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離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法及采集系統(tǒng)與流程

文檔序號:41979196發(fā)布日期:2025-05-23 16:27閱讀:2來源:國知局
離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法及采集系統(tǒng)與流程

本發(fā)明涉及離心鑄造自動化生產(chǎn),特別是涉及一種離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法和采集系統(tǒng)。


背景技術(shù):

1、離心鑄造產(chǎn)線自動化程度較高但各個(gè)工部的關(guān)鍵質(zhì)量參數(shù)的記錄和把握仍然采用手工記錄的方式。鑄管的質(zhì)量參數(shù)一般來說,與鐵水成分、球化后的球化質(zhì)量、退火質(zhì)量、養(yǎng)生時(shí)長等參數(shù)有密切的關(guān)系。一旦鑄管質(zhì)量出現(xiàn)問題后,根據(jù)紙質(zhì)記錄溯源難度較大?,F(xiàn)有技術(shù)中雖然有關(guān)于鑄管的質(zhì)量追溯技術(shù),但該質(zhì)量追溯技術(shù)僅限于鑄管識別并未與離心鑄造生產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行聯(lián)動,對于關(guān)鍵質(zhì)量數(shù)據(jù)的保存記錄和質(zhì)量追溯仍然不滿足生產(chǎn)需求。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此,有必要針對上述技術(shù)問題,提供一種以設(shè)備數(shù)據(jù)采集為基礎(chǔ),配合編碼、噴碼設(shè)備以及編碼識別設(shè)備,結(jié)合質(zhì)量追溯系統(tǒng)的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法和系統(tǒng)。

2、為了解決上述問題,本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:

3、本發(fā)明實(shí)施例公開一種離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,配合質(zhì)量追溯系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集,所述數(shù)據(jù)采集方法,包括以下步驟:

4、熔煉工序數(shù)據(jù)采集,形成爐次編碼,采集對應(yīng)爐次的金屬液熔煉數(shù)據(jù),所述熔煉數(shù)據(jù)包括化學(xué)成分、溫度、球化處理和重量數(shù)據(jù);

5、澆注工序數(shù)據(jù)采集,分配鑄管編碼,綁定與所述鑄管編碼相對應(yīng)的爐次編碼;采集對應(yīng)鑄管的澆注工序數(shù)據(jù);

6、退火工序數(shù)據(jù)采集,對外觀檢測合格的鑄管第一次噴碼,形成所述鑄管編碼;鑄管進(jìn)爐退火處理,采集退火工序數(shù)據(jù);

7、精整工序數(shù)據(jù)采集,識別所述鑄管編碼,通過步進(jìn)梁控制鑄管在精整工序流轉(zhuǎn)并進(jìn)行精整作業(yè),采集精整流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和精整作業(yè)數(shù)據(jù)。

8、在其中一種實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)采集方法還包括噴鋅工序數(shù)據(jù)采集,識別所述鑄管編碼并重新排序,依序?qū)㈣T管排列至噴鋅緩存區(qū);所述噴鋅緩存區(qū)中的鑄管按照先入先出原則流轉(zhuǎn)至噴鋅工位進(jìn)行噴鋅作業(yè),采集噴鋅流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和噴鋅作業(yè)數(shù)據(jù);所述噴鋅工序在所述退火工序和所述精整工序之間。

9、在其中一種實(shí)施例中,所述噴鋅緩存區(qū)和所述噴鋅工位之間設(shè)置有噴鋅對中工位,所述噴鋅對中工位設(shè)置有鑄管檢測傳感器。

10、在其中一種實(shí)施例中,在所述噴鋅作業(yè)和所述精整作業(yè)之間,對所述鑄管第二次噴碼,復(fù)原所述鑄管編碼。

11、在其中一種實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)采集方法還包括涂襯工序數(shù)據(jù)采集,在所述精整工序之后,識別所述鑄管編碼并將鑄管排序至涂稱緩存區(qū),所述涂襯緩存區(qū)中的鑄管按照先入先出原則流轉(zhuǎn)至涂襯工位進(jìn)行水泥涂襯,采集涂襯流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和涂襯前后所述鑄管的重量數(shù)據(jù)。

