降溫?zé)崃康臏囟炔钷D(zhuǎn)換成相應(yīng)的電能。保溫元件3的設(shè)置可以保證熱量的穩(wěn)定傳遞，由此實(shí)現(xiàn)電量的穩(wěn)步產(chǎn)生。
[0026]如圖1所示，熱電轉(zhuǎn)換模組13連接于保熱元件3和制冷元件4之間，并且根據(jù)保熱元件3和制冷元件4的溫度差轉(zhuǎn)換產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電能。從而實(shí)現(xiàn)由較大的溫度差轉(zhuǎn)換為較多的電能。
[0027]進(jìn)一步地，熱電轉(zhuǎn)換模組13可以為具有剛結(jié)的半導(dǎo)體基片，該半導(dǎo)體基片的一端為？型半導(dǎo)體或者~型半導(dǎo)體，其另一端為對(duì)應(yīng)的~型半導(dǎo)體或者？型半導(dǎo)體。由此，該半導(dǎo)體基片的一端連接保熱元件3，另一端連接制冷元件4。當(dāng)保熱元件3和制冷元件4之間存在溫度差時(shí)，半導(dǎo)體基片中高溫區(qū)域的載流子濃度高于半導(dǎo)體基片中低溫區(qū)域的載流子濃度，因此會(huì)使得載流子從高溫區(qū)域擴(kuò)散到低溫區(qū)域，由于載流子的不均勻分布使得半導(dǎo)體基片的兩端之間形成電動(dòng)勢(shì)。由此，熱電轉(zhuǎn)換模組13可以借助于溫度升高的保熱元件3和溫度降低的制冷元件4之間的溫度差產(chǎn)生熱能，并且根據(jù)熱電轉(zhuǎn)換的原理將該熱能轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的電能。
[0028]參見(jiàn)圖1至圖4所示，負(fù)載33可以是負(fù)載散熱風(fēng)扇15，充電模塊23或者其它電器24，該負(fù)載33連接至熱電轉(zhuǎn)換模組13，用來(lái)接收熱電轉(zhuǎn)換模組所轉(zhuǎn)換成的電能。負(fù)載散熱風(fēng)扇15可以是上述用于制冷元件4的循環(huán)回路上設(shè)置的散熱單元中的散熱風(fēng)扇，也可以是用于硬盤(pán)磁盤(pán)降溫的風(fēng)扇。
[0029]進(jìn)一步地，負(fù)載風(fēng)扇15可以通過(guò)兩根導(dǎo)線連接至熱電轉(zhuǎn)換模組13上，由此，在形成的回路中產(chǎn)生電流，從而負(fù)載風(fēng)扇15可以由熱電轉(zhuǎn)換模組13產(chǎn)生的電能而啟動(dòng)。
[0030]作為本實(shí)用新型的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，如圖2所示，相比第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，硬盤(pán)磁盤(pán)20作為高熱元件，硬盤(pán)殼體22作為低熱元件，負(fù)載23為充電模塊，該充電模塊23包括變壓?jiǎn)卧?30和連接該變壓?jiǎn)卧?30的充電電池231。例如，在沒(méi)有外部電源供電的情況下，可以采用該充電電池231為硬盤(pán)的運(yùn)轉(zhuǎn)提供動(dòng)力源。實(shí)際動(dòng)作時(shí)，產(chǎn)生高熱的硬盤(pán)磁盤(pán)20將第一熱量傳導(dǎo)至保熱元件3，保熱元件3蓄積第一熱量，并且將該熱傳導(dǎo)至熱電轉(zhuǎn)換模組13，熱電轉(zhuǎn)換模組13會(huì)根據(jù)硬盤(pán)磁盤(pán)20的高溫以及電腦殼體22的低溫所形成的溫差，經(jīng)由熱電轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的電能提供至變壓?jiǎn)卧?30，經(jīng)變壓?jiǎn)卧?30轉(zhuǎn)換成適合的電壓以分別對(duì)充電電池231充電，特別是筆記本型電腦的硬盤(pán)的供電電壓可以是3.3乂，所以充電電池231的電力完全滿(mǎn)足。
[0031]如圖3所示，作為本實(shí)用新型的第三個(gè)實(shí)施例，相對(duì)于第二個(gè)實(shí)施例的不同之處在于熱電轉(zhuǎn)換模組13的輸出是連接至其它電器24，其它電器24可以是顯示屏或者指示燈(未示出例如，顯示屏可以顯示硬盤(pán)的工作參數(shù)，指示燈可以在硬盤(pán)的工作溫度過(guò)高時(shí)給予提示，由此提高了用戶(hù)對(duì)硬盤(pán)工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)了解。
[0032]作為本實(shí)用新型的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，如圖4所示，相比第一和第二實(shí)施例的不同之處在于，包括并聯(lián)的兩個(gè)熱電轉(zhuǎn)換模組，即第一熱電轉(zhuǎn)換模組31-1和第二熱電轉(zhuǎn)換模組31-2，并且也對(duì)應(yīng)地包括兩個(gè)保熱元件，即第一保熱元件30-1和第二保熱元件30-2，例如可以是硬盤(pán)的磁盤(pán)和硬盤(pán)的主軸；兩個(gè)制冷元件，即第一制冷元件32-1和第二制冷元件32-2，以及對(duì)應(yīng)的兩個(gè)高熱元件1，例如可以是硬盤(pán)的殼體和硬盤(pán)的空氣過(guò)濾片。每一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換模組分別對(duì)應(yīng)地連接一個(gè)保熱元件3和一個(gè)制冷熱元件4。每一個(gè)熱電轉(zhuǎn)換模組分別根據(jù)保熱元件3和制冷元件4的溫度差將熱能轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的電力。
