專利名稱：天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線,尤其涉及一種芯片天線。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子通信技術(shù)的日新月異，對于各式電子通信設備的要求也越來越高，特別是移動通信方面，如手機、PDA等，更是要求能在不降低其效能的前提下，盡可能朝向輕、薄、短、小的目標前進，以期能夠滿足更高品質(zhì)的消費需求。 單就手機而言，其設計上至為重要的一環(huán)即是天線的設計，因為天線設計的好壞與否直接決定電子通信設備的品質(zhì)、造型、大小等重要因素。一般常見的天線大致可分為外置式與內(nèi)置式兩種外置式天線包含有單極型天線(monopole antenna)及螺旋型天線(helix antenna)等；內(nèi)置式天線則包含平面倒F型天線(planar inverted F antenna,PIFA)及微帶型天線(microstrip antenna)等。與本發(fā)明相關(guān)的天線包括貼附在手機外殼內(nèi)表面的天線模組和微帶線，由于天線模組直接貼附在手機外殼內(nèi)表面，使得天線模組的附近都不能放置其它的電子元器件，以免使得天線的信號受到干擾，這樣就造成了大量空間的浪費。因此，有必要提供一種新的天線來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需解決的技術(shù)問題在于提供一種可以充分利用產(chǎn)品內(nèi)部空間的天線。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的—種天線,所述天線包括向外部延伸的微帶線、堆疊在一起的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層、設于第一介質(zhì)層的上表面的耦合部、設于第二介質(zhì)層的上表面的輻射部以及電性貫通第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層的第一導通通道和第二導通通道，所述耦合部設有饋入點以及與饋入點相隔一定距離的第一接地點，所述輻射部設有第二接地點，所述第一導通通道的一端與耦合部的饋入點電性連接、另一端與微帶線電性連接，所述第二導通通道電性連接第一接地點、第二接地點至外部接地部。優(yōu)選的，所述耦合部為長條形的平板狀結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述輻射部為平板狀，并且其包括沿第二介質(zhì)層邊緣延伸的不閉合的外圍部以及沿所述外圍部一側(cè)邊向外圍部內(nèi)部延伸的延伸部，所述耦合部沿垂直于輻射部方向的正投影至少部分與延伸部重合。優(yōu)選的，所述耦合部的第一接地點沿垂直于輻射部方向的正投影與輻射部的第二接地點重合。優(yōu)選的，所述第一導通通道與第二導通通道均垂直于第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層。優(yōu)選的，所述輻射部設有容納第一導通通道的讓位孔。優(yōu)選的，所述微帶線的寬度等于所述第一導通通道的寬度。優(yōu)選的，所述輻射部位于第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層之間。
本發(fā)明的有益效果在于由于天線的接地點通過第一導通通道電連接到接地面，天線的信號饋入點通過第二貫通通道電連接到微帶線上，使得信號饋入點與接地面以及線路板相隔一定的距離，使得線路板上靠近天線的地方還可以貼設其它電子元器件，而不會影響天線的信號，從而充分利用了空間。

圖I是本發(fā)明的天線的立體圖；圖2是本發(fā)明的天線的透視圖；圖3是本發(fā)明的天線的立體分解透視圖；圖4是本發(fā)明的天線的俯視圖的透視圖； 圖5是本發(fā)明的耦合部的俯視圖； 圖6是本發(fā)明的輻射部的俯視圖；圖7是本發(fā)明的天線與線路板和接地面的組合圖；圖8是圖7沿A-A線的剖視圖；圖9是本發(fā)明的天線與線路和接地面的組合圖的透視圖。
具體實施方式下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。需要說明的是，在圖2、圖3、圖4、圖7、圖9中，為了更加清晰的看清耦合部3與輻射部4的位置關(guān)系，在耦合部3與輻射部4添加了剖面線。如圖I至圖4所示，為本發(fā)明的天線100，其包括向天線100外部延伸的微帶線5、堆疊在一起的第一介質(zhì)層I和第二介質(zhì)層2、設于第一介質(zhì)層I的上表面的耦合部3、設于第二介質(zhì)層2的上表面的輻射部4以及電性貫通第一介質(zhì)層I、第二介質(zhì)層2的第一導通通道7和第二導通通道6，其中，耦合部3設有信號饋入點32以及與饋入點32相隔一定距離的第一接地點31，輻射部4設有第二接地點41，第一導通通道7的一端與耦合部3的饋入點32連接、另一端設有第一連接點70并且第一連接點70與微帶線5連接；第二導通通道6電性連接第一接地點31、第二接地點41，并且第二導通通道6遠離第二接地點41的一端設有第二連接點60，第二連接點60與外部接地部電性連接。