12、在其中一種實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)采集方法還包括養(yǎng)生工序數(shù)據(jù)采集,在所述涂襯工序之后,識別并復(fù)核所述鑄管編碼,將所述鑄管置入養(yǎng)生池,實(shí)時(shí)監(jiān)控并采集養(yǎng)生溫度數(shù)據(jù)和養(yǎng)生濕度數(shù)據(jù)。

13、在其中一種實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)采集方法還包括內(nèi)磨工序數(shù)據(jù)采集,在所述養(yǎng)生工序后,識別所述鑄管編碼并將鑄管排序至內(nèi)磨緩存區(qū),所述內(nèi)磨緩存區(qū)中的鑄管按照先入先出原則流轉(zhuǎn)至內(nèi)磨工位進(jìn)行內(nèi)磨操作,采集內(nèi)磨流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和內(nèi)磨加工數(shù)據(jù)。

14、在其中一種實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)采集方法還包括涂漆工序數(shù)據(jù)采集,在所述內(nèi)磨工序后,所述鑄管按照先入先出原則依序流轉(zhuǎn)過涂漆緩存區(qū)和涂漆對中工位后,識別所述鑄管編碼,鑄管進(jìn)入涂漆房,采集涂漆流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和涂漆作業(yè)數(shù)據(jù)。

15、在其中一種實(shí)施例中,在所述涂漆工序后,鑄管流轉(zhuǎn)至噴碼工位,分配并噴涂出廠編碼,將所述出廠編碼和所述鑄管編碼綁定。

16、第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還公開一種離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),使用上述任意所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采用方法,所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)包括熔煉數(shù)據(jù)采集模塊、澆注數(shù)據(jù)采集模塊、退火數(shù)據(jù)采集模塊、精整數(shù)據(jù)采集模塊;所述熔煉數(shù)據(jù)采集模塊,用于采集所述熔煉工序的工藝數(shù)據(jù),記錄實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并與設(shè)定數(shù)據(jù)對比;所述澆注數(shù)據(jù)采集模塊,用于采集所述澆注工序的工藝數(shù)據(jù),記錄實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并與設(shè)定數(shù)據(jù)對比;所述退火數(shù)據(jù)采集模塊,用于采集所述退火工序的工藝數(shù)據(jù),記錄實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并與設(shè)定數(shù)據(jù)對比;所述精整數(shù)據(jù)采集模塊,用于采集所述精整工序的工藝數(shù)據(jù),記錄實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)并與設(shè)定數(shù)據(jù)對比。

17、本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果:

18、本發(fā)明公開的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,結(jié)合鑄管管身上的噴碼、各序編碼識別裝置、各序作業(yè)設(shè)備自帶的動作信號和關(guān)鍵參數(shù)記錄系統(tǒng)以及和各序相連的質(zhì)量追溯系統(tǒng),一旦發(fā)現(xiàn)問題后可以有效縮短追溯時(shí)間,確認(rèn)問題根源。

19、本發(fā)明公開的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,可操作性強(qiáng),可以對照承口砂芯陰??套郑鉀Q了實(shí)用性不強(qiáng)的問題。對于管徑較小鑄管,砂芯刻字的字體就需要變的更小。在圖像識別過程中較為困難。承口砂芯刻字識別成功率只能達(dá)到94%,而在管身上噴碼的識別成功率可以達(dá)到99.6%。

20、本發(fā)明公開的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,操作簡便,數(shù)據(jù)有效性、真實(shí)性高;質(zhì)量追溯系統(tǒng)與自動噴碼識別設(shè)備以及產(chǎn)線設(shè)備數(shù)據(jù)采集相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備動作數(shù)據(jù)自動采集,關(guān)鍵參數(shù)自動記錄,減少人工干預(yù)提高質(zhì)量數(shù)據(jù)可信度高。



技術(shù)特征:

1.一種離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,配合質(zhì)量追溯系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集,其特征在于,所述數(shù)據(jù)采集方法,包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,還包括噴鋅工序數(shù)據(jù)采集,識別所述鑄管編碼并重新排序,依序?qū)㈣T管排列至噴鋅緩存區(qū);所述噴鋅緩存區(qū)中的鑄管按照先入先出原則流轉(zhuǎn)至噴鋅工位進(jìn)行噴鋅作業(yè),采集噴鋅流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和噴鋅作業(yè)數(shù)據(jù);

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,所述噴鋅緩存區(qū)和所述噴鋅工位之間設(shè)置有噴鋅對中工位,所述噴鋅對中工位設(shè)置有鑄管檢測傳感器。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,在所述噴鋅作業(yè)和所述精整作業(yè)之間,對所述鑄管第二次噴碼,復(fù)原所述鑄管編碼。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,還包括涂襯工序數(shù)據(jù)采集,在所述精整工序之后,識別所述鑄管編碼并將鑄管排序至涂稱緩存區(qū),所述涂襯緩存區(qū)中的鑄管按照先入先出原則流轉(zhuǎn)至涂襯工位進(jìn)行水泥涂襯,采集涂襯流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)以及涂襯前后所述鑄管的重量數(shù)據(jù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,還包括養(yǎng)生工序數(shù)據(jù)采集,在所述涂襯工序之后,識別并復(fù)核所述鑄管編碼,將所述鑄管置入養(yǎng)生池,實(shí)時(shí)監(jiān)控并采集養(yǎng)生溫度數(shù)據(jù)和養(yǎng)生濕度數(shù)據(jù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,還包括內(nèi)磨工序數(shù)據(jù)采集,在所述養(yǎng)生工序后,識別所述鑄管編碼并將鑄管排序至內(nèi)磨緩存區(qū),所述內(nèi)磨緩存區(qū)中的鑄管按照先入先出原則流轉(zhuǎn)至內(nèi)磨工位進(jìn)行內(nèi)磨操作,采集內(nèi)磨流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和內(nèi)磨加工數(shù)據(jù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,還包括涂漆工序數(shù)據(jù)采集,在所述內(nèi)磨工序后,所述鑄管按照先入先出原則依次流轉(zhuǎn)過涂漆緩存區(qū)和涂漆對中工位后,識別所述鑄管編碼,鑄管進(jìn)入涂漆房,采集涂漆流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和涂漆作業(yè)數(shù)據(jù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,在所述涂漆工序后,鑄管流轉(zhuǎn)至噴碼工位,分配并噴涂出廠編碼,將所述出廠編碼和所述鑄管編碼綁定。

10.一種離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),使用如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,其特征在于,所述離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)包括熔煉數(shù)據(jù)采集模塊、澆注數(shù)據(jù)采集模塊、退火數(shù)據(jù)采集模塊、精整數(shù)據(jù)采集模塊;


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,包括:熔煉工序數(shù)據(jù)采集,形成爐次編碼,采集對應(yīng)爐次的金屬液熔煉數(shù)據(jù);澆注工序數(shù)據(jù)采集,分配并綁定鑄管編碼,采集對應(yīng)鑄管的澆注工序數(shù)據(jù);退火工序數(shù)據(jù)采集,對外觀檢測合格的鑄管第一次噴碼形成鑄管編碼,鑄管進(jìn)爐退火處理并采集退火工序數(shù)據(jù);精整工序數(shù)據(jù)采集,識別鑄管編碼,通過步進(jìn)梁控制鑄管在精整工序流轉(zhuǎn)并進(jìn)行精整作業(yè),采集精整流轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和精整作業(yè)數(shù)據(jù)。本發(fā)明公開的離心鑄造生產(chǎn)數(shù)據(jù)采集方法,以設(shè)備數(shù)據(jù)采集為基礎(chǔ),各離心鑄造生產(chǎn)工序設(shè)置編碼識別設(shè)備,各自動噴碼識別設(shè)備、設(shè)備數(shù)據(jù)采集端口均與質(zhì)量追溯系統(tǒng)連接,配合完成離心鑄造完整地生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)采集。

技術(shù)研發(fā)人員:胡志斌,劉亞賓,王紹剛,盧方,吳健沛,常濤,趙煒,李勇華
受保護(hù)的技術(shù)使用者:共享智能鑄造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/22
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