本發(fā)明涉及集成電路，尤指一種打通孔的方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備、程序產(chǎn)品及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在數(shù)字集成電路中，為了給功能器件進(jìn)行供電，需要從最頂層的金屬線一層一層的以相互垂直的方向往下傳遞到底層的金屬線，而每?jī)蓪又g是用一定間隔的通孔進(jìn)行連接。隨著數(shù)字集成電路不斷發(fā)展，整個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越復(fù)雜，面積越來(lái)越大，被切分的單個(gè)模塊面積很大的概率也越來(lái)越大，所以需要的電源和地的金屬線越來(lái)越多，單個(gè)模塊中為了實(shí)現(xiàn)電源、地金屬線之間連接的通孔就要增多。

2、現(xiàn)有的打通孔的方案通常是按照正常的eda命令，對(duì)整個(gè)模塊電源和地的金屬線依次一層層的全局去給兩兩交叉的相鄰金屬層次的金屬線之間打上通孔，且eda自動(dòng)工具會(huì)自動(dòng)將整個(gè)模塊的面積切分成多個(gè)區(qū)塊，使用多線程并行處理多個(gè)區(qū)塊，以加快打通孔的速度。但是，由于電源、地金屬線較多，需要打的通孔也較多，在本身所需較大內(nèi)存的基礎(chǔ)上，并行處理多個(gè)區(qū)域，會(huì)導(dǎo)致需要并行檢查多個(gè)地方的物理規(guī)則的約束，就需要更多的內(nèi)存，容易導(dǎo)致計(jì)算器崩潰；且大量的兩兩交叉的相鄰金屬層次之間需要去檢查物理規(guī)則，以實(shí)現(xiàn)打通孔的動(dòng)作，所需的運(yùn)行時(shí)間較多，影響整體的效率。因此，亟需一種以較小的計(jì)算器資源以及運(yùn)行時(shí)間，解決先進(jìn)工藝下在大面積、高性能模塊的電源、地金屬線之間通孔的物理實(shí)現(xiàn)問(wèn)題的方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種打通孔的方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備、程序產(chǎn)品及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠以極少的運(yùn)行時(shí)間和較低的服務(wù)器資源要求，解決在先進(jìn)工藝下大面積、高頻率模塊的電源、地金屬線之間通孔實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。

2、本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

3、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N打通孔的方法，應(yīng)用于集成電路的eda設(shè)計(jì)，包括步驟：

4、獲取集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的布局模式信息，所述布局模式信息包括金屬線的寬度和相鄰?fù)N類(lèi)金屬線之間的間隔；

5、依次為每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)通孔層次的相鄰金屬線層次之間確定至少一個(gè)相互交叉的第一物理區(qū)域，并通過(guò)eda工具自動(dòng)在所述第一物理區(qū)域打上一個(gè)第一通孔；

6、記錄所述第一通孔的通孔信息，并建立所述通孔層次與所述通孔信息的映射關(guān)系，所述通孔信息包括所述第一通孔的通孔類(lèi)型和所述第一通孔在所述第一物理區(qū)域的偏移信息；

7、根據(jù)所述布局模式信息依次計(jì)算每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)所述通孔層次的相鄰金屬線層次之間的所有第二物理區(qū)域；

8、根據(jù)所述第二物理區(qū)域的絕對(duì)位置和所述映射關(guān)系確定所有需要打上通孔的通孔類(lèi)型和絕對(duì)坐標(biāo)信息，并記錄在預(yù)設(shè)文件中；

9、在所述集成電路的eda設(shè)計(jì)過(guò)程中，直接讀取所述預(yù)設(shè)文件，并根據(jù)所述預(yù)設(shè)文件中記錄的所述所有需要打上通孔的通孔類(lèi)型和絕對(duì)坐標(biāo)信息通過(guò)eda工具自動(dòng)進(jìn)行打通孔操作。

10、在一些實(shí)施方式中，在所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的所述布局模式信息只有一種類(lèi)型時(shí)，依次為每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)通孔層次的相鄰金屬線層次之間確定一個(gè)相互交叉的所述第一物理區(qū)域，并建立一個(gè)所述映射關(guān)系。