[0033]本實(shí)用新型的硬盤(pán)可以將硬盤(pán)工作狀態(tài)中所產(chǎn)生的高熱轉(zhuǎn)換成電能，例如帶動(dòng)一個(gè)負(fù)載風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，以加強(qiáng)硬盤(pán)本身的散熱或者制冷元件的散熱，從而達(dá)到輔助降溫的效果。另外也可以提供充電模塊，由此實(shí)現(xiàn)電能的蓄積，為硬盤(pán)的供電提供保障。甚至還可以利用產(chǎn)生的電能供電至其他電器，例如顯示屏或者指示燈，顯示屏的設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)工作參數(shù)的實(shí)時(shí)顯示，指示燈的設(shè)置可以在硬盤(pán)工作溫度過(guò)高時(shí)做出相應(yīng)的提示，以免溫度過(guò)高而影響硬盤(pán)的使用壽命。
[0034]本實(shí)用新型不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人在本實(shí)用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請(qǐng)相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種廢棄熱量可利用的硬盤(pán)，其特征在于，包括: 溫差產(chǎn)生單元，包括高熱元件和低熱元件，當(dāng)硬盤(pán)處于工作狀態(tài)時(shí)，所述高熱元件產(chǎn)生的第一熱量的值高于所述低熱元件產(chǎn)生的第二熱量的值； 溫差擴(kuò)大模塊，包括保熱元件和制冷元件，所述保熱元件連接于所述高熱元件，以接收所述高熱元件傳遞的第一熱量并且蓄積所述第一熱量，以形成增大熱量，所述制冷元件連接于所述低熱元件，以接收所述制冷元件傳遞的第二熱量并且降低所述第二熱量，以形成降溫?zé)崃浚? 所述熱電轉(zhuǎn)換模組，設(shè)置在所述保熱元件與所述制冷元件之間，以用于將所述增大熱量和所述降溫?zé)崃康臏囟炔钷D(zhuǎn)換成相應(yīng)的電能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤(pán)，其特征在于，所述熱電轉(zhuǎn)換模組為具有PN結(jié)的半導(dǎo)體基片，所述半導(dǎo)體基片的一端連接至所述保熱元件，所述半導(dǎo)體基片的另一端連接至所述制冷兀件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤(pán)，其特征在于，所述高熱元件為所述硬盤(pán)的磁盤(pán)或者主軸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤(pán)，其特征在于，所述低熱元件為所述硬盤(pán)的殼體或者空氣過(guò)濾片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤(pán)，其特征在于，所述保熱元件包括導(dǎo)熱觸片和蓄熱體，所述導(dǎo)熱觸片的一端連接至所述蓄熱體，所述導(dǎo)熱觸片的另一端用于連接至所述高熱元件，所述蓄熱體包括形成有腔體的導(dǎo)熱殼體和容納于所述腔體內(nèi)的導(dǎo)熱油，所述導(dǎo)熱油用于接收所述第一熱量并且蓄積所述第一熱量，以形成增大熱量。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤(pán)，其特征在于，所述制冷元件包括連接件和換熱回路，所述連接件連接至所述低熱元件，所述換熱回路的熱交換單元設(shè)置于所述連接件內(nèi)，所述換熱回路內(nèi)設(shè)置有循環(huán)流體，以用于帶走所述連接件的部分熱量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤(pán)，其特征在于，還包括負(fù)載，所述負(fù)載至少為充電模塊、負(fù)載散熱風(fēng)扇、顯示屏和指示燈中的一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬盤(pán)，其特征在于，所述負(fù)載包括所述充電模塊，所述充電模塊包括變壓?jiǎn)卧统潆婋姵?，所述變壓?jiǎn)卧邮账鲭娔芤赞D(zhuǎn)換成供電電源，所述充電電池接收所述供電電源以充電。
【文檔編號(hào)】G06F1/26GK204117037SQ201420574315
【公開(kāi)日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
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