如圖7至圖9所示，為所述天線100與線路板2和接地面I的連接示意圖，微帶線5位于線路板2的上表面，第一導通通道7的第一連接點70與微帶線5和線路板2連接，第二導通通道6的第二連接點60與接地面I連接，由于天線100的接地點(70、60)通過第一導通通道7電連接到接地面1，天線100的信號饋入點32通過第二貫通通道6電連接到微帶線5上，使得信號饋入點32與接地面I以及線路板2相隔一定的距離，使得線路板2上靠近天線100的地方還可以貼設其它電子元器件，而不會影響天線100的信號，從而充分利用了空間。一并參照圖5及圖6所示，在本發(fā)明的天線中，第一介質(zhì)層I與第二介質(zhì)層2相互平行，則耦合部3與輻射部4也相互平行，耦合部3為長條形的平板狀結(jié)構(gòu)，輻射部4也為平板狀，并且輻射部4位于第一介質(zhì)層I與第二介質(zhì)層2之間，輻射部4包括沿第二介質(zhì)層2的邊緣延伸的不閉合的外圍部42以及沿外圍部42 —側(cè)邊向外圍部42內(nèi)部延伸的延伸部43，耦合部3沿垂直于輻射部3方向的正投影至少部分與延伸部43重合，并且耦合部3的第一接地點31沿垂直于輻射部4方向的正投影與第二接地點41重合，第一導通通道7與第二導通通道6均垂直于第一介質(zhì)層I與第二介質(zhì)層2，輻射部4設有容納第一導通通道7的讓位孔40，另外，微帶線5的寬度還等于第一導通通道7的寬度。以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種天線，其特征在于所述天線包括向外部延伸的微帶線、堆疊在一起的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層、設于第一介質(zhì)層的上表面的稱合部、設于第二介質(zhì)層的上表面的福射部以及電性貫通第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層的第一導通通道和第二導通通道，所述耦合部設有饋入點以及與饋入點相隔一定距離的第一接地點，所述輻射部設有第二接地點，所述第一導通通道的一端與耦合部的饋入點電性連接、另一端與微帶線電性連接，所述第二導通通道電性連接第一接地點、第二接地點至外部接地部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線，其特征在于所述耦合部為長條形的平板狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線，其特征在于所述輻射部為平板狀，并且其包括沿第二介質(zhì)層邊緣延伸的不閉合的外圍部以及沿所述外圍部一側(cè)邊向外圍部內(nèi)部延伸的延伸部，所述耦合部沿垂直于輻射部方向的正投影至少部分與延伸部重合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線，其特征在于所述耦合部的第一接地點沿垂直于輻射部方向的正投影與輻射部的第二接地點重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的天線，其特征在于所述第一導通通道與第二導通通道均垂直于第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線，其特征在于所述輻射部設有容納第一導通通道的讓位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線，其特征在于所述微帶線的寬度等于所述第一導通通道的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的天線，其特征在于所述輻射部位于第一介質(zhì)層與第二介質(zhì)層之間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種天線，所述天線包括向外部延伸的微帶線、堆疊在一起的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層、設于第一介質(zhì)層的上表面的耦合部、設于第二介質(zhì)層的上表面的輻射部以及電性貫通第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層的第一導通通道和第二導通通道，所述耦合部設有饋入點以及與饋入點相隔一定距離的第一接地點，所述輻射部設有第二接地點，所述第一導通通道的一端與耦合部的饋入點電性連接、另一端與微帶線電性連接，所述第二導通通道電性連接第一接地點、第二接地點至外部接地部。本發(fā)明的天線可以充分利用產(chǎn)品內(nèi)部的空間。
文檔編號H01Q1/48GK102709696SQ20121000862
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者戴有祥, 黃源烽 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司, 瑞聲精密制造科技(常州)有限公司