11、在一些實(shí)施方式中，在所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的所述布局模式信息包括多種類(lèi)型時(shí)，依次為每類(lèi)所述布局模式信息對(duì)應(yīng)的相互交叉的第一物理區(qū)域打上一個(gè)所述第一通孔，并分別建立對(duì)應(yīng)的所述映射關(guān)系。

12、在一些實(shí)施方式中，在所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的所述布局模式信息包括多種類(lèi)型時(shí)，通過(guò)求與計(jì)算每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)所述通孔層次的相鄰金屬線層次之間的所有所述第二物理區(qū)域。

13、在一些實(shí)施方式中，所述偏移信息包括所述第一通孔在所述第一物理區(qū)域相對(duì)于參考點(diǎn)的水平方向上的偏移量和豎直方向上的偏移量。

14、在一些實(shí)施方式中，所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的布局為規(guī)律布局，所述金屬線的寬度和相鄰?fù)N類(lèi)金屬線之間的間隔均為固定值。

15、在一些實(shí)施方式中，所述預(yù)設(shè)文件為def文件。

16、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)第一方面所述的打通孔的方法的步驟。

17、第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序或指令，所述計(jì)算機(jī)程序或指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第一方面所述的打通孔的方法的步驟。

18、第四方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序或指令，所述計(jì)算機(jī)程序或指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第一方面所述的打通孔的方法的步驟。

19、根據(jù)本發(fā)明提供的一種打通孔的方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備、程序產(chǎn)品及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠以極少的運(yùn)行時(shí)間和較低的服務(wù)器資源要求，實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)工藝下大面積、高頻率模塊的電源網(wǎng)絡(luò)中電源、地金屬線之間的打通孔操作。

技術(shù)特征：

1.一種打通孔的方法，應(yīng)用于集成電路的eda設(shè)計(jì)，其特征在于，包括步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打通孔的方法，其特征在于，在所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的所述布局模式信息只有一種類(lèi)型時(shí)，依次為每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)通孔層次的相鄰金屬線層次之間確定一個(gè)相互交叉的所述第一物理區(qū)域，并建立一個(gè)所述映射關(guān)系。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打通孔的方法，其特征在于，在所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的所述布局模式信息包括多種類(lèi)型時(shí)，依次為每類(lèi)所述布局模式信息對(duì)應(yīng)的相互交叉的第一物理區(qū)域打上一個(gè)所述第一通孔，并分別建立對(duì)應(yīng)的所述映射關(guān)系。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種打通孔的方法，其特征在于，在所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的所述布局模式信息包括多種類(lèi)型時(shí)，通過(guò)求與計(jì)算每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)所述通孔層次的相鄰金屬線層次之間的所有所述第二物理區(qū)域。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打通孔的方法，其特征在于，所述偏移信息包括所述第一通孔在所述第一物理區(qū)域相對(duì)于參考點(diǎn)的水平方向上的偏移量和豎直方向上的偏移量。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打通孔的方法，其特征在于，所述集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的布局為規(guī)律布局，所述金屬線的寬度和相鄰?fù)N類(lèi)金屬線之間的間隔均為固定值。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種打通孔的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)文件為def文件。

8.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的打通孔的方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序或指令，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序或指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的打通孔的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序或指令，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序或指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的打通孔的方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種打通孔的方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備、程序產(chǎn)品及存儲(chǔ)介質(zhì)，包括：獲取集成電路的電源地網(wǎng)絡(luò)中金屬線層次的布局模式信息；依次為每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)通孔層次的相鄰金屬線層次之間確定至少一個(gè)相互交叉的第一物理區(qū)域，在第一物理區(qū)域打上第一通孔；記錄第一通孔的通孔信息，并建立通孔層次與通孔信息的映射關(guān)系；根據(jù)布局模式信息依次計(jì)算每個(gè)需要實(shí)現(xiàn)通孔層次的相鄰金屬線層次之間的所有第二物理區(qū)域；根據(jù)第二物理區(qū)域的絕對(duì)位置和映射關(guān)系確定所有需要打上通孔的通孔類(lèi)型和絕對(duì)坐標(biāo)信息并記錄在預(yù)設(shè)文件中，以便直接讀取進(jìn)行打通孔操作。該方案能夠以極少的運(yùn)行時(shí)間和較低的服務(wù)器資源要求，解決電源、地金屬線之間的通孔實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：宋柯賢,王澤坤,黃現(xiàn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海韜潤(rùn)